EDA設計流程及其工具概述

1、1第第2 2章章 EDAEDA設計流程及其工具設計流程及其工具1 1：FPGA/CPLDFPGA/CPLD設計流程設計流程2 2：ASICASIC及其設計流程及其設計流程3 3：常用常用EDAEDA工具工具4 4：IPIP核核22.1 FPGA/CPLD 2.1 FPGA/CPLD 設計流程設計流程 FPGAFPGA：現(xiàn)場可編程門陣列現(xiàn)場可編程門陣列 CPLDCPLD：復雜可編程邏輯器件復雜可編程邏輯器件一、這一、這2 2種器件的一般開發(fā)流程為：種器件的一般開發(fā)流程為：(One Time Programming)功能功能仿真仿真原理圖原理圖/HDL文本編輯文本編輯綜合綜合FPGA/CPLD適配

2、FPGA/CPLD編程下載邏輯綜合器邏輯綜合器結構綜合器結構綜合器1.功能仿真功能仿真2.時序仿真時序仿真時序與功能時序與功能門級仿真門級仿真FPGA/CPLD 器件和電路系統(tǒng)器件和電路系統(tǒng)1.isp方式下載方式下載2.JTAG方式下載方式下載3.針對針對SRAM結構的配置結構的配置4.OTP器件編輯器件編輯32.1.1 設計輸入設計輸入(原理圖原理圖HDL文本編輯文本編輯)1. 1. 圖形輸入圖形輸入 圖形輸入圖形輸入 原理圖輸入原理圖輸入 狀態(tài)圖輸入狀態(tài)圖輸入 波形圖輸入波形圖輸入41 1、設計輸入（原理圖、設計輸入（原理圖/HDL/HDL文本編輯）文本編輯） 將需設計的電子系統(tǒng)的功能和結

3、構以圖形或文本方式表將需設計的電子系統(tǒng)的功能和結構以圖形或文本方式表達。達。1 1） 圖形輸入圖形輸入：原理圖輸入、狀態(tài)圖輸入、波形圖輸入：原理圖輸入、狀態(tài)圖輸入、波形圖輸入原理圖方式應用最為廣泛原理圖方式應用最為廣泛, ,原理圖輸入對原理圖進行功能原理圖輸入對原理圖進行功能驗證后再進行編譯即可轉換為網表文件。驗證后再進行編譯即可轉換為網表文件。但此方法一般僅實用于小電路。對于稍大的電路，其但此方法一般僅實用于小電路。對于稍大的電路，其可讀可讀性、可移植性差性、可移植性差。波形圖主要應用于仿真功能測試時產生某種測試信號波形圖主要應用于仿真功能測試時產生某種測試信號; ;狀態(tài)圖常用于建模中。狀態(tài)

4、圖常用于建模中。2 2） HDLHDL文本輸入文本輸入：目前主流輸入方式，是最有效的方式，：目前主流輸入方式，是最有效的方式，其其可讀性、可移植性好、便于存檔可讀性、可移植性好、便于存檔。52 綜合綜合 整個綜合過程就是將設計者在整個綜合過程就是將設計者在EDAEDA平臺上編輯平臺上編輯輸入的輸入的HDLHDL文本、原理圖或狀態(tài)圖形描述，依據文本、原理圖或狀態(tài)圖形描述，依據給定的硬件結構組件和約束控制條件進行編譯、給定的硬件結構組件和約束控制條件進行編譯、優(yōu)化、轉換和綜合，最終獲得門級電路甚至更底優(yōu)化、轉換和綜合，最終獲得門級電路甚至更底層的電路描述網表文件。由此可見，綜合器工作層的電路描述網

5、表文件。由此可見，綜合器工作前，必須給定最后實現(xiàn)的硬件結構參數(shù)，它的功前，必須給定最后實現(xiàn)的硬件結構參數(shù)，它的功能就是將軟件描述與給定的硬件結構用某種網表能就是將軟件描述與給定的硬件結構用某種網表文件的方式對應起來，成為相應互的映射關系。文件的方式對應起來，成為相應互的映射關系。6綜合綜合l 將前面輸入的原理圖、將前面輸入的原理圖、HDLHDL語言描述轉化為電路實現(xiàn)的語言描述轉化為電路實現(xiàn)的門級網表的過程；門級網表的過程；l 是從抽象到具體實現(xiàn)的關鍵步驟；是從抽象到具體實現(xiàn)的關鍵步驟；l 綜合的結果不是唯一的；綜合的結果不是唯一的；l 為達到性能要求，往往對綜合加以約束。為達到性能要求，往往對

6、綜合加以約束。7VHDL綜合器運行流程綜合器運行流程8、約束條件： 在邏輯綜合過程中，為優(yōu)化輸出和工藝映射的需要，一定要有相應的約束條件以實現(xiàn)對設計實體的控制。 如： 面積、 速度、功耗、可測性。、工藝庫： 工藝庫將提供綜合工具所需要的全部半導體工藝信息。即工藝庫不僅含有ASIC單元的邏輯功能、單元面積、輸入到輸出的定時關系、輸出的扇出限制和對單元所需的定時檢查。9、邏輯綜合3步曲： 邏輯綜合工具將RTL級描述轉換為門級描述一般有3步： 1）. 將RTL描述（VHDL程序）轉換為未優(yōu)化的門級布爾描述（布爾邏輯方程的形式）這一步稱為“展平” 。 2）. 執(zhí)行優(yōu)化算法，化簡布爾方程，這一步稱為“優(yōu)

7、化” 。 3）. 按半導體工藝要求，采用相應的工藝庫，把優(yōu)化的布爾描述映射成實際的邏輯電路（邏輯實現(xiàn)）10. 門級映射網表： 過程：取出優(yōu)化后的布爾描述，并利用工藝庫中得到的邏輯和定時上的信息去做網表，網表是對用戶所描述的面積和速度指標的一種體現(xiàn)形式。工藝庫中存有大量的網表，它們的功能相同，但可以在速度和面積之間權衡。113、 適配適配 適配器也稱結構綜合器，它的功能是將由綜合器產生的適配器也稱結構綜合器，它的功能是將由綜合器產生的網表文件配置于指定的目標器件中，使之產生最終的下載文網表文件配置于指定的目標器件中，使之產生最終的下載文件，如件，如JEDECJEDEC、JamJam格式的文件。適

8、配所選定的目標器件格式的文件。適配所選定的目標器件(FPGA/CPLD(FPGA/CPLD芯片芯片) )必須屬于原綜合器指定的目標器件系列。必須屬于原綜合器指定的目標器件系列。 邏輯綜合通過后必須利用適配器將綜合后網表文件針對某邏輯綜合通過后必須利用適配器將綜合后網表文件針對某一具體的目標器件進行邏輯映射操作，其中包括底層器件配一具體的目標器件進行邏輯映射操作，其中包括底層器件配置、邏輯分割、邏輯優(yōu)化、邏輯布局布線操作。適配完成后置、邏輯分割、邏輯優(yōu)化、邏輯布局布線操作。適配完成后可以利用適配所產生的仿真文件作精確的時序仿真，同時產可以利用適配所產生的仿真文件作精確的時序仿真，同時產生可用于編

9、程的文件。生可用于編程的文件。124 4、行為仿真、功能仿真、時序仿真、行為仿真、功能仿真、時序仿真 仿真就是讓計算機根據一定的算法和一定的仿真庫對仿真就是讓計算機根據一定的算法和一定的仿真庫對EDAEDA設計進行模擬，以驗證設計，排除錯誤。設計進行模擬，以驗證設計，排除錯誤。1 1）行為仿真：）行為仿真： 此時的仿真只是根據此時的仿真只是根據VHDLVHDL的語義進行的，與具體電路的語義進行的，與具體電路沒有關系。沒有關系。2）功能仿真：）功能仿真： 直接對直接對VHDL、原理圖描述或其他描述形式的邏輯功能、原理圖描述或其他描述形式的邏輯功能進行測試模擬，以了解其實現(xiàn)的功能是否滿足原設計的要

10、進行測試模擬，以了解其實現(xiàn)的功能是否滿足原設計的要求的過程，仿真過程不涉及任何具體器件的硬件特性，如求的過程，仿真過程不涉及任何具體器件的硬件特性，如延時特性。延時特性。133）時序仿真：）時序仿真： 接近真實器件運行特性的仿真，仿真文件中已包含了接近真實器件運行特性的仿真，仿真文件中已包含了器件硬件特性參數(shù)，仿真精度高。器件硬件特性參數(shù)，仿真精度高。145 5、編程下載、編程下載 將適配后的下載文件，通過通信電纜或專用編程器寫至將適配后的下載文件，通過通信電纜或專用編程器寫至相應目標器件的過程。相應目標器件的過程。FPGA與與CPLD的辨別和分類主要是根據其結構特點和工作原理。通常的分類方法

11、的辨別和分類主要是根據其結構特點和工作原理。通常的分類方法為：為： 將以乘積項結構方式構成邏輯行為的器件稱為將以乘積項結構方式構成邏輯行為的器件稱為CPLD，它所產生的是熔絲圖文件，它所產生的是熔絲圖文件即即JEDEC文件（簡稱文件（簡稱JED文件）。如文件）。如Lattice的的ispLSI系列、系列、Xilinx的的XC9500系列、系列、Altera的的MAX7000S系列和系列和Lattice(原原Vantis)的的Mach系列等。系列等。 將以查表法結構方式構成邏輯行為的器件稱為將以查表法結構方式構成邏輯行為的器件稱為FPGA，它所產生的是位流數(shù)據文，它所產生的是位流數(shù)據文件。如件。

12、如Xilinx的的SPARTAN系列、系列、Altera的的FLEX10K或或ACEX1K系列等。系列等。15 器件編程需要滿足一定的條件，器件編程需要滿足一定的條件， 如編程電壓、如編程電壓、 編程時序和編程算法等。編程時序和編程算法等。 普通的普通的EPLD/CPLD器件和器件和一次性編程的一次性編程的FPGA需要專用的編程器完成器件的編需要專用的編程器完成器件的編程工作。程工作。 基于基于SRAM的的FPGA可以由可以由EPROM或其它存或其它存儲體進行配置。儲體進行配置。 在線可編程的在線可編程的PLD器件不需要專門的器件不需要專門的編程器，編程器， 只要一根編程下載電纜就可以了。只要

13、一根編程下載電纜就可以了。 166、硬件測試、硬件測試 將含有載入了設計的將含有載入了設計的FPGA或或CPLD的硬件系統(tǒng)進行統(tǒng)一的硬件系統(tǒng)進行統(tǒng)一測試，以便最終驗證設計項目在目標系統(tǒng)上的實際工作情況。測試，以便最終驗證設計項目在目標系統(tǒng)上的實際工作情況。17實驗開發(fā)系統(tǒng)實驗開發(fā)系統(tǒng)18 九十年代以來，集成電路工藝發(fā)展非常迅速，已從亞微米(0.5到1微米)進入到深亞微米(小于0.5微米)，進而進入到超深亞微米(小于0.25微米)。其主要特點： 特征尺寸越來越小 芯片尺寸越來越大 單片上的晶體管數(shù)越來越多 時鐘速度越來越快 電源電壓越來越低 布線層數(shù)越來越多 I/O引線越來越多一、集成電路工藝的

14、發(fā)展特點和規(guī)律一、集成電路工藝的發(fā)展特點和規(guī)律2.2 ASIC及其設計流程及其設計流程19年份 1997 1999 2001 2003 2006 2009 2012最小線寬 0.25 0.18 0.15 0.13 0.10 0.07 0.01 (m）DRAM容量 256M 1G 1G4G 4G 16G 64G 256G每片晶體管數(shù) 11 21 40 76 200 520 1400 （M） 芯片尺寸 300 440 385 430 520 620 750(平方毫米） 頻率 (兆赫） 750 1200 1400 1600 2000 2500 3000金屬化層層數(shù) 6 6-7 7 7 7-8 8-9

15、 9最低供電電壓 1.8-2.5 1.5-1.8 1.2-1.5 1.2-1.5 0.9-1.2 0.6-0.9 0.5-0.6 （v） 最大晶圓直徑 200 300 300 300 300 450 450 （mm）發(fā)展規(guī)劃代次的指標發(fā)展規(guī)劃代次的指標20 1、集成電路發(fā)展的方向 1）在發(fā)展微細加工技術的基礎上，開發(fā)超高速、超高集成度的電路。 2）迅速、全面地利用已達到的或已成熟的工藝技術、設計技術、封裝技術、和測試技術等發(fā)展各種專用集成電路（ASIC）。二、 IC發(fā)展方向與我國IC的發(fā)展情況 從另一個角度來說，進入90年代以來，電子信息類產品的開發(fā)明顯地出現(xiàn)了兩個特點： 1、開發(fā)產品的復雜程

16、度加深，出現(xiàn)SOC； 2、開發(fā)產品的上市時限緊迫。 212、我國集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀2002年中國信息技術趨勢大會上專家指出的IC技術是IT領域熱點技術之一；IC是整個電子信息產業(yè)乃至國民經濟的基礎。 目前我國的半導體集成電路生產分為三大類：IC設計公司（Fabless，無生產線 ） 國內半導體芯片廠家的主流產品是5至6英寸硅片，大約占總量的三分之二強。隨著上海華虹NEC公司8英寸生產線的投產，6至8英寸硅片的需求量將上升。芯片加工廠（Foundry） 我國集成電路芯片制造業(yè)現(xiàn)己相對集中,主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市。 后工序（測試、封裝、設備）其中IC設計以人為主，腦力密集型，屬高回

17、報產業(yè)。22 3、我國集成電路生產能力方面： 93年生產的集成電路為1.78億塊，占世界總產量的0.4%，相當于美國1969年的水平，日本1971年的水平。 96年為7.09億塊，而1996年國內集成電路市場總用量為67.8億塊,國內市場占有率僅為10。 99年為23億塊,銷售額70多億元，國內市場占有率不足20，絕大部分依靠進口。 2000年需求量為180億塊，預計可生產32億塊。 總之，我國集成電路產業(yè)的總體發(fā)展水平還很低，與國外相比大約落后15年。但是，目前已具備0.25微米芯片設計開發(fā)和0.18微米芯片規(guī)模生產能力，以“方舟”、“龍芯”為代表的高性能CPU芯片開發(fā)成功，標志著我國已掌握

18、產業(yè)發(fā)展的部分重大核心技術。23三、三、IC分類分類（一）按功能結構分類（一）按功能結構分類集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大 模擬集成電路又稱線性電路用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。 數(shù)字集成電路用來產生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數(shù)碼相機、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號） 24（二）按制作工藝分類（二）按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電

19、路。 膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。 （三）按集成度高低分類（三）按集成度高低分類集成電路按集成度高低的不同可分為 SSI 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits) MSI 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits) LSI 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits) VLSI 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits) ULSI 特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circ

20、uits) GSI 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。 25（四）按導電類型不同分類（四）按導電類型不同分類 集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路. 雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 （五）按用途分類（五）按用途分類集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像

21、機用集成電路等。26（六）按應用領域分（六）按應用領域分集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。 (七七)按外形分按外形分 集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型 。272.2.1 ASIC設計方法設計方法 按版圖結構及制造方法分，有半定制按版圖結構及制造方法分，有半定制(Semi-custom)(Semi-custom)和全和全定制定制(Full-custom)(Full-custom)兩種實現(xiàn)方法。兩種實現(xiàn)方法。 全定制方法全定制方法 是一種基于晶體管級的，手工設計版圖的制造方法。 半定制法半定制法 是一

22、種約束性設計方式，約束的目的是簡化設計，縮短設計周期，降低設計成本，提高設計正確率。ASIC設計方法設計方法全定制法全定制法半定制法半定制法門陣列法門陣列法標準單元法標準單元法可編程邏輯器件法可編程邏輯器件法282.2.2 一般一般ASIC設計的流程設計的流程系統(tǒng)規(guī)格說明系統(tǒng)規(guī)格說明系系 統(tǒng)統(tǒng) 劃劃 分分邏輯設計與綜合邏輯設計與綜合綜合后仿真綜合后仿真芯芯 片片 測測 試試版版 圖圖 設設 計計版版 圖圖 驗驗 證證參數(shù)提取與后仿真參數(shù)提取與后仿真制版、流片制版、流片29 SOC: (System on a chip) ICIC的的速速度度很很高高、功功耗耗很很小小，但但由由于于的的速速度度很

23、很高高、功功耗耗很很小小，但但由由于于PCBPCB板板中中的的連連線線延延時時、噪噪聲聲、可可靠靠板板中中的的連連線線延延時時、噪噪聲聲、可可靠靠性性以以及及重重量量等等因因素素的的限限制制，已已無無法法性性以以及及重重量量等等因因素素的的限限制制，已已無無法法滿滿足足性性能能日日益益提提高高的的整整機機系系統(tǒng)統(tǒng)的的要要求求滿滿足足性性能能日日益益提提高高的的整整機機系系統(tǒng)統(tǒng)的的要要求求ICIC設設計計與與制制造造技技術術水水平平的的提提高高，設設計計與與制制造造技技術術水水平平的的提提高高，ICIC規(guī)規(guī)模模越越來來越越大大，已已可可以以在在一一個個規(guī)規(guī)模模越越來來越越大大，已已可可以以在在一

24、一個個芯芯片片上上集集成成芯芯片片上上集集成成10108 810109 9個個晶晶體體管管個個晶晶體體管管分分立立元元件件集集成成電電路路I C系系 統(tǒng)統(tǒng) 芯芯 片片System On A Chip(簡簡稱稱SOC)將將整整個個系系統(tǒng)統(tǒng)集集成成在在一一個個微微電電子子芯芯片片上上在在需需求求牽牽引引和和技技術術推推動動的的雙雙重重作作用用下下集集成成電電路路走走向向系系統(tǒng)統(tǒng)芯芯片片30北京海爾集成電路設計有限公司北京海爾集成電路設計有限公司 31一、SOCSOC（System on Chip,System on Chip,片上系統(tǒng)片上系統(tǒng)）技術）技術1、SOC技術的開發(fā)與應用 SOC的工作開始

25、于20世紀90年代,雖然對SOC至今尚無非常明確的定義，但一般認為，采用深亞微米（DSM）工藝技術，IP核的復用和軟硬件協(xié)同設計是SOC的三大技術特征。ASIC設計的熱點和趨勢設計的熱點和趨勢322、SOC的產生和發(fā)展有三個方面的原因首先是微電子加工技術的發(fā)展，已經使得在單個芯片上制作電子系統(tǒng)所需要的幾乎所有元件有了可能。其次，幾十年來集成電路的設計能力的增長滯后于工藝技術的發(fā)展，在深亞微米（DSM）階段變的更加突出，因而SOC設計技術應運而生。第三，電子系統(tǒng)發(fā)展的需要，利用SOC可以大大減少所使用的元件數(shù)量，提高產品性能，降低能耗，縮小體積，降低成本，或者說在相同的工藝技術條件下，可以實現(xiàn)更

26、高的性能指標。33 按照1999年國際半導體技術發(fā)展指南(ITRS1999），目前組成SOC的模塊單元可以包括微處理器核，嵌入式SRAM、DRAM和FLASH單元以及某些特定的邏輯單元。 ITRS99認為，開發(fā)SOC的根本目標是提高性能和降低成本,另外，Soc開發(fā)的另一個重要的考慮是他的可編程特性（通過軟件、fpga,flash或其他手段來實現(xiàn)）。 342.3 常用常用EDA工具工具 本節(jié)主要介紹當今廣泛使用的以開發(fā)本節(jié)主要介紹當今廣泛使用的以開發(fā)FPGAFPGA和和CPLDCPLD為主的為主的EDAEDA工具，及部分關于工具，及部分關于ASICASIC設計的設計的EDAEDA工具。工具。 E

27、DAEDA工具大致可以分為如下工具大致可以分為如下5 5個模塊：個模塊：設計輸入編輯器設計輸入編輯器仿真器仿真器HDL綜合器綜合器適配器適配器(或布局布線器或布局布線器)下載器下載器352.3.1 設計輸入編輯器設計輸入編輯器通常專業(yè)的通常專業(yè)的EDAEDA工具供應商或各可編程邏輯器件廠商都提供工具供應商或各可編程邏輯器件廠商都提供EDAEDA開發(fā)工具，在這些開發(fā)工具，在這些EDAEDA開發(fā)工具中都含有設計輸入編輯器，開發(fā)工具中都含有設計輸入編輯器，如如XilinxXilinx公司的公司的FoundationFoundation、ISEISE，AlteraAltera公司的公司的MAX+plu

28、sIIMAX+plusII、QUARTUSQUARTUS等。等。 一般的設計輸入編輯器都支持圖形輸入和一般的設計輸入編輯器都支持圖形輸入和HDLHDL文本輸入。文本輸入。362.3.2 HDL綜合器綜合器 HDLHDL綜合器是一種用綜合器是一種用EDAEDA技術實施電路設計中完成電路化簡、技術實施電路設計中完成電路化簡、算法優(yōu)化、硬件結構細化的計算機軟件，是將硬件描述語言轉算法優(yōu)化、硬件結構細化的計算機軟件，是將硬件描述語言轉化為硬件電路的重要工具?；癁橛布娐返闹匾ぞ摺?HDLHDL綜合器的輸出文件一般是網表文件，可以是：綜合器的輸出文件一般是網表文件，可以是： 用于電路設計數(shù)據交換和交流

29、的工業(yè)標準化格式的文件；用于電路設計數(shù)據交換和交流的工業(yè)標準化格式的文件； 直接用硬件描述語言直接用硬件描述語言HDLHDL表達的標準格式的網表文件；表達的標準格式的網表文件； 對應對應FPGA/CPLDFPGA/CPLD器件廠商的網表文件。器件廠商的網表文件。 37性能良好的性能良好的FPGA/CPLD設計的設計的HDL綜合器有如下三種：綜合器有如下三種： Synopsys公司的公司的FPGA Compiler、FPGA Express綜合器。綜合器。 Synplicity公司的公司的Synplify Pro綜合器。綜合器。 Mentor子公司子公司Exemplar Logic的的Leona

30、rdoSpectrum綜合器。綜合器。綜合器的使用也有兩種模式：綜合器的使用也有兩種模式：圖形模式和命令行模式圖形模式和命令行模式(Shell模式模式)。382.3.3 仿真器仿真器 按處理的硬件描述語言類型分，按處理的硬件描述語言類型分，HDL仿真器可分為：仿真器可分為：(1) VHDL仿真器。仿真器。(2) Verilog仿真器。仿真器。(3) Mixed HDL仿真器仿真器(混合混合HDL仿真器，同時處理仿真器，同時處理Verilog與與VHDL)。 (4) 其他其他HDL仿真器仿真器(針對其他針對其他HDL語言的仿真語言的仿真)。常用的仿真器有：常用的仿真器有：Model Techno

31、logyModel Technology公司的公司的ModelsimModelsimCadenceCadence公司的公司的VerilogVerilog-XL-XL和和NC-NC-SimSimAldecAldec公司的公司的Active HDLActive HDLSynopsysSynopsys公司的公司的VCSVCS等。等。 39 按仿真的電路描述級別的不同，按仿真的電路描述級別的不同，HDL仿真器可以單獨或綜仿真器可以單獨或綜合完成以下各仿真步驟：合完成以下各仿真步驟： (1) 系統(tǒng)級仿真。系統(tǒng)級仿真。 (2) 行為級仿真。行為級仿真。 (3) RTL級仿真級仿真(功能級）。功能級）。 (

32、4) 門級時序仿真。門級時序仿真。402.3.4 2.3.4 適配適配器（布局布線器）器（布局布線器） 完成目標系統(tǒng)在器件上的布局布線，通常由廠商提供的完成目標系統(tǒng)在器件上的布局布線，通常由廠商提供的專門針對器件的軟件來完成。專門針對器件的軟件來完成。 適配器最后輸出的是廠商自定義的下載文件，包括：適配器最后輸出的是廠商自定義的下載文件，包括： 時序仿真文件時序仿真文件 適配技術報告文件適配技術報告文件 面向第三方面向第三方EDAEDA工具的輸出文件工具的輸出文件 編程下載文件編程下載文件412.3.5 2.3.5 下載下載器（編程器）器（編程器） 將設計下載到對應器件，實現(xiàn)硬件設計。一般由廠商提將設計下載到對應器件，實現(xiàn)硬件設計。一般由廠商提供的專門針對器件的下載軟件和下載電纜線完成。供的專門針對器件的下載軟件和下載電纜線完成。42l具有知識產權具有知識產權的的IPIP模塊的使用是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設計最有效方法模塊的使用是現(xiàn)代數(shù)