第二章 芯片的互連技術(shù)_第1頁
第二章 芯片的互連技術(shù)_第2頁
第二章 芯片的互連技術(shù)_第3頁
第二章 芯片的互連技術(shù)_第4頁
第二章 芯片的互連技術(shù)_第5頁
已閱讀5頁，還剩67頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

第二章芯片互連技術(shù) 2.1概述芯片互連技術(shù)分類2.2引線鍵合(WB) 技術(shù)WB的分類與特點2.3載帶自動焊(TAB)技術(shù) 2.3.1發(fā)展概況2.3.2.TAB技術(shù)優(yōu)點2.3.3.TAB的分類和標(biāo)準(zhǔn)2.3.4.TAB關(guān)鍵材料與關(guān)鍵技術(shù)2.3.5芯片凸點的制作2.3.6 TAB圖形結(jié)構(gòu)與載帶制作技術(shù)TAB單層帶的制作TAB雙層帶的制作TAB三層帶的制作2.3.8TAB的焊接技術(shù)2.3.9 TAB的可靠性2.3.10 TAB 應(yīng)用2.4倒裝焊（FCB）技術(shù)可控塌陷芯片連接可控塌陷芯片連接2.4.1 FCB發(fā)展簡況發(fā)展簡況2.4.2凸點芯片的FCB技術(shù)2.4.3倒裝焊接機簡介2.5埋置芯片互連-后布線技術(shù) 2.6芯片互連方法的比較

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論