FPC柔性電路板制造流程

1、FPC制造流程制造流程SCSC王益國(guó)王益國(guó)2002年1月25日SONYSONY1 、 銅箔材料銅箔材料2 、前處理前處理前處理前處理: 銅箔銅箔黏結(jié)劑黏結(jié)劑基膜基膜Cu 類型類型 電解（電解（ED） 、壓延（壓延（RA）等等 Cu 厚度厚度12、18 （1/2OZ）、）、35 （1OZ）m 基膜基膜聚酰亞胺聚酰亞胺 (PI) 、聚酯（聚酯（PET）機(jī)械研磨機(jī)械研磨W34mD22.5m*噴沙研磨噴沙研磨化學(xué)研磨化學(xué)研磨機(jī)械研磨機(jī)械研磨SONY干膜層壓干膜層壓:1 、 干膜干膜2 、層壓工序?qū)訅汗ば?聚酯膜聚酯膜光敏聚合膜光敏聚合膜聚乙烯分離層聚乙烯分離層CuD/FUp rollDown roll

2、層壓溫度層壓溫度(）100200壓力壓力 (kgf/cm2)35速度速度(m/min)參數(shù)設(shè)定（參考值）參數(shù)設(shè)定（參考值）:*黏結(jié)劑黏結(jié)劑單體單體感光引發(fā)劑感光引發(fā)劑增塑層增塑層附著力促進(jìn)劑附著力促進(jìn)劑色料色料SONY曝光曝光:1 、 曝光過(guò)程曝光過(guò)程2 、 干膜光阻的感光聚合過(guò)程干膜光阻的感光聚合過(guò)程紫外光照射紫外光照射引發(fā)劑裂解引發(fā)劑裂解出現(xiàn)自由基出現(xiàn)自由基單體吸收自由基單體吸收自由基 形成聚合體形成聚合體 顯影顯影3 、 曝光相關(guān)參數(shù)曝光相關(guān)參數(shù)曝光能量曝光能量:3090mj/cm2 mj (milli-joule) 測(cè)試工具測(cè)試工具: 光量計(jì)和段位尺光量計(jì)和段位尺采用透明棕色重氮片采用

3、透明棕色重氮片D max 指棕色遮光部分的密度；指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度；指透光部分的密度；D=-Log T T=It/I;I 入射光強(qiáng)度；入射光強(qiáng)度；It 透射光強(qiáng)度。透射光強(qiáng)度。一般要求一般要求 D max 3.5 (0.03%) and D min0.17 (70%) 重氮片底片保護(hù)膜4、 曝光設(shè)備及注意事項(xiàng)曝光設(shè)備及注意事項(xiàng)燈管燈管:365380nm 汞燈，平行光；汞燈，平行光； 曝光機(jī)要求平行半角曝光機(jī)要求平行半角b在在2左右，斜射角左右，斜射角a在在1.5以下。以下。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：1、底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼干膜抗蝕劑；、底片藥膜面務(wù)必朝下，使其

4、緊貼干膜抗蝕劑；2、真空度要好；、真空度要好； Mylar上需有牛頓環(huán)出現(xiàn)且不可移動(dòng)；上需有牛頓環(huán)出現(xiàn)且不可移動(dòng)； 導(dǎo)氣條及趕氣刮刀：導(dǎo)氣條置于板邊連接底片和排氣溝，用趕氣導(dǎo)氣條及趕氣刮刀：導(dǎo)氣條置于板邊連接底片和排氣溝，用趕氣刮刀協(xié)助排氣。刮刀協(xié)助排氣。3、越薄，解像度越好；、越薄，解像度越好；4、工作中將底片之線寬放大、工作中將底片之線寬放大12mil；5、撕掉撕掉P再曝光。再曝光。SONYHave Newton roll and not moverSONY現(xiàn)象現(xiàn)象:1 、 現(xiàn)像過(guò)程現(xiàn)像過(guò)程2 、現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)藥液濃度藥液濃度: 0.75%2%wt Na2CO3分離點(diǎn)控制分離點(diǎn)控

5、制:5070%.溫度溫度:2832壓力：壓力： SONY蝕刻和剝離蝕刻和剝離:1 、 蝕刻和剝離過(guò)程蝕刻和剝離過(guò)程 蝕刻蝕刻剝離剝離蝕刻前蝕刻前SONY2 、蝕刻原理和參數(shù)控制蝕刻原理和參數(shù)控制蝕刻反應(yīng)方程式蝕刻反應(yīng)方程式: Cu +CuCl2 2CuCl 2CuCl+H2O2+2HCl2CuCl2+2H2O 蝕刻液溫度蝕刻液溫度:4055壓力：壓力： 蝕刻因子蝕刻因子=h/(l2-l1)/2 (over etch under-cut over hang)剝離藥液剝離藥液:13%wt NaOH剝離液溫度剝離液溫度:4055l1l2hSONY蓋膜熱壓蓋膜熱壓:1、熱壓過(guò)程、熱壓過(guò)程2 、熱壓構(gòu)成

6、材料的作用熱壓構(gòu)成材料的作用 離形紙離形紙 :PTFE離形紙主要作用是便于多層板表面銅箔與分隔板分離，保護(hù)分隔板；離形紙主要作用是便于多層板表面銅箔與分隔板分離，保護(hù)分隔板； 緩沖紙：牛皮紙硅橡膠降低傳熱速率，縮小多層板層與層之間的溫差。緩沖紙：牛皮紙硅橡膠降低傳熱速率，縮小多層板層與層之間的溫差。 FPC蝕刻后蝕刻后的產(chǎn)品的產(chǎn)品蓋膜蓋膜SUSSUSTPXFPCTPXPaperRubberSONY3、熱壓原理及條件設(shè)定、熱壓原理及條件設(shè)定SUSSUSTPXFPCTPX厚紙板厚紙板橡膠板橡膠板presspress壓力曲線溫度曲線時(shí)間時(shí)間(分)T(）80 100 120 140 160 180 2

7、00107106105104103102*半固化片樹脂：半固化片樹脂：A 階階: 在室溫下能夠完全流動(dòng)的液態(tài)樹脂；在室溫下能夠完全流動(dòng)的液態(tài)樹脂；B 階階: 環(huán)氧樹脂部分交聯(lián)于半固化狀態(tài)，它在加熱條件下環(huán)氧樹脂部分交聯(lián)于半固化狀態(tài)，它在加熱條件下又能恢復(fù)到液態(tài)；又能恢復(fù)到液態(tài)；C 階階:樹脂全部交聯(lián)，加熱加壓軟化，但不能再成為液態(tài)。樹脂全部交聯(lián)，加熱加壓軟化，但不能再成為液態(tài)。樹脂指標(biāo)樹脂指標(biāo):含膠量含膠量:一般為一般為 4565%,含量高含量高低，擊穿電壓高，尺寸穩(wěn)定性差，揮發(fā)物低，擊穿電壓高，尺寸穩(wěn)定性差，揮發(fā)物 含量高。含量高。流動(dòng)度流動(dòng)度:能流動(dòng)的樹脂占樹脂總量的百分率，一般為能流動(dòng)的

8、樹脂占樹脂總量的百分率，一般為 2540%,過(guò)高易產(chǎn)生缺膠過(guò)高易產(chǎn)生缺膠 或貧膠或貧膠 。凝膠時(shí)間凝膠時(shí)間 :一般為一般為 140190s揮發(fā)物含量揮發(fā)物含量:小于等于小于等于0.3%，過(guò)高層壓時(shí)易形成氣泡；，過(guò)高層壓時(shí)易形成氣泡；儲(chǔ)存：儲(chǔ)存：溫度越低越好。溫度越低越好。SONY熱壓條件熱壓條件:真空真空:土耳其袋法、真空框架法、船倉(cāng)法；土耳其袋法、真空框架法、船倉(cāng)法；加熱方式：加熱方式：油加熱、電加熱；油加熱、電加熱；壓力壓力:用于擠壓多層板間空氣，并擠壓樹脂流動(dòng)填滿圖形空隙。用于擠壓多層板間空氣，并擠壓樹脂流動(dòng)填滿圖形空隙。2505000PSI 溫度溫度 :提供熱量促使樹脂融化。提供熱量促

9、使樹脂融化。溫升速率溫升速率:過(guò)快使操作范圍變窄，過(guò)慢樹脂在升溫過(guò)程中已固化，熔融黏度大，流動(dòng)過(guò)快使操作范圍變窄，過(guò)慢樹脂在升溫過(guò)程中已固化，熔融黏度大，流動(dòng)度降低，填充不完全，容易形成間隙，厚薄不均勻。度降低，填充不完全，容易形成間隙，厚薄不均勻。壓制周期：壓制周期：一步法、二步法。一步法、二步法。一步法適用于低（一步法適用于低（18）流動(dòng)度半固化片壓制；）流動(dòng)度半固化片壓制；二步法適用于中（二步法適用于中（20%）或高流動(dòng)度半固化片。）或高流動(dòng)度半固化片。壓力變化分預(yù)壓和高壓；壓力變化分預(yù)壓和高壓；預(yù)壓使熔融樹脂潤(rùn)濕擠出內(nèi)層圖形間的氣體并用樹脂填充圖形間隙及逐漸提高樹脂動(dòng)預(yù)壓使熔融樹脂潤(rùn)濕

10、擠出內(nèi)層圖形間的氣體并用樹脂填充圖形間隙及逐漸提高樹脂動(dòng)態(tài)黏度，主要由樹脂流動(dòng)曲線決定，曲線可用態(tài)黏度，主要由樹脂流動(dòng)曲線決定，曲線可用Haoke Rotiviso錐形或平板黏度計(jì)測(cè)定。錐形或平板黏度計(jì)測(cè)定。最低黏度前施加高壓較理想，溫升過(guò)快黏度可達(dá)最小，但動(dòng)態(tài)黏度增加較快不利于充最低黏度前施加高壓較理想，溫升過(guò)快黏度可達(dá)最小，但動(dòng)態(tài)黏度增加較快不利于充分流動(dòng)易產(chǎn)生貧膠，過(guò)慢樹脂逐漸固化，最小黏度偏高，板厚均勻。一般分流動(dòng)易產(chǎn)生貧膠，過(guò)慢樹脂逐漸固化，最小黏度偏高，板厚均勻。一般48 /min.后烘：后烘：固化后不可避免地殘余了各種應(yīng)力。后烘可以部分消除板內(nèi)的殘余應(yīng)力降低板固化后不可避免地殘余

11、了各種應(yīng)力。后烘可以部分消除板內(nèi)的殘余應(yīng)力降低板內(nèi)的翹曲變形的程度。一般為內(nèi)的翹曲變形的程度。一般為160 ，24小時(shí)。小時(shí)。SONYT(）80 100 120 140 160 180 200107106105104103102SONY電鍍電鍍:1 、 電鍍?cè)黼婂冊(cè)?蝕刻蝕刻剝離剝離蝕刻前蝕刻前SONY絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷:1 、 現(xiàn)像過(guò)程現(xiàn)像過(guò)程2 、現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)現(xiàn)象相關(guān)參數(shù)藥液濃度藥液濃度: 0.75%2%wt Na2CO3分離點(diǎn)控制分離點(diǎn)控制:5070%.溫度溫度:2832壓力：壓力： SONY背景資料背景資料:1 1、世界、世界PCBPCB制造制造200200強(qiáng)企業(yè)在中國(guó)大陸設(shè)廠，在建

12、的企業(yè)：強(qiáng)企業(yè)在中國(guó)大陸設(shè)廠，在建的企業(yè)：2001.12.252001.12.25所屬地域所屬地域200強(qiáng)中數(shù)強(qiáng)中數(shù)100強(qiáng)中數(shù)強(qiáng)中數(shù)50強(qiáng)中數(shù)強(qiáng)中數(shù)舉舉 例例中國(guó)大陸500超聲，深南，大連太平洋，普林，珠海多層香港542依利，美維，王氏，至卓，Estec臺(tái)灣23128華通，南亞，楠梓，欣興，金像，耀文，耀華，敬鵬日本161411CMK, lbiden, Mektron, 松下，索尼，住友美國(guó)774Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex歐洲222ATS,Aspocomp新加坡210Gul,Pentex韓國(guó)111三星共計(jì)614128SONY背景資料背景資料:1 1、世界、世界PCBPCB制造制造200200強(qiáng)企業(yè)在中國(guó)大陸設(shè)廠，在建的企業(yè)：強(qiáng)企業(yè)在中國(guó)大陸設(shè)廠，在建的企業(yè)：2001.12.252001.12.25所屬地域所屬地域200強(qiáng)中數(shù)強(qiáng)中數(shù)100強(qiáng)中數(shù)強(qiáng)中數(shù)50強(qiáng)中數(shù)強(qiáng)中數(shù)舉舉 例例中國(guó)大陸500超聲