SMT錫膏印刷工藝介紹

1、1會(huì)計(jì)學(xué)SMT錫膏印刷工藝介紹錫膏印刷工藝介紹 表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:錫膏印刷,精確貼片,回流焊接. 其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果. SMT流程 元件貼裝回流爐外觀檢查錫膏印刷錫膏元件錫膏的應(yīng)用涂布工藝，可分為兩種方式：一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式；另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無(wú)鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在PCB上

2、方以極高的速度噴射錫膏，類(lèi)似于噴墨打印機(jī)。 印刷過(guò)程簡(jiǎn) 介 錫 膏錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。就重量而言，8090%是金屬合金就體積而言，50%金屬 / 50%焊劑1.SMT錫膏的成份： 以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無(wú)鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對(duì)環(huán)境及人體無(wú)害的ROHS對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。 目前，ROHS無(wú)鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無(wú)鉛焊料配比共有:錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀

3、Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。錫Sn-銀Ag-銅Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面容易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi：熔點(diǎn)較Sn-Ag-Cu合金低，潤(rùn)濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強(qiáng)度大；缺點(diǎn)熔化溫度區(qū)域大。錫Sn-鋅Zn：低熔點(diǎn)，較接近有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度，成本低；缺點(diǎn)是潤(rùn)濕性差，容易被氧化且因時(shí)間加長(zhǎng)而發(fā)生劣化。 錫 膏2.SMT錫膏的成份：金屬合金 錫 膏3.SMT錫膏的成份：助焊劑助焊劑的主要作用：助焊劑的主要作用： 1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝； 2.控制錫膏的流動(dòng)性； 3.清除焊接面和錫膏的氧化物，

4、提高焊接性能； 4.減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)； 5.提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力； 錫 膏4.SMT錫膏的物理特性粘性： 錫膏具有粘性，錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開(kāi)口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過(guò)網(wǎng)板孔沉降到PCB的焊盤(pán)上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。刮刀的推力錫膏受到刮刀的推動(dòng)力

5、，粘度在不斷減小此時(shí)，錫膏受力最小，粘度恢復(fù)變大，錫膏脫模 錫 膏5.影響錫膏粘度的因素：*錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。*錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響，顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低。*溫度對(duì)錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為24 3 。*剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。粘度粘度粘度粉含量顆粒度溫度粘度速率 錫 膏6.錫膏粉末的顆粒度：根據(jù)PCB的組裝密度（有無(wú)窄間距）來(lái)選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級(jí)。合金粉末類(lèi)型80以上合金粉末顆粒尺寸（um）大顆粒要求微粉末顆粒要求175-15015

6、0um的顆粒應(yīng)少于120um微粉顆粒應(yīng)少于10245-7575um的顆粒應(yīng)少于1325-4545um的顆粒應(yīng)少于1420-3838um的顆粒應(yīng)少于1SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距（mm）0.8以上0.650.50.4顆粒直徑（um）75以下60以下50以下40以下 錫 膏7.錫膏的合金粉末顆粒尺寸對(duì)印刷的影響錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面積大，易被氧化。 錫 膏8

7、.錫膏的有效期限及保存及使用環(huán)境一般錫膏在密封狀態(tài)下，210條件下可以保存6個(gè)月，開(kāi)封后要盡快使用完；錫膏的使用環(huán)境是要求SMT車(chē)間的溫度為：2127，濕度為：4060%未開(kāi)罐冷藏保存時(shí)間未開(kāi)罐冷藏保存時(shí)間制造日期后6個(gè)月未開(kāi)罐環(huán)境溫濕度下保存時(shí)間未開(kāi)罐環(huán)境溫濕度下保存時(shí)間48小時(shí)回溫時(shí)間回溫時(shí)間使用前應(yīng)回溫4小時(shí)以上（根據(jù)各錫膏廠商的規(guī)定）攪拌時(shí)間攪拌時(shí)間回溫OK的錫膏在開(kāi)罐首次使用前須攪拌機(jī)攪拌5分鐘開(kāi)罐后一次未全部用完旋緊罐蓋開(kāi)罐后一次未全部用完旋緊罐蓋在環(huán)境溫濕度下的放置時(shí)間在環(huán)境溫濕度下的放置時(shí)間18小時(shí)在絲網(wǎng)上的使用時(shí)間在絲網(wǎng)上的使用時(shí)間12小時(shí)印刷后錫膏在線上停留時(shí)間印刷后錫膏在

8、線上停留時(shí)間2小時(shí)開(kāi)罐后至回流前的時(shí)間開(kāi)罐后至回流前的時(shí)間8小時(shí)回溫時(shí)間回溫時(shí)間+ +開(kāi)罐后至回流前的時(shí)間開(kāi)罐后至回流前的時(shí)間24小時(shí) 錫 膏9.錫膏對(duì)制程造成的缺陷： 未浸潤(rùn) * 助焊劑活性不強(qiáng)* 金屬顆粒被氧化的很歷害 印刷中沒(méi)有滾動(dòng)* 流變不合適性，例 如: 粘度 、觸變性指數(shù) * 黏性不合適 橋接* 焊膏塌陷 焊錫不足由于微粒尺寸大，不正確的形狀，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 錫珠* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶劑濺出* 金屬顆粒氧化1.鋼網(wǎng)的概述及特點(diǎn)： 印刷鋼網(wǎng)模板 鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤(pán)上。 鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)

9、量。 目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型化學(xué)腐蝕：通常用于0.65mm以上間距比其他鋼網(wǎng)費(fèi)用低激光切割:費(fèi)用較高而且內(nèi)壁粗糙可以用電解拋光法得到光滑內(nèi)壁梯形開(kāi)孔有利于脫模 可以用Gerber文件加工誤差更小，精度更高電鑄成型:在厚度方面沒(méi)有限制在硬度和強(qiáng)度方面更勝于不銹鋼更好的耐磨性孔壁光滑且可以收縮最好的脫模特性 95%.成本造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高化學(xué)腐蝕鋼網(wǎng)孔激光切割后的孔壁 電鑄開(kāi)孔 印刷鋼網(wǎng)模板2.鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)： 印刷鋼網(wǎng)模板3.新鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目： 印刷鋼網(wǎng)模板*鋼網(wǎng)的張力：使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置，張力應(yīng)大于30N/CM*鋼網(wǎng)的外觀檢查：框架、

10、模板、孔壁（檢查是否有毛刺）、MARK等項(xiàng)目。*鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果檢查。 鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會(huì)影響錫膏的脫模質(zhì)量。4.鋼網(wǎng)對(duì)錫膏印刷的影響垂直開(kāi)口易脫模梯形開(kāi)口，喇叭口向下易脫模梯形開(kāi)口，喇叭口向上脫模差 SMT印刷機(jī)印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。目前，印刷機(jī)主要分半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。半自動(dòng)印刷機(jī)：操作簡(jiǎn)單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是印刷工藝參數(shù)可控點(diǎn)較少，印刷中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于0603（英制）以上元件、引腳間距大于1

11、.27mm 的PCB印刷工藝。全自動(dòng)印刷機(jī)：印刷對(duì)中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩(wěn)定，適用密間距IC類(lèi)工藝要求較高的元件印刷，但對(duì)作業(yè)員的知識(shí)水平要求較高。手動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī) SMT印刷機(jī)1.基板處理機(jī)能： 基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。 *傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來(lái)回小幅移動(dòng)。 * 基板的定位分為真空定位、邊夾定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。 *基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面，使PCB基板在印刷過(guò)程中不 發(fā)生變形扭曲。所用方式有 支撐PIN、支撐塊2種。支撐PIN靈活性較強(qiáng)、 局限性較小，目前較常

12、用；支撐塊局限較多，一般用在單面制程?；顒?dòng)式擋塊，可針對(duì)不同的產(chǎn)品任意圍成不同大小的真空吸腔，可完成不同大小的產(chǎn)品定位。 SMT印刷機(jī)2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中： 基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，大大提高了印刷精度。3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能： 印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度、刮刀行程、刮刀角度、刮刀提升等。4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能： 印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。DESEN：機(jī)臺(tái)尺寸： L*W*H=1360*1240*1500mm可生產(chǎn)PCB尺寸：MIN 50X50mm MAX 4

13、00*340mm理論單板印刷循環(huán)時(shí)間：9S工作模式：使用金屬刮刀、鋼網(wǎng)，PCB通過(guò)側(cè)夾及 真空吸著固定。DESEN DSP-1008 SMT印刷機(jī) SMT印刷工藝參數(shù)1.圖形對(duì)準(zhǔn)： 通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度： 刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為4560 .目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60 . SMT印刷工藝參數(shù)3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑h 1015mm較

14、合適。h過(guò)小易造成錫膏漏印、錫量少。h過(guò)大，過(guò)多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無(wú)法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過(guò)多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。 在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)目視檢查一次網(wǎng)板上的錫膏量，每半小時(shí)將網(wǎng)板上刮刀行程以外的錫膏用鏟刀移到網(wǎng)板的刮刀行程以?xún)?nèi)并均勻分布錫膏，但不能鏟到鋼網(wǎng)的開(kāi)孔內(nèi)。h錫膏滾動(dòng)直徑 SMT印刷工藝參數(shù)4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒(méi)有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)

15、（橋接）等印刷缺陷。5.印刷速度： 由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿(mǎn)或漏印等印刷缺陷。 印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。粘度速率 SMT印刷工藝參數(shù)6.印刷間隙： 印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度： 錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離

16、速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過(guò)程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。 分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。 分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。 SMT印刷工藝參數(shù)8.清洗模式和清洗頻率： 清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等） 鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的

17、。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素1.首先是鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀及開(kāi)孔壁是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。2.其次是錫膏質(zhì)量：錫膏的粘度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。3.印刷工藝參數(shù)：刮刀速度、壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的粘度之間存在的一定制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。4.設(shè)備精度方面：在印刷高密度細(xì)間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定影響。5

18、.環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生：環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低錫膏的粘度，濕度過(guò)大時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過(guò)小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。缺陷原因分析改善對(duì)策錫膏量過(guò)多、印刷偏厚1.刮刀壓力過(guò)小，錫膏多出。1.調(diào)節(jié)刮刀壓力。2.網(wǎng)板與PCB間隙過(guò)大，錫膏量多出。2.調(diào)整間隙。錫膏拉尖、錫面凹凸不平鋼網(wǎng)分離速度過(guò)快調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式連錫1.錫膏本身問(wèn)題1.更換錫膏2.PCB焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔對(duì)位不準(zhǔn)2.調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的對(duì)位，調(diào)整X、Y、。3.印刷機(jī)支撐pin位置設(shè)定不當(dāng)3.調(diào)整支撐pin位置，使連錫位置的支撐強(qiáng)度增大，減少PCB的變形量，保證印刷質(zhì)量4.

19、印刷速度太快，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低4.調(diào)節(jié)印刷速度錫量不足1.印刷壓力過(guò)大，分離速度過(guò)快1.調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度2.網(wǎng)板上錫膏放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溶劑揮發(fā)，粘度增加2.更換新鮮錫膏3.鋼網(wǎng)孔堵塞，下錫不足3.清洗網(wǎng)板孔4.鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不良4.更改鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)5.錫膏沒(méi)有及時(shí)添加，造成錫量不足5.及時(shí)添加適量錫膏，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時(shí)間和錫膏添加的量錫膏印刷的缺陷產(chǎn)生的原因及對(duì)策結(jié)論 從以上介紹中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。a.錫膏的量隨時(shí)間而變化，如果不能及時(shí)添加錫膏的量，會(huì)造成錫膏漏印、錫量少、成型不飽滿(mǎn)；b.錫膏的粘度和

20、質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；c.鋼網(wǎng)底面的清潔程度及開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化；.因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀，并結(jié)合最合適的印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，使整個(gè)印刷工藝過(guò)程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化。 謝謝！ 徐紹錫 膏4.SMT錫膏的物理特性粘性： 錫膏具有粘性，錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開(kāi)口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過(guò)網(wǎng)板孔沉降到PCB的焊盤(pán)上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在