第2章LED封裝

1、環(huán)氧樹脂金絲引線架引腳式封裝示意圖2.1.1 工藝流程及選用設(shè)備 引腳式封裝最常用的是3mm、5mm、8mm和10mm單芯片的封裝方式，封裝的工藝流程（如圖）劃片測(cè)試（芯片分選）芯片擴(kuò)張背膠劃分機(jī)芯片分選機(jī)固晶芯片擴(kuò)張機(jī)背膠機(jī)人工固晶（用針刺）自動(dòng)固晶機(jī)烘干烘干箱焊線超聲波焊線機(jī)自動(dòng)焊線檢驗(yàn)灌膠烘干機(jī)脫膜顯微鏡灌膠機(jī)烘干機(jī)脫膜機(jī)自動(dòng)灌膠機(jī)半切測(cè)試沖壓機(jī)及半切模LED測(cè)試機(jī)全切沖壓機(jī)及全切模長(zhǎng)烤分選打包烘干機(jī)LED分選機(jī)打包機(jī)折射式球面出光示意圖管芯反射膜1 1121背向反射式出光示意圖（圖1）管芯反射面12正向反射式出光示意圖11 （圖2）折反射式出光示意圖管芯反射膜折射面光柱面光源點(diǎn)陣數(shù)碼管

2、SMD貼裝平面器件封裝多位數(shù)碼管雙色數(shù)碼管單色點(diǎn)陣雙色點(diǎn)陣各種字符字體單色光柱多色光柱環(huán)形光柱多芯片集成白光源大功率芯片組合成光源食人魚封裝光源硬片軟片光帶單位數(shù)碼管芯片安放銀漿固化化封裝劃片測(cè)試分選編帶出貨檢查金絲鍵合烘干固化金線金線光發(fā)射藍(lán)寶石銀反光層倒裝芯片示意圖（圖2）2.5.4 集成集成LED的封裝的封裝 目前，通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個(gè)芯片或多個(gè)芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p型和n型兩個(gè)電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上。根據(jù)所需功率的大小確定底座上排列LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后，使用高折射率的

3、材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)集成的LED進(jìn)行封裝。 這種芯片采用常規(guī)芯片，并高密度集成組合，其取光效率高、熱阻低，可以根據(jù)用戶的要求來組合電壓和電流，也可以根據(jù)用戶的要求制作成不同的體積和形狀。這種集成LED的價(jià)格比單芯片1W功率的LED要低，但是光效高，適合在燈具上作為背光源，并且路燈、景觀燈都可以采用。這是一種很有發(fā)展前景的LED大功率固體光源，其結(jié)構(gòu)（如圖）所示。 對(duì)于多芯片集成的大功率LED，在制作工藝上必須注意：要對(duì)LED芯片進(jìn)行嚴(yán)格的挑選，正向電壓相差在0.1V之內(nèi),反向電壓要大于10V;制作時(shí)要特別注意防靜電,如果個(gè)別的芯片被靜電損壞,但是又無法檢出,那么這對(duì)整個(gè)大功率LED的性能影響很大.在固晶和焊線后,要按滿電流20mA點(diǎn)亮一個(gè)小時(shí),合格后才能進(jìn)行點(diǎn)熒光粉和灌膠.封裝好后,還要進(jìn)行幾個(gè)小時(shí)的老化,然后進(jìn)行測(cè)試和分選.在排列芯片時(shí),要讓每個(gè)LED芯片之間有一定的間隙.在固晶時(shí),LED芯片要保持一樣高度,不要出現(xiàn)有的芯片固晶膠較多,墊得很高,而有的又很低;只要芯片底部粘有一定的固晶膠,可以固定住芯片即可(推力不小于100g).