微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范

1、1 （征求意見稿） 修訂對照表現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿4 共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行4 共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行4.1.1低溫 共燒陶瓷及厚膜設(shè)備應(yīng)包括流延機、切片機、 生瓷 打孔機、激光打孔機、微孔填充機、絲網(wǎng)印刷機、疊片機、等靜壓層壓機、熱切機、低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐、厚膜燒結(jié)爐、激光調(diào)阻機，均可在地面上直接安裝。條文說明 低溫共燒陶瓷基板制造工藝是在厚膜工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，典型的厚膜工藝有關(guān)鍵的三步： 絲網(wǎng)印刷、干燥、燒成，是在已成形的基板上順序加工而成多層互連電路。而 低溫 共燒陶瓷工藝的基板和全部介質(zhì)層起初都處于未燒的狀態(tài)，最后經(jīng)疊層層

2、壓一起燒成多層互連電路。由于兩種工藝使用的設(shè)備基本相同，因此本章將 低溫 共燒陶瓷及厚膜設(shè)備歸納在一起，根據(jù) 低溫共燒陶瓷及厚膜基板的典型制造工藝，即：流延制帶、生瓷帶打孔、微孔填充、絲網(wǎng)印刷、疊片、層壓、熱切、排膠燒結(jié)、同時考慮突出設(shè)備專用于低溫 共燒陶瓷工藝的特點，以及技術(shù)發(fā)展的趨勢，列出流延機、切片機、 生瓷 打孔機、激光打孔機、微孔填充機、絲網(wǎng)印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、低溫共燒陶瓷專用燒結(jié)爐、厚膜燒結(jié)爐、激光調(diào)阻機等12 種主要工藝4.1.1共燒陶瓷及厚膜基板制造主要工藝設(shè)備應(yīng)包括流延機、集成控制系統(tǒng)、 切片機、揭膜機、機械打孔機、激光打孔機、 貼膜機、 微孔填充機、絲網(wǎng)印刷機、

3、緩存庫、疊片機、自動導(dǎo)引車、 自動傳輸線、 等靜壓層壓機、熱切機、低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐、高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐、電鍍生產(chǎn)線、干燥爐、 厚膜燒結(jié)爐、激光調(diào)阻機，均可在地面上直接安裝。條文說明 本條文對原條文進(jìn)行了部分修改， 以保持與修訂后的章節(jié)的一致性。 共燒陶瓷基板制造工藝是在厚膜工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，典型的厚膜工藝有關(guān)鍵的三步：絲網(wǎng)印刷、干燥、燒成，是在已成形的基板上順序加工而成多層互連電路。而共燒陶瓷工藝的基板和全部介質(zhì)層起初都處于未燒的狀態(tài)，最后經(jīng)疊層層壓一起燒成多層互連電路。由于兩種工藝使用的設(shè)備基本相同，因此本章將共燒陶瓷及厚膜設(shè)備歸納在一起，根據(jù)共燒陶瓷及厚膜基板的典型制造工藝，即：流

4、延制帶、生瓷帶打孔、微孔填充、絲網(wǎng)印刷、疊片、層壓、熱切、排膠燒結(jié)、電鍍，干燥等， 同時考慮突出設(shè)備專用于共燒陶瓷工藝的特點，以及技術(shù)發(fā)展的趨勢，列出流延機、切片機、揭膜機、機械 打孔機、激光打孔機、 貼膜機、 微孔填充機、絲網(wǎng)印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、低溫共燒陶瓷專用燒結(jié)爐、 高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐、電鍍生產(chǎn)線、干燥爐、厚膜燒結(jié)爐、激光調(diào)阻機等17 種主要工藝設(shè)備，2 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿設(shè)備，對各設(shè)備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定。對各設(shè)備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定。4.1.1a共燒陶瓷基板制造工藝設(shè)備應(yīng)具有系統(tǒng)集成功能，每臺設(shè)備與集成控制系統(tǒng)、自動導(dǎo)引車及自動傳輸線間可實現(xiàn)信

5、息互聯(lián)互通；設(shè)備宜具有遠(yuǎn)程運維功能，可實時采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)，監(jiān)控生產(chǎn)狀態(tài)，查看設(shè)備運行狀況。 （此條新增）條文說明 此條為新增。根據(jù)共燒陶瓷基板生產(chǎn)線互聯(lián)互通和系統(tǒng)集成，以及數(shù)字化車間的建設(shè)需求，新增加集成控制系統(tǒng)、緩存庫、自動導(dǎo)引車、自動傳輸線的相關(guān)技術(shù)要求，滿足今后一個時期內(nèi)共燒陶瓷基板生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型升級，由傳統(tǒng)生產(chǎn)向數(shù)字化和智能化發(fā)展的需求。4.1.2 低溫 共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備應(yīng)滿足聯(lián)線要求， 并應(yīng)通過 低溫共燒陶瓷 標(biāo)準(zhǔn)測試版產(chǎn)品的生產(chǎn)和性能指標(biāo)的測試來驗證關(guān)鍵工藝設(shè)備組線時的相關(guān)性能指標(biāo)。4.1.2 共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備應(yīng)通過標(biāo)準(zhǔn)測試版產(chǎn)品的生產(chǎn)和性能指標(biāo)的測試來驗證關(guān)

6、鍵工藝設(shè)備組線時的相關(guān)性能指標(biāo)。4.1.3低溫 共燒陶瓷及厚膜設(shè)備應(yīng)安裝在潔凈度 7 級或優(yōu)于 7 級的潔凈間中，溫度宜為1825、相對濕度宜為40% 60% 。4.1.3共燒陶瓷及厚膜 基板制造工藝 設(shè)備應(yīng)安裝在潔凈度7級或優(yōu)于 7 級的潔凈間中，潔凈間的環(huán)境 溫度宜為 1825、相對濕度宜為40% 60% 。4.2流延機4.2.2 流延機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：2設(shè)備氣體泄漏報警及安全保護(hù)裝置應(yīng)工作正常，流延腔倉門應(yīng)可靠鎖扣; 5 設(shè)備 運行應(yīng)平穩(wěn)無晃動；4.2流延機4.2.2 流延機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：2流延機 氣體泄漏報警及安全保護(hù)裝置應(yīng)工作正常，流延腔倉門應(yīng)可靠鎖扣;

7、 5 流延機 運行應(yīng)平穩(wěn)無晃動；4.2a 集成控制系統(tǒng) （此節(jié)新增）3 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿4.2a.1集成控制系統(tǒng)的安裝應(yīng)符合下列要求：1集成控制系統(tǒng)電腦cpu 應(yīng)為 intel e5-2609 及以上，內(nèi)存應(yīng)為 8g 及以上，硬盤應(yīng)為 1t 及以上，網(wǎng)口應(yīng)為 2 個 1000m 及以上；2集成控制系統(tǒng)操作系統(tǒng)應(yīng)為windows 2012 server r2 (64 位)標(biāo)準(zhǔn)版及以上版本；3集成控制系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫應(yīng)為sql server 2012及以上版本；4集成控制系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境應(yīng)為microsoft visual studio 2013 及以上版本；5所有連接的生產(chǎn)線上設(shè)備應(yīng)組成一個網(wǎng)絡(luò)

8、；6集成控制系統(tǒng)的電源應(yīng)為不間斷電源。4.2a.2 集成控制系統(tǒng)的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1集成控制系統(tǒng)應(yīng)能連通所有連接的生產(chǎn)線上設(shè)備；2集成控制系統(tǒng)應(yīng)能完成參數(shù)配置；3集成控制系統(tǒng)應(yīng)能下傳工藝文件、參數(shù)到終端設(shè)備；4集成控制系統(tǒng)應(yīng)能采集所有連接設(shè)備的運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)；5 集成控制系統(tǒng)應(yīng)能控制所有連接設(shè)備的啟動、停止、暫停、繼續(xù)。4.3切片機4.3.1切片機的安裝應(yīng)符合下列要求：1對于能夠兼容不同寬度尺寸的生瓷帶切片的 設(shè)備，應(yīng)由專業(yè)人員根據(jù)不同需求對設(shè)備零部件進(jìn)行更換并預(yù)置；4.3切片機4.3.1 切片機的安裝應(yīng)符合下列要求：1對于能夠兼容不同寬度尺寸的生瓷帶切片的切片機

9、，應(yīng)由專業(yè)人員根據(jù)不同需求對切片機 零部件進(jìn)行更換并預(yù)置；4.3.3 切片機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求： （此條新增）4 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿1切片機與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2在線時，切片機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3在線時，切片機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.3.4 切片機的整線集成應(yīng)符合下列要求： （此條新增）1切片機可從自動傳輸線的上料傳送帶上取片，加工完成后可放片到下料傳送帶上；2 切片機應(yīng)具備過站功能，以適應(yīng)整個生產(chǎn)線的不同需求。條文說

10、明 過站功能是指生瓷片傳送到揭膜機時不進(jìn)行揭膜，直接將其運送到下一臺設(shè)備的功能。4.3a揭膜機（此節(jié)新增）4.3a.1揭膜機的安裝應(yīng)符合下列要求：1應(yīng)通過調(diào)節(jié)地腳螺栓逐步調(diào)平揭膜機操作臺面；2揭膜機安裝時，設(shè)備周圍應(yīng)留出足夠的維修空間。4.3a.2揭膜機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1應(yīng)根據(jù)烘焙條件完成生瓷片的預(yù)處理；2應(yīng)確認(rèn)揭膜滾輪完好、粘性強；3應(yīng)將膠帶粘在框架上， 膠帶應(yīng)平整， 框架應(yīng)無翹曲；4應(yīng)確保吸嘴高度與各個臺面平行， 并且吸嘴完好無損；5應(yīng)設(shè)置揭膜參數(shù)，使揭下的生瓷片不出現(xiàn)變形、裂斷等缺陷 。5 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿4.3a.3 揭膜機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：1揭膜機與集

11、成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2在線時，揭膜機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3在線時，揭膜機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.3.4 揭膜機的整線集成應(yīng)符合下列要求：1揭膜機可從自動傳輸線的上料傳送帶上取片，加工完成后可放片到下料傳送帶上；2 揭膜機應(yīng)具備過站功能，以適應(yīng)整個生產(chǎn)線的不同需求。4.4生瓷 打孔機4.4.1生瓷 打孔機的安裝應(yīng)符合下列要求：2對于能夠兼容不同長度和寬度尺寸的生瓷片打孔的設(shè)備 ，應(yīng)由專業(yè)人員根據(jù)不同需求對 設(shè)備 零部件進(jìn)行更換并預(yù)置。4.4

12、機械打孔機4.4.1機械打孔機的安裝應(yīng)符合下列要求：2 對于能夠兼容不同長度和寬度尺寸的機械打孔機，應(yīng)由專業(yè)人員根據(jù)不同需求對打孔機 零部件進(jìn)行更換并預(yù)置。4.4.2生瓷 打孔機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1應(yīng)根據(jù)烘焙條件完成生瓷片的預(yù)處理；2應(yīng)先將需要上框的生瓷片放置在多孔石平臺上用真空吸附平整，再用膠帶將其粘在框架上，膠帶應(yīng)平整，框架應(yīng)無翹曲；3應(yīng)設(shè)置等待時間、 xy機械手吸料后等待時間、打孔速度 等主要工藝參數(shù)；4.4.2機械打孔機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：2 應(yīng)先將需要上框的生瓷片放置在多孔石平臺上用真空吸附平整，再用膠帶將其粘在框架上，生瓷片與 膠帶應(yīng)平整，框架應(yīng)無翹曲；3 應(yīng)

13、設(shè)置 沖頭等待時間、 沖孔時間、回位時間等主要工藝參數(shù)；4 機械打孔機 復(fù)位時 xy機械手應(yīng)平穩(wěn)移動，沖孔組件上、下模應(yīng)沖孔自如；6 機械打孔機 運行應(yīng)平穩(wěn)無晃動；8 應(yīng)用自動光學(xué)檢查儀檢測加工完成的生瓷片通孔，6 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿4設(shè)備復(fù)位時 xy機械手應(yīng)平穩(wěn)移動，沖孔組件上、下模應(yīng)沖孔自如；6 設(shè)備運行應(yīng)平穩(wěn)無晃動；8 在生瓷片性能與質(zhì)量合格、打孔參數(shù)設(shè)置合適的前提下， 用自動光學(xué)檢查儀檢測加工完成的生瓷片通孔，孔形完整且無生瓷碎屑， 用 3d光學(xué)測量儀檢測， 通孔孔徑允許偏差應(yīng)為 5m 。當(dāng)生瓷片的尺寸為長度寬度不大于 150mm 150mm 時， 通孔位置允許偏差應(yīng)為 10m

14、 ； 當(dāng)生瓷片的尺寸為長度寬度大于 150mm 150mm 時， 通孔位置允許偏差應(yīng)為 15m ?？?形完 整 且 無 生 瓷 碎 屑 ， 通孔 孔徑 允許 偏 差 應(yīng) 為5m 。當(dāng)生瓷片的尺寸為長度寬度不大于150mm 150mm 時，通孔位置允許偏差應(yīng)為 10m ；當(dāng)生瓷片的尺寸為長度寬度大于150mm 150mm 時，通孔位置允許偏差應(yīng)為 15m 。9 應(yīng)使機械打孔機讀取dxf格式的孔位數(shù)據(jù)文件；（此款新增）4.4.3 機械打孔機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求： （此條新增）1 機械打孔機與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2

15、 在線時，機械打孔機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3 在線時，機械打孔機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.4.4機械打孔機的系統(tǒng)集成應(yīng)符合下列要求：（此條新增）1機械打孔機應(yīng)具備上下料系統(tǒng)的軟硬件接口；2機械打孔機應(yīng)能滿足系統(tǒng)整體的功能、性能要求，應(yīng)能接收機械手的送料、取料。4.5激光打孔機4.5.1激光打孔機的安裝應(yīng)符合下列要求：4.5激光打孔機4.5.1激光打孔機的安裝應(yīng)符合下列要求：7 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿1設(shè)備應(yīng)配備吸塵器；4.5.2激光打孔機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：3設(shè)備復(fù)位時 xy平臺應(yīng)平穩(wěn)移動，振鏡應(yīng)行進(jìn)自如；

16、4設(shè)備應(yīng)平穩(wěn)運行、無晃動；7 當(dāng)生瓷片質(zhì)量合格、打孔參數(shù)設(shè)置合理時，用自動光學(xué)檢查儀檢測加工完成的生瓷片通孔，孔形應(yīng)完整、無生瓷碎屑，通孔孔徑允許偏差應(yīng)為 5m ，當(dāng)生瓷片的尺寸為長度寬度不大于150mm 150mm 時， 通孔位置允許偏差應(yīng)為 10m ， 生瓷片的尺寸為長度寬度大于 150mm 150mm 時， 通孔位置允許偏差應(yīng)為 15m 。1激光打孔機 應(yīng)配備吸塵器；4.5.2激光打孔機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：3激光打孔機 復(fù)位時 xy平臺應(yīng)平穩(wěn)移動，振鏡應(yīng)行進(jìn)自如；4激光打孔機 應(yīng)平穩(wěn)運行、無晃動；7 加工完成的生瓷片通孔，孔形應(yīng)完整、無生瓷碎屑，通孔孔徑允許偏差應(yīng)為5m ，當(dāng)生

17、瓷片的尺寸為長度寬度不大于150mm 150mm時，通孔位置允許偏差應(yīng)為 10m ，生瓷片的尺寸為長度寬度大于150mm 150mm 時，通孔位置允許偏差應(yīng)為15m 。4.5.3 激光打孔機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：（此條新增）1 激光打孔機與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2 在線時，激光打孔機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3 在線時，激光打孔機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.5.4激光打孔機的系統(tǒng)集成應(yīng)符合下列要求：（此條新增）1激光打孔機應(yīng)具備上下料系統(tǒng)的軟硬

18、件接口；2激光打孔機應(yīng)能滿足系統(tǒng)整體的功能、性能要求，應(yīng)能接收機械手的送料、取料。8 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿4.5a貼膜機 （此節(jié)新增）4.5a.1貼膜機的安裝應(yīng)符合下列要求：1應(yīng)通過調(diào)節(jié)地腳螺栓逐步調(diào)平貼膜機操作臺面；2貼膜機安裝時，設(shè)備應(yīng)留出更換微粘膜料卷的空間。4.5a.2貼膜機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1各吸嘴應(yīng)完好無損，高度應(yīng)保持一致，吸附面應(yīng)與工作臺面平行；2貼膜機運行時應(yīng)能順利翻片，翻片機構(gòu)與貼膜臺應(yīng)緊密貼合；3貼膜壓輥、拉膜處海綿應(yīng)完好，無老化、破損現(xiàn)象；4應(yīng)按照說明書給出的理論位置裝上微粘膜料卷并平順地拉至夾膜部位，裁切應(yīng)整齊；5應(yīng)設(shè)置料卷拉出時、拉出后的收料扭矩大小

19、；6應(yīng)手動運行貼膜機試貼幾張膜，應(yīng)能準(zhǔn)確穩(wěn)定達(dá)到貼膜位置，若有偏差應(yīng)根據(jù)偏差方向?qū)ξ⒄衬の恢眠M(jìn)行微調(diào)，直至達(dá)到要求。4.5a.3 貼膜機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：1貼膜機與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2在線時，貼膜機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3在線時，貼膜機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.8.4 貼膜機的整線集成應(yīng)符合下列要求：1貼膜機可從自動傳輸線的上料傳送帶上取片，加9 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿工完成后可放片到下料傳送帶上；2 貼膜機應(yīng)具備過站功能，以

20、適應(yīng)整個生產(chǎn)線的不同需求。條文說明 過站功能是指生瓷片傳送到貼膜機時不進(jìn)行貼膜，直接將其運送到下一臺設(shè)備的功能。4.6 微孔填充機4.6.2 微孔填充機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：3運行設(shè)備 時，應(yīng)能順利完成生瓷片的填孔；4.6 微孔填充機4.6.2 微孔填充機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：3運行微孔填充機 時，應(yīng)能順利完成生瓷片的填孔；4.6.3 微孔填充機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：（此條新增）1 微孔填充機與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2 在線時，微孔填充機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運

21、行；3 在線時，微孔填充機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.6.4 微孔填充機的整線集成應(yīng)符合下列要求： （此條新增）1 微孔填充機可從自動傳輸線的上料傳送帶上取片，加工完成后可放片到下料傳送帶上；2 微孔填充機應(yīng)具備過站功能，以適應(yīng)整個生產(chǎn)線的不同需求。條文說明 過站功能是指生瓷片傳送到微孔填充機時不進(jìn)行填充，直接將其運送到下一臺設(shè)備的功能。4.7絲網(wǎng)印刷機4.7絲網(wǎng)印刷機10 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿4.7.1絲網(wǎng)印刷機的安裝應(yīng)符合下列要求：3 設(shè)備 安裝后，應(yīng)檢測印刷工作臺的平面度，確保達(dá)到要求。4.7.1 絲網(wǎng)印刷機的安裝應(yīng)符合下列要求：3 絲網(wǎng)印刷機 安裝

22、后，應(yīng)檢測印刷工作臺的平面度，確保達(dá)到要求。4.7.2絲網(wǎng)印刷機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1設(shè)備自檢通過后，應(yīng)將網(wǎng)版裝入網(wǎng)版槽內(nèi)，按下鎖緊裝置，查看網(wǎng)版是否被鎖緊；3 應(yīng)通過吸片頭吸取生瓷片/ 基片或人工放片到印刷工作臺面上，攝像頭輔助完成生瓷片 / 基片的對準(zhǔn)后，應(yīng)運行設(shè)備 完成生瓷片/ 基片上漿料圖形的印刷；4.7.2絲網(wǎng)印刷機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1絲網(wǎng)印刷機 自檢通過后，應(yīng)將網(wǎng)版裝入網(wǎng)版槽內(nèi)，按下鎖緊裝置，查看網(wǎng)版是否被鎖緊；3 應(yīng)通過吸片頭吸取生瓷片/ 基片或人工放片到印刷工作臺面上，攝像頭輔助完成生瓷片/ 基片的對準(zhǔn)后，應(yīng)運行 絲網(wǎng)印刷機 完成生瓷片 / 基片上漿料圖形

23、的印刷；4.7.3 絲網(wǎng)印刷機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求： （此條新增）1 絲網(wǎng)印刷機與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2 在線時，絲網(wǎng)印刷機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3 在線時，絲網(wǎng)印刷機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.7.4 絲網(wǎng)印刷機的整線集成應(yīng)符合下列要求： （此條新增）1絲網(wǎng)印刷機可從自動傳輸線的上料傳送帶上取片，加工完成后可放片到下料傳送帶上；2絲網(wǎng)印刷機應(yīng)具備過站功能，以適應(yīng)整個生產(chǎn)線的不同需求。條文說明 過站功能是指生瓷片傳送到絲網(wǎng)印刷機時11 現(xiàn)

24、行規(guī)范條文修訂征求意見稿不進(jìn)行印刷，直接將其運送到下一臺設(shè)備的功能。4.7a緩存庫 （此節(jié)新增）4.7a.1 緩存庫的安裝應(yīng)符合下列要求：1生瓷片存儲貨架安裝應(yīng)保證水平、穩(wěn)定可靠；2運動組件安裝應(yīng)水平、垂直，模組運動應(yīng)順暢、無卡頓，運動框架應(yīng)緊固、可靠；3取貨組件應(yīng)穩(wěn)定可靠安裝在運動組件上，應(yīng)運動順暢、無卡頓，可順利取放生瓷片托盤；4掃碼槍應(yīng)安裝在生瓷片二維碼正上方，確保二維碼在掃描范圍內(nèi)；5緩存庫安裝完成后出入口高度應(yīng)與傳輸線高度一致。4.7a.2緩存庫的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1 生瓷片可自動進(jìn)出，生瓷片入庫應(yīng)按順序存放，出庫應(yīng)按指令指定生瓷片出庫；2緩存庫運行應(yīng)平穩(wěn)、無震動，各伺服電

25、機應(yīng)運轉(zhuǎn)正常；3緩存庫操作主界面應(yīng)包括自動和手動操作，運行程序可正常動作；4 生瓷片出入庫應(yīng)經(jīng)過掃碼槍掃碼，確認(rèn)出入庫的物料信息正確無誤。4.7a.3 緩存庫互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：1緩存庫與控制系統(tǒng)間通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能，可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2在線時，緩存庫可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的出入庫命令，并可自動檢測料盤存/取位置；3 在線時，緩存庫可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、12 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)；4緩存庫可下發(fā)出入庫需求給集成控制系統(tǒng)。4.7a.4 緩存庫整線集成應(yīng)符合下列要求：1 緩存庫可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的出庫單據(jù)

26、，將需要出庫的料盤輸出到下一道工序；2 緩存庫可自動檢測上一道工序傳輸?shù)牧媳P，并可將該料盤自動存入緩存庫相應(yīng)的空位。4.8疊片機4.8.2疊片機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 設(shè)備 應(yīng)平穩(wěn)運行、無晃動，步進(jìn)尺應(yīng)按要求傳送，各電機運轉(zhuǎn)應(yīng)正常；4.8疊片機4.8.2疊片機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 疊片機 應(yīng)平穩(wěn)運行、無晃動，步進(jìn)尺應(yīng)按要求傳送，各電機運轉(zhuǎn)應(yīng)正常；4.8.3 疊片機的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求： （此條新增）1 疊片機與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換， 在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2 在線時，疊片機可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)

27、、生產(chǎn)指令，并自動運行；3在線時，疊片機可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.8.4 疊片機的整線集成應(yīng)符合下列要求： （此條新增）1 疊片機可從自動傳輸線的上料傳送帶上取片，加工完成后可放片到下料傳送帶上；2疊片機應(yīng)具備過站功能， 以適應(yīng)整個生產(chǎn)線的不同需求。4.8a自動導(dǎo)引車 （此節(jié)新增）4.8a.1 自動導(dǎo)引車的安裝應(yīng)符合下列要求：1自動導(dǎo)引車的安裝應(yīng)保證通訊正常、運行平穩(wěn)；13 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿2機械手應(yīng)穩(wěn)定可靠緊固在自動導(dǎo)引車上；3相機應(yīng)穩(wěn)定可靠安裝在機械手末端。4.8a.2自動導(dǎo)引車的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1機械手可按照點動示教的位置運動；條文

28、說明 機械手按照點動示教的位置運動， 是為了規(guī)避遮擋物，避免碰撞。2應(yīng)用掃碼槍掃描要入庫的物料的二維碼，點擊確認(rèn)開始執(zhí)行入庫流程；3程序可在一定間隔時間掃描數(shù)據(jù)庫的命令指令，接收到命令后機械手可自動執(zhí)行出庫流程。4.8a.3自動導(dǎo)引車的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：1自動導(dǎo)引車與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機運行；2在線時，自動導(dǎo)引車可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3在線時，自動導(dǎo)引車可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.8a.4自動導(dǎo)引車的系統(tǒng)集成應(yīng)符合下列要求：1自動導(dǎo)引車可從網(wǎng)

29、板庫將集成控制系統(tǒng)下發(fā)的網(wǎng)版抓取到指定位置；2 自動導(dǎo)引車可將操作員放在指定位置的網(wǎng)版抓取存入網(wǎng)板庫。4.8b自動傳輸線 （此節(jié)新增）4.8b.1 自動傳輸線的安裝應(yīng)符合下列要求：1各類型自動傳輸線單元的安裝應(yīng)保證托盤傳送平穩(wěn)、順暢；2機械手應(yīng)能穩(wěn)定可靠吸取托盤或者生瓷片，吸14 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿盤移動期間生瓷片應(yīng)不掉落、 不褶皺、不破損、不移位；3自動傳輸線上各托盤頂起工位應(yīng)運行平穩(wěn)、順暢，定位應(yīng)準(zhǔn)確可靠；4各類自動傳輸線單元搬運托架應(yīng)能放入定位框中且與上下料系統(tǒng)的位置相吻合；5各類自動傳輸線單元上進(jìn)出口傳感器應(yīng)保證托盤經(jīng)過時，輸出信號應(yīng)穩(wěn)定可靠，保證與相鄰的工藝設(shè)備通訊正常可靠。

30、4.8b.2自動傳輸線的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1各類自動傳輸單元應(yīng)平穩(wěn)運行、無晃動，各電機應(yīng)運轉(zhuǎn)正常；2自動傳輸線起始端傳感器應(yīng)能檢測是否有托盤，如有啟動程序，可開始依次傳輸托盤至傳輸線末端傳感器位置，末端傳感器檢測到托盤，可傳送托盤至各工藝設(shè)備入口處；3自動傳輸線控制程序與各相鄰的工藝設(shè)備可進(jìn)行通訊交互以完成托盤的傳遞；4自動傳輸線可根據(jù)打孔機的空閑情況，及時將生瓷片進(jìn)行分配打孔；5緩存?zhèn)鬏攩卧彺嫱斜P以及下放托盤應(yīng)平穩(wěn)順暢運行。4.8b.3自動傳輸線的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：1自動傳輸線與集成控制系統(tǒng)間的通信應(yīng)安全可靠，應(yīng)具有在線、離線功能并可安全切換，在線時可聯(lián)線運行，離線時可單機

31、運行；2在線時，自動傳輸線可接收集成控制系統(tǒng)下發(fā)的工藝文件、參數(shù)、生產(chǎn)指令，并自動運行；3在線時，自動傳輸線可將運行狀態(tài)、生產(chǎn)過程15 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿數(shù)據(jù)、質(zhì)量數(shù)據(jù)上傳到集成控制系統(tǒng)。4.8b.4自動傳輸線的系統(tǒng)集成應(yīng)符合下列要求：1可將車間離散的設(shè)備用自動傳輸線串聯(lián)；2可將上一工序的加工后的產(chǎn)品傳輸?shù)较乱还ば颍? 可接收控制系統(tǒng)發(fā)送的指令并反饋執(zhí)行結(jié)果。4.9等靜壓層壓機4.9.1 等靜壓層壓機的安裝應(yīng)符合下列要求：4 設(shè)備應(yīng)配置真空包封機。4.9.2 等靜壓層壓機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 應(yīng)設(shè)置保壓時間、 溫度、壓力等層壓工作參數(shù)，運行 設(shè)備 使載料架下降至壓力缸的純水

32、介質(zhì)中，執(zhí)行一個加溫、加壓、恒溫、恒壓工藝周期，觀察運行狀態(tài)，應(yīng)無異常；4.9等靜壓層壓機4.9.1 等靜壓層壓機的安裝應(yīng)符合下列要求：4 等靜壓層壓機 應(yīng)配置真空包封機。4.9.2 等靜壓層壓機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 應(yīng)設(shè)置保壓時間、溫度、壓力等層壓工作參數(shù)，運行 等靜壓層壓機 使載料架下降至壓力缸的純水介質(zhì)中，執(zhí)行一個加溫、加壓、恒溫、恒壓工藝周期，觀察運行狀態(tài)，應(yīng)無異常；4.12厚膜燒結(jié)爐4.12.2 厚膜燒結(jié)爐的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：2 設(shè)備 運行時應(yīng)平穩(wěn)無晃動；4.12厚膜燒結(jié)爐4.12.2 厚膜燒結(jié)爐的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：2 厚膜燒結(jié)爐 運行時應(yīng)平穩(wěn)無晃動；

33、4.12a高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐 （此節(jié)新增）4.12a.1高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐的安裝應(yīng)符合下列要求：1 安裝場地應(yīng)平整，符合高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐的承重要求，周圍 20米內(nèi)不應(yīng)存在劇烈振動源，否則應(yīng)增加隔振措施；2 應(yīng)通過調(diào)節(jié)地腳螺栓或墊高片逐步調(diào)平爐膛軌道和傳送帶；3高溫共燒陶瓷廠房房頂必須安裝防爆排氣裝置及可燃?xì)怏w報警裝置；4 循環(huán)冷卻水溫度應(yīng)在2030， 壓力應(yīng)滿足設(shè)16 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿備使用要求；5氦氣、氮氣管道應(yīng)使用耐腐蝕的金屬管道；6管道與的高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐連接處及燒結(jié)爐本體在安裝完畢后，應(yīng)首先進(jìn)行檢漏檢查，合格后方可通氫氣。4.12a.2高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐的調(diào)試及試運行應(yīng)符

34、合下列要求：1 應(yīng)檢查管道、接口、閥門和爐體是否漏氣，氮氣和氫氣一次壓力可為0.4mpa；2 檢查進(jìn)水管路閥門開關(guān)狀態(tài)，再觀察出水口是否都能排水；3 通電前應(yīng)檢查電源線對地絕緣電阻，絕緣電阻應(yīng)大于 1.0m；4 高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐機械運轉(zhuǎn)系統(tǒng)運行時應(yīng)平穩(wěn)無晃動，應(yīng)檢查緊急按鈕是否有效；5 爐體上的排風(fēng)、加熱及冷卻系統(tǒng)工作應(yīng)正常；6 打開尾氣燃燒開關(guān)，觀察確認(rèn)尾氣排放口處電阻絲發(fā)紅；7 打開氫氣總閥，打開點火口處氫氣閥門，點火；8 有自動運轉(zhuǎn)系統(tǒng)的高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐升溫調(diào)試前應(yīng)連續(xù)運行24h，自動運轉(zhuǎn)系統(tǒng)應(yīng)無故障；9 升溫調(diào)試前應(yīng)先通氮氣置換爐體內(nèi)空氣，再通入工藝氣體；10 應(yīng)采用測溫環(huán)等方式測

35、量爐膛內(nèi)不同位置的溫度，控溫精度、溫度均勻性應(yīng)滿足高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐要求，設(shè)備超溫報警及自動切斷加熱功能應(yīng)運行正常；11 應(yīng)編制典型的高溫共燒曲線程序，承燒板不同位置放置測溫環(huán)，高溫共燒陶瓷樣片，進(jìn)行溫度校準(zhǔn)，氣17 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿流量調(diào)試；12 試燒結(jié)過程中高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐應(yīng)正常工作。4.12b電鍍生產(chǎn)線 （此節(jié)新增）4.12b.1電鍍生產(chǎn)線的安裝應(yīng)符合下列要求：1 安裝前應(yīng)確認(rèn)現(xiàn)場已配備完善的酸堿、重金屬及氰化物廢液排放系統(tǒng)，可滿足鍍覆系統(tǒng)排水需求；2安裝前應(yīng)確認(rèn)現(xiàn)場已配備完善的酸堿、重金屬及氰化物排風(fēng)系統(tǒng)，可滿足鍍覆系統(tǒng)排風(fēng)需求；3 安裝前應(yīng)確認(rèn)現(xiàn)場電力配制可滿足鍍覆系統(tǒng)電

36、力需求；4 鍍覆系統(tǒng)主框架、槽體、管道及其他配件應(yīng)使用耐腐蝕材料；5 鍍覆系統(tǒng)應(yīng)整體配置接液托盤，并根據(jù)槽液性質(zhì)進(jìn)行分區(qū)；6電鍍生產(chǎn)線管道應(yīng)根據(jù)承載物質(zhì)的性質(zhì)對接至對應(yīng)主管道；7電鍍生產(chǎn)線槽體安裝后應(yīng)保持水平狀態(tài)。4.12b.2電鍍生產(chǎn)線的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1各類管道、接口、閥門及各槽體應(yīng)無滲漏問題；2調(diào)試時應(yīng)檢查槽體排水及排風(fēng)管道是否對接至正確的主管道，是否已做好相應(yīng)的標(biāo)識；3電鍍生產(chǎn)線電力、照明系統(tǒng)應(yīng)能正常運轉(zhuǎn)；4電鍍生產(chǎn)線排風(fēng)、排水系統(tǒng)應(yīng)能正常運轉(zhuǎn)；5電鍍生產(chǎn)線過濾、加熱系統(tǒng)應(yīng)能正常運轉(zhuǎn)；6電鍍生產(chǎn)線軟件系統(tǒng)應(yīng)能精準(zhǔn)控制設(shè)備運轉(zhuǎn)；7應(yīng)檢查急停按鈕是否有效；8 行車運行時應(yīng)平穩(wěn)無

37、晃動。4.12c干燥爐 （此節(jié)新增）18 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿4.12c.1干燥爐的安裝應(yīng)符合下列要求：1 干燥爐安裝應(yīng)保證傳送帶傳送平穩(wěn)、不偏位；2 應(yīng)通過調(diào)節(jié)地腳螺栓逐步調(diào)平載片臺；3 排風(fēng)管道應(yīng)垂直放置并連接到潔凈工房外，并應(yīng)使其敞口罩覆蓋住干燥爐的排風(fēng)口，排風(fēng)管道不得直接連接到干燥爐的排風(fēng)口；4 宜在干燥爐的出口端設(shè)置與爐帶頂面平齊或略低的接片盤。4.12c.2干燥爐的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1 通電后應(yīng)設(shè)置、檢測和調(diào)試傳送帶運行速度，使之符合要求，各溫區(qū)溫度、送風(fēng)排風(fēng)速度等主要工藝參數(shù)應(yīng)設(shè)置合理；2 干燥爐運行時應(yīng)平穩(wěn)，無晃動；3 入口端、出口端的氣簾應(yīng)將爐膛氣氛與工房氣氛

38、可靠分隔開；4 運行程序時，爐體上的送風(fēng)、排風(fēng)、溫控儀、加熱元件及冷卻系統(tǒng)工作應(yīng)正常；5 應(yīng)編制典型的厚膜干燥溫度曲線，并將印有厚膜漿料圖形的陶瓷基板放置在爐膛入口處的傳送帶上實施干燥程序；6 干燥爐應(yīng)正常完成厚膜漿料圖形的干燥，當(dāng)生瓷漿料性能與質(zhì)量合格、干燥參數(shù)設(shè)置合理時，干燥爐末端流出的基板上漿料應(yīng)充分干燥、無明顯散開；7 應(yīng)通過三條熱電偶測量爐溫，驗證厚干燥爐控溫精度及爐體內(nèi)傳送帶上橫向左、中、右三點的溫度均勻性，應(yīng)滿足性能指標(biāo)要，測試點應(yīng)在傳送帶同一橫斷面上兩側(cè)及中間等距分布。4.12c.3 干燥爐的互聯(lián)互通應(yīng)符合下列要求：19 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿1 應(yīng)具備智能接口及網(wǎng)絡(luò)通訊功

39、能, 滿足干燥爐與生產(chǎn)線 mes 層、控制層、上下游設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸；2 應(yīng)具備爐內(nèi)溫度檢測功能，可自動感知爐內(nèi)的實際溫度，超溫時報警并自動切斷加熱功能；3 應(yīng)具備工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫，可存儲及調(diào)取不同干燥工藝參數(shù)。4.12c.4 干燥爐整線集成應(yīng)符合下列要求：1 干燥爐可從自動傳輸線接上料片，干燥完成后送入下料自動傳輸線；2 干燥爐傳送帶寬度與自動傳輸線寬度匹配。4.13 激光調(diào)阻機4.13.2 激光調(diào)阻機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 用數(shù)字多用表測量微調(diào)后的電阻值時，阻值應(yīng)符合 設(shè)備 指標(biāo)要求。4.13 激光調(diào)阻機4.13.2 激光調(diào)阻機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 用數(shù)字多用表測量微

40、調(diào)后的電阻值時，阻值應(yīng)符合激光調(diào)阻機 指標(biāo)要求5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行5.8反應(yīng)離子刻蝕機5.8.1 反應(yīng)離子刻蝕機的安裝應(yīng)符合下列要求：5.8反應(yīng)離子刻蝕機5.8.1反應(yīng)離子刻蝕機的安裝應(yīng)符合下列要求：8 應(yīng)根據(jù)廠房條件確定泵的安裝位置，泵宜放置于獨立灰區(qū)；（此款新增）9 反應(yīng)離子刻蝕機周圍應(yīng)預(yù)留足夠的維修維護(hù)空間。 （此款新增）5.9 化學(xué)機械拋光機5.9.1 化學(xué)機械拋光機的安裝應(yīng)符合下列要求：5.9 化學(xué)機械拋光機5.9.1 化學(xué)機械拋光機的安裝應(yīng)符合下列要求：3 應(yīng)根據(jù)化學(xué)機械拋光機工藝要求連接廠務(wù)去離子水系統(tǒng)； （此款新增

41、）4 應(yīng)根據(jù)化學(xué)機械拋光機要求安裝總電源開關(guān)，接20 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿地線應(yīng)可靠。（此款新增）6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行6.1.2 共晶爐、倒裝焊機、等離子清洗機、 選擇性涂覆機、平行縫焊機、儲能焊機、激光焊機應(yīng)在地面放置， 粘片機、芯片共晶焊機、引線鍵合機宜在臺面放置。6.1.2 共晶爐、 全自動粘片機、全自動芯片共晶焊機、全自動引線鍵合機、 倒裝焊機、等離子清洗機、選擇性涂覆機、平行縫焊機、儲能焊機、激光焊機應(yīng)在地面放置，手動粘片機、 手動芯片共晶焊機、 手動引線鍵合機宜在臺面放置。6.1.3 倒裝焊機 應(yīng)安裝在 6 級凈化的潔凈

42、間中， 、芯片粘片機、芯片共晶焊機和引線鍵合機應(yīng)安裝在 7 級凈化的潔凈間中，其它組裝封裝工藝設(shè)備可安裝在8 級或優(yōu)于 8 級凈化的潔凈間中，溫度宜為1825，相對濕度宜為 40% 60% 。6.1.3 倒裝焊機、芯片粘片機、芯片共晶焊機和引線鍵合機應(yīng)安裝在 7 級凈化的潔凈間中，其它組裝封裝工藝設(shè)備可安裝在 8 級或優(yōu)于 8 級凈化的潔凈間中，溫度宜為 18 25，相對濕度宜為40% 60% 。6.2芯片粘片機6.2.1芯片粘片機的安裝應(yīng)符合下列要求：1設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊；2設(shè)備在拆卸固定塊后，工作組件可順暢地移動到工作范圍的任意位置不會自行滑動到某個位置。6.2芯片粘片機

43、6.2.1芯片粘片機的安裝應(yīng)符合下列要求：1芯片粘片機 放置到固定工位之前不得拆卸固定塊；2芯片粘片機 在拆卸固定塊后， 可運動 工作組件在人工干預(yù)下，應(yīng)能在工作范圍內(nèi)任意位置順暢移動，不會自行滑動到某個位置；3在進(jìn)行拆箱和初始啟動前，設(shè)備在未打開環(huán)境保護(hù)膜（真空包裝） 的前提下應(yīng)在其目標(biāo)位放置至少24小時； （此款新增）條文說明 設(shè)備放置至少24 小時的目的是為了適應(yīng)本地的環(huán)境狀況；4應(yīng)根據(jù)芯片粘片機對電源、氣源的要求配置相應(yīng)供電方式和氣源；（此款新增）21 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿5應(yīng)配置并安裝好元器件上料裝置。 （此款新增）6.2.2 芯片粘片機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 應(yīng)操縱

44、設(shè)備 在樣品上進(jìn)行粘接試驗；6.2.2 芯片粘片機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5 應(yīng)在載片臺上放好樣品基板、在上料裝置中放好待粘貼的芯片、片電阻、片電容等元器件，并操縱芯片粘片機 在樣品 基板上進(jìn)行 元器件的 粘接試驗；7 對于全自動粘片機，可更換和調(diào)節(jié)晶圓下的頂針系統(tǒng)、吸取頭和蘸膠頭、 彈性吸嘴頭和點膠針管、 針頭，更換后功能應(yīng)符合要求； （此款新增）8 對于全自動粘片機，應(yīng)在確保粘片機的視覺識別及點膠、取片、貼片等功能正確、有效的前提下，編制自動粘片程序，粘片機自動、連續(xù)地完成設(shè)計規(guī)定的全部元器件在基板上的粘片。 （此款新增）6.3芯片共晶焊機6.3.1芯片共晶焊機的安裝應(yīng)符合下列要求：

45、1設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊；2設(shè)備在拆卸固定塊后，工作組件可順暢地移動到工作范圍的任意位置不會自行滑動到某個位置；6.3 芯片共晶焊機6.3.1芯片共晶焊機的安裝應(yīng)符合下列要求：1芯片共晶焊機 放置到固定工位之前不得拆卸固定塊；2芯片共晶焊機 在拆卸固定塊后， 可運動 工作組件在人工干預(yù)下，應(yīng)能在工作范圍內(nèi)任意位置順暢移動，不會自行滑動到某個位置；5 應(yīng)配置并安裝好管殼或基板上料裝置、芯片上料裝置、焊料上料裝置。 （此款新增）6.3.2芯片共晶焊機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5試運行的焊料應(yīng)按芯片的尺寸進(jìn)行相應(yīng)的裁剪；7 待加熱臺溫度穩(wěn)定后，應(yīng)打開氮氣閥門，調(diào)節(jié)流量，操縱 設(shè)備

46、在樣品上進(jìn)行芯片焊接試驗，焊接時吸嘴應(yīng)避免接觸加熱件表6.3.2芯片共晶焊機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：5試運行的焊料應(yīng)按芯片的尺寸進(jìn)行相應(yīng)的裁剪，全自動芯片共晶焊機應(yīng)采用預(yù)成型焊料片；7 待加熱臺溫度穩(wěn)定后，應(yīng)打開氮氣閥門，調(diào)節(jié)流量，操縱 芯片共晶焊機 在樣品上進(jìn)行芯片焊接試驗，焊接時吸嘴應(yīng)避免接觸加熱件表面，應(yīng)能順暢地完成整個焊接過程；22 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿面，應(yīng)能順暢地完成整個焊接過程；8 應(yīng)在載片臺上放好樣品基板、在上料裝置中放好待粘貼的芯片、待使用的焊料片； （此款新增）9 對于全自動芯片共晶焊機，應(yīng)在確保芯片共晶焊機的視覺識別及取料、放料、取片、放片、共晶焊等功能正確、

47、有效的前提下，編制自動共晶焊程序，設(shè)備自動、連續(xù)地完成設(shè)計規(guī)定的芯片共晶焊。 （此款新增）6.4共晶爐6.4.1共晶爐的安裝應(yīng)符合下列要求：1設(shè)備的真空泵應(yīng)安置在靠近設(shè)備穩(wěn)定的基礎(chǔ)面上，并應(yīng)配有襯墊；3根據(jù)設(shè)備 要求氣體管路應(yīng)與 設(shè)備接通，氣體通入前應(yīng)保證質(zhì)量符合設(shè)備 要求；4 應(yīng)根據(jù)設(shè)備 額定功率配置主機電源。6.4 共晶爐6.4.1共晶爐的安裝應(yīng)符合下列要求：1共晶爐 的真空泵應(yīng)安置在靠近設(shè)備穩(wěn)定的基礎(chǔ)面上，并應(yīng)配有襯墊；3根據(jù)共晶爐 要求氣體管路應(yīng)與 共晶爐 接通，氣體通入前應(yīng)保證質(zhì)量符合共晶爐 要求；4應(yīng)根據(jù) 共晶爐 額定功率配置主機電源。6.4.2共晶爐的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：

48、1冷水機腔體內(nèi)應(yīng)充入純水， 接通冷水機電源并啟動水冷系統(tǒng)，水壓應(yīng)滿足設(shè)備 使用要求，水循環(huán)正常；6.4.2共晶爐的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：1冷水機腔體內(nèi)應(yīng)充入純水，接通冷水機電源并啟動水冷系統(tǒng)，水壓應(yīng)滿足共晶爐 使用要求，水循環(huán)正常；6.5 引線鍵合機6.5.1 引線鍵合機的安裝應(yīng)符合下列要求：1設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊；2設(shè)備在拆卸固定塊后，工作組件可順暢地移動到工作范圍的任意位置而不會自行滑動到某個位置；3安裝導(dǎo)軌時應(yīng)保持導(dǎo)軌間平行，滑6.5 引線鍵合機6.5.1 引線鍵合機的安裝應(yīng)符合下列要求：1手動引線鍵合機 放置到固定工位之前不得拆卸固定塊；2手動引線鍵合機 在拆卸固

49、定塊后，工作組件可順暢地移動到工作范圍的任意位置而不會自行滑動到某個位置；3手動引線鍵合機 安裝導(dǎo)軌時應(yīng)保持導(dǎo)軌間平行，滑動運行自如；23 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿動運行自如；4應(yīng)根據(jù) 設(shè)備對電源的要求配置相應(yīng)的供電方式；4 應(yīng)根據(jù) 引線鍵合機 對電源、 氣源的要求配置相應(yīng)的供電方式 和氣源 ；5 全自動引線鍵合機在放置到固定工位的過程中不可受到劇烈顛簸；（此款新增）條文說明 全自動引線鍵合機中的運動平臺在出廠前已經(jīng)過精密調(diào)試，若設(shè)備受到劇烈顛，將對設(shè)備精度造成影響；6 全自動引線鍵合機放置到固定工位后，應(yīng)落下設(shè)備地腳并進(jìn)行調(diào)平； （此款新增）7 全自動引線鍵合機安裝位置宜遠(yuǎn)離空調(diào)送風(fēng)口。（

50、此款新增）條文說明 全自動引線鍵合機中的運動平臺采用直線電機和高分辨率光柵尺，對周圍的溫度變化十分敏感，空調(diào)出風(fēng)口溫度變化大時會造成設(shè)備精度的不穩(wěn)定性。6.5.2 引線鍵合機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：2穿金絲時應(yīng)避免用手觸摸金絲及穿金絲的細(xì)管；條文說明 為了防堵塞細(xì)管，穿金絲時避免用手觸摸機頭穿金絲的細(xì)管；3 應(yīng)根據(jù) 設(shè)備 的要求調(diào)節(jié)氣體壓力并試觸發(fā)線夾，壓縮空氣應(yīng)符合要求；4 應(yīng)調(diào)節(jié)加熱系統(tǒng)的溫度并設(shè)置到常用鍵合溫度，到達(dá)設(shè)置溫度后測量實際溫度，應(yīng)達(dá)到工作要求；5 應(yīng)設(shè)置鍵合超聲的功率與時間、 鍵合壓力；6.5.2 引線鍵合機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列要求：2穿金絲時應(yīng)避免用手觸摸金絲及穿

51、金絲的細(xì)管；條文說明 用手觸摸金絲，會造成金絲污染，進(jìn)而污染送絲氣管及劈刀， 影響鍵合質(zhì)量；為了防堵塞細(xì)管，穿金絲時避免用手觸摸機頭穿金絲的細(xì)管；3 應(yīng)根據(jù) 手動引線鍵合機 的要求調(diào)節(jié)氣體壓力并試觸發(fā)線夾，壓縮空氣應(yīng)符合要求；條文說明 全自動引線鍵合機機頭部分安裝有精密機加的板簧，若對其施加較大的壓力，會造成板簧變形，影響設(shè)備正常運行；4 應(yīng)調(diào)節(jié) 手動引線鍵合機 加熱系統(tǒng)的溫度并設(shè)置到常用鍵合溫度，到達(dá)設(shè)置溫度后測量實際溫度，應(yīng)達(dá)到工作要求；5 應(yīng)進(jìn)入引線鍵合機操作軟件，設(shè)置鍵合超聲的24 現(xiàn)行規(guī)范條文修訂征求意見稿功率與時間、鍵合壓力；7 全自動引線鍵合機調(diào)試過程中，不可用力擠壓機頭部分； （此款新增）8 應(yīng)根據(jù)引線鍵合機的要求調(diào)節(jié)氣體壓力及流量，壓縮空氣的純度應(yīng)符合要求； （此款新增）條文說明 氣體壓力和流量若調(diào)節(jié)不合適， 會對送絲機構(gòu)的送絲流暢度造成影響，壓縮空氣的純凈度若達(dá)不到要求，會對送絲氣管造成污染，影響送絲的流暢性，進(jìn)而影響鍵合質(zhì)量；9 應(yīng)操作全自動引線鍵合機對其相應(yīng)功能進(jìn)行校準(zhǔn)； （此款新增）10 應(yīng)在全自動引線鍵合機載片臺上放好樣品基板，在確保設(shè)備的圖形識別及送絲、 鍵合、斷尾等功能正確、有效的前提下，編制自動鍵合程序，設(shè)備自動、連續(xù)地完成設(shè)計規(guī)定的全部引線的鍵合。 （此款新增）條文說明 設(shè)備的旋轉(zhuǎn)軸與相機之