常見表面處理

1、目目 錄錄一一.表面處理的類型及厚度管控表面處理的類型及厚度管控二二.表面處理概述和流程表面處理概述和流程 噴錫噴錫 化金化金 化銀化銀 抗氧化抗氧化 全板電金全板電金 化錫化錫三三. 兩種表面處理板兩種表面處理板MI中流程中流程 化金化金+OSP 化金化金+電鍍金電鍍金 電鍍金電鍍金+噴錫噴錫一一.表面處理的類型表面處理的類型/厚度厚度表面處理厚度規(guī)格備注HASL （有鉛/無鉛）0.1-1.0mil（分為垂直和水平噴錫）ENIG 1u“（min）Immersion Silver 4-16u”O(jiān)SP 0.2-0.5um廠內(nèi)用的藥水”東碩“GOLD PLATING 5u”(min)全板電鍍金廠內(nèi)

2、不做OSP+ENIG 同上HASL+ GOLD PLATING 同上ENIG + GOLD PLATING同上Immersion Tin 0.8-1.2um注意：如客戶有HT-OSP要求需要備注在ERP上（HT-OSP意思：有機(jī)可焊保護(hù)劑，無鉛回流焊，耐熱性能高溫有機(jī)可焊保護(hù)劑）二二.表面概述和流程表面概述和流程l噴錫（噴錫（HASLHASL）： 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物. 熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種，一般認(rèn)為水平式較好，主

3、要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。一般生產(chǎn)流程為：微蝕-預(yù)熱-涂覆助焊劑-噴錫-清洗。 MI流程：-字符-噴錫-成型 注意：噴錫分有鉛與無鉛，在做MI的時(shí)候需要確認(rèn)清楚l化金化金(ENIG)： 化學(xué)鍍鎳/浸金實(shí)在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金 并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。 鍍鎳的原因是由于金和銅之間會(huì)相互擴(kuò)散，而鎳層可以阻止其之間的擴(kuò)散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，僅僅5um厚

4、度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的解，這將有益于無鉛焊接。 一般生產(chǎn)流程為：脫酸洗清潔-微蝕-預(yù)浸-活化-化學(xué)鍍鎳-化學(xué)浸金；其過 程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。 MI流程：-字符-化金-成型 或者 防焊-化金-文字二二.表面概述和流程表面概述和流程l化銀化銀(Immersion Silver ) 浸銀工藝介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度。 浸銀

5、是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測(cè)出來這一薄層的有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1%。一般生產(chǎn)流程為：MI流程：-電測(cè)-FQC全檢-化銀 FQC檢查注意：化銀板，線連接PAD的位置需要加淚滴二二.表面概述和流程表面概述和流程二二.表面概述和流程表面概述和流程l抗氧化（抗氧化（OSP）：）： OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層； 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等

6、）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。 有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。為了保證可以進(jìn)行多次回流焊，銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面。 一般生產(chǎn)流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機(jī)涂覆-清洗過程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易。 MI流程：-電測(cè)-FQC全檢-OSPFQC檢查注意OSP板，最小生產(chǎn)尺寸3

7、*3”，當(dāng)出貨尺寸小于此要求的時(shí)候，需要提出（飛利浦客戶OSP板有HT-OSP 要求，需要注意，用指定的OSP藥水）二二.表面概述和流程表面概述和流程l全板鍍金（全板鍍金（GOLD PLATING ） 電鍍鎳金是PCB表明處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。 正常情況下，焊接會(huì)導(dǎo)致電鍍

8、金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接；而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生。（一般Bonding 板有鍍金要求）MI流程：-沉銅-全板電鍍（一銅）-線路D/F（鍍銅-鍍鎳-鍍金）-退膜-蝕刻-A0I備注：目前廠內(nèi)沒有生產(chǎn)過全板電金的料號(hào)（如有類似要求，需要發(fā)難點(diǎn)到ME）l化錫（化錫（Immersion Tin ） 由于目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點(diǎn)來看，浸錫工藝極具發(fā)展前景。但以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會(huì)帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆

9、粒狀結(jié)構(gòu)，客服了之前的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。 浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭疼的平坦性問題；也沒有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問題；只是浸錫板不可以存儲(chǔ)太久， MI流程：-電測(cè)-FQC全檢-化錫FQC檢查備注：當(dāng)客戶有化白錫要求的時(shí)候，在ERP流程單中必須備注清楚。二二.表面概述和流程表面概述和流程三三. 兩種表面處理板兩種表面處理板MI中流程中流程l 化金化金+OSP流程流程:1）濕膜流程（化金區(qū)距離OSP區(qū)16mil,PTH孔必須化金）文字-選化油墨-化金-退油-成型-電測(cè)-FQC全檢OSP-FQC檢查2）干膜流程（化金區(qū)距離OSP區(qū) 8mil）文字-線路D/F四-化金-退膜-成型-電測(cè)-FQC全檢-OSP-FQC檢查備注：需要指示化金和OSP區(qū)域，并給出圖紙,如有特殊要求需要在ERP流程中顯示注意： 如有PTH孔需要做OSP表面處理的，必須采用干膜制作三三. 兩種表面處理板兩種表面處理板MI中流程中流程l 化金化金+電鍍金流程：電鍍金流程： 文字化金電鍍金成型備注：化金的時(shí)候，將鎳厚一次性鍍到電金的要求，然后鍍金的時(shí)候不鍍鎳在做MI的時(shí)候，化金流程中的鎳厚需要按照鍍金的鎳厚指示注意：鍍金PAD和鍍金銅皮一