HDI系統(tǒng)2(ppt 11)

1、製程注意重點(diǎn)製程注意重點(diǎn)內(nèi)三盲孔製作： 蝕刻首五件AOI底片無誤 雷鑽靶檢視對(duì)位無誤 雷鑽：孔型控制 70 80 % 水平鍍銅：面銅 1 Oz 曝光須知曝光須知： 1. 誤差值 65 um 以內(nèi)，最大 不得超過 80 um 2. 少量拒曝以 65 um 3 孔曝 使用川寶曝光機(jī) 或現(xiàn)場(chǎng)調(diào)配外層曝光 製程注意重點(diǎn)製程注意重點(diǎn)內(nèi)三線路製作： 使用川寶曝光機(jī)(或外層) 蝕刻首五件AOI底片無誤 同心圓檢視對(duì)位無誤 曝光須知曝光須知：如銅窗 1. 誤差值 65 um 以內(nèi)，最大 不得超過 80 um 2. 少量拒曝以 65 um 3 孔曝 3. 曝光後目檢對(duì)準(zhǔn)度，不得 破 Ring製程注意重點(diǎn)製程注意

2、重點(diǎn)三壓 (銅窗/外層壓合)： 菊花菊花靶打靶：見靶打靶靶打靶：見靶打靶 確定最佳準(zhǔn)度確定最佳準(zhǔn)度P.S. 相關(guān)規(guī)定見製程管制要點(diǎn) 二撈二撈：使用125 mil 銑刀 HDI缺口 & 三壓缺口 P.S. 檢查川寶 Pin孔須鑽透 漲縮尺寸量測(cè) ( 10 Pnls ) For 銅窗 / 外鑽 / 外層比較 壓 0.5 Oz 銅箔料號(hào)區(qū) 後續(xù)注意事項(xiàng)同後續(xù)注意事項(xiàng)同 +1+1 二壓後流程二壓後流程製程管制要點(diǎn)製程管制要點(diǎn)此製程管制要點(diǎn)主要針對(duì)此製程管制要點(diǎn)主要針對(duì) HDI 製程中製程中漲縮變化漲縮變化及及底片管控底片管控提出管理模式以提出管理模式以應(yīng)最終成品尺寸之需求應(yīng)最終成品尺寸之需求製

3、程管制要點(diǎn)製程管制要點(diǎn)漲縮值控制點(diǎn)： 埋孔漲縮 = L靶預(yù)設(shè)值 埋孔層線路漲縮 = 填孔 / 刷磨結(jié)果 內(nèi)層漲縮 銅窗 / 銅窗層線路漲縮 銅窗 / 外鑽 / 外層線路漲縮 / 防焊文字+1+1無埋孔無埋孔有埋孔有埋孔+2+2漲縮量測(cè)統(tǒng)一由漲縮量測(cè)統(tǒng)一由 X-Ray 進(jìn)行進(jìn)行製程管制要點(diǎn)製程管制要點(diǎn)漲縮管理模式：以以 Sample 取得漲縮變化履歷取得漲縮變化履歷 = 量產(chǎn)調(diào)整最佳預(yù)設(shè)值量產(chǎn)調(diào)整最佳預(yù)設(shè)值漲縮預(yù)設(shè)值之產(chǎn)生：漲縮履歷表(列於料號(hào)途程表)埋 孔 ( 一 壓 )內(nèi) 層壓 合刷 磨( 二 壓 )銅窗/線路( 三壓 )銅窗/外鑽/線路XY說明： 同料號(hào)第一批 Sample 記錄漲縮數(shù)值，

4、出Match底片 後續(xù)批號(hào)由製前調(diào)整預(yù)設(shè)值，作為製程中比對(duì)用， 並一次出齊全套料號(hào) Tooling製程管制要點(diǎn)製程管制要點(diǎn)漲縮記錄模式： 漲縮量測(cè)統(tǒng)一由製一課壓合人員以漲縮量測(cè)統(tǒng)一由製一課壓合人員以 X-Ray進(jìn)行進(jìn)行 量測(cè)時(shí)，將鑽靶偏差設(shè)定為量測(cè)時(shí)，將鑽靶偏差設(shè)定為 0.1mil， 靶距靶距 = 標(biāo)準(zhǔn)值標(biāo)準(zhǔn)值 + 5 mil漲縮記錄檔案命名：例 490330-1一 壓： X 490330A1 Y 49033011一壓刷磨後： X 490330V1 Y 490330H1二 壓： X 490330B1 Y 49033021三 壓： X 490330C1 Y 49033031製程管制要點(diǎn)製程管制要

5、點(diǎn)漲縮值比對(duì)模式：說明：搭配量產(chǎn)中之批量(同一鍋同一鍋)埋 孔 ( 一 壓 )預(yù)預(yù)設(shè)設(shè)值值容容許許範(fàn)範(fàn)圍圍壓 合刷 磨( 二 壓 )銅窗/線路( 三壓 )銅窗/外鑽/線路X+ 3 mil+ 2 mil+ 2 mil+ 2 milY+ 3 mil+ 2 mil+ 2 mil+ 2 mil管制法：1. 每階段量測(cè)之實(shí)際漲縮平均值與途程表上預(yù)設(shè)值 比對(duì)，在容許範(fàn)圍內(nèi)、歸類為 Level A，並依預(yù) 設(shè)程式/底片進(jìn)行製作 2. 超出容許範(fàn)圍訂為 Level B，重出程式/底片，管 制不得與其他製程品混雜製程管制要點(diǎn)製程管制要點(diǎn)Level B Tooling 申請(qǐng)：Level B HDI 壓壓合合板板

6、Tooling 申申請(qǐng)請(qǐng)單單 年年 月月 日日履履 歷歷料料 號(hào)號(hào)製製 程程 別別 一一壓壓 填填孔孔後後 二二壓壓 三三壓壓 其其它它預(yù)預(yù) 設(shè)設(shè) 標(biāo)標(biāo) 準(zhǔn)準(zhǔn) 值值XY實(shí)實(shí) 測(cè)測(cè) 平平 均均 值值 ( 10 pnls )XY打打 靶靶 方方 式式操操 作作 人人 員員量量 測(cè)測(cè) 點(diǎn)點(diǎn) 補(bǔ)補(bǔ)償償靶靶距距 見見靶靶打打靶靶操操 作作 人人 員員搭搭 配配 ToolingXYCAM記記錄錄漲漲縮縮值值料號(hào)區(qū)XY製程管制要點(diǎn)製程管制要點(diǎn)Level B 管制模式 I： 現(xiàn)場(chǎng)提出 Level B申請(qǐng) CAM重出程式/底片 半撈時(shí)做缺口記號(hào)P.S.：多批多批 Level B之程式之程式/底片共用判別，由底片共用判別，由CAM 人員決人員決 定定 (同同Level A之判別模式之判別模式)，並通知現(xiàn)場(chǎng)人員執(zhí)行之。，並通知現(xiàn)場(chǎng)人員執(zhí)行之。 L靶距由CAM通知現(xiàn)場(chǎng)為之 執(zhí)行Level B時(shí)，須將Level A， 底片記錄並收入底片櫃；作 完Level B管制批量則迅即將 底片記錄並回收於底片房製程管制要點(diǎn)製程管制要點(diǎn)Le