SMT組裝生產(chǎn)工藝流程學(xué)習(xí)課程

1、1第1頁(yè)/共16頁(yè)第一頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。2通常在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印 制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板（ PCB ，Printed Circuie Board）。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB為單面PCB。因?yàn)閱蚊鍼CB在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交而必須繞獨(dú)自的路徑。第2頁(yè)/共16頁(yè)第二頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。3在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則

2、集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB為單面PCB。因?yàn)閱蚊鍼CB在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制，因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交而必須繞獨(dú)自的路徑。雙面PCB板的區(qū)別u雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。u雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。多層板為了增加可以布線的面積，多層多層板板用上了更多單或雙面的布線板。第3頁(yè)/共16頁(yè)第三頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。4主主（A A面

3、）：面）： 總設(shè)計(jì)圖上定義的封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)面。（通常為包含最復(fù)雜或數(shù)量最多的元器件那一面。該面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)又稱作元器件面或焊接終止面） 。輔輔（B B面）：面）： 與主面相對(duì)的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB） 面。（在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作焊接面或焊接起始面） 。第4頁(yè)/共16頁(yè)第四頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。5焊接起始焊接起始： 焊接起始面是指印制電路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊時(shí)， 通常又是PCB的輔面。 采用手工焊接時(shí)，焊接起始面也可能是PCB的主面。焊接終焊接終： 焊接終止面是指通孔插裝中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊時(shí)， 通常又是PC

4、B的主面。采用手工焊接時(shí)，焊接終止面也可能是PCB的輔面。第5頁(yè)/共16頁(yè)第五頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。6第6頁(yè)/共16頁(yè)第六頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。7設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)的功能相對(duì)比較簡(jiǎn)單。比如簡(jiǎn)單功能電路印刷錫貼裝元件再流焊第7頁(yè)/共16頁(yè)第七頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。8印刷錫貼裝元件加熱固化波峰焊第8頁(yè)/共16頁(yè)第八頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。9插件波峰焊第9頁(yè)/共16頁(yè)第九頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。10翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫再流焊印刷錫貼裝元件再流焊第10頁(yè)/共16頁(yè)第十頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。11單面混合安裝工藝單面混合安裝工藝插件印刷錫貼

5、裝元件再流焊波峰焊第11頁(yè)/共16頁(yè)第十一頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。12單面混合安裝工藝單面混合安裝工藝印刷錫貼裝元件波峰焊翻板插件插件第12頁(yè)/共16頁(yè)第十二頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。13雙面混合安裝工藝雙面混合安裝工藝波峰焊翻板插件印刷錫貼裝元件再流焊翻板印紅膠貼片固化第13頁(yè)/共16頁(yè)第十三頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。14回流焊比波峰焊的優(yōu)越性：回流焊比波峰焊的優(yōu)越性：1、波峰焊需要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，回流焊受到的熱沖擊??；2、只需要在焊盤上施加焊料，用戶能控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高；3、有自定位效應(yīng)，即當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，能在潤(rùn)濕力和表面張力的作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置；4、焊料中一般不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能準(zhǔn)確地保證焊料的組分；5、可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；6、工藝簡(jiǎn)單，修板的工作量小，節(jié)省人力、電力、材料；第14頁(yè)/共16頁(yè)第十四頁(yè)，編輯于星期六：二十一點(diǎn) 六分。15注意：注意： 在印制板的同一面，禁止采用先回流焊、后THC進(jìn)行波峰焊的