PCB分析及相關標準學習教案

1、會計學1PCB分析及相關分析及相關(xinggun)標準標準第一頁，共78頁。2第1頁/共77頁第二頁，共78頁。3第2頁/共77頁第三頁，共78頁。4F原因：棕（黑）化不良(bling) 熱沖擊后大銅面處出現分層F標準：不允許第3頁/共77頁第四頁，共78頁。5F原因：清洗不干凈或環(huán)境污染（如裸手接板、臟污隔板紙等）F標準(biozhn)：離子污染控制值6.5ugNaCL/inch2第4頁/共77頁第五頁，共78頁。6F原因：層壓時抽真空效果差或B片受潮F標準(biozhn)：具體見空洞標準(biozhn)第5頁/共77頁第六頁，共78頁。7F原因(yunyn)：層壓時抽真空效果差；F標準：

2、第6頁/共77頁第七頁，共78頁。8F原因：內層定位(dngwi)孔沖偏，或放大系數不匹配，或層壓滑板；F標準：一般控制在mil（主要是看內層環(huán)寬及內層隔離環(huán)寬）第7頁/共77頁第八頁，共78頁。9標準：Tg3第8頁/共77頁第九頁，共78頁。10F原因：鉆咀側刃不鋒利(fngl)；F標準：不影響孔徑及不影響孔銅厚度及質量第9頁/共77頁第十頁，共78頁。11F成因：鉆孔時零位漂移、鉆機(zunj)壓腳沒有壓緊或鉆孔補償不匹配等；F標準：最小內層焊盤1mil或滿足客戶要求第10頁/共77頁第十一頁，共78頁。12F原因：鉆偏或內層漲縮與鉆孔補償不匹配；F標準(biozhn)：最小的環(huán)寬0.02

3、5mm 或滿足客戶要求第11頁/共77頁第十二頁，共78頁。13F原因：鉆偏或內層漲縮與鉆孔補償不匹配(ppi)；F標準：最小的隔離環(huán)寬0.mm 第12頁/共77頁第十三頁，共78頁。14F原因：內層焊盤比較小，鉆孔時被拉脫；（此問題在公司第一次出現，當時剛開始(kish)還以為是孔壁粗糙度超標F標準：最小的環(huán)寬不小于0.mm 第13頁/共77頁第十四頁，共78頁。15粗糙度超差F成因：鉆孔參數異常(ychng)或鉆嘴不鋒利；F標準：孔壁粗糙度30um或滿足客戶要求第14頁/共77頁第十五頁，共78頁。16輕微的撞破 F成因：鉆嘴側鋒崩缺；F標準：孔壁粗糙度30um或滿足(mnz)客戶要求第1

4、5頁/共77頁第十六頁，共78頁。17F原因：除與鉆針尖部的刃角損耗有密切關系外，也與鉆針的偏轉（Run Out)或搖擺(yobi)（Wobble)有關；F標準：釘頭寬度不可超過銅箔厚度的2倍第16頁/共77頁第十七頁，共78頁。18F原因：與鉆孔鉆給速度及墊板有比較大的關系(gun x)；F標準：不影響外觀及孔銅連接第17頁/共77頁第十八頁，共78頁。19F原因：鉆孔動作進給速度過大，或鉆嘴破損不夠鋒利以致拉松拉大?？椉喪换虮旧鞡片纖維束有缺口，過于疏松；過度除鉆污使?？椉喪臉渲蝗艿舳斐?；F標準：對于芯吸作用(B)沒有(mi yu)減少導線間距使之小于采購文件規(guī) 定的最小值 ，芯吸

5、作用(A)沒有(mi yu)超過80mm3.150min 第18頁/共77頁第十九頁，共78頁。20F原因：能量異常(ychng)；F標準：不允許第19頁/共77頁第二十頁，共78頁。21F原因：能量異常(ychng)；F標準：F 1. A=標稱孔徑20%F 2. 70%B/A90% F 3. a0.010 mm (undercut)F 4. 90F 5. 孔壁粗糙度12.5um第20頁/共77頁第二十一頁，共78頁。22F原因：能量異?；虿牧?cilio)與能量不匹配；F標準：孔壁粗糙度12.5um第21頁/共77頁第二十二頁，共78頁。23F原因(yunyn)：激光窗開偏或內層錯位；F標準

6、：不允許第22頁/共77頁第二十三頁，共78頁。24F原因：能量異常(ychng)F標準： undercut 0.010 mm 第23頁/共77頁第二十四頁，共78頁。25F原因：沉銅藥水異常(ychng)F標準：背光要求8級 第24頁/共77頁第二十五頁，共78頁。26F原因：沉銅藥水異常(ychng)（特別是活化不足）F標準：不允許 第25頁/共77頁第二十六頁，共78頁。27F原因：凹蝕藥水失控或時間過長F標準(biozhn)：F 1）正凹蝕過蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間；F 2）負凹蝕/欠蝕深度0.013mm 第26頁/共77頁第二十七頁，共78頁。28F原因：凹蝕藥水失

7、控(sh kn)或時間過短F標準：不允許出現空洞或連接不良第27頁/共77頁第二十八頁，共78頁。29F原因：凹蝕藥水失控或時間過短、材料(cilio)膨脹異常F標準：不允許第28頁/共77頁第二十九頁，共78頁。30鍍層1級2級3級表面及孔銅(平均最小)20m20 m25 m最薄區(qū)域18 m18 m20 m盲孔銅(平均最小)20m20 m25 m最薄區(qū)域18 m18 m20 m低厚徑比盲孔銅(平均最小)12m12 m12 m最薄區(qū)域10m10 m10 m埋孔銅(平均最小)13m15 m15 m最薄區(qū)域11 m13m13m標準(biozhn)F原因：電鍍參數不當或接觸不良F標準：見右表第29頁

8、/共77頁第三十頁，共78頁。31鍍層厚度和質量的評估可通過微切片進行鍍層厚度和質量的評估可通過微切片進行切片必須至少包含切片必須至少包含3 3個孔徑最小的鍍通孔；個孔徑最小的鍍通孔；放大倍數至少放大倍數至少100X100X，仲裁檢驗應在，仲裁檢驗應在 200 200 倍土倍土 5% 5% 的放大倍率下進行；的放大倍率下進行；至少測量至少測量3 3個孔的鍍層厚度或銅壁厚度，；個孔的鍍層厚度或銅壁厚度，；在鍍通孔每側壁上大約等距離選取三個測試點，計算其平均值作為評估值；在鍍通孔每側壁上大約等距離選取三個測試點，計算其平均值作為評估值；測量鍍層厚度作為評估值時，不可在節(jié)瘤、空洞、裂縫地方測量；測量

9、鍍層厚度作為評估值時，不可在節(jié)瘤、空洞、裂縫地方測量；孤立的厚或薄截面不應用于平均；孤立的厚或薄截面不應用于平均；由于玻璃纖維突出由于玻璃纖維突出(t ch)(t ch)引起孤立的銅厚度減薄引起孤立的銅厚度減薄 , ,從突出從突出(t ch)(t ch)末端量至孔壁時末端量至孔壁時, , 應符應符合最小厚度要求；合最小厚度要求；如在孤立區(qū)域發(fā)現銅厚度規(guī)定的最小厚度要求如在孤立區(qū)域發(fā)現銅厚度規(guī)定的最小厚度要求 , , 應作為一個空洞并從同一應作為一個空洞并從同一 檢查批中重新抽樣檢查批中重新抽樣第30頁/共77頁第三十一頁，共78頁。32第31頁/共77頁第三十二頁，共78頁。33F原因：F1)

10、孔壁粗糙度太大.F2)沉銅效果不好，沒有將孔壁覆蓋完全.F3)電鍍缸光劑/整平劑比例失調.F4)電鍍缸氯離子濃度過高.F5)電鍍參數(cnsh)設定不當F標準：不允許第32頁/共77頁第三十三頁，共78頁。34F原因(yunyn)：槽液中各種浮游固體粒子常會著落而成鍍瘤F標準：不允許第33頁/共77頁第三十四頁，共78頁。35F原因：電流異常(ychng)或光劑含量不足F標準：不允許第34頁/共77頁第三十五頁，共78頁。36F原因：電鍍電流過大、整平劑添加(tin ji)異常或添加(tin ji)劑搭配不當F標準：不允許第35頁/共77頁第三十六頁，共78頁。37F原因：鍍層疏松(sh sn

11、)、錫爐含銅量超標蝕銅、或磨板過度F標準：不允許第36頁/共77頁第三十七頁，共78頁。38原因：光劑含量嚴重(ynzhng)超標標準：不允許第37頁/共77頁第三十八頁，共78頁。39F原因(yunyn)：圖形電鍍時除油不良，致使圖形電鍍層與平板層結合力差F標準：不允許第38頁/共77頁第三十九頁，共78頁。40F現象：高低溫循環(huán)后出現鍍層斷裂(dun li)F原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂诞惓標準：不允許第39頁/共77頁第四十頁，共78頁。41F原因(yunyn)：電鍍藥水或電流設計異常F標準：不允許第40頁/共77頁第四十一頁，共78頁。42F原因：鍍層(d cn)薄或有點狀

12、孔內無銅F標準：不允許第41頁/共77頁第四十二頁，共78頁。43F現象(xinxing)：孔無銅集中在孔口F原因：干膜余膠F標準：不允許第42頁/共77頁第四十三頁，共78頁。44F現象：圖形電鍍層沒有包住平板電鍍層，有點(yudin)象刀切F原因：鍍錫有氣泡F標準：不允許第43頁/共77頁第四十四頁，共78頁。4516）孔內無銅（微蝕過鍍）F現象：整體孔無銅，特別是在大孔徑的PTH孔F原因：板件沒有經過平板電鍍或圖形電鍍微蝕異常(ychng)F標準：不允許第44頁/共77頁第四十五頁，共78頁。46F現象：銅層在盲孔中逐漸減少F原因：干膜蓋孔破損（公司第一次出現主要是單邊曝光能量(nngl

13、ing)異常）F標準：不允許第45頁/共77頁第四十六頁，共78頁。47F現象：孔內無銅發(fā)生在內層(ni cn)銅與B片結合處F原因：棕（黑）化不良或鉆孔異常F標準：不允許第46頁/共77頁第四十七頁，共78頁。48第47頁/共77頁第四十八頁，共78頁。49性能1級2級3級內層銅箔裂縫如未延伸穿透銅箔厚度，僅允許孔一側有C型裂縫不允許不允許外層銅箔裂縫（A、B和D型裂縫）不允許有D型裂縫。允許有A與B型裂縫不允許有B和D型裂縫。允許有A與裂縫不允許有B 和D型裂縫。允許有A型裂縫孔壁拐角裂縫(E和F型裂縫)不允許不允許不允許第48頁/共77頁第四十九頁，共78頁。50E=E=蝕刻蝕刻(shk

14、)(shk)因子因子V=V=蝕刻蝕刻(shk)(shk)深度深度X=X=側蝕深度（從阻劑邊緣橫量到最細銅腰之寬度而言側蝕深度（從阻劑邊緣橫量到最細銅腰之寬度而言）E=V/X第49頁/共77頁第五十頁，共78頁。51F原因：電鍍層數設計有問題或線路很孤立F標準(biozhn)：不允許出現短路及縮小線路間距第50頁/共77頁第五十一頁，共78頁。52F原因：貼膜不牢F標準：不允許出現(chxin)短路及縮小線路間距第51頁/共77頁第五十二頁，共78頁。53F原因：蝕刻參數過度F標準：不允許縮小線路(xinl)最小寬度或出現鎳層剝離脫落第52頁/共77頁第五十三頁，共78頁。54F原因(yunyn

15、)：樹脂沒填滿F標準：下凹深度mil第53頁/共77頁第五十四頁，共78頁。55F原因：膨脹系數異?；蛱羁滋幱袣馀軫標準(biozhn)：不允許第54頁/共77頁第五十五頁，共78頁。56F原因：材料膨脹系數異?；蛱羁滋幱袣馀軫標準：不允許出現鍍層(d cn)斷裂第55頁/共77頁第五十六頁，共78頁。57F原因：清洗不干凈或環(huán)境污染F標準：離子(lz)污染控制值6.5ugNaCL/inch2第56頁/共77頁第五十七頁，共78頁。58F原因：噴涂不均勻(jnyn)、線路銅厚過高F標準：.mil或滿足客戶要求第57頁/共77頁第五十八頁，共78頁。59F原因：顯影參數異常F標準：不允許出現綠油

16、條(yutio)掉落現象第58頁/共77頁第五十九頁，共78頁。60F原因：綠油塞孔中有氣泡F標準：爆油后，焊盤的總高度(god)超過或高度(god)um或按照客戶特殊要求（如索愛um)第59頁/共77頁第六十頁，共78頁。61F原因(yunyn)：塞孔條件異常F標準：噴錫后不允許藏錫珠第60頁/共77頁第六十一頁，共78頁。62標準(biozhn)：見右圖第61頁/共77頁第六十二頁，共78頁。63IPC-4552對化學(huxu)金鎳層的要求如下：檢驗一級二級三級目檢鍍層平整、完全覆蓋化學鍍鎳厚度3-6 m l20 240 in浸金厚度 0.05m 2.0 in孔隙率不適用1.金厚不足(b

17、z)，容易漏鎳，導致可焊性不良； 2.金厚過厚，容易使BGA處出現黑盤，同時會使焊點出現金脆現象，使焊點強度降低； 3.鎳厚不足(bz)，會導致沉金前鎳層表面粗糙度過大，容易漏鎳； 4.鎳層過厚，信號的傳輸則主要集中在鎳層，信號傳輸過程中的損失越大。第62頁/共77頁第六十三頁，共78頁。64F原因(yunyn)：銅面不干凈（或沉鎳前處理異常）F標準：不允許第63頁/共77頁第六十四頁，共78頁。65F原因：銅面不干凈(gnjng)（如綠油顯影不凈等）F標準：不允許第64頁/共77頁第六十五頁，共78頁。66F原因：鎳層受腐蝕(fsh)F標準：不允許第65頁/共77頁第六十六頁，共78頁。67

18、F原因(yunyn)：金層厚度不足F標準：金層要滿足標準或客戶要求第66頁/共77頁第六十七頁，共78頁。68F原因：銅面受污染（顯影不凈等）F標準(biozhn)：不允許第67頁/共77頁第六十八頁，共78頁。69F原因：沉錫后存放時間(shjin)過長（或受熱）或反應速度太快F標準：不允許第68頁/共77頁第六十九頁，共78頁。70F原因：因電位差問題F標準(biozhn)：不允許第69頁/共77頁第七十頁，共78頁。71F原因：前處理磨板過度F標準：不允許出現(chxin)斷裂，總銅厚需要滿足客戶要求第70頁/共77頁第七十一頁，共78頁。72F原因：表面污染、膜太薄或太厚、金層太厚等F標準：不是(b shi)由于阻焊劑或其他鍍涂層隔離所導致的不潤濕是F 不允許的 第71頁/共77頁第七十二頁，共78頁。73原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂诞惓藴剩弘娮枳兓?0%，