PCBA檢驗判定標(biāo)準(zhǔn)

1、版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 1 of 204-dc01.a0 本件保存永久年文件編號3-ip02001 文件名稱制訂單位品保部qa 保密等級機(jī)密pwa 檢驗判定標(biāo)準(zhǔn)保存年限永久總 頁 數(shù)20 文件類別準(zhǔn)則規(guī)范版本. 頁次章節(jié)變更內(nèi)容制訂審查核準(zhǔn)核準(zhǔn)日a0 全全新發(fā)行相 關(guān) 單 位 會 簽制造工程一部制造工程二部版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 2 of 204-dc01.a0 本件保存永久年1. 目的：定義 smt作業(yè)(workmanship) 及品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)。2. 范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之sma 產(chǎn)品皆適用。

2、3. 參考資料：無4. 定義：4.1 理想狀況 (target condition) : 此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。4.2 允收狀況 (acceptable condition) : 此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。4.3 拒收狀況 (reject condition) : 此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點狀況,判定為拒收狀況。4.4 主要缺點(major defect) ：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點 ,以 ma 表示之。4.2 次要

3、缺點(minor defect) ：系指單位缺點之使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性 ,且仍能達(dá)到所期望目的 ,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝之差異 ,以 mi 表示之。5. 判定標(biāo)準(zhǔn)：版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 3 of 204-dc01.a0 本件保存永久年代號缺點項目說明ma mi a01 錯件規(guī)格或指定廠牌錯誤* a02 缺件零件漏裝或脫落* a03 極性錯誤有方向性零件之極性或腳位錯誤* a04 零件破損破損程度足以影響功能者* 破損程度不足以影響功能者* a05 零件變形變形程度足以影響功能者* 變形程度不足以影響功能者* a06 零件未定位有高度或

4、角度限制之零件未依規(guī)定裝配者* a07 腳未入孔零件接腳未插入pc板孔位者* a08 多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者* a09 異物pc板沾有外來物體或多余卷標(biāo)者* b01 空焊拒焊或零件腳不吃錫* b02 短路不同電路之焊點同時覆蓋焊錫者* b03 冷焊零件接腳與 pad 焊接不良者* b04 立碑零件一邊高翹造成空焊者* b05 翹皮銅箔浮起超過 0.1mm * b06 斷裂pc板銅箔斷裂者* b07 沾錫化金部分指定不得沾錫之部位(如：receiver 、mic、touch pad )沾錫者* b08 針孔零件接腳周圍有針孔者* b09 錫裂錫點經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者* b10 錫過多包焊焊錫

5、過多以致接腳輪廓看不見者* b11 錫尖錫點帶有尖狀錫者* b12 錫球附著于 pc板易造成組裝或電性不良者* b13 錫點氧化錫點表面發(fā)黑無光澤者* b14 錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者* b15 不潔留有殘余焊油或白色粉狀物者* b16 版本錯誤版本標(biāo)錯或該進(jìn)階未進(jìn)階* c01 漏貼掛卷標(biāo)制造序號 ,標(biāo)示卡應(yīng)貼而未貼者* c02 錯位卷標(biāo)未依規(guī)定位置貼置者* c03 未蓋章流程卡 ,標(biāo)示卡未依規(guī)定蓋章者* c04 標(biāo)示模糊標(biāo)示符號破損無法辨識者* c05 污損包材破損 ,外觀污損足以影響運送過程者* c06 包裝錯誤未依規(guī)定使用靜電氣泡袋者* c07 混機(jī)種同一送驗批混有二種以上不同版本或

6、機(jī)種* 版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 4 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件標(biāo)準(zhǔn) 電阻,電容,電感(有極性 chip)零件置件準(zhǔn)確度(y 方向)1.零件縱向偏移，錫墊未保有其零件寬度的 20% (mi)。(y11/5w) 2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，蓋住焊墊不足1/5w(mi)。(y21/5w) 200 y1 1/5w y2 1/5w 200 w 1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。w 1.零件y向偏移，但錫墊尚保有其零件寬度的 20%以上。(y1 1/5w)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊，但仍

7、蓋住錫墊 1/5w以上。(y2 1/5w)y21/5w200 y11/5w理想狀況 (target condition)允收狀況 (accept condition)拒收狀況 (reject condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 5 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件標(biāo)準(zhǔn) 電阻,電容,電感(有極性 chip)零件之置件準(zhǔn)確度 (置件 x 方向)200200 w w 1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。1.零件橫向超出錫墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。 (x1/2w)2001

8、.零件已橫向超出錫墊，大于零件寬度的 50%(mi)。(x1/2w) 理想狀況 (target condition)允收狀況 (accept condition)拒收狀況 (reject condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 6 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件標(biāo)準(zhǔn) -鷗翼(gull-wing)零件腳面置件準(zhǔn)確度w s 1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 1/2w 。(x1/2w ) 2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離 1/5w(

9、5mil)。(s5mil) 1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的 1/2w (mi)。(x1/2w ) 2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離 1/5w(5mil) (mi)。(s5mil) x1/2w s5mil x1/2w s5mil 拒收狀況 (reject condition)理想狀況 (target condition)允收狀況 (accept condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 7 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件標(biāo)準(zhǔn) -鷗翼(gull-wing)零件腳前緣置件準(zhǔn)確度w

10、w 1.各接腳都能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過錫墊側(cè)端外緣。1.各接腳前端外緣，已超過錫墊側(cè)端外緣 (mi)。理想狀況 (target condition)允收狀況 (accept condition)拒收狀況 (reject condition)已超過錫墊側(cè)端外緣超過錫墊側(cè)端外緣(mi)。版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 8 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件置件標(biāo)準(zhǔn) -鷗翼(gull-wing)零件腳置件準(zhǔn)確度x w 1.各接腳均能座落在各錫墊的中央，而未發(fā)生偏移。1.各接

11、腳已發(fā)生偏移，腳前端跟剩余錫墊的寬度， 最少保有一個接腳寬度 (xw)。1.各接腳己發(fā)生偏移，腳前端剩余錫墊的寬度，已小于接腳寬度(xw)(mi)。wxw w 允收狀況 (accept condition)拒收狀況 (reject condition)理想狀況 (target condition)xw版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 9 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊點性標(biāo)準(zhǔn) -芯片狀(chip)零件焊點所需最少焊錫量1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3h以上。2.錫皆良好的附著于所有可焊接面。1.焊錫帶延伸到芯片

12、端電極高度的 25%以上。(y1/4h)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。 (x1/4h) h 1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%以下(mi)。(y1/4h) 2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到錫墊端的距離為芯片高度的 25%以下(mi)。(x1/4h) x1/4 hy1/4 hy1/4 hx1/4 h理想狀況 (target condition)允收狀況 (accept condition)拒收狀況 (reject condition) 版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 10 of 204-dc01.a0 本件保存永久年s

13、mt 焊點性標(biāo)準(zhǔn) -鷗翼(gull-wing)腳面焊點所需最大焊錫量1.引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。2.引線腳與 pcb錫墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與 pcb錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(mi)。2.引線腳的輪廓模糊不清(mi)。理想狀況 (target condition) 允收狀況 (accept condition) 拒收狀況 (reject condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 11 of 204-dc

14、01.a0 本件保存永久年smt 焊點性標(biāo)準(zhǔn) -鷗翼(gull-wing)腳跟焊點最小焊錫量abdc1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點。注：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部 (mi)。允收狀況 (accept condition)理想狀況 (target condition)拒收狀況 (reject condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 12 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊點性標(biāo)準(zhǔn)

15、-j 型接腳零件之焊點所需最少焊錫量at b1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部 (a,b)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。理想狀況 (target condition)h1/2t 1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(mi)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h1/2t)(mi)。. 拒收狀況 (reject condition)h 1/2t 1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h1/2t)。允收狀況 (accept condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/

16、26 13 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) - j型腳零件對準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出錫墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 1/2w 。(x1/2w ) 2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離 1/5w(5mil)以上。 (s5mil)w s x1/2w s5mils1/2w 1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏出錫墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的 1/2w (mi)。(x1/2w ) 2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離 1/5w (5mil)以下(mi)。(s5mil) 理想狀況 (target condi

17、tion)拒收狀況 (reject condition)允收狀況 (accept condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 14 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊點性標(biāo)準(zhǔn) -鷗翼(gull-wing)腳面焊點所需最大焊錫量1.引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況 (target condition)1.引線腳與板子錫墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與錫墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。允收狀況 (accept condition

18、)1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(mi)。2.引線腳的輪廓模糊不清 (mi)。拒收狀況 (reject condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 15 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊點性標(biāo)準(zhǔn) -鷗翼(gull-wing)腳跟焊點所需最大焊錫量abdc1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部 (b)與下彎曲處頂部(c)間的中心點。注：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部沾錫角超過 90 度1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 (b)，延伸過高，且沾錫角超過 90度，才拒收(mi)。1.腳跟的焊錫帶已延伸到

19、引線上彎曲處的底部 (b)。允收狀況 (accept condition)拒收狀況 (reject condition)理想狀況 (target condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 16 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊點性標(biāo)準(zhǔn) -j 型接腳零件之焊點所需最小焊錫量ab b1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部 (a,b)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好。h 1/2t 1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h1/2t)。h1/2t1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(mi)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h1/2t)(mi)。理想狀況 (target condition)拒收狀況 (reject condition)允收狀況 (accept condition)版本文件編號制訂日期頁次a0 3-ip02001 2004/06/26 17 of 204-dc01.a0 本件保存永久年smt 焊點性標(biāo)準(zhǔn) -j 型接腳零件之焊點所需最大焊錫量a b 1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2