SMT生產(chǎn)工藝流程及要求

1、深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo) 題 第 頁，共 頁 第一章 SMT規(guī)程一SMT生產(chǎn)工藝流程： 深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第 頁，共 頁標(biāo) 題 第一章 SMT規(guī)程一SMT生產(chǎn)工藝要求：1. 領(lǐng)料要求：1>作業(yè)依據(jù)： 生產(chǎn)計劃通知單、配料清單 2>作業(yè)注意事項：嚴(yán)格按配料清單所示之相關(guān)產(chǎn)品信息核對所領(lǐng)物料相關(guān)參數(shù)的符合性、包括產(chǎn)品型號規(guī)格、廠商、數(shù)量、包裝。對于需QC檢驗的物料需看是否有IQC檢驗合格單，不符要求者拒收。 3>作業(yè)質(zhì)量要求：不接收不符合要求之物料，即領(lǐng)對料。2. 物料烘烤：1>作業(yè)依據(jù)：物料烘烤作業(yè)規(guī)范、生產(chǎn)計劃通知單2>作業(yè)注意

2、事項：對于生產(chǎn)計劃通知單上要求烘烤之物料嚴(yán)格按照物料烘烤作業(yè)規(guī)范要求執(zhí)行物料烘烤，并做好相關(guān)記錄，烘烤完成后需經(jīng)拉長確認(rèn)。 3>作業(yè)質(zhì)量要求：要求烘烤之物料必須烘烤、烘烤參數(shù)設(shè)置及烘烤時間要符合文件要求 各種烘烤記錄必須填寫清晰完整，生產(chǎn)拉長必須對烘烤執(zhí)行情況進行確認(rèn)后物料方可上線生產(chǎn)。3. 錫膏儲存：1>作業(yè)依據(jù)：錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書2>作業(yè)注意事項：先進先出，做好“錫膏、紅膠管理記錄”，按時執(zhí)行錫膏儲存溫度點檢（要求溫度為2-10攝氏度），并做好點檢記錄，發(fā)現(xiàn)溫度異常時要即時知會拉長處理，用過的錫膏或紅膠瓶要擰緊瓶蓋。 3>作業(yè)質(zhì)量要求：按時點檢，保證儲存溫度在2-1

3、0攝氏度范圍內(nèi)，做好相應(yīng)記錄。4. 錫膏/紅膠印刷: 1>作業(yè)依據(jù)：錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書SMT紅膠印刷操作規(guī)范2>作業(yè)注意事項：a.錫膏印刷必須在下線前做好錫膏解凍（4小時以上）及攪拌工作（攪拌時間必須在10分鐘以上，攪拌時力度應(yīng)適中、均勻），紅膠解凍時間至少為4-8小時，并要檢查鋼網(wǎng)是否為所對應(yīng)的機型、以及是否符合鋼網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(如是否完整無損壞、嚴(yán)重變形、堵孔等)。b.印刷工位處不能有風(fēng)扇或空調(diào)對著吹風(fēng)，因為風(fēng)會破壞錫膏的粘著特性。c.絲印臺及鋼網(wǎng)在印刷前需清潔干凈，不得有臟物。d.在試印和鋼過程中發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)或其它問題導(dǎo)致不能正常印刷時即時知會拉長處理。e.印刷過程中要隨時保持鋼網(wǎng)底面及

4、絲印臺面的清潔，特別是對有金手指的板印刷時要特別做好清潔防護，印幾塊板后就要清潔一次，以防止金手指上錫。f.在印刷過程中注意適當(dāng)速度和角度，批量下線時每印刷好一塊PCB 板后檢查印刷的質(zhì)量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆積數(shù)量不得超過5PCS以上.g.當(dāng)印紅膠過程中有個別印膠質(zhì)量不佳的點時，需用棉簽粘清洗劑清洗干凈，并重新點膠以保證點膠品質(zhì)h.在批量印刷過程中，當(dāng)印刷質(zhì)量變壞時，須用棉布沾酒精，對鋼網(wǎng)各孔位及背面進行清洗，清潔后用壓縮空氣將印刷部分的空位吹通。在清洗、深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第 頁，共 頁標(biāo) 題 第一章 SMT規(guī)程清潔過程中注意保護好眼睛。i.批量印刷

5、完以后，必須對鋼網(wǎng)進行徹底清洗、清潔。 3>作業(yè)質(zhì)量要求： a.對PCB在印刷前進行目檢，確認(rèn)其型號規(guī)格符合要求，并檢驗其是否有破損、劃傷、彎曲變形等不良現(xiàn)象。b.對印刷好的板進行自檢，確認(rèn)無多印、漏印、連錫、少錫、少膠、松塌、移位、焊盤沾膠 、板面沾錫/沾膠、金手指上錫、堵孔等不良現(xiàn)象的板方可進行貼片作業(yè)，對印刷不良板要清洗干凈后重印。5. 貼片機編程：1>作業(yè)依據(jù)：BOM、PCB板絲印圖、PCB板、gerber file。2>作業(yè)注意事項： a.在具備有g(shù)erber filer的情況下：利用編程軟件對gerber filer中的相關(guān)元件數(shù)據(jù)進行處理，最終生成貼片機程序文件

6、和排料表；b.在不具備有g(shù)erber filer的情況下：使用游標(biāo)卡尺按照BOM所示之元件列表對PCB上的元件進行實測座標(biāo)，并將測試數(shù)據(jù)輸入到貼片機編程軟件中，最終生生成貼片機程序文件和排料表； c.編程員應(yīng)在程序完成后要仔細(xì)的核對程序中列項與相關(guān)技術(shù)文件是否相符，并即時更改。 d.貼片程序文件應(yīng)按照產(chǎn)品型號規(guī)格進行具體命名，并實施版本管制。 . 在有技術(shù)更改時要按相關(guān)更改單的要求內(nèi)容對程序?qū)嵤└牟⒈４嫘聶n，同時進行文件版本變更。 e.對于操作員及生產(chǎn)拉長反饋之問題要即時進行確認(rèn)和程序調(diào)整并做相應(yīng)之程序文件更新。 f.編程員應(yīng)做好相關(guān)產(chǎn)品貼片程序文件備份工作，防止數(shù)據(jù)丟失。 g.除被受權(quán)人員

7、外，其他任何人不得私自進行貼片機主控計算機的操作，更不能進行貼片機程序的調(diào)用、更改。 3>作業(yè)質(zhì)量要求： 編程員要對所輸出之貼片機程序文件及排料表的正確性進行檢驗確認(rèn)，確保輸出文件的正確性，并對操機員及拉長反饋的問題進行即時程序調(diào)整。6. 貼片機上料：1>作業(yè)依據(jù)： 上料表、BOM、工序檢驗作業(yè)規(guī)范2>作業(yè)注意事項： a.上料前按照拉長之工作指示準(zhǔn)備好待產(chǎn)產(chǎn)品之排料表并向物料員領(lǐng)料備料。 b.按照“上料三要素 ”（即：新料盤與舊料盤核對，新料盤與排料表核對，排料表與BOM單核對）執(zhí)行上料作業(yè)，嚴(yán)禁上錯料的情況發(fā)生，并做好上料記錄。 c.上料時，操機員不但要對料盤上標(biāo)識之元件型

8、號規(guī)格執(zhí)行確認(rèn)，還要用萬用表等儀器對阻容元件本體參數(shù)進行測試，確保其符合規(guī)定要求。 d.首次上料完成后及中途換料完成后必須知會生產(chǎn)拉長對上料的符合性進行檢查，并做好上料檢查記錄。只有經(jīng)拉長檢查確認(rèn)無誤后方可開機生產(chǎn)。 e.即時向拉長反饋物料異常情況。 f.對于盤裝IC及其它有極性元件的上料要注意其擺放及極性方向。深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第 頁，共 頁標(biāo) 題 第一章 SMT規(guī)程g.拉長及操機員在上料及查料作業(yè)的同時對元件外觀進行檢驗，杜絕有氧化、混料等不良現(xiàn)象的元件上機。h.操機員應(yīng)做好對料架的日常保養(yǎng)工作，有導(dǎo)常之料架要做好標(biāo)識并隔離放置。3>作業(yè)質(zhì)量要求： a.嚴(yán)格按照“

9、上料三要素”執(zhí)行上料作業(yè)，杜絕上錯料。 b.對元件外觀進行檢驗，杜絕有氧化及混料不良現(xiàn)象的元件上機。7. 貼片機操作：1>作業(yè)依據(jù)：SMT貼片機操作規(guī)范、機器維護保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范、機器安全操作守則、過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)2>作業(yè)注意事項： a.開啟貼片機并按照拉長之工作指示開啟待產(chǎn)品之貼片程序文件,注意確認(rèn)所調(diào)程序文件之正確性。b.待上料完畢后開始制作首檢板，并對首檢板之貼裝品質(zhì)實行自檢，發(fā)現(xiàn)問題即時調(diào)機處理，首檢板交拉長確認(rèn)無誤后交QC首檢員執(zhí)行首件檢驗，只有得到拉長關(guān)于QC首檢合格通知后方可執(zhí)行正式下機批量生產(chǎn)。C.操機員要實時的對貼裝好之產(chǎn)品進行檢驗，把握貼片機工作狀態(tài)，并根據(jù)

10、后工續(xù)反饋質(zhì)量狀況及自檢狀況即時做出調(diào)整，保證貼片質(zhì)量符合要求。d.當(dāng)貼片機出現(xiàn)錯件及連續(xù)性其它異常發(fā)生時應(yīng)即時停機調(diào)整，并知會拉長及工程技術(shù)人員處理。e.操作時注意安全，即時制止其它無關(guān)人員及非權(quán)限人員靠近貼片機及對其操作，防止造成質(zhì)量及安全事故的發(fā)生。f.按機器維護保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范規(guī)定做好貼片機保養(yǎng)工作，并做好記錄。 3>作業(yè)質(zhì)量要求： 選對貼片程序、安全操作、即時調(diào)整異常、做好機器保養(yǎng)記錄工作、產(chǎn)品貼裝質(zhì)量符合過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)要求。8. 手貼元件操作：1>作業(yè)依據(jù)：SMT手貼元件作業(yè)指導(dǎo)書、過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)2>作業(yè)注意事項： a. 取拿PCB板時手不能碰到P

11、CB板邊緣以內(nèi)的任何部分。b. 有極性元件一定要仔細(xì)確認(rèn)方向。并擺好方向后再進行手貼。C. 第一次就將元件貼正，不得將元件來回移動。d. 作業(yè)員作業(yè)時必須配戴有繩之靜電手環(huán)。e. 作業(yè)員要對上工序流下的板進行目檢，并將不合格項及時知會拉長處理。f. 作業(yè)員要對接收待貼之元件之型號規(guī)格的正確性進行確認(rèn)，并對元件外觀進行自檢，杜絕破損、氧化的元件上線使用。g. 作業(yè)員參照樣板或圖紙需明確地知道將要手貼元件的位置、方向、與極性。 h. 作業(yè)員使用鑷子把零件貼到銅箔的正中央。 i. 作業(yè)員按照過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)要求對貼好的產(chǎn)品進行自檢，主要檢查元件有無漏貼、貼錯、移位、反向、反白等不良現(xiàn)象，防止

12、不合格品流入下工序。 深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第 頁，共 頁標(biāo) 題 第一章 SMT規(guī)程3>作業(yè)質(zhì)量要求： a. 嚴(yán)格按SMT手貼元件作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè).b. 做好對上工序的接收檢驗及自檢工作，杜絕漏件、移位、錯件、反向等不良現(xiàn)象流入下工序，保證貼裝質(zhì)量符合過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)要求。 9. 爐前目檢：1>作業(yè)依據(jù)： 過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)、工序檢驗作業(yè)規(guī)范2>作業(yè)注意事項： a.檢驗前先把QC檢驗記錄表相關(guān)欄目填寫好(如機型、批號、日期、拉別、檢驗員等)，并戴好防靜電手環(huán)，同時準(zhǔn)備好樣板、鑷子、箭頭紙等檢驗工具。 b.嚴(yán)格按照工序檢驗作業(yè)規(guī)范之7.7 生產(chǎn)線爐前

13、半成品檢驗要求對下線半成品之貼裝品質(zhì)執(zhí)行檢驗，對檢驗出之不良品做好相應(yīng)之標(biāo)識并隔離放置。 c.檢驗過程中發(fā)現(xiàn)的異常，特別是出現(xiàn)錯件、反向、抹板等嚴(yán)重異?；蛲N現(xiàn)象連續(xù)出現(xiàn)時要即時的知會生產(chǎn)拉長。生產(chǎn)拉長要即時知會前制程調(diào)整并做出停機、停線等決定，必要時報告生產(chǎn)經(jīng)理處理。 d.生產(chǎn)拉長要即時將相應(yīng)之產(chǎn)品工藝及檢驗標(biāo)準(zhǔn)的變更知會目檢人員，以便于其把關(guān). e.當(dāng)班檢驗完成后應(yīng)整理檢驗報表并上報當(dāng)班拉長，當(dāng)班拉長要組織相關(guān)人員針對不合格項進行分析改善，并跟蹤改善的執(zhí)行狀況。 f.目檢人員要根據(jù)后工序?qū)N裝不良的反映項做重點的檢驗，減少漏檢。 3>作業(yè)質(zhì)量要求： a. 嚴(yán)格按照工序檢驗作業(yè)規(guī)范之7

14、.7 生產(chǎn)線爐前半成品檢驗要求對下線半成品之貼裝品質(zhì)執(zhí)行檢驗。b. 即時向當(dāng)班拉長反饋檢驗異常，做好檢驗記錄，并針對自身漏檢項做重點檢驗。10. 回流焊操作：1>作業(yè)依據(jù)： 回流焊作業(yè)規(guī)范、回流焊溫度曲線測量規(guī)范、機器維護保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范、機器安全操作守則、過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)2>作業(yè)注意事項： a.嚴(yán)格按照回流焊作業(yè)規(guī)范執(zhí)行回流焊操作作業(yè)。b.每次更換機種時，所用爐溫設(shè)置必須與該機型對應(yīng)，并應(yīng)由指定之技術(shù)人員按回流焊溫度曲線測量規(guī)范進行重新測試爐溫曲線，達到該機種標(biāo)準(zhǔn)曲線之要求時，方可下線生產(chǎn)。c.按機器維護保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范執(zhí)行回流焊保養(yǎng)作業(yè)，并做好保養(yǎng)記錄。 d.操作時做意安全，爐膛內(nèi)溫度