SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

1、SMT 工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì). 鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量 可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度 良好的釋放后外形 可靠穩(wěn)定的接觸 容 易定位和印刷 良好的工藝管制能力影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素H印刷機(jī)性能元件封裝種類(lèi)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)錫膏性能元件種類(lèi)的混合范圍焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn). 鋼網(wǎng)材料與制造工藝 常用鋼網(wǎng)材料的比較Performance黃銅不銹鋼鉬42 號(hào)合金鎳成本可蝕刻性能化學(xué)穩(wěn)定性機(jī)械強(qiáng)度細(xì)間距開(kāi)口的能力NoteNoteNote ：需要電拋光工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.9

2、0.72.9鉬1.52.13.00.32.042 號(hào)合金1.12.01.60.32.2鋼網(wǎng)加工方法 化學(xué)腐蝕工藝CAD DATA Manufacturer-dependent Correction factor Photo-land pattern Etching Process Framing對(duì)不銹鋼也有好的制作工藝 能力 通常是由雙面侵蝕。 step stencil 用單面 最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù) 最適合 step stencil 制作化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對(duì)溫度和濕度有一定的敏感性。 工藝控制相對(duì)較難，對(duì)于大小開(kāi)孔都同時(shí)腐蝕較難控制 單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪

3、工序而 精度較差。孔壁的形狀對(duì)錫膏的釋放不利。 較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào) 不適合用于微間距工藝上。CAD DATAAuto-data-conversion鋼網(wǎng)加工方法激光切割工藝fed to machineCutting ProcessFraming? 常用在不銹鋼材料上? 從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯 性開(kāi)孔孔壁? 投資大（有時(shí)價(jià)格較高）? 多開(kāi)孔情況下制造速度較慢? 能處理微間距技術(shù)缺點(diǎn)? 孔壁較粗糙? 不能制造 step 鋼網(wǎng) 成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門(mén)技術(shù)更加受到歡迎 一般采用鎳為網(wǎng)板材料 機(jī)械性能較不銹鋼更好 很好的開(kāi)孔光滑度和精度 可以制出任何厚度的鋼網(wǎng) 能制出密封墊效果缺點(diǎn)? 價(jià)格

4、高? 有時(shí)太過(guò)光滑，不利于錫膏滾動(dòng)鋼網(wǎng)加工方法 電鑄工藝CAD DATA Manufacturer-dependent Correction factor Photo-land pattern Etching & forming Process Framing鋼網(wǎng)加工方法 鍍鎳和拋光工藝 表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提 高表面的光滑度來(lái)得到較好的釋放性能。 拋光處理：相對(duì)較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光） 達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋光的效拋光前拋光后腐蝕工藝 激光工藝不同工藝孔壁的比較腐蝕工藝激光切割工藝腐蝕工藝（過(guò)蝕）電鑄工藝激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開(kāi)孔的比較腐蝕

5、工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì) 量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳 激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化 鋼網(wǎng)上( Step-Stencil ) 可配合拋光使釋放質(zhì)量更好 電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適 合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技 術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量 拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開(kāi)孔尺寸，必須給予補(bǔ)償鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)LW5 × solder powder size開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則LmaxW+0.3W/D 2

6、Wmin鋼片厚度的選擇原則： 開(kāi)口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開(kāi)口面積 與孔壁面積之比，以便于印刷過(guò)程中錫膏的釋放。常見(jiàn)的鋼片厚度有：0.1mm ， 0.12mm ，0.15mm ， 0.1mm ，0.2mm ，0.25mm 按開(kāi)口 （ 不銹鋼材料 ）鋼網(wǎng) 厚度0.12mm （電拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細(xì)間 距長(zhǎng) 方形 開(kāi)口寬度 0.18mm （長(zhǎng)寬比 <10 ） 且最近開(kāi)口中心 距 0.4mm寬度 0.225mm （長(zhǎng)寬比 <10 ） 且最近開(kāi)口中心 距 0.5mm寬度 0.225mm （長(zhǎng)寬比 <10 ）且 最近開(kāi)口中心距 0.5mm寬

7、度 0.27mm （長(zhǎng)寬比 <10 ）且 最近開(kāi)口中心距 0.65mm圓形 開(kāi)口最近開(kāi)口中心距 0.8mm 且開(kāi)口 直徑 0.3mm最近開(kāi)口中心距 1.0mm 且開(kāi)口 直徑 0.44mm最近開(kāi)口中心距 1.0mm 且開(kāi)口直 徑 0.44mm最近開(kāi)口中心距 1.0mm 且開(kāi)口直 徑 0.44mm矩形 開(kāi)口長(zhǎng)*寬 0.3mm*0.3m m 且長(zhǎng) * 寬 3mm*3mm長(zhǎng)*寬 0.44mm*0.44 mm 且長(zhǎng) *寬 3mm*3mm長(zhǎng)*寬 0.5mm*0.5mm 且長(zhǎng)*寬 3mm*3mm長(zhǎng)*寬 0.6mm*0.6mm 且 長(zhǎng)*寬 3mm*3mm印膠刷膠鋼片厚度優(yōu)選 0.2mm ，在 PCB 上

8、無(wú)封裝比 0805 器件更小，原則 膠量足以將零件粘住并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，膠在印刷和 貼片過(guò)程中不會(huì)污染焊盤(pán)和器件的焊端。而 大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為 0.25mm 。 當(dāng)器件的standoff 高度大于等于 0.15mm 時(shí)，不推薦使用印膠方式1、 SOT23-1 、SOT23-5開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為 1：1 的關(guān)系。如下圖：3、SOT143開(kāi)口設(shè)計(jì)與焊盤(pán)為 1：1 的關(guān)系。如下圖：表貼晶振1、對(duì)于四腳晶振焊盤(pán)設(shè)計(jì)如右圖所示。B YAA=X-0.3 圖十五X(qián)B=Y-0.32、對(duì)于兩腳晶振焊盤(pán)設(shè)計(jì)如右圖，按照 1:1開(kāi)口。圖十六焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) 周邊型引腳 IC1、 Pitch 0.

9、65mm 的 IC2、Pitch >0.65mm 的 ICYBX圖十七AX=A，B=0.9*Y 圓弧倒角 R=0.05RYRBX圖十八AX=A，B=Y圓弧倒角 R=0.08焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) BGA1、PBGA鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)為 1：1 的關(guān)系。Pitch 0.8mm 的 PBGA ，推薦鋼網(wǎng)開(kāi)口為與 焊盤(pán)外切的方形：焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) BGA2、CBGA ，CCGA對(duì)于 1.27mm 間距的 CBGA 或 CCGA 器 件， 其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為 30mil 的圓形開(kāi) 口。對(duì)于 1.0mm 間距的 CBGA 或 CCGA 器 件， 其對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)為 24mil 的圓形 開(kāi)口。焊膏印刷

10、鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) BGA 維修用植球小鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比 BGA 上小錫球的直徑大 0.15mmBGA 維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為 0.3mm焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量 （Hv LvV）×2； Hv通孔的容積 Lv 是管腳所 占通孔的體積；× 2 是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為 50 ；V上下焊膏焊接后腳焊縫的體積； 方形管腳的焊膏量 （R2HLWH V）×2； 圓形管腳的焊膏量 （R2H r2HV）×2；R通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L矩形管腳長(zhǎng)邊尺寸；W矩形管腳短邊尺寸； r圓形管腳半徑； H焊點(diǎn)填充厚度； V=0

11、.215R 2× 2×（0.2234R1 r）； R1 腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中， V 可以忽略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開(kāi)口的計(jì)算 鋼網(wǎng)開(kāi)口面積焊點(diǎn)需求的焊膏量鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng) 開(kāi)口半徑 R（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積 /） 1/2 方形鋼網(wǎng)開(kāi)口 長(zhǎng)度 A（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積） 1/2 矩形鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度 L 鋼網(wǎng)開(kāi)口面積鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度鋼網(wǎng)開(kāi)口一般情況下以孔的中心為對(duì)稱(chēng)。 如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng) 開(kāi)口的中心可以相對(duì)通孔的中心發(fā)生偏移。 為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開(kāi) 口之間至少應(yīng)該保持 10mil 的間隙。 為避免錫珠，鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)避開(kāi)器件本體 下端的小支撐

12、點(diǎn)。焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)大焊盤(pán)當(dāng)一個(gè)焊盤(pán)長(zhǎng)或?qū)挻笥?4mm 時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于 2.5mm） 此時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為 0.4mm ，網(wǎng)格大小 為 3mm 左右，可視焊盤(pán)大小而均分 Chip 件印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如下圖所示：BW圖二 十五A鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸見(jiàn)下頁(yè)） Chip 件器件封裝開(kāi)口寬度 W開(kāi)口長(zhǎng)度 B06030.4Y08050.45Y12060.55Y12100.55Y18080.6Y18120.6Y18250.7Y20100.9Y22200.9Y22250.9Y25121Y32181.2Y47321.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8S

13、TC60320.83.2STC734314.3*未包含在上述表格內(nèi) 的 CHIP 元件鋼網(wǎng)開(kāi)口 寬度按照 W=0.4*A 的 方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出的 W 值超過(guò) 1.2mm 時(shí)， 取 W=1.2mm 。小外形晶體管1、SOT23YAXCBBA=1X/ 2YC=0.4圖二十六2、SOT89BC=3.8D=1.4B=1.5CD圖二十七印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) 小外形晶體管3、SOT143W=0.45A=1/2X圖二十八4、SOT252B AA=1/3*BW W=1.0圖二十九ASOT2235、BA=1/2*BC C=0.6印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) SOIC鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)如下圖所示：W=0.35*AL=0.8

14、*B當(dāng) W 值按上述算法計(jì)算，其值超過(guò) 1.6mm 時(shí)，則取 W=1.6四. 鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求3 良好的平整度3 四面平衡的張力和良好 的 應(yīng)力應(yīng)變能力3 位處中央的印刷圖形。3 足夠的鋼網(wǎng)面積對(duì)印刷 圖 形比。鋼網(wǎng)制造指標(biāo)1.CAD 坐標(biāo)數(shù)據(jù)7.印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）2.開(kāi)孔尺寸數(shù)據(jù)8.絲網(wǎng)張力3.鋼網(wǎng)材料9.框架的相對(duì)印刷方向4.鋼網(wǎng)厚度10.鋼網(wǎng)厚度5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度11.清洗劑種類(lèi)和清洗方法6.框架大小和在設(shè)備上的安裝方法12.額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！Power Stencil 模板檢驗(yàn)報(bào)告Model: CR01E8FB REV.0 TOP P/C: SN01112531 ,T: 0.15mm Date: 2002-11-11 表格編號(hào)： PG-4-27-B; Laser CuttingLase rCutting + Electro-polish制造方法： Electro-formingChemical Etching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測(cè)量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長(zhǎng) 29”×寬 29”長(zhǎng) 735.0