電子元器件焊接工藝要求

1、電子元器件焊接工藝規(guī)范一、目的規(guī)范電子元器件手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，制定此工藝規(guī)范，要求生產(chǎn)二部全體員工嚴格遵守。二、手工焊接工具要求1、焊錫絲的選擇要求1) 直徑為的焊錫絲，用于銅插孔焊接，焊片和 PCB 板的注錫，一些較大元器件的焊接。2) 直徑為的焊錫絲，用于普通類電子元器件焊接。3) 直徑為的焊錫絲，用于貼片及較小型電子元器件焊接。2、電烙鐵的功率選用要求1) 焊接常規(guī)電子元器件及其它受熱易損件的元件時，考慮選用35W內(nèi)熱式電烙鐵。2) 焊接導(dǎo)線、銅插孔、焊片以及給 PCB 板鍍錫時，要選用 60W 的內(nèi)熱式電烙鐵。3) 拆卸一些電子元器件及熱縮管熱縮時，考慮選用熱風(fēng)

2、槍。3、電烙鐵使用注意事項1) 新的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭） ，使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮， 然后通電加熱升溫， 并將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。2) 電烙鐵通電后， 不用時應(yīng)放在烙鐵架上， 但較長時間不用時應(yīng)切斷電源，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化） 。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。3) 不要把電烙鐵猛力敲打，以免震斷電烙鐵內(nèi)部電熱絲或引線而產(chǎn)生故障。4) 電烙鐵使用一段時間后， 可能在烙鐵頭部留有錫垢， 在烙鐵加熱的條件

3、下，我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊，應(yīng)用細紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙鐵頭三、電子元器件的安裝1、元器件引腳折彎及整形的基本要求手工彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。 所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留以上；電阻，二極管及其類似元件要將引腳彎成與元件成垂直狀再進行裝插。2、元器件插裝要求1) 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、 穩(wěn)固，元器件應(yīng)插裝到位，無明顯傾斜、變形現(xiàn)象。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。2) 電阻，二極管及其類似元件與線路板平行，要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。3) 電容、三極管、電感、可控硅及類似元件要求引腳垂直安裝，元件與線路板垂直

4、。4) 集成電路、集成電路插座裝插件時注意引腳順序不能插反且安裝應(yīng)到位，元件與線路板平行。5) 有極性的元件在裝插時要注意極性，不能將極性裝反。6) 相同元件安裝時要求高度統(tǒng)一，手工插焊遵循先低后高，先小后大的原則。7) 安裝過程中，手只能拿電路板邊緣無電子元器件處，手不能接觸電子元器件引腳，防止靜電釋放造成元件損壞。四、元器件焊接要求1、電烙鐵通電前先檢查是否漏電，確保完好在通電預(yù)熱。電烙鐵達到規(guī)定的溫度在進行焊接。 若焊接對靜電釋放敏感型器件，電烙鐵應(yīng)良好接地。2、首先依據(jù)設(shè)計圖紙檢驗PCB 面板是否符合設(shè)計要求：要求PCB面板表面光滑，無劃傷斷裂等現(xiàn)象存在；要求PCB 面板平整無變形現(xiàn)象

5、存在。3、裝插件前檢查電子元件表面有無氧化，保證裝插到線路板上的電子元件無氧化現(xiàn)象存在； 嚴格檢驗領(lǐng)取的電子元件型號、參數(shù)保證符合設(shè)計要求。4、焊接掌握好焊接時間，一般元件在 23 秒鐘的時間焊完，較大的焊點在 34 秒鐘的時間焊完。當一次焊接不完時要等一段時間元件冷卻后再進行二次焊接。5、焊點要求圓滑光亮，大小均勻呈圓錐形。不能出現(xiàn)虛焊、假焊、漏焊、錯焊、連焊、包焊、堆焊、拉尖現(xiàn)象。6、表面氧化的元器件或電路板焊接前要將表面清楚干凈，上錫處理后再進行焊接。導(dǎo)線焊接時表面要上錫處理。7、助焊劑不能使用過多，焊接表面應(yīng)清潔，不能有殘渣存在。8、PCB 板焊接不允許有銅箔翹起斷裂現(xiàn)象，短接線焊接時要做好絕緣處理。防止出現(xiàn)短路現(xiàn)象。插針插頭與導(dǎo)線焊接時應(yīng)套好熱縮管。9、焊接集成電路時應(yīng)戴好防靜電手環(huán)，以免損壞器件。10、焊接完必需認證檢查，確保