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1、1SoC低功耗設(shè)計(jì)低功耗設(shè)計(jì)2目錄目錄 功耗基本原理功耗基本原理 門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)(Clock Gating) 多電壓域技術(shù)(Multi-Voltage) 電源門(mén)控技術(shù)(Power-Gating) 低功耗技術(shù)在SEP0611中的應(yīng)用 低功耗前沿技術(shù)介紹電路的功耗組成電路的功耗組成 動(dòng)態(tài)功耗(Dynamic Power) 切換功耗(Switching Power):在晶體管翻轉(zhuǎn)時(shí)的電流以及負(fù)載電容充放電造成功率消耗 短路功耗(Internal Power):在CMOS導(dǎo)通瞬間,產(chǎn)生一條從電源到地的短路電流,產(chǎn)生的功耗 靜態(tài)功耗(Static Power) 由于漏電流(Leak Current)的存在

2、產(chǎn)生的,在晶體管不導(dǎo)通時(shí),電路本身仍存在微小電流,從而產(chǎn)生功率消耗3翻轉(zhuǎn)功耗翻轉(zhuǎn)功耗 由電源對(duì)負(fù)載充電電流以及負(fù)載對(duì)地放電電流,所產(chǎn)生的動(dòng)態(tài)功耗稱為翻轉(zhuǎn)功耗。 當(dāng)反相器輸入由1到0變化時(shí),PMOS導(dǎo)通NMOS截止,電源對(duì)負(fù)載進(jìn)行充電操作,輸出由0到1. 輸入由1到0變化時(shí),NMOS導(dǎo)通PMOS截止,輸出從1到0,負(fù)載對(duì)地放電操作。4短路功耗短路功耗 在輸入信號(hào)變化時(shí),除了產(chǎn)生負(fù)載的充放電的電流外,還會(huì)產(chǎn)生短路電流。當(dāng)輸入電壓達(dá)到某一值時(shí),在短時(shí)間內(nèi)PMOS和NMOS會(huì)同時(shí)開(kāi)啟,從而產(chǎn)生了短路功耗。這是由于產(chǎn)生了一個(gè)從電源到地的接近短路的導(dǎo)電通道。在很短的時(shí)間內(nèi)一個(gè)相對(duì)較大的瞬態(tài)開(kāi)路電流流過(guò)了兩

3、個(gè)晶體管。當(dāng)晶體管的閾值電壓較低或者工作速度較慢時(shí)會(huì)產(chǎn)生更多的內(nèi)部功耗。5靜態(tài)功耗靜態(tài)功耗 在早期的CMOS電路中漏電流是可忽略的,但是隨著芯片工藝尺寸的減小和閾值電壓的降低,內(nèi)部功耗正在顯著提高,在65nm及以下工藝時(shí),靜態(tài)功耗占到整個(gè)芯片功耗的30%-50%。 靜態(tài)功耗主要是由反向偏置的PN結(jié)二極管電流、亞閾值電流、門(mén)柵感應(yīng)漏極泄露電流、門(mén)柵泄露電流產(chǎn)生的功耗組成。6靜態(tài)功耗靜態(tài)功耗 亞閾值電流:當(dāng)柵極輸入電壓小于閾值電壓時(shí)由于亞閾值 傳導(dǎo)所產(chǎn)生的靜態(tài)電流,此時(shí)器件工作在弱反型區(qū),有電流從漏極流向源極,此電流叫亞閾值電流。在早期技術(shù)中,亞閾值電流是可以忽略的。但是,在較低的電源電壓和閾值電

4、壓下,柵電壓趨近器件的閾值電壓。亞閾值電流成指數(shù)形式增長(zhǎng)。7 柵極電流:隨著工藝尺寸的不斷減小,柵氧化層的厚度不斷減小,在柵極電壓VGS的作用下,直接從柵極通過(guò)柵氧化層流向襯底的電流,即柵極電流,它產(chǎn)生的原因主要有兩個(gè):一是柵氧化層兩端PN結(jié)的隧穿效應(yīng);二是熱電子注入效應(yīng)。8 柵導(dǎo)漏電流:當(dāng)器件柵漏之間的反偏電壓VGS很高時(shí),會(huì)在柵漏間形成很強(qiáng)的電場(chǎng),進(jìn)而會(huì)在柵極靠近漏極的附近形成一個(gè)高濃度的P型區(qū)域(對(duì)于NMOS管而言),同時(shí)會(huì)產(chǎn)生從漏極流向襯底的柵導(dǎo)漏電流。9 源漏區(qū)反偏二極管電流:反向偏置的pn結(jié)漏電流在CMOS電路中一直存在。從NMOS管的n型漏極到p型襯底,從n阱到p 型漏極的PMO

5、S 管,這種泄漏電流相對(duì)較小。 一旦晶體管上電,這些漏電流就會(huì)存在,它與時(shí)鐘頻率或開(kāi)關(guān)頻率無(wú)關(guān)。降低時(shí)鐘信號(hào)頻率或關(guān)閉時(shí)鐘頻率都無(wú)法使它減小。但是,通過(guò)降低電源電壓,或者完全切斷晶體管的供電,可以減小甚至消除漏電流。1011目錄目錄 功耗基本原理 門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)(門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)(Clock Gating) 多電壓域技術(shù)(Multi-Voltage) 電源門(mén)控技術(shù)(Power-Gating) 低功耗技術(shù)在SEP0611中的應(yīng)用 低功耗前沿技術(shù)介紹 頻繁的信號(hào)翻轉(zhuǎn)會(huì)造成很大的短路電流,以及對(duì)負(fù)載電容進(jìn)行頻繁的充放電,即增大所謂的內(nèi)部功耗(Internal Power)和切換功耗(Switch Powe

6、r)。在現(xiàn)代數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘信號(hào)作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕鶞?zhǔn),對(duì)于同步數(shù)字系統(tǒng)的功能、性能和穩(wěn)定性起決定性的作用。通常時(shí)鐘信號(hào)有高扇出,高頻率,路徑長(zhǎng)的特點(diǎn),在當(dāng)前的高端SoC系統(tǒng)中,時(shí)鐘頻率已經(jīng)超過(guò)1GHz,所以時(shí)鐘樹(shù)上消耗的功耗十分的可觀,大約占到系統(tǒng)總功耗的30%到40%。同時(shí)時(shí)鐘信號(hào)連接時(shí)序單元,如寄存器和鎖存器,所以這些時(shí)序單元上同樣消耗了不可忽視的動(dòng)態(tài)功耗。門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)作為一項(xiàng)傳統(tǒng)的降低動(dòng)態(tài)功耗的技術(shù)被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中,即用一個(gè)控制信號(hào)控制時(shí)鐘的開(kāi)啟和關(guān)閉,在模塊不工作時(shí)關(guān)閉時(shí)鐘,在需要工作的時(shí)候,打開(kāi)時(shí)鐘,從而通過(guò)降低觸發(fā)器總的翻轉(zhuǎn)率達(dá)到降低功耗的目的,其特點(diǎn)為實(shí)現(xiàn)

7、簡(jiǎn)單,并且十分有效。12 門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中是由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可以應(yīng)用在標(biāo)準(zhǔn)化流程中,基本上所有的商業(yè)化EDA工具,如新思公司(Synopsys Inc)的綜合工具Design Complier,Sequence Design 公司的Power Theater工具,以及Cadence 公司的SoC Encounter工具都支持自動(dòng)插入門(mén)控時(shí)鐘單元的功能,同時(shí)調(diào)整時(shí)鐘樹(shù)網(wǎng)絡(luò),以解決門(mén)控時(shí)鐘單元帶來(lái)的時(shí)鐘偏移(Skew)和和延時(shí)(Delay)。13 左圖為傳統(tǒng)的選擇器設(shè)計(jì),通過(guò)使能信號(hào)EN來(lái)控制當(dāng)時(shí)鐘信號(hào)來(lái)臨的時(shí)候,寄存器采樣新值D還是保持原來(lái)的值Q; 右圖為應(yīng)用門(mén)控時(shí)

8、鐘技術(shù)的設(shè)計(jì),通過(guò)用EN信號(hào)控制時(shí)鐘信號(hào)的開(kāi)關(guān),在EN信號(hào)無(wú)效時(shí),寄存器的時(shí)鐘端將保持一個(gè)定值,D端的數(shù)值將不能傳到Q端。14 在邏輯綜合過(guò)程中對(duì)RTL代碼中插入門(mén)控時(shí)鐘是通過(guò)判定一組寄存器是否共用一個(gè)使能信號(hào)(此信號(hào)用來(lái)決定當(dāng)有效時(shí)鐘來(lái)臨的時(shí)候寄存器是否能讀入新的值)來(lái)完成的。傳統(tǒng)的方法是用這個(gè)共用的信號(hào)來(lái)控制連接在寄存器D端的選擇器,或者連接到具有時(shí)鐘使能端的寄存器的時(shí)鐘使能端。運(yùn)用門(mén)控時(shí)鐘技術(shù),綜合工具會(huì)找到這些共用的控制信號(hào),用它們控制時(shí)鐘門(mén)控單元。因此,如果一組寄存器共用一個(gè)使能信號(hào)控制門(mén)控時(shí)鐘單元,當(dāng)此使能信號(hào)無(wú)效時(shí),這組寄存器幾乎不消耗動(dòng)態(tài)功耗,當(dāng)然時(shí)鐘門(mén)控單元會(huì)消耗一部分功耗。

9、15三位計(jì)數(shù)器三位計(jì)數(shù)器module counter (CLK,RST_N,INC,COUNT) input CLK; input RST_N; input INC; output 2:0 COUNT; reg 2:0 COUNT; always(posedge CLK or negedge RST_N) begin if(RST_N) COUNT = #1 3b0 ; else if(INC) COUNT = #1 COUNT + 1 ; end endmodule16 計(jì)數(shù)器有異步復(fù)位信號(hào)RST_N,當(dāng)RST_N拉低時(shí),計(jì)數(shù)器復(fù)位(歸零),正常計(jì)數(shù)時(shí),RST_N必須置高,此時(shí)當(dāng)INC信號(hào)為

10、高時(shí),計(jì)數(shù)值在每個(gè)時(shí)鐘周期加一,如果INC為低,計(jì)數(shù)值保持不變。用傳統(tǒng)的選擇器綜合方法,綜合結(jié)果如圖。 此時(shí)時(shí)鐘信號(hào)直接連接到每個(gè)寄存器的時(shí)鐘端,這就意味著在INC信號(hào)為低,即寄存器的輸出值通過(guò)選擇器返回到寄存器的D端(數(shù)據(jù)輸入端)時(shí),時(shí)鐘端的信號(hào)仍然在不停的跳變。17 用門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)實(shí)現(xiàn)的相同電路(三位計(jì)數(shù)器)。兩個(gè)電路很相似,只是后者在時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)上加入了時(shí)鐘門(mén)控單元,只有當(dāng)INC信號(hào)為高的時(shí)鐘,時(shí)鐘信號(hào)才能穿過(guò)時(shí)鐘門(mén)控單元到達(dá)寄存器的時(shí)鐘端。當(dāng)INC信號(hào)為低的時(shí)候,寄存器沒(méi)有時(shí)鐘翻轉(zhuǎn),所以將如傳統(tǒng)設(shè)計(jì)一樣保持原來(lái)的值。這樣就可以去掉傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中的寄存器前級(jí)的三個(gè)選擇器,如果在多個(gè)寄存器的實(shí)現(xiàn)中

11、將顯著減小面積。18 常見(jiàn)的時(shí)鐘門(mén)控單元分為兩種,鎖存器類型(Latch-based)和非鎖存器類型(Latch-free)。非鎖存器類型只需要一個(gè)簡(jiǎn)單的與門(mén)(AND Gate)或者或門(mén)(OR Gate) 具體使用與門(mén)還是或門(mén)取決于寄存器是由上升沿觸發(fā)還是下降沿觸發(fā)。應(yīng)用此結(jié)構(gòu)的時(shí)鐘門(mén)控單元時(shí),要注意使能信號(hào)要在時(shí)鐘信號(hào)的非觸發(fā)沿變化,防止時(shí)鐘信號(hào)的變化在切換時(shí)被截?cái)?,或者產(chǎn)生毛刺19 非鎖存器類型的時(shí)鐘門(mén)控單元對(duì)于使能信號(hào)的時(shí)序有一定的要求,對(duì)于單時(shí)鐘寄存器設(shè)計(jì)不太適合。 鎖存器類型的時(shí)鐘門(mén)控單元加入了電平敏感的鎖存器,用來(lái)將使能信號(hào)從時(shí)鐘的觸發(fā)沿保持到非觸發(fā)沿, 對(duì)于使能信號(hào)的時(shí)序沒(méi)有特殊

12、的要求2021目錄目錄 功耗基本原理 門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)(Clock Gating) 多電壓域技術(shù)(多電壓域技術(shù)(Multi-Voltage) 電源門(mén)控技術(shù)(Power-Gating) 低功耗技術(shù)在SEP0611中的應(yīng)用 低功耗前沿技術(shù)介紹 芯片的動(dòng)態(tài)功耗正比于電壓值的平方,靜態(tài)功耗正比于電壓值,因此芯片的電壓域管理策略對(duì)芯片的功耗影響很大。 多電壓域技術(shù)是按照芯片功能和應(yīng)用需要,將不同的邏輯模塊放置在不同的電壓域中,這些電壓域由電源管理模塊分別獨(dú)立供電,使得不同的邏輯模塊可以在不同的電壓下工作。 例如,某一段時(shí)間內(nèi),某些性能要求不高的模塊可位于低電壓域中,而性能要求較高模塊的供電電壓相應(yīng)較高, 且

13、多電壓域技術(shù)也是動(dòng)態(tài)電壓頻率縮放(Dynamic Voltage and Frequency Scaling , DVFS)、靜態(tài)電壓縮放(Static Voltage Scaling, SVS)、自適應(yīng)電壓縮放(Adaptive Voltage Scaling, AVS)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。22 電路采用多電壓域技術(shù)會(huì)給設(shè)計(jì)帶來(lái)一些的新的挑戰(zhàn): 信號(hào)在不同電壓域之間傳遞,需要插入電平轉(zhuǎn)換器(Level Shifter)實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換。 由于芯片各個(gè)模塊會(huì)工作在多種電壓下,因此在各種電壓下的時(shí)序要求都要滿足,加大了靜態(tài)時(shí)序分析(Static Timing Analysis ,STA)的復(fù)雜度。 電源網(wǎng)格

14、(Power grids)的布局規(guī)劃、模塊接口單元的電源布線等都變得更復(fù)雜。 板級(jí)上需要更多電壓調(diào)節(jié)器來(lái)提供各種不同電壓,增加板級(jí)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。 由于各個(gè)模塊電壓不同,模塊間上電/下電順序也需要仔細(xì)設(shè)計(jì)以避免電路出現(xiàn)死鎖。23 當(dāng)一個(gè)信號(hào)從低電平電壓域通入高電平電壓域,由于PMOS晶體管柵極所加電壓過(guò)低而導(dǎo)致該邏輯門(mén)無(wú)法完全關(guān)斷,電平轉(zhuǎn)換器的使用可防止這種情況下出現(xiàn)的不正常的漏電電流; 其次,因?yàn)樾盘?hào)必須在不同電壓域中進(jìn)行翻轉(zhuǎn),電平轉(zhuǎn)換器能保證這些信號(hào)線的翻轉(zhuǎn)時(shí)間與延時(shí)計(jì)算正確,從而得到正確的時(shí)序信息。 電平轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)不同電平之間的轉(zhuǎn)換,屬于模擬電路,而且由于模擬電路設(shè)計(jì)問(wèn)題,這些電平轉(zhuǎn)換器都

15、是單向的,從高電平到低電平轉(zhuǎn)換或從低電平到高電平轉(zhuǎn)換。24 當(dāng)高電平向低電平轉(zhuǎn)換時(shí),要求高電平不超過(guò)低電平平均電壓的25%,因?yàn)檫^(guò)高的電壓可能會(huì)導(dǎo)致時(shí)序問(wèn)題。 高向低的電平移位器可以就用一個(gè)反相器或緩沖器實(shí)現(xiàn),一個(gè)典型的高到低的電平轉(zhuǎn)換器如圖所示。 電平轉(zhuǎn)換器放置在低電壓域中,其柵極上可以有一定的輸入過(guò)壓,輸出轉(zhuǎn)換為低電平。25 低到高的電平轉(zhuǎn)換器一般都是專門(mén)轉(zhuǎn)換單元,因?yàn)榈碗娖诫娐返妮斎胄盘?hào)不足以驅(qū)動(dòng)高電平電路中的NMOS管,這將會(huì)導(dǎo)致電路的上升時(shí)間和下降時(shí)間變得很長(zhǎng),電路速度變慢。 一個(gè)簡(jiǎn)單的低到高的電平轉(zhuǎn)換器如圖所示,通過(guò)輸入和輸入的反相信號(hào)驅(qū)動(dòng)一個(gè)放大器。2627目錄目錄 功耗基本原理

16、 門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)(Clock Gating) 多電壓域技術(shù)(Multi-Voltage) 電源門(mén)控技術(shù)(電源門(mén)控技術(shù)(Power-Gating) 低功耗技術(shù)在SEP0611中的應(yīng)用 低功耗前沿技術(shù)介紹 隨著工藝技術(shù)的發(fā)展,由漏電流所產(chǎn)生的功耗所占的總功耗比例越來(lái)越大。對(duì)于諸如手機(jī)的手持移動(dòng)設(shè)備中的SoC芯片,休眠模式下漏電流功耗的大小是設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮的設(shè)計(jì)因素。 對(duì)于希望在休眠模式下盡量節(jié)省功耗的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),最好的辦法是,將處于休眠模式狀態(tài)的模塊的供電電源關(guān)斷而保持其它模塊的正常供電,這種技術(shù)叫電源門(mén)控技術(shù)。 電源門(mén)控技術(shù)與時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)相比,時(shí)鐘門(mén)控降低的僅僅是電路的動(dòng)態(tài)功耗,而電源門(mén)控不

17、僅降低動(dòng)態(tài)功耗,而且降低靜態(tài)功耗。 時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)不影響設(shè)計(jì)電路的功能,也無(wú)須修改RTL(Register Transfer Level)代碼,它在設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)上可以是對(duì)設(shè)計(jì)者透明的,而電源門(mén)控技術(shù)影響各模塊之間的相互連接,安全進(jìn)入和退出電源門(mén)控模式會(huì)增加很多額外的操作。28 電源門(mén)控一般有兩種方法來(lái)實(shí)現(xiàn): 外部電源門(mén)控(external power gating)。實(shí)現(xiàn)電源門(mén)控最基本的方法,適于消耗漏電功耗較少但關(guān)斷時(shí)間較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)。舉個(gè)例子,一個(gè)SoC系統(tǒng)在板極上有CPU的專用電源,這個(gè)電源只提供電壓給CPU。外部電源門(mén)控技術(shù)就是,可以關(guān)閉這個(gè)電源以使CPU在非活動(dòng)狀態(tài)時(shí)漏電功耗減小到零。但這種

18、做法也需要最長(zhǎng)的時(shí)間對(duì)電源門(mén)控的模塊進(jìn)行供電和數(shù)據(jù)的重新加載。 內(nèi)部電源門(mén)控(on-chip power gating)。內(nèi)部電源門(mén)控是指在芯片內(nèi)部用一些專門(mén)的邏輯單元如電源門(mén)控單元來(lái)控制所選模塊的供電情況。29 外部電源門(mén)控技術(shù)與內(nèi)部電源門(mén)控技術(shù)均能實(shí)現(xiàn)將電壓域中電壓關(guān)斷從而最大限度地減小漏電功耗的目的,但在物理實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,內(nèi)部電源門(mén)控技術(shù)要復(fù)雜得多。 內(nèi)部電源門(mén)控技術(shù)有兩種實(shí)現(xiàn)方法,它們分別使用不同的電源門(mén)控單元:粗粒狀和細(xì)粒狀電源門(mén)控單元。30細(xì)粒狀電源門(mén)控單元是在工藝庫(kù)中每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元結(jié)構(gòu)的電源/地和構(gòu)成邏輯的晶體管之間插入門(mén)控晶體管,以切斷電路的漏電電流。因?yàn)椴迦氲木w管要能提供所有情

19、況下該單元所需電流,而且為了防止對(duì)設(shè)計(jì)性能的影響,其寬長(zhǎng)通常設(shè)計(jì)的很大。因此,使用細(xì)粒度門(mén)控單元的電源門(mén)控設(shè)計(jì),不但大大地增加芯片面積、緊縮布線資源,還在一定程度上加大延時(shí),影響電路的性能;如果其寬長(zhǎng)比太小,則會(huì)影響系統(tǒng)的抗噪聲性能,降低系統(tǒng)可靠性,甚至?xí)?dǎo)致電路無(wú)法正常工作。當(dāng)然,細(xì)粒狀電源門(mén)控單元也具有優(yōu)點(diǎn):每一個(gè)單元可以有很好的模擬性能,包括對(duì)直流壓降(IR Drop)的影響和時(shí)序的影響,因?yàn)樗鼈兌技稍谕粋€(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元中,可以用傳統(tǒng)的方法實(shí)現(xiàn)電源門(mén)控物理設(shè)計(jì)。如左圖所示,是細(xì)粒狀電源門(mén)控單元的結(jié)構(gòu)示意圖。31 粗粒狀電源門(mén)控單元是利用門(mén)控單元控制整行甚至多行標(biāo)準(zhǔn)單元電路與電源/地線之間的

20、連接,從而減小每個(gè)單元的面積和多余的單元端口。門(mén)控單元的晶體管尺寸的選擇比較關(guān)鍵,通常其寬長(zhǎng)比較大,它的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比細(xì)粒狀電源門(mén)控單元更復(fù)雜,但顯而易見(jiàn),使用粗粒狀電源門(mén)控單元比使用細(xì)粒狀電源門(mén)控單元的設(shè)計(jì)面積明顯的小很多。如右圖所示,是粗粒狀電源門(mén)控單元的結(jié)構(gòu)示意圖。32 電源門(mén)控設(shè)計(jì)中不論使用外部電源門(mén)控還是內(nèi)部電源門(mén)控,均會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題:被電源門(mén)控的模塊在門(mén)控過(guò)程中,因?yàn)樗鼈兊妮敵鲂盘?hào)變化緩慢,其信號(hào)值有很長(zhǎng)一段時(shí)間處于閾值電壓附近,會(huì)造成相臨工作系統(tǒng)上N管P管常開(kāi),造成大量的直通電流(Crowbar current)。為了解決這個(gè)問(wèn)題,在模塊相臨的接口之間需要添加隔離單元(isolati

21、on Cell,lSO)。當(dāng)模塊電源關(guān)斷發(fā)生時(shí),使能該模塊的隔離單元,使其他模塊不會(huì)受到輸入的中間電平影響。隔離單元設(shè)計(jì)思想是將這些不定的輸出信號(hào)鉗位到一個(gè)特定的合法值。隔離單元有三種類型:鉗位位到“1”、鉗位到“0”和鎖存到最近值。前兩種隔離單元的原理圖如圖所示:33隔離單元的缺點(diǎn)是會(huì)增加電路延時(shí),對(duì)某些關(guān)鍵路徑而言,增加延時(shí)會(huì)降低設(shè)計(jì)的性能。另一種不會(huì)增加很大延時(shí)的隔離技術(shù)是使用上拉或下拉晶體管,但此法會(huì)引入端口上的多驅(qū)動(dòng)問(wèn)題,需仔細(xì)規(guī)劃模塊掉電和隔離使能的次序以防止競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)生,雖然使拉高或拉低晶體管是相對(duì)的弱驅(qū)動(dòng)邏輯,也會(huì)引起總線競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)生過(guò)大的電流而導(dǎo)致錯(cuò)誤。如圖所示是上拉、下拉晶體管

22、的結(jié)構(gòu)示意圖,其中左圖表示上拉晶體管,當(dāng)“ISOL”信號(hào)為高電平時(shí),電源關(guān)斷模塊的輸出信號(hào)被鉗位到“0”,為低電平時(shí),輸出信號(hào)正常;相反,右圖所示為上拉晶體管結(jié)構(gòu)示意圖,當(dāng)“ISOLN”信號(hào)為低電平時(shí),電源關(guān)斷模塊的輸出信號(hào)被鉗位到“1”,為高電平時(shí),輸出信號(hào)正常。此外這種多驅(qū)動(dòng)的隔離方式也會(huì)給測(cè)試帶來(lái)困難。3435目錄目錄 功耗基本原理 門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)(Clock Gating) 多電壓域技術(shù)(Multi-Voltage) 電源門(mén)控技術(shù)(Power-Gating) 低功耗技術(shù)在低功耗技術(shù)在SEP0611中的應(yīng)用中的應(yīng)用 低功耗前沿技術(shù)介紹 SEP0611是定位于手持視頻播放設(shè)備、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的

23、高性能低功耗處理器,采用多電壓域設(shè)計(jì),支持各電壓域獨(dú)立掉電,時(shí)鐘頻率動(dòng)態(tài)可調(diào),支持DVFS,支持低功耗模式,共有三種功耗模式可供切換:Normal模式、Stop模式、Sleep模式。 可根據(jù)具體工作場(chǎng)景對(duì)于性能的需求,動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)的工作頻率,動(dòng)態(tài)配置部分電壓區(qū)域的工作電壓,以及部分電壓區(qū)域的掉電,在滿足性能需求的前提下,盡可能減小系統(tǒng)的功耗,從而延長(zhǎng)電池供給設(shè)備的工作時(shí)間。36SEP06xx芯片共有六個(gè)電壓域: Power Domain A:常開(kāi)區(qū),工作電壓為1.2V,電源管理單元(Power Manage Unit,PMU)放在這個(gè)domain中,PMU模塊主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)時(shí)鐘控制和系統(tǒng)功耗控制

24、的功能Power Domain B:數(shù)字核心區(qū),工作電壓為1.2V,包含Unicore、DDRC、LCDC、BUS1-5、GPU、USB、DMAC、GPS、VPU、ESRAM、SYSCTRL、HDMI、SDIO、VIC、UART、I2C、I2S、SPI、JPEG等。Power Domain C:備電區(qū),RTC(Real Time Clock)的計(jì)時(shí)功能放在這個(gè)domain,當(dāng)芯片進(jìn)入Sleep模式時(shí),此模塊仍需供電,因?yàn)榇四K需要提供精確的時(shí)間信號(hào)。Power Domain D:DDR-PHY區(qū),工作電壓1.8V,DDR-PHY模塊是DDR控制器與DDR存儲(chǔ)器的接口模塊,時(shí)序要求較高,其工作電

25、壓符合DFI(DDR PHY Interface)標(biāo)準(zhǔn)。Power Domain E:數(shù)字IO區(qū),工作電壓3.3V,數(shù)字核心模塊與芯片管腳的接口模塊Power Domain F:常開(kāi)IO區(qū),工作電壓3.3V,PMU模塊與芯片管腳的接口模塊3738 SEP06xx的各個(gè)電壓域模塊可以獨(dú)立斷電,模塊之間插入了電平轉(zhuǎn)換器和隔離單元。SEP0611的電源門(mén)控是通過(guò)外部電源門(mén)控實(shí)現(xiàn)的,如圖所示,各個(gè)電源模塊都由外部獨(dú)立的電源供電,當(dāng)需要關(guān)閉某模塊時(shí),配置GPIO,disable該模塊的外部低壓線性穩(wěn)壓源(low dropout regulator , LDO),使該模塊掉電。當(dāng)所有模塊全部掉電(RTC模

26、塊除外),通過(guò)長(zhǎng)按鍵或者RTC喚醒信號(hào)使能外部LDO。39 SEP06xx內(nèi)部共有3個(gè)PLL,分別是APLL、DPLL、MPLL,三個(gè)PLL的輸入為同一個(gè)晶振,晶振的選擇通過(guò)外部引腳選定,系統(tǒng)啟動(dòng)后不能切換。APLL的輸出,經(jīng)過(guò)分頻后到Unicore及其他數(shù)字模塊;MPLL的輸出,經(jīng)過(guò)分頻后輸出到AHB和APB總線;DDRPLL的輸出,經(jīng)過(guò)分頻后輸出到DDR_PHY。系統(tǒng)中每個(gè)模塊都有獨(dú)立的時(shí)鐘門(mén)控寄存器,都可以通過(guò)配置門(mén)控寄存器關(guān)閉各個(gè)模塊的時(shí)鐘。40除了提供用戶自定義的時(shí)鐘門(mén)控和電源門(mén)控,SEP06xx還提供幾種低功耗模式,通過(guò)配置模式寄存器,可以使芯片實(shí)現(xiàn)模式自動(dòng)切換功能。SEP06xx

27、共有三種功耗模式:Normal模式、Stop模式、Sleep模式。Normal模式模式:系統(tǒng)可以全速運(yùn)行,Unicore可運(yùn)行在800MHz,DDR可工作在400MHz,所有的電壓域全部開(kāi)啟,系統(tǒng)可通過(guò)PLL輸出時(shí)鐘(普通狀態(tài)),可動(dòng)態(tài)配置PLL分頻值和倍頻值等參數(shù),以改變頻率,也可旁路PLL,直接由外部晶振輸出時(shí)鐘(低速狀態(tài))。當(dāng)UNICORE暫時(shí)沒(méi)有任務(wù)需要處理的時(shí)候,用戶可通過(guò)軟件執(zhí)行指令,使UNICORE進(jìn)入STANDBY狀態(tài),此時(shí),UNICORE進(jìn)入自身的時(shí)鐘門(mén)控模式,關(guān)閉UNICORE中大部分的時(shí)鐘,其他模塊的狀態(tài)不變,等待中斷源觸發(fā)退出STANDBY狀態(tài)。Stop模式模式:一種較

28、低功耗的待機(jī)狀態(tài),相應(yīng)地,在這種模式下也需要相對(duì)較長(zhǎng)的喚醒時(shí)間。系統(tǒng)屏蔽所有模塊時(shí)鐘(RTC和PMU除外),PLL進(jìn)入Power-Down模式,晶振選擇性關(guān)閉(可配置)。DDR進(jìn)入自刷新模式。其他模塊的狀態(tài)與進(jìn)入Stop 模式前的Normal狀態(tài)下相同。Sleep模式模式:手持設(shè)備的關(guān)機(jī)狀態(tài)。在此模式下,DDR進(jìn)入self-refresh 狀態(tài)。除去常開(kāi)區(qū)之外的所有模塊電源關(guān)斷,PLL進(jìn)入Power-Down模式,關(guān)閉晶振。41NORMAL模式轉(zhuǎn)換至模式轉(zhuǎn)換至STOP及及SLEEP模式的狀態(tài)切換流程圖模式的狀態(tài)切換流程圖42 NormalStop:當(dāng)工作模式寄存器(PMDR)的值變?yōu)镾top時(shí)

29、,判斷Unicore是否進(jìn)入STANDBY狀態(tài),等待總線允許暫停,暫??偩€,屏蔽各模塊時(shí)鐘,將時(shí)鐘輸入切換成晶振,PLL進(jìn)入PowerDown模式,選擇性的關(guān)閉晶振。 NormalSleep:當(dāng)工作模式寄存器(PMDR)的值變?yōu)镾leep時(shí),判斷Unicore是否進(jìn)入STANDBY模式,等待總線允許暫停,暫??偩€,屏蔽各模塊時(shí)鐘,將時(shí)鐘輸入切換成晶振,PLL進(jìn)入PowerDown模式,關(guān)非常開(kāi)區(qū)電源,等待關(guān)電應(yīng)答信號(hào),關(guān)選擇性的關(guān)閉晶振。43Stop和和Sleep模式轉(zhuǎn)換至模式轉(zhuǎn)換至Normal模式的流程圖模式的流程圖44 StopNormal:?jiǎn)拘炎幽K收到喚醒信號(hào),開(kāi)晶振,等待其穩(wěn)定,打開(kāi)

30、所有被門(mén)控的時(shí)鐘,等待Unicore退出STANDBY狀態(tài),恢復(fù)總線,寫(xiě)工作模式寄存器的值為Normal。 SleepNormal:?jiǎn)拘炎幽K收到喚醒信號(hào),,開(kāi)晶振,等待其穩(wěn)定,控制外部電源電路給芯片內(nèi)部上電(嚴(yán)格遵守模塊上電順序),等待上電完成的反饋信號(hào),復(fù)位信號(hào)置位,打開(kāi)所有被門(mén)控的時(shí)鐘,恢復(fù)復(fù)位信號(hào),恢復(fù)總線,控制disable隔離單元(Isolation),寫(xiě)工作模式寄存器的值為Normal。4546目錄目錄 功耗基本原理 門(mén)控時(shí)鐘技術(shù)(Clock Gating) 多電壓域技術(shù)(Multi-Voltage) 電源門(mén)控技術(shù)(Power-Gating) 低功耗技術(shù)在SEP0611中的應(yīng)用

31、低功耗前沿技術(shù)介紹低功耗前沿技術(shù)介紹 自適應(yīng)閾值電壓調(diào)節(jié)技術(shù)(自適應(yīng)閾值電壓調(diào)節(jié)技術(shù)(Adaptive Voltage Scaling,AVS)隨著微電子制造工藝的特征尺寸向超深亞微米縮小,工藝偏差(包括閾值電壓失配、寬長(zhǎng)比失配等)、環(huán)境擾動(dòng)(溫度變化、電源電壓波動(dòng)、噪聲)等因素對(duì)芯片性能的影響越來(lái)越大,在電路實(shí)際工作過(guò)程中,必須考慮到各種因素對(duì)芯片的不利影響,以保證其能在最壞情況下正常工作,“最壞情況”即為對(duì)芯片正常工作造成負(fù)面影響的各種不利因素同時(shí)出現(xiàn)的情況。由于在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中,PVT變化、噪聲等因素對(duì)芯片的影響都可歸結(jié)為關(guān)鍵單元和特殊路徑延時(shí)特性的變化,最壞情況也即電路工作時(shí)序余量

32、最小,時(shí)序最為緊張的情況。如圖為影響芯片時(shí)序余量的因素。主要包括關(guān)鍵路徑電壓因素、工藝因素、溫度因素、噪聲因素四個(gè)方面。47 為了保證數(shù)字電路正常工作,必須保證關(guān)鍵路徑在單時(shí)鐘周期內(nèi)工作正確。電路設(shè)計(jì)中,關(guān)鍵路徑需要通過(guò)靜態(tài)時(shí)序分析(Static Timing Analysis,STA)工具找到。但是,由STA工具分析出的關(guān)鍵路徑只是拓?fù)鋵W(xué)上得到的,電路在實(shí)際工作中并不一定有實(shí)際數(shù)據(jù)通過(guò),即使有,也與激勵(lì)密切相關(guān),即并非每組激勵(lì)都會(huì)引起關(guān)鍵路徑的數(shù)據(jù)變化。這就使某些時(shí)刻,電路實(shí)際的工作電壓并非需要如所推測(cè)出的那樣高,關(guān)鍵路徑的電壓因素是影響時(shí)序余量的重要因素。 集成電路制造過(guò)程中的工藝波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致晶體管的尺寸、工作速度、閾值電壓等存在差異,同一晶圓不同工藝角上晶體管的參數(shù)存在一定的差異。在實(shí)際進(jìn)行時(shí)序分析時(shí),設(shè)計(jì)者往往用比實(shí)際情況悲觀的模型去預(yù)測(cè)路徑的延時(shí),因而考

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