手機設(shè)計要點論述

1、8月6日對top-down的做法 一點理解 ZT對top-down的做法 一點理解從設(shè)計思路上看，我也覺得skel和part差不多，只是skel在ref control中被單獨提了出來作為一個選擇范圍，其他方面的話，在層，工程圖中也有與一般part區(qū)別的標(biāo)記，這樣控制起來方便一些。ref contrl主要是為了減少f防止參照混亂，組件多關(guān)系復(fù)雜的模型可以控制的嚴(yán)格一些，當(dāng)然靈活性會相應(yīng)降低。自己覺得方便合適就可以了，沒有必要一定遵照這些要求和限制但是如果一個組件是要在各個機型使用的通用件，且這個組件的各個型號之間只是差別很小的一些關(guān)鍵性特征尺寸。這時如果原來的模型是通過“自頂向下”設(shè)計的，增加

2、新型號或是對原型號做修改時，往往就事半功倍了。這時因為機械組件的各個零件之間的尺寸都是有或強或弱的關(guān)系（這些關(guān)系往往是不同型號的組件都必須遵守的，要不然組件設(shè)計不能滿足使用要求）存在，這時就可以將這些關(guān)系抽象出幾個參數(shù)，這些參數(shù)可以控制組件中所有零件的重要尺寸。如果一個組件是別人設(shè)計過的成熟產(chǎn)品；或是雖然是你初次設(shè)計，但是你已經(jīng)用對整個組件包含哪些零件，并且各個零件相對裝配位置你已經(jīng)成竹在胸的，就可以開始用“自頂向下”方法設(shè)計了。我的一般步驟是：，先用將一個組件會用到的各種零件排好位置，大概確定各種零件大概尺寸（這些尺寸往往是相關(guān)尺寸，比如裝配位置尺寸；如果零件的某個尺寸設(shè)變，不會影響到組件中

3、的其它零件，這種尺寸就可以放在細節(jié)設(shè)計再考慮），整理好檔，把它存成文件。，打開，新建文件/LAYOUT(布局)，將剛才建好的文件調(diào)入。在此布局中新建一個表格，用尺寸標(biāo)注工具建立尺寸，系統(tǒng)會提示你對這個尺寸命名（注：此命名即會將這個特定尺寸用參數(shù)表示，你可以在任何零件中應(yīng)用這些尺寸參數(shù)，到時你要修改尺寸時，只要改此參數(shù)對應(yīng)的具體尺寸就可以了，如果你用過中的“替換”功能就能理解這種建模方式給你帶來的設(shè)計效率的提升），命名好后，會要求你對尺寸參數(shù)賦初值。將所有你需要用到的參數(shù)都建好后，就建好了（如果在設(shè)計中發(fā)現(xiàn)需要增加一個參數(shù)，可以隨時修改此布局）。，建立一個組件文件，在此組件的界面下插入/創(chuàng)建一個

4、“骨架”文件（你要建的零件最好是每個零件對應(yīng)一個骨架，這樣所有零件的“父子”關(guān)系就很順了，要將組件檢入到“”也就輕松一些，且不會引起不必要的零件跟零件存在混亂的“父子”關(guān)系的），將所有要創(chuàng)建的空骨架文件取上一個與各自對應(yīng)零件名加一個_SKEL(或者你中意的其它后綴)的名字，都以“默認”的裝配關(guān)系裝配在組件中。，開始在第三步創(chuàng)建的組件中創(chuàng)建各個零件，均以“默認”方式裝配。，將建好的“空殼”組件“聲明”（）到在第二步建立的布局文件，這樣布局就跟組件建立父子關(guān)系了。（聲明命令在工具面板“文件”第一層子命令下），從組件中打開各個“骨架”，用同樣的“聲明”命令，將每個骨架“聲明”到布局。用點，線，面在這

5、些骨架文件中建立好各個零件的關(guān)鍵特征，注意要多，但要合理運用關(guān)系式（在這一步里，你可以選擇第一個骨架作為整個組件的裝配基準(zhǔn)，然后在每個骨架建立新的繪圖基準(zhǔn)面繪特征，這樣所有骨架和零件可以不用改在組件中的裝配關(guān)系）。，回到組件中，激活一個骨架，將它所有特征“發(fā)布幾何”，再激活此骨架對應(yīng)的零件文件，“拷貝幾何”從對應(yīng)骨架中拷貝幾何，用于完成零件設(shè)計。，再用完成所有零件對應(yīng)的“”。，完成所有零件后，就建好了這個“自頂向下”的組件模型了，如果下次要建新型號，只需將整個組件另存一個組件就可以了，將已存在的老“聲明”取消，用建新布局，“聲明”到新組件，相當(dāng)于你改設(shè)計只需改中那張表征你產(chǎn)品的那張參數(shù)表就好了

6、。這時從組件零件圖全部自動變成你要的新的設(shè)計，直接打印圖就好了。說明：，可以將零件直接聲明到布局，但是父子關(guān)系也許會很亂。，用“自頂向下”設(shè)計可以輕松實現(xiàn)“協(xié)同設(shè)計”，對于設(shè)計部門存在的設(shè)計人員有經(jīng)驗層次之分的現(xiàn)況有“量身定做”的優(yōu)點。，對于用“自頂向下”方式建立的組件模型，那張在布局中的參數(shù)表如果過久了，你自己看起來都會很費勁的，更不用說跟你協(xié)同設(shè)計或是你的接班人了，所有布局中的那個尺寸示意圖盡可能示意到跟實際接近，且在布局文件中多使用文件說明，讓自己和別人以后看起來一目了然。因為在骨架中很多尺寸是通過關(guān)系建立起來的，不是很容易就能改的了得。寫的不好的話，請您務(wù)必要客氣點批評，呵呵16:27

7、 | 添加評論 | 固定鏈接 | 寫入日志8月1日手機基礎(chǔ)設(shè)計知識      手機的機構(gòu)形式： 1 1  BAR  TYPE  直板機 （ FLIP  TYPE 翻蓋機，小翻蓋、鍵盤的樣式） 2  FOLDER  TYPE 翻蓋機  （旋影機 SWIVEL TYPE） 3  SLIDER TYPE 滑蓋機 手機結(jié)構(gòu)件的分類 機殼（上前殼，上后殼，下前殼，下后殼，電池蓋，裝飾件） 按鍵（主按鍵，上板按鍵，側(cè)鍵） 電聲器件（mic

8、，rec，spk，vib） Fpc（過軸Fpc,按鍵Fpc，攝像頭Fpc） Pcb 屏蔽罩 LCM 天線及其配件（GSM天線，TV天線，F(xiàn)M天線，藍牙天線） 電池及其固定結(jié)構(gòu) 轉(zhuǎn)軸，滑軌 塞子（耳機塞子，I/O塞子） 輔料，泡棉，背膠 堆疊厚度  1.外鏡片空間   0.95mm，  2.外鏡片支撐壁 0.5mm  3.小屏襯墊工作高度 0.2mm  4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度  5.大屏襯墊工作高度 0.2mm  6.內(nèi)鏡片支撐壁 0.5mm  7.內(nèi)鏡片空間  

9、 0.95mm，  8.上翻蓋和下翻蓋之間的間隙0.4mm  9.下前殼正面厚度1.0mm  10.主板和下前殼之間空間1.0mm 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上   +/- 10%t  12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）  13.元器件至后殼之間的間隙0.2mm  14.后殼的厚度0.8mm  15.后殼與電池之間的間隙0.1mm  16.電池的厚度：0.6mm外殼厚度電芯膨脹厚度0.4底板厚度（塑膠殼）或0.2mm鋼板厚度尺寸分布關(guān)系&

10、#160; Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之間的尺寸：  1、一般LCD會通過擋筋擋背光外框或LCM PCB板邊的形式來定位，器件之間一般留0.60.8mm間隙（可放置定位筋);  2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以內(nèi)，單向發(fā)聲的一般在4mm以內(nèi)，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30萬象素），7mm （130萬象素） ，8.5mm （200萬象素）。 因此在高度放置方面一般先將器件底面和LCD的大屏齊平。在造型完成后在根據(jù)需要適當(dāng)微調(diào)LCD主屏到主板的距離：  

11、; 1、主板泡棉的厚度0.2mm（壓縮后），0.5mm（壓縮前）；  2、下后殼殼體厚度0.5mm (LCD處)；  3、鏡片雙面膠厚度0.2mm；  4、鏡片的厚度0.8mm；（一般）  5、上后殼與下前殼間隙0.4mm；  6、鍵盤的結(jié)構(gòu)尺寸：0.9mm高度0.3mm唇邊0.3mm硅膠層0.3mmDOME柱；  7、鍵盤和DOME之間的間隙0.05mm；  8、DOME的高度0.3mm     Main Board 部份: 1 天線焊盤的位置，封裝，以及方向2 

12、元件之間的距離不能以元件本身為準(zhǔn)，而要以元件焊盤為準(zhǔn)，避免焊盤干涉；大的機電件焊盤與焊盤之間間距最少0.3mm3 SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盤位置，需標(biāo)出“，”（或只標(biāo)出正）；焊盤不要采用直徑1.0mm的圓的方式，很難焊接。要采用長方形焊盤4 主板Z方向上必須做卡扣扣PCB；按鍵板要做到前頂后壓，防止按鍵鎖死或下陷。PCB與殼體前頂后壓點6處（上中下BOSS），注意前頂后壓得位置要對應(yīng)起來，防止板子扭曲5 主板XY方向上能否定位恰當(dāng)；主板BOSS孔與前殼BOSS間隙0.1mm，如果是銅螺母是超聲熱熔或者鑲件方式嵌在前殼BOSS內(nèi)，那主板與bo

13、ss間隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此6 主板正面貼片避讓前殼BOSS柱boss柱盡量隱蔽分布：M(螺絲直徑)+0.8(前殼BOSS壁厚)*2+0.6(前殼BOSS加強筋寬度)*2+0.4(加強筋與器件間隙)*2=M(螺絲直徑)+3.6mm的范圍圓。主板背面貼片避讓后殼BOSS孔：螺絲頭直徑+0.15(螺頭與后殼孔單邊間隙)*2+0.8(后殼BOSS孔壁厚)*2+0.6(后殼BOSS孔加強筋寬度)*2+0.4(加強筋與器件間隙)*2=M(螺絲頭直徑)+3.9mm范圍圓。主板BOSS孔周圈1mm鋪地銅，將螺絲的ESD接地7 BB布件時器件PAD距離板邊最小8mil（8

14、*0.025=0.2mm）8 PCB上通孔四周0.2mm內(nèi)無銅。按鍵板上的通孔如果做到按鍵的PAD上時要考慮此點。（原則上嚴(yán)禁按鍵PAD上有孔，因為會影響按鍵按下時的聲音）9 PCB外框尺寸公差：邊到邊0.127；孔位置：0.075；具體要與PCB廠家確認。10 針對直接鎖在PCB板上的，天線、按鍵、SPK等支架的螺絲，提醒layout部門螺絲孔下方不能有線路，且螺絲孔一定要Mark清楚。11 如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距離FPC焊接區(qū)域1mm以上，防止焊錫堵住孔。(詳見LCD拉焊式FPC設(shè)計)12 PCB外

15、形與HOUSING內(nèi)壁間距>=0.5MM,最少離開0.3mm。尤其要注意與卡扣的間隙，防止卡扣無退位。一般至少要和外觀有2.5mm以上的距離，并且還要留意側(cè)鍵的開切。13 對于彈片接觸器件：SPK、MOTO、天線等，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài))且要求單邊大于接觸片0.5以上14 一定要預(yù)留接地焊盤位置：Dome、外殼金屬件、LCD等15 預(yù)先考慮主板與前殼間的定位孔，DOME貼附定位孔，天線支架、按鍵支架、SPK支架定位孔的位置。16 a.將SMT的焊盤線在PCB板上畫出.（器件上下方也必須畫出焊盤框）b.將各配

16、件定位、破板孔的位置畫出.c.將需進行靜電防護的露銅區(qū)畫出.d.禁布區(qū)域畫出e.以D0.50.8MM的半徑圓角外形轉(zhuǎn)角.(最好咨詢廠家通用銑刀直徑)17 PCB版在畫3D的時候厚度必須取上限：板厚小于1mm時，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm時，厚度要加上10%18 主板在屏和按鍵之間的位置一定要鋪地銅，以方便后續(xù)帖導(dǎo)電布連接DOME、LCM鐵框和此地銅。否則屏和按鍵在合縫處的ESD不過。19 為做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和兩側(cè)，也必須大量鋪地20 主板上0805之類的高電容和高的IC等器件，頂部與四周與殼體的間隙最少0.3mm，盡量

17、0.5mm。防止跌落或者滾筒瞬間產(chǎn)生的沖擊力沖到此器件20 5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段間距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段間距4mm。20 提前在PCB正面或者反面畫出dome接地用的GND位置。拼版圖 PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的基板開始->影像:采用負片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。->正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下

18、會溶解（負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解）。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。->在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。將板子浸到蝕刻溶劑中，一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + HydrogenPeroxide），和氯化銅（CupricChloride）等。->蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。->鉆孔與電鍍:如果制作的

19、是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。->在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。->多層PCB壓合:各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。->處

20、理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍:接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接 1 拼板中，單板與拼板框之間的間距不能小于廠家通用的銑刀直徑。通常1.6mm2 郵票孔直徑0.5mm；孔與孔之間中心距離1mm；郵票孔要與單板板邊相切，方便分離。3 郵票孔盡量不要放在直角處，防止單板分離或者后期整形時破壞直角處線路4 郵票孔放置位置處的元件/線路應(yīng)距離郵票孔1mm以上。3，邊距5*5mm&5

21、0;四角定位孔：4個，直徑6 BAD 2同心圓，距板邊56.5mm&3內(nèi)&Mark：一個單板一個，外7 Fiducial Mark：4個，直徑1，邊距3*15mm8 單板距離四周拼板間隙：最窄處2mm9 單板與單板間拼板框?qū)挾龋鹤钫?.62mm，不能小于廠家通用的銑刀直徑。否則強度較差影響SMT10 拼板板邊最窄處寬度：上下傳送帶承載區(qū)域810mm，兩側(cè)5mm。如果怕板子變形則兩邊的板框不能??；但如果優(yōu)先考慮板子利用率要達到80%，則兩邊板框可以省掉。11 所有內(nèi)角：R0.8mm或者0.5mm（確定廠家銑刀直徑）12

22、 要考慮Jack、Switch、Socket等外突元件對SMT輸送、單板分離的影響。注意突出器件與單板四周的板框是否預(yù)留間隙：如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板時需帶著這些器件做圖，做完后刪除。13 板框四角倒圓角：直徑414 郵票孔位置需要避讓卡勾，放置郵票孔時注意卡勾位置。15 郵票孔要體現(xiàn)在3D單板上16 拼版盡量采用陰陽板的設(shè)計方式。以提高生產(chǎn)效率縮短程序調(diào)試時間  LCM 1 LCD組裝完成品是否與設(shè)計相同，LCD選擇的時候，要按照SPEC里面數(shù)據(jù)的Max值來畫，但同時要測量實物尺

23、寸，防止與圖紙相差太大。2 殼體和飾板窗口位置與 LCD可視區(qū)域是否配合：LCD-AA區(qū)外放>0.5mm是LENS的絲印AA區(qū)。絲印AA區(qū)外放0.30.5mm是膠框AA區(qū)。膠框AA區(qū)寬度要滿足LENS背膠寬度要求，不要窄于單邊1.2mm。3 對于有觸摸屏的手機，觸摸屏的AA區(qū)大于LCD AA區(qū)單邊0.3以上（一般是0.5mm），外殼顯示AA區(qū)大于LCD AA區(qū)0.5mm，所以膠框AA可以與觸摸屏AA重合。如果前殼AA擴得太大，一方面屏的黑框外露太寬，另一方面滑線測試時點筆會更靠近觸摸屏邊緣的敏感區(qū)域，會使滑線試驗失敗。4 LCD是否定位良好,確認是膠框定位還

24、是PCB定位，注意不要雙重定位，否則有可能會杠住LCD，裝配困難且跌落易碎。如果是PCB定位的話，膠框與LCM間隙0.15mm以防止過定位。如果是膠框定位的話，膠框與LCM間隙0.1mm，同時LCD與主板的背膠不要太粘防止過定位也防止跌落時屏被PCB拉碎。5 膠框定位的話，LCM膠框四個角切開2mm，防止跌落時屏的四角碎裂，注意切開位置的立壁導(dǎo)圓角以防止尖角應(yīng)力集中；定位框中間為避讓卡扣行位的破開處要做F型，不要做E型，以防止應(yīng)力集中。膠框頂部C角0.2或者0.3方便LCD裝入。膠框定位的話，定位框肉厚不要小于0.6mm，否則太軟跌落易變形出現(xiàn)問題，尤其是LCD下方要避讓FPC的兩段

25、窄的前殼定位膠框，盡量加筋來加強強度。6 LCD 四周和背后避免有突出的RIB和器件（0805電容、攝像頭后背、馬達pin腳等）, 否則跌落和滾筒的時候嚴(yán)重會導(dǎo)致屏幕碎裂，輕的也會導(dǎo)致LCM內(nèi)部的菱鏡增光片互相擠壓，導(dǎo)致顯示有指紋樣白斑。7 緩沖泡棉的選擇是否恰當(dāng):面積盡量大，厚度盡量厚，可以有很好的緩沖效果，同時也可以加大對厚度不同的屏的兼容性；壓縮量不能太大，以免會把LCD壓出亮斑，也不能太小，否則粉塵測試不通過。LCD泡棉壓縮后的余量0.3mm以上。(泡棉有回彈損失，正常溫度下3%，高溫高濕情況下會有20%左右無法恢復(fù)。正常設(shè)計數(shù)值是壓縮40%合適。最大不要超過60%

26、)8 泡棉與 LCD 的匹配及固定方式是否良好，考慮XY面方向上的裝配間隙單邊0.2mm9 觸摸屏的泡棉開口距離TP禁壓區(qū)（電阻膜）0.2mm以上。10 LENS背膠建議厚度最小0.15，太薄的話膠體無法充分融入被粘貼表面，粘性不牢靠。背膠最窄不要小于0.81mm?？梢钥紤]背膠區(qū)的殼體加火花紋以增加背膠粘貼力。11 LCD 封澆口是否突出，跌落會碎裂。12 LCD 在組裝過程中是否會造成不潔.13 在B-B連接器處要加筋/泡棉壓住，以防止松脫14 定位筋避讓LCD的fpc走線。15 為做好ESD，LCD四周的主板上

27、必須大量鋪地。同時FPC大量打地孔，讓FPC表層盡量多的鋪地銅。加鐵框的屏尤其是上鐵框，一定要考慮好ESD。16 對于翻蓋機，A殼要長筋壓住SUB LCD周邊pcb,間隙0.050.1mm。防止LCD在殼內(nèi)前后竄動，也防止小屏被壓碎。筋的長度盡量長些，防止跌落時頂壞主LCD。17 如果LCD要加屏蔽蓋，那么屏蔽蓋與LCD間隙為0.1mm。Z方向間隙為0mm18 翻蓋機的小屏幕四周必須有A殼的筋頂住，否則會被壓碎19 直板機或PDA手機, LCM模組下邊沿距按鍵外觀線2.5MM以上（因為FPC超出LCD的holder最少1mm），以便于結(jié)構(gòu)作LCD的定位框

28、和按鍵翻邊搭界區(qū)。20 LCM背面粘主板的背膠切勿太粘，否則跌落或者滾筒的時候屏?xí)凰查g變形的主板拉碎。建議用0.05或者0.1mm厚度的背膠而不要用0.15的背膠。因為是預(yù)定位，因此背膠粘性差也沒關(guān)系。另外注意，如果用0.05mm厚度的背膠，注意焊接式FPC的拉焊高度空間是否足夠。21 觸摸屏必須要有鐵框，最好是雙面鐵框，最少也要有個上鐵框。且前殼顯示區(qū)壁厚最薄處要達到0.7mm。否則跌落很危險。但要注意，加鐵框的屏尤其是上鐵框，一定要考慮好ESD。22 對于折到PCB背面zif連接的LCM的FPC，其金手指補強板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補強段。FP

29、C是在外露折彎補強段之后才開始折彎的，因此在畫FPC折彎形狀時不能隨便畫尺寸，需要結(jié)合規(guī)格書來定折彎位置。要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，防止FPC做壽命測試時受傷，要距離0.5mm左右，PCB酌情切避讓槽。23 對于需要焊接的FPC，F(xiàn)PC在焊接區(qū)后段要有背膠固定住FPC本體，防止拆機或者試驗中焊接段脫開。24 對于直板或者翻蓋機的焊接式LCD，可以考慮LB上開孔，將FPC焊到LB的另一面。Lcm  拉焊式Fpc  1 務(wù)必注意壓焊區(qū)域背面是否有重要器件，或者有大面積鋪銅。此點請務(wù)必與電子溝通清楚，以確定到底采用熱壓還是人工拉焊。如果熱壓，

30、高度預(yù)留0.2mm以上；如果手拉焊，高度預(yù)留0.4mm以上（含LCD背面背膠撐起來的高度）。2 FPC焊接端和PCB PAD外圍必須要加直徑1mm以上的定位孔。但是定位孔不能加在FPC金手指寬度內(nèi)的兩側(cè)，防止定位柱頂?shù)絟otbar3 FPC金手指兩邊的保護區(qū)域的厚度不能超過金手指厚度，否則hotbar無法順利壓下4 PCB上PAD的背面要有空置區(qū)域以放置壓頭下壓時的支撐件。尺寸：金手指長寬分別加2mm5 金手指雙面鍍銅，金手指開過錫孔，封閉式FPC的設(shè)計數(shù)據(jù)：pitch：0.8mm;PCB PAD寬：0.4mm 長：3mm;FPC金手指寬：0.4mm 長

31、：2.72.9mm;鋼板開孔寬：3/4PAD 長：3/5PAD;過錫孔孔徑：0.3mm 過錫孔中心距:1.51.8mm6 金手指雙面鍍銅，開窗式FPC設(shè)計數(shù)據(jù)：pitch：0.8mm;PCB PAD寬：0.4mm 長：3mm;FPC金手指寬：030.35mm 長：2.72.9mm;鋼板開孔寬：3/4PAD 長：3/5PAD;7 金手指上的銅盡量用壓延（RA）銅，不要用電解（ED）銅。壓延銅適用于多次或大曲率轉(zhuǎn)動折彎等動態(tài)場合的應(yīng)用，電解銅適用于單次折彎、高速電路板等靜態(tài)場合的應(yīng)用。8 FPC在焊接區(qū)后段要有背膠固定住FPC本體，防止拆機或者試驗中焊接段脫開。

32、60;DOME 1 DOME表面要涂銀漿網(wǎng)格，銀網(wǎng)線寬0.4，最遠兩點小于1歐姆并且網(wǎng)格要接地以防止ESD，dome接地設(shè)計：a.DOME兩側(cè)和上下凸出接地耳朵，用導(dǎo)電布粘在PCB接地焊盤上。盡量四邊都接地，最少也要三邊接地b.DOME兩側(cè)凸起兩個接地角，翻到PCB背面，用導(dǎo)電布粘在是shielding或者接地焊盤上（不允許采用接地角折180壓接方式,銀漿容易斷)c.提前在PCB正面或者反面畫出dome接地用的GND位置。墊高層上需要開出派氣槽。2 2 DOME本身以及按鍵板都需要加DOME貼附定位孔，直徑1.2mm。3 3 dome比PAD單邊小0.2

33、0.5mm，比如跑道型PAD，窄邊寬度4.5mm，dome對應(yīng)邊寬度3.8mm。一般5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段間距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段間距4mm。4 4 dome距離PET邊緣不能太近，否則會進灰影響使用。盡量1mm以上。5 Dome作用力大小一般取值150250g。推薦180200g。廠家提供的FS特性曲線中，S1值（有效做動峰值）越大，越不容易連鍵。比如S1值在0.12mm以上會好些。6 Dome采用不銹鋼鍍鎳。dome 球面上必須選擇帶最少三個以上凹點的，以避免灰塵或者油污影響DOME的連通性能7 

34、1.DOME整體高度為0.35MM，行程為0.25MM。2.動作力為160±25g，動作壽命為100g/500K次。3.未標(biāo)注R角為0.2M。4.采用4凹點METAL DOME，直徑為？mm。5.表面刷銀槳,間距0.4mm，電阻值小于1。7.未注公差按照圖示公差等級7.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。6底襯的材料為PET，厚度0.08mm；墊高層的材料為為PET，厚度0.08mm Spk 1 spk出音孔面積恰當(dāng)；10%20%的spk面積,(一般開1MM直徑的圓孔 多個)2 前音腔密封，音腔大小足夠；前音腔能改善聲音頻率中的高頻部分的效果，同時決定音效的

35、重音效果（共振幅度）。前音腔高度最少0.41mm（泡棉壓縮之后）高頻段聲音才會響亮地釋放出來；同時如果要達到“超重低音”效果，音腔高度最少12mm。3 后音腔大小足夠，泄漏孔遠離SPEAKER；后音腔能改善聲音頻率中的低頻部分的效果，由于聲音的基本頻段是中低頻，因此后音腔作的大的話，聲音會很大很宏亮。如果speaker周圍有很多孔，比如分殼縫隙、側(cè)鍵孔等，盡量設(shè)計專門的密封起來的后音腔。4 spk前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必須將前后音腔隔離開。否則兩者相位疊加，聲音會變很小。5 注意要留出貼防塵網(wǎng)的空間6 SPK的走線要注意，避免有殼子壓線

36、的情況7 SPK前方不織布是否是屬薄且稀疏質(zhì)讓聲音不致被悶住，建議用網(wǎng)格布，不要用不織布8 引線長度是否方便焊接，采用32型號的線徑，端頭剝線長度1.5mm9 是否有采用適當(dāng)?shù)呐菝拮鳛榫彌_SPK及PCB間的間隙10 對于彈片接觸SPK，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài))且要求單邊大于接觸片0.5以上11 彈片必須設(shè)計原始和壓縮后兩種狀態(tài)。12 有空間的話盡量自帶音腔13 考慮ESD接地及TVS管；speaker與外界連通，ESD很容易打進去，因此speaker周圍的卡座，電源，連接器等關(guān)鍵器件也

37、要同步考慮好接地。Rec 1 聽筒一定要有前音腔泡棉，且前音腔高度必須0.5mm以上（泡棉壓縮之后）。否則音頻響度不過，而且ESD也大受影響。2 翻蓋機SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲式，REC與外定位圈單邊間隙0.2,外定位圈不要密封住，否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來。3 單體receiver注意要壓緊，防止不密封導(dǎo)致聲音小4 彈片必須設(shè)計原始和壓縮后兩種狀態(tài)。5 對于翻蓋機的receiver，合上手機后，音孔不能與mic重合，否則在合蓋時會有明顯嘯叫。建議錯開距離6mm6 彈片式receiver可能會頂

38、起殼子，導(dǎo)致LCM進灰，因此彈片不能太硬。7 RVE前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必須將前后音腔隔離開。8 考慮TVS管；receiver與外界連通，ESD很容易打進去，因此receiver周圍的連接器等關(guān)鍵器件也要同步考慮好接地。MIC 1 MIC進聲孔大小及位置是否合適：MIC出聲孔面積1.0平方毫米或者圓孔1.0以防止嘯叫；出音位置以底面發(fā)音比較好，因為與receiver共面的出音位置會更容易導(dǎo)致嘯叫2 殼體是否留有足夠走線的空間。引線長度是否方便焊接，采用32型號的線徑，端頭剝線長度1.5mm3 焊線式MIC的兩條引

39、線要用軟線，且要考慮長度是否方便作業(yè).4 MIC與殼體間必須有MIC套(允許用KEYPAD上面自帶的RUBBER來固定MIC)，同時盡量用mic塑膠槽把MIC卡緊以避免嘯叫。5 對于dip方式的MIC，為了防呆，它的兩個焊針一般都設(shè)計成偏心的，那么PCB上要注意增加Mark區(qū)域，以防止焊反6 對于翻蓋機的MIC，合上手機后，音孔不能與receiver重合，否則在合蓋時會有明顯嘯叫。建議錯開距離6mm7 考慮TVS管；MIC與外界連通，ESD很容易打進去，因此MIC周圍的卡座，連接器等關(guān)鍵器件也要同步考慮好接地。8 FPC方式的MIC，焊接時候很

40、難定位，與殼體配合容易出現(xiàn)不對中的情況，導(dǎo)致機械測試失敗。要提前考慮好定位、配合等問題Vib 1 殼體是否緊密固定moto，采用rib而非面接觸方式固定MOTOR2 moto盡量放在板邊，以得到更好的振動效果；同時靠近螺釘柱，防止振動脫開 對于彈片接觸MOTO，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài))且要求單邊大于接觸片0.5以上 柱狀馬達頭要畫成整圓柱,圓周方向與殼體間隙單邊0.5,長度方向間隙0.5 SMT式馬達:殼上長肋加泡棉定位z向即可 對于柱狀馬達，要注意其下面的泡棉會不會長度方向沒裝配好碰

41、到擺錘，導(dǎo)致馬達不轉(zhuǎn)。 注意馬達軸向串動尺寸一般都達到0.3mm，因此馬達頭和馬達體之間的膠墻不要做太厚，0.5mm即可。否則馬達頭會被干涉，影響震動。 如果馬達振動時有卡拉卡拉的響聲，請注意是否是按鍵或者側(cè)鍵裝配太松引起的震動 彈片必須設(shè)計原始和壓縮后兩種狀態(tài)。 引線長度是否方便焊接，采用32型號的線徑，端頭剝線長度1.5mmSim 卡座 1 SIM卡尺寸：25X15X0.8mm?？紤]聯(lián)通和移動的卡接觸的位置和形狀都有點不一樣。2 SIM CARD下面元器件限高；出卡長度2.5MM以上3 對于1.9mm高度平抽式

42、SIM卡，他的前部出卡端往前3MM以上是出卡斜坡,斜坡（有時候是器件）高度1.9+0.1=2.0mm。斜坡上去之后22mm內(nèi)不要有高于2.0mm的器件，否則卡被頂住退不出來.SIM卡本身和這段斜坡下方的器件高度為：1.9-0.1（鋼片橋厚度）-0.8（卡厚）-0.1（卡與塑膠間隙）-0.4（塑膠厚度）-0.2（塑膠與器件間隙）=0.3mm，可見對于1.9mm的SIM卡座，卡的下方基本沒有辦法放置器件了。對于其他高度的平抽式SIM卡座，也要計算一下，把1.9換成相關(guān)高度即可。平抽式SIM卡座3D上要畫工作和抽出兩種狀態(tài)?？ǖ膫?cè)端與電池側(cè)壁的距離1MM以上,以便于用戶取卡。4 手機SIM

43、卡的長向的其中兩個接觸片中心間距7.62mm，長向接觸片與接觸片間最短距離5.62mm，選取卡座的時候要檢查一下卡座的長向的彈片中心間距是不是在7.62左右。太短會造成接觸不到導(dǎo)致不識卡。5 手機SIM卡六個接觸片的長向的中心線距離卡的頂端是8.81mm。注意在卡和卡座建模的時候，把中心線畫上去，裝配完后檢查是不是重合。不重合說明卡座可能會有問題。最好的方法是把SIM卡和卡座畫在一起，然后把卡剪切掉，再通過特征模型樹來控制SIM卡是否顯示。6 對于橋式SIM卡座，他的橫向橋式鋼片必須加沖凹槽，否則會瞬間掉卡。選卡座的時候要注意此點7 手機卡下方不能有屏蔽蓋和導(dǎo)電布

44、，以防止ESD測試時靜電反串影響SIM數(shù)據(jù)線8 最好提前在殼體上做上SIM卡取卡方向的標(biāo)示，不然客戶提出來后沒辦法減膠。9 SIM卡的y向定位采用懸臂方式，一方面取卡和定位都能兼顧，另一方面如果客戶不滿意，我們也很容易加膠更改。注意考慮SIM卡使用時間長了之后會向上翹曲。10 側(cè)邊間隙應(yīng)該留到0.25mm  TF 卡座 1 PUSH式TF CARD是否方便取卡，需要時加取卡凹槽；2 卡離外壁要有足夠的空間作塞子；3 卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；4 塞子拉開時卡能否順利取出；5 是否有防

45、ESD措施；6 與廠家討論好能否達到3k（或者4k）次的插拔次數(shù)7 注意卡座頂部有沒有彈片隨著卡的插入拔除而上下彈動。如果有的話，注意殼體避讓。8 注意T-flash卡有三個位置：彈出位置、工作位置、壓縮位置。需要全部畫在3D上。殼體上開的取卡孔要保證手指能達到取卡時卡所在的壓縮位置9 注意彈片處(隨著卡插進查出的地方彈片的運動)的避空I/O 1 底部I/O離外壁要有足夠的空間作塞子；2 卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；3 PLUG插入時和殼體是否有干涉；4 PLUG插入時塞子能否完全避開；5

46、60;Rubber塞得轉(zhuǎn)折處，rubber厚度不要小于0.8mm，否則有拉斷隱患(1.5Kg)。根部導(dǎo)圓角。6 掛Rubber塞得殼體筋，寬度厚度不要小于1.5mm，否則很容易就拉斷。7 Rubber塞子的轉(zhuǎn)折處，注意要在plug本體的靠外處，否則rubber折彎后會頂住plug8 注意連接器頂部有沒有彈片隨著數(shù)據(jù)線的插入拔除而上下彈動。如果有的話，注意殼體避讓。9 殼體凸出IO插座0.81.0mm，同時要保證IO插頭與殼體周圈xy向間隙0.30mm，防止插頭直接頂在殼子上。需要研究一下IO插頭與插座的裝配關(guān)系尺寸。如果IO或者USB內(nèi)縮太多的話，就要P

47、CB上局部突出，保證IO和USB到殼外的距離，防止插頭插不到位，一定要保證0.3mm的間隙。10 塞子與機殼外觀配合單邊0.05mm間隙11 塞子加筋與聯(lián)接器內(nèi)部單邊過盈0.05，倒C角利于裝配12 電源插頭必須裝配到3D模型中，防止實物裝配插不到底?？梢园袸O插座和插頭畫在一起，然后把插頭剪切掉，再通過特征模型樹來控制插頭是否顯示。13 殼體IO口處開口，在徑向應(yīng)該大于IO插座單邊0.3USB 1 殼體凸出USB插座0.81.0mm，同時要保證USB插頭與殼體周圈間隙xy向0.30mm，防止插頭直接頂在殼子上。需要研究一下USB插頭

48、與插座的裝配關(guān)系尺寸。如果IO或者USB內(nèi)縮太多的話，就要PCB上局部突出，保證IO和USB到殼外的距離，防止插頭插不到位。2 塞子與機殼外觀配合單邊0.05mm間隙3 塞子加筋與聯(lián)接器內(nèi)部單邊過盈0.05，倒C角利于裝配4 注意USB頂部有沒有彈片隨著數(shù)據(jù)線的插入拔除而上下彈動。如果有的話，注意殼體避讓。5 數(shù)據(jù)線插頭必須裝配到3D模型中，防止實物裝配插不到底。把USB插座和插頭畫在一起，然后把插頭剪切掉，再通過特征模型樹來控制插頭是否顯示。6 殼體在USB處開口，在徑向應(yīng)該大于USB插座單邊0.3電池連接器 1 電池受固

49、定他的卡勾的力的方向要與電池接觸座的彈片方向平行，不然彈片會受力錯開；2 如果是內(nèi)置電池，建議電池連接器采用側(cè)面立式接觸，且盡量不要放在中線位置，以防止電池放反引起瞬間短路；如果是外置電池，建議采用底接觸的連接器，要盡量放在中間，防止產(chǎn)生不均勻的縫隙，同時要遠離電池卡扣的一端；3 直立式電池連接器壓縮位置分三段：free position；working position；Maxposition。 其中workingposition是電池工作位置，此時電池上端面距離殼體膠墻一般有個0.3mm左右的距離；而Max position則是電池退出時電池卡座壓縮到的最大位置，此時電

50、池卡座彈片完全退到殼體膠墻里面，電池也頂住膠墻，電池另一面的卡勾則退出殼子底部的電池卡勾孔，此時電池可以取出。4 彈片必須設(shè)計原始和壓縮后兩種狀態(tài)。5 彈片壓縮率盡量達到70%以上6 如果彈片采用底接觸的方式，且放在電池y向中間部位，需要提前考慮好電池可能被頂起來，與后殼產(chǎn)生縫隙。盡量放在兩端且靠x向中間的位置。7 提前考慮好靜電問題，連接器要藏在電池或者電池蓋的里面，防止靜電打到電池連接器上。電池蓋分模線距離電池與連接器之間的結(jié)合面4mm以上。8 立式電池連接器后方要加擋筋，防止跌落將其焊腳沖脫開，導(dǎo)致掉電。擋筋與連接器間隙0.2mm。擋筋要

51、加C 0.3mm，以方便安裝。9 立式連接器要注意彈片壓縮方向是如何，不要設(shè)計成反壓，否則實際安裝可能裝不上去耳機插座：2.5mm，3.5mm 1 JACK 在z向是否有結(jié)構(gòu)設(shè)計支撐, 不可只靠焊點支撐.xy方向是否有定位孔來固定。2 組裝外殼時,是否會 JACK 干涉,而造成組裝不易，要檢查組裝順序。3 卡座兩端是否有空間作塞子的定位和卡扣；4 是否有防ESD措施；5 耳機塞得轉(zhuǎn)折處，rubber厚度不要小于0.8mm，否則有拉斷隱患。根部導(dǎo)圓角6 掛耳機塞得殼體筋，厚度不要小于1.5mm，否則很容易就拉斷。7&

52、#160;殼體在耳機處開口，在徑向應(yīng)該大于耳機插座單邊0.38 塞子與機殼外觀面單邊0.05mm間隙9 塞子與聯(lián)接器內(nèi)部單邊過盈0.05，倒C角利于裝配10 耳機插頭必須裝配到3D模型中，防止實物裝配插不到底。把耳機插座和插頭畫在一起，然后把插頭剪切掉，再通過特征模型樹來控制插頭是否顯示。11 手機常用直徑2.5MM的，也有用直徑為3.5mm的，選用時注意是否支持立體聲. B TO B 1 根據(jù)硬件要求確定pin數(shù)是否足夠；2 pin角順序是否正確；要重點檢查3 根據(jù)厚度空間確定高度,根據(jù)寬度空間選擇PIN間距；4

53、 考慮ESD接地；5 殼體上加筋/泡棉壓住，以防止松脫；6 做設(shè)計時一定要都按照母座作參考尺寸，如果以公座作參考尺寸，那么母座扣上后會與公座周圍的器件發(fā)生干涉。7 1.FPC折彎次數(shù)需達到100K以上。2.未注圓角為1MMZIF CONNECTOR 1 根據(jù)硬件要求確定pin數(shù)是否足夠2 pin角順序是否正確；重點檢查3 根據(jù)厚度空間確定高度,根據(jù)寬度空間選擇PIN間距；4 fpc與卡座連接處寬度、厚度和pin角外形按spec要求設(shè)計；5 仔細考慮好是上接觸還是下接觸6 FPC金手指插

54、入zif后，外露段不能直接折彎，要有緩沖段，否則FPC金手指根部斷裂，導(dǎo)通出現(xiàn)問題。7 如果ZIF是下接觸方式，注意FPC外露段千萬不要往上折，否則接觸不良。如果ZIF是上接觸方式，則反之。8 殼體上加筋/泡棉壓住，以防止松脫；9 1.FPC折彎次數(shù)需達到100K以上。2.未注圓角為1MM。10 注意FPC補強板厚度是0.15mm還是0.2mm，選擇相應(yīng)zif11 FPC金手指補強板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補強段。FPC是在外露折彎補強段之后才開始折彎的，因此在畫FPC折彎形狀時不能隨便畫尺寸，需要結(jié)合規(guī)格書來定折彎位置。對于折到P

55、CB背面連接的LCM的FPC，要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，防止FPC做壽命測試時受傷，要距離0.5mm左右，PCB酌情切避讓槽.    攝像頭 1 CAMERA定位良好，四周定位筋避免與fpc干涉；2 緩沖泡棉的選用要和CAMERA的密封性良好，以保證粉塵測試的通過；預(yù)壓后泡棉厚度最少0.2mm3 攝像頭3D要畫上視角范圍，殼體開孔和LENS絲印要保證不遮蔽CAMERA視角；4 camera LENS有印刷的話，注意防呆5 需要提前跟客戶問清楚是否需要絲印文字。6 如果camera所在位置的外觀殼體

56、比較弱，容易壓下去，那么殼體上要長筋頂住camera周圍板子或卡座，防止軟壓測試時把camera的sensor壓壞。這個防護原理與LCM是一樣的7 注意裝配時后殼是否會壓到camera，因此需要后殼做好適當(dāng)讓位，比如C角0.3mm等。8 注意camera的B2B要按照母座作參考尺寸，如果以公座作參考尺寸，那么母座扣上后會與公座周圍的器件發(fā)生干涉。9 對于fpccamera要在結(jié)構(gòu)設(shè)計中需要考慮FPC在實際工作中的狀態(tài)和彎折的區(qū)域和角度. 屏蔽罩 屏蔽就是對兩個空間區(qū)域之間進行金屬的隔離，以控制電場、磁場和電磁波由一個區(qū)域?qū)α硪粋€區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講，

57、就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散；用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。因為屏蔽體對來自導(dǎo)線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。（1）當(dāng)干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達到屏蔽的效果。（2）當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導(dǎo)磁率的材料，從而使磁力線限制在屏

58、蔽體內(nèi)部，防止擴散到屏蔽的空間去。（3）在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。 1 蓋子材料可以選用馬口鐵(便宜)，或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用馬口鐵或者洋白銅，以保證好的焊接性能。2 馬口鐵底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼3 蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上4 展平后，沖刀區(qū)寬度留0.5mm

59、。5 屏蔽蓋焊盤寬度0.7mm1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm（也要考慮支架焊盤與焊盤之間間距最小0.3mm）。6 支架smt時浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm7 屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計直徑5mm的吸盤區(qū)域。8 屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個直徑0.71mm的通孔，用于卡屏蔽蓋?？ǘ床荒芴啵駝t很難拆卸可由供應(yīng)商作出，我們給出位置尺寸。9 屏蔽蓋四周墻的最底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過多頂住屏蔽蓋

60、。10 屏蔽蓋散熱孔直徑1mm11 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會撕裂12 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度3540度，太大的角度加工時沖裂13 如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應(yīng)該為0.1mm14 屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm，此時平面直接貼著側(cè)墻切空15 屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm16 屏蔽支架與PCB之間不是整面

61、焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強度。17 1.與SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度為0.1MM以內(nèi)。3.折彎內(nèi)角為R0.1MM，未注圓角為R0.1MM。4.折彎角度為90°±0.5。5.未注公差按照圖示公差等級6.圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。7.開模前請與工程師檢討。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm； 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；頂層平面度的控制在+-0.1mm；） 注意和線路板焊接的真確方向性Fpc 1 1 FPC拐角處要有大的R角（2.0mm）和無效銅,防止fpc斷裂 1.FPC折彎次數(shù)需達到100K以上。 2.未注圓角為1MM。 zif的FPC金手指補強板寬度包括兩段：插入zif段和外露折彎補強段。FPC是在外露折彎補強段之后才開始折彎的，因此在畫FPC折彎形狀時不能隨便畫尺寸，需要結(jié)合規(guī)格書來定折彎位置。對于折到PCB背面連接的LCM的FPC，要注意折彎區(qū)域不能碰到PCB本體，防止FPC做壽命測試時受傷，要距離0.5mm左右，PCB酌情切避讓槽。 對于需要焊接的FPC，F(xiàn)PC在焊接區(qū)后段要有背膠固定住FPC本體，防止拆機或者試驗中焊接段脫開。滑蓋機FPC也考慮增加固定背膠。天線設(shè)計 1