瓷修復(fù)工藝技術(shù)PPT課件

1、目錄概述概述烤瓷熔附金屬修復(fù)工藝技術(shù)烤瓷熔附金屬修復(fù)工藝技術(shù)烤瓷修復(fù)技術(shù)烤瓷修復(fù)技術(shù)鑄造陶瓷修復(fù)技術(shù)鑄造陶瓷修復(fù)技術(shù)第1頁/共71頁 馬玉革 本溪市衛(wèi)生學校 郵政編碼：117000 電子信箱： 電話教材版本：技能型緊缺人才培養(yǎng)培訓工程教 材固定義齒修復(fù)工藝技術(shù) 科學出版社第2頁/共71頁學習目標 1.描述烤瓷熔附金屬修復(fù)工藝技術(shù)的概念、特點2.簡述烤瓷熔附金屬修復(fù)工藝技術(shù)的熔附原理、烤瓷合金及瓷粉的要求3.敘述金屬基底冠的設(shè)計要求4.學會蠟型的制作方法5.初步學會瓷筑塑的方法及燒結(jié)后的形態(tài)修整。6.說出全瓷烤瓷修復(fù)技術(shù)的技工操作要點7.說出鑄造陶瓷修復(fù)技術(shù)的技工操作

2、要點第3頁/共71頁第節(jié)概述第節(jié)概述 一發(fā)展簡史二展望三常用瓷修復(fù)技術(shù)的類型和方法第4頁/共71頁簡史年代年代相關(guān)人員相關(guān)人員成果成果1774年年法國人法國人Duchatean陶瓷材料制作義齒陶瓷材料制作義齒1820年年Lindere陶瓷做充填修復(fù)陶瓷做充填修復(fù)1887年年美國人美國人Land自制煤氣爐進行陶自制煤氣爐進行陶瓷的燒結(jié)瓷的燒結(jié)1889年年美國人美國人Land陶瓷冠試制成功陶瓷冠試制成功1899年，年，Jenkins制作出低熔陶瓷嵌制作出低熔陶瓷嵌體，采用礦物色素體，采用礦物色素使陶瓷的色彩接近使陶瓷的色彩接近天然牙天然牙第5頁/共71頁1隨著人們生活水平的提高，貴金屬烤瓷修復(fù)體的

3、應(yīng)用已逐漸興起，由于其顏色穩(wěn)定美觀、生物相容性好，與瓷的結(jié)合力強，逐漸受到醫(yī)生和患者的青睞。2. 鈦作為一種新型的齒科材料在口腔修復(fù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。鈦合金屬于非貴金屬合金，目前以其良好的生物相容性和低廉價格成為金屬烤瓷修復(fù)體的熱點，鈦金屬烤瓷技術(shù)也將逐漸完善并應(yīng)用于臨床。3隨著新型鑄瓷、高強度核瓷的研究，瓷樁核、瓷基臺等全瓷修復(fù)形式應(yīng)運而生。全瓷修復(fù)體避免了金瓷冠頸緣著色和金屬基底冠的遮色效應(yīng)對美學效果的影響，但由于成本較高，短期內(nèi)尚不能替代現(xiàn)有的金屬烤瓷修復(fù)體。 第6頁/共71頁瓷修復(fù)技術(shù)根據(jù)制作材料和制作方法的不同可分為烤瓷熔附金屬修復(fù)技術(shù)、烤瓷修復(fù)技術(shù)及可鑄造陶瓷修復(fù)技術(shù)。 烤瓷

4、熔附金屬修復(fù)技術(shù)是將烤瓷材料熔附到金屬冠橋表面而制成各種修復(fù)體的工藝技術(shù)。這種修復(fù)體兼具金屬強度和瓷牙美觀的優(yōu)點，是目前臨床較受歡迎的修復(fù)形式之一。 烤瓷修復(fù)技術(shù)是用瓷粉在高溫真空條件下制作各種修復(fù)體的工藝技術(shù)。由于瓷修復(fù)體的脆性較大、容易破裂，因此一般用于制作前牙的瓷貼面和瓷單冠。 可鑄造陶瓷修復(fù)技術(shù)是用可鑄造陶瓷材料制作各種修復(fù)體的工藝技術(shù)。這是20世紀80年代出現(xiàn)的一種修復(fù)形式，其優(yōu)點是能用常規(guī)的失蠟鑄造法完成，強度高、收縮性小、邊緣密合性好，并且可根據(jù)臨床需要進行配色，更美觀自然。 第7頁/共71頁 一、概念、特點及發(fā)展史 二、烤瓷熔附金屬修復(fù)體的組成與結(jié)構(gòu) 三、熔附原理 四、金屬烤瓷

5、材料 五、金屬烤瓷的設(shè)備與器械 六、烤瓷熔附金屬修復(fù)工藝流程 七、金屬基底的制作 八、瓷筑塑、燒結(jié)與完成第8頁/共71頁 烤瓷熔附金屬修復(fù)技術(shù)是將烤瓷材料燒結(jié)到金屬基底表面形成修復(fù)體的工藝技術(shù)。用這種方法制作的修復(fù)體稱為烤瓷熔附金屬修復(fù)體，也稱金屬烤瓷修復(fù)體，例如金屬烤瓷冠、金屬烤瓷橋等 第9頁/共71頁 烤瓷熔附金屬修復(fù)體是由內(nèi)層的金屬基底與外層的烤瓷層組成，金屬基底通過鑄造法完成，外層的瓷層是通過瓷粉在真空烤瓷爐中燒結(jié)熔附于金屬基底表面，其結(jié)構(gòu)如圖。第10頁/共71頁 1化學結(jié)合 2機械結(jié)合 3壓縮結(jié)合 4范德華力結(jié)合 第11頁/共71頁 化學結(jié)合是金屬基底通過表面預(yù)氧化形成的氧化物與烤瓷

6、材料中的氧化物發(fā)生化學反應(yīng)，在界面形成一種新的物質(zhì)，能產(chǎn)生很強的結(jié)合力。它們之間通過離子鍵、共價鍵或金屬鍵相結(jié)合，這是一種牢固的結(jié)合，這種結(jié)合力在合金與烤瓷材料的結(jié)合中起著重要的作用。 如圖：第12頁/共71頁 機械結(jié)合是指瓷熔融后流入到凹凸不平的金屬表面所形成的機械鎖結(jié)作用而使瓷與金屬保持結(jié)合。但是，如果金屬表面形成的倒凹過大，瓷將無法進入倒凹的末端，在界面將會產(chǎn)生氣泡和介入異物，反而影響結(jié)合。一般金屬表面用80目左右的氧化鋁進行噴砂處理，即可形成較為合適的金屬表面凹凸不平的界面，這種凹凸結(jié)構(gòu)可以增大結(jié)合面積，利于金-瓷的機械結(jié)合如圖：第13頁/共71頁 壓縮結(jié)合是指當烤瓷熱膨脹率稍小于合金

7、熱膨脹率時，瓷熔附合金表面冷卻后，合金與瓷界面所產(chǎn)生的張應(yīng)力和壓應(yīng)力基本達到平衡，有促進金-瓷結(jié)合的作用。 第14頁/共71頁 范德華力是指兩種物質(zhì)緊密貼合時分子之間形成的引力，可使熔融的瓷黏附到金屬表面。合金表面被融化的瓷潤濕得越好，黏結(jié)能力就越強，因此合金表面在涂瓷前清潔處理很重要，如果表面不清潔就會影響合金表面的潤濕狀態(tài)，減少合金與瓷的吸附黏結(jié)力。范德華力是瓷-金結(jié)合中力量最弱的一種力。第15頁/共71頁 （一）金屬烤瓷用合金的種類 （二）金屬烤瓷用瓷粉的種類 （三）金屬烤瓷用合金與瓷粉的要求第16頁/共71頁 1貴金屬合金：是指含有金或有銀鈀的金屬合金。其優(yōu)點是與瓷結(jié)合好（很少發(fā)生崩瓷

8、），邊緣密合性好，易于鑄造，易于調(diào)磨拋光，耐腐蝕性好，生物相容性好。缺點是抗彎強度低，制作金屬基底要求達到一定的厚度，而且價格較昂貴。 2非貴金屬合金：目前應(yīng)用較多的是鎳鉻合金和鈦合金。 第17頁/共71頁瓷粉按其作用不同可分為：不透明瓷（遮色瓷）、遮色瓷修飾劑、體瓷（牙本質(zhì)瓷）、頸部瓷、切端瓷（透明瓷）、釉瓷、釉質(zhì)瓷、肩臺瓷、修飾瓷、著色劑等第18頁/共71頁1合金和瓷粉應(yīng)具有良好的生物相容性，符合生物醫(yī)學材料的基本要求。 2烤瓷合金必須具有較高的強度和硬度，以便在行使正常禾力和功能情況下不至變形和磨損。3烤瓷合金必須具有較高的彈性模量，這樣在受力時不發(fā)生變形。4合金鑄造性能好，收縮變形小，

9、并具有良好的潤濕性，以便與瓷粉結(jié)合牢固5合金和瓷粉應(yīng)各含有一種或一種以上相同的元素，以便在高溫熔融時發(fā)生化學反應(yīng)，使兩種材料緊密結(jié)合產(chǎn)生化學結(jié)合力。6瓷粉熔點必須低于合金熔點170270，以確保瓷在金屬基底上熔瓷時不致引起金屬基底熔融和變形。 7合金與瓷粉相匹配，兩者的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴格控制。瓷的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略小于烤瓷合金，這樣才能保證瓷層不至于在受到張應(yīng)力時發(fā)生瓷裂。否則，熱膨脹系數(shù)的差異會造成崩瓷現(xiàn)象。兩者之間的匹配是烤瓷熔附金屬修復(fù)體成功的關(guān)鍵因素之一（圖8-4）。8金屬基底要求有一定的厚度（0305mm），以保證瓷層能承受一定的咬合壓力而不發(fā)生碎裂。 9烤瓷粉的顏色應(yīng)具有可匹配性，色澤穩(wěn)

10、定。 10烤瓷粉應(yīng)能經(jīng)受反復(fù)烘烤而不發(fā)生過大的物理性質(zhì)變化，能保持其熱膨脹系數(shù)的相對穩(wěn)定性，以確保瓷粉具有良好的透明度、色澤以及光亮度。第19頁/共71頁圖8-4 金-瓷熱膨脹系數(shù)與瓷裂第20頁/共71頁 （一）烤瓷爐 （二）鑄造機 （三）超聲波清洗機 （四）噴砂拋光機 （五）筑塑常用工具 第21頁/共71頁 圖8-5 立式烤瓷爐 第22頁/共71頁圖8-6 超聲波清洗機 第23頁/共71頁 1瓷調(diào)拌工具 （1）玻璃板、調(diào)瓷盅（2）毛巾布（3）水槍(注射器) （4）調(diào)拌刀 2瓷筑塑工具 （1）筆（2）扁刀（3）瓷料切削器（4）止血鉗（5）小錘（6）面巾紙 第24頁/共71頁 烤瓷熔附金屬修復(fù)工

11、藝流程 牙體制備 取印模、灌注模型 制作可卸式代型 涂布間隙涂料、上禾架 金屬基底蠟型制作 包埋、焙燒、鑄造 金屬基底處理 瓷筑塑、燒結(jié)與完成第25頁/共71頁 （一）金屬基底的設(shè)計 （二）工作模型和代型的制作與修整 （三）蠟型制作 （四）包埋、焙燒及鑄造 （五）金屬基底的處理第26頁/共71頁 1金屬基底的設(shè)計形式 2金屬基底的基本要求 3瓷-金的銜接線設(shè)計 4頸緣設(shè)計第27頁/共71頁 （1）全瓷覆蓋型 為瓷層全部覆蓋金屬基底表面。由于瓷的收縮率大，為保證修復(fù)體頸緣的密合性，修復(fù)體舌側(cè)頸緣用金屬覆蓋，這也是目前公認的全瓷覆蓋形式（圖8-8）。 （2）部分瓷覆蓋型 為金屬基底唇頰面用瓷層覆蓋

12、，而禾面或舌面僅少量覆蓋，暴露出大部分金屬（圖8-9）。第28頁/共71頁圖8-8 全瓷覆蓋型 第29頁/共71頁 圖8-9 部分瓷覆蓋型 第30頁/共71頁 （1）金屬基底表面要形成光滑曲面，不能有銳角、銳邊，以免應(yīng)力集中而導致瓷裂（圖8-10）。 （2）前牙設(shè)計部分瓷覆蓋者，切緣部分最好用瓷包繞（圖8-11） （3）保證瓷層厚度均勻一致，瓷層過厚不僅瓷易發(fā)生裂紋，同時筑塑瓷也比較困難（圖8-12）。 （4）金-瓷交界線應(yīng)保證金屬具有合適的支撐面積，使金瓷呈對接形式，這種對接形式可保證金-瓷交界處瓷的強度，同時還要防止遮色瓷在此處暴露（圖8-13）。 （5）金-瓷銜接處應(yīng)避開咬合功能區(qū)（圖8

13、-14）。 （6）金屬基底應(yīng)保持一定的厚度，以便能承受一定的咬合壓力（圖8-15）。第31頁/共71頁圖8-10 金屬基底表面不能有銳角、銳邊，要形成光滑曲面第32頁/共71頁圖8-11 切緣部分最好用瓷包繞第33頁/共71頁圖8-12 瓷層過厚容易瓷裂第34頁/共71頁圖8-13 金瓷呈對接形式第35頁/共71頁圖8-14 金-瓷銜接處應(yīng)避開咬合功能區(qū) 第36頁/共71頁圖8-15 金屬基底應(yīng)保持一定的厚度第37頁/共71頁（1）前牙金-瓷銜接線的位置（2）后牙金-瓷銜接線的位置第38頁/共71頁1）咬合關(guān)系正常：牙體預(yù)備有足夠空間時，可設(shè)計舌側(cè)頸緣覆蓋金屬的全瓷覆蓋形式（圖8-16 A）。

14、2）咬合緊：覆蓋小、覆合深、牙體唇舌徑小、無法預(yù)備出足夠空間時，舌側(cè)采用金屬板的形式，瓷層只覆蓋至舌側(cè)切緣23mm（圖8-16 B）。3）上下前牙正中禾在切1/3處，禾力不大時，可將金-瓷銜接布設(shè)計在舌1/2處（圖8-16 C）。第39頁/共71頁 圖8-16 前牙金-瓷銜接線的位置 第40頁/共71頁 圖8-16 前牙金-瓷銜接線的位置 第41頁/共71頁 圖8-16 前牙金-瓷銜接線的位置 第42頁/共71頁1）正常情況下，設(shè)計金-瓷覆蓋形式，金-瓷銜接線設(shè)計在舌側(cè)距邊緣嵴2mm處（圖8-17）。 2）若患牙冠小，禾力大，禾面不能提供瓷層足夠空間時，金-瓷銜接線設(shè)計在中央溝處或禾面距頰側(cè)邊

15、緣嵴1mm處（圖8-18 ）。3）為保證良好的鄰接關(guān)系，金-瓷銜接線應(yīng)避開鄰接區(qū)，鄰接面一般用瓷來恢復(fù)（圖8-19）。第43頁/共71頁圖8-17后牙金-瓷銜接線的位置 第44頁/共71頁圖8-18 后牙金-瓷銜接線的位置（A、B為金瓷結(jié)合部） 第45頁/共71頁圖8-19 金-瓷銜接線應(yīng)避開鄰接區(qū) 第46頁/共71頁（1）金屬邊緣型（2）金-瓷邊緣型（3）瓷邊緣型 第47頁/共71頁圖8-20 金屬邊緣型第48頁/共71頁圖8-21 金-瓷邊緣型第49頁/共71頁圖8-22瓷邊緣型第50頁/共71頁 1蠟型制作的要求 2蠟型的制作方法 3蠟型制作的步驟 第51頁/共71頁 （1）蠟型的厚度應(yīng)

16、均勻一致，防止過薄或過厚，特別是軸面角及頸緣處。過薄會出現(xiàn)收縮而導致變形，造成修復(fù)體的就位困難；厚度不一致會因金-瓷界面上的溫度效應(yīng)不一致而造成瓷裂。蠟型厚度可用鈍頭蠟用卡尺測量（圖8-23）。 （2）蠟型表面應(yīng)光滑圓鈍，尖銳的棱角、尖嵴會造成應(yīng)力集中，導致瓷層斷裂。 （3）如果為部分瓷覆蓋型，在金屬與瓷銜接處應(yīng)有明顯的凹形肩臺，肩臺位置的設(shè)計應(yīng)避開咬合功能區(qū)（如上頜前牙舌隆凸或下頜后牙頰側(cè)禾緣處），以防瓷裂。 （4）如果牙體有較大缺損，應(yīng)注意在設(shè)計與制作蠟型時，恢復(fù)缺損部分的外形，并預(yù)留出瓷層1.01.5mm的均勻厚度。注意不宜使瓷層局部過厚，否則會因瓷體中心區(qū)排氣差而產(chǎn)生氣泡。第52頁/共

17、71頁圖8-23 彎卡尺 （A 尖頭金屬卡尺 B 鈍頭蠟用卡尺） 第53頁/共71頁 1）上禾架，代型涂布間隙涂料。 2）先滴一薄層軟蠟，然后用嵌體蠟恢復(fù)牙冠外形，唇面的細微結(jié)構(gòu)勿需做出。但需要恢復(fù)頸部、切端、禾面、鄰接面和頰舌面的牙冠部形態(tài)以及正確的咬合關(guān)系。 3）在相當于瓷層厚度（瓷層厚度不能超過mm，否則易造成崩瓷現(xiàn)象）的回切部分做出標記。 4）回切：首先做幾條引導溝，用蠟鉆或刀片切除切端（禾面）、唇面1.52.0mm，鄰面及舌面0.8mm的蠟，以預(yù)留出瓷層的厚度。 5）金-瓷交界線應(yīng)形成凹型形態(tài),舌側(cè)金-瓷交界線必須避開咬合接觸區(qū)。 6）頸緣的形成：將蠟型從代型上取下后再復(fù)位，并去除頸

18、部1.0mm寬的蠟，再用軟蠟恢復(fù)頸緣外形，修整邊緣形態(tài)。 7）檢查邊緣適合性，消除銳利的線角，表面吹光，待包埋 第54頁/共71頁1金屬基底的修整2金屬基底冠的調(diào)試3金屬基底上瓷前的處理 第55頁/共71頁（1）金屬基底面外形要呈圓弧狀，以保證瓷的強度，如果金屬基底面外形尖銳，將會因咬合壓力及瓷收縮應(yīng)力的集中而發(fā)生瓷裂。（2）金屬基底-瓷結(jié)合面的處理 在金-瓷交界的地方，用尖鉆磨改邊緣線，使金-瓷結(jié)合的交界線呈圓鈍的直角，以防止遮色瓷從此處顯露，同時可以獲得一個光滑的修復(fù)體表面。 （3）以專用尖頭金屬卡尺測量基底各部的厚度，金屬基底冠厚度至少應(yīng)有0.3mm，而且要均勻一致，對過厚處要予以調(diào)磨

19、第56頁/共71頁（1）代型上試戴 金屬基底冠修整之后在代型上試戴，試戴應(yīng)達到如下要求：1）就位順利。2）固位良好，無翹動與變形。3）基底冠邊緣與頸緣密合，長短合適。4）基底冠近遠中面與鄰牙的間隙合適，禾面（切面）與對頜牙的禾面（切面）之間的距離適當，足夠容納烤瓷熔附所需要的厚度與寬度。（2）口腔內(nèi)試戴 金屬基底冠在代型上試戴合適之后再在口腔內(nèi)試戴，口腔試戴注意以下方面問題： 1）基底冠戴入后對牙齦是否壓迫或過短現(xiàn)象，鄰面對齦乳頭是否有壓迫或刺激現(xiàn)象。 2）唇側(cè)面、頸緣有無顯突，切緣長度是否合適，與鄰牙、對頜牙及上下唇關(guān)系是否協(xié)調(diào)自然。 3）下頜前伸及側(cè)向運動有無障礙。 第57頁/共71頁1粗

20、化處理 （2）排氣和預(yù)氧化第58頁/共71頁（一）瓷筑塑的基本方法（二）瓷筑塑時的振動致密方法（三）瓷筑塑過程中的吸水操作技術(shù)（四）瓷筑塑（五）燒結(jié)（六）形態(tài)修整與完成第59頁/共71頁1筆積法2調(diào)刀法 第60頁/共71頁1毛筆致密法2調(diào)刀致密法3沉淀致密法4平整致密法5振動致密法 第61頁/共71頁圖8-24 瓷筑塑工藝流程圖 涂遮色瓷 烘干燒結(jié) 筑塑牙本質(zhì)瓷 筑塑牙釉質(zhì)瓷 筑塑透明瓷 燒結(jié) 形態(tài)修整 上釉 燒結(jié)第62頁/共71頁 一、定義及特點 二、技工操作要點第63頁/共71頁 烤瓷修復(fù)技術(shù)是用瓷粉在高溫真空條件下制作各種口腔修復(fù)體的工藝技術(shù)，制作的修復(fù)體稱為烤瓷修復(fù)體。 烤瓷修復(fù)體的優(yōu)點是：生物相容性好；硬度高、耐磨損；可配色且色澤穩(wěn)定；熱傳導低、不導電。 烤瓷修復(fù)體缺點是：脆性大、容易破裂；需要特殊設(shè)備；費用較高。 由于烤瓷修復(fù)體的脆性較大、容易破裂，因此一般用于制作前牙瓷貼面和瓷全冠。臨床上如果能嚴格控制適應(yīng)證，進行科學設(shè)計與合理制作，烤瓷修復(fù)體也是種較為理想的修復(fù)體 第64頁/共71頁 （一）鋁瓷全冠制作法 （二）直接堆瓷燒瓷法 第65頁/共71頁 1修整工作模型、制作可卸式人造石代型，涂布間隙涂料。 2復(fù)制耐高溫材料的專用代