機械制造題庫要點

1、械械裂造題(第四、五章)一、逗攆題：()1.下列有信司塑性加工敘述，何者有(A).熟作改建材料形狀之能量比冷作低(B).熟作比冷作更能使材料均勻化(C).熟作之裂品光度及精度比冷作裂品佳(D).冷作曾生殘留鷹力()2.金腐材料於再結(jié)晶溫度以上施加外力使其燮形耦懸(A).硬金呈 (B).熟作 (C).冷作(D).敦:金旱()3.金同料之再結(jié)晶溫度懸 (A).200 c 300 c (B).500 c 700c (C).300 c 500 c(D).700 c 900 c()4.以下材料何者較遹於熟作？(A).灰金懿戴 (B).高碳 (C).中碳 (D).低碳()5.下述常用金腐中那一槿之熟作溫度

2、在室溫以下？(勺.金日(B).銅 (C)J& (D).金()6.下列敘述何者不正碓？(A).熟作改建工件形狀所需之能量較冷作懸低(B).冷作使金匾之結(jié)晶j!生畸燮(C).熟作之工件表面較光滑(D).冷作的加工止溫度保在再結(jié)晶溫度以下()7.下述哪一項不是熟作的缺黑占？(A).高溫易於氧化，生皮脫落 (B).表面粗糙，缺乏光平的外覲，尺寸甚莫隹精碓(C).高溫作渠的及雉持費用較高(D).易生殘留雁力()8.金腐冷作加工，下列敘述何者正碓？(A).延性增大(B).硬度弓金度減弱(C).硬度強度增高(D).展性增加()9.非合金之金蠹件不遹合於(A).金旱接 (B).磨削 (C).高速切 (

3、D).鍛造()10.金腐於再結(jié)晶溫度以下之溫度施加外力，以改建其形狀之加工方法耦懸(A).冷作 (B).熟作 (C).tt作(D).溫作()11.以下有微胭料冷作加工彳爰之敘述何者(A).其內(nèi)部符存在殘留雁力(B).其結(jié)晶粒褻生畸燮或破裂(C).其表面光度差，易j!生皮 (D).其強度、硬度增加，而延展性有相富損失()12.下列何者不是塑性加工？(A).滲碳 (B).鍛造 (C).打 (D).板金()13.信司於塑性加工，何者1? (A).只遹用於塑醪(B).可以在再結(jié)晶溫度以下迤行(C).j!生燮形(D).可以在再結(jié)晶溫度以上迤行()14.熟作之侵黑占懸(A).防止生(B).晶粒燮系田(C)

4、.晶粒燮粗(D).不易氧化()15.金腐之熟作加工，莫隹得精密尺寸之原因懸(A).冷谷K爰彝生收縮(B).加工械械不精密(C).材料結(jié)晶燮余田(D).施工外力較小()16.懸了使外形改建迅速，同日寺又可得光滑的表面，一般探用 (A).冷作 (B).先冷作再熟作(C).熟作 (D).先熟作再冷作()17.金腐加工有所需冷作、熟作之分，其加工溫度之何者懸界？(A).材料之熔黑占(B).材料之再結(jié)晶溫度(C).室溫(25 C)(D).100 c()18.下列封冷作加工之敘述，何者1?(A).遹用於大結(jié)晶粒之金腐(B).冷作彳爰可消除金腐內(nèi)部殘留鷹力(C).工件可雉持較熟作加工精密的尺寸公差(D).可

5、改善表面光度()19.列有信司金匾熟作加工之敘述何者(A).熟作加工可減少金腐內(nèi)之孔隙(B).熟作加工較冷作加工的精度高(C).熟作加工可減少材料內(nèi)之IM(D).熟作加工所需能量較冷作加工懸低()20.端H鍛造所用材料之是度不得超謾斷面直彳空的(A).45倍 (B).67倍 (C).23倍 (D).89倍()21.在再結(jié)晶溫度以上之溫度所得之鍛件，其晶粒呈(A).月牙形 (B).多角形 (C).lft狀 (D).圄形()22.下列敘述鍛造何者有(A).鍛造溫度由鍛件火色判斷之(B).彳薊擎式鍛造法保利用雨水平汽缸(C).1S力鍛造法其勤速度雎慢，彳!屋力大而均勻(D). 模鍛造裂品精度比朗模鍛

6、造法佳()23.下列敘述滇事L何者有(A).三重速式不遹合謾房工件之滇事L(B).滇事L曾彝生再結(jié)晶作用(C). 一般熟作滇IO同之溫度東勺1200 c (D). ft重往彳復(fù)式之滇模距整靶圉大()24.下列有iBT裂之敘述何者有(A). II度不受限 (B). 量大、裂品如金肝號窗框(C).可生面不必均一之裂品 (D).裂品強度、精度及光度佳()25.下列有信司裂管之敘述，何者有(A).有健管比管之強度大(B).穿孔法遹於裂作管(C).熔接法用於有健管之裂造(D).拇裂法遹於裂作非金腐管()26.腐於金匾熟作之方法懸(A).曲 (B).鍛造(C).鯽接(D).剪切()27.鷹用慢的摘屋作用使

7、金生塑性燮形的方法懸(A).隼昆IO段造(B).落金垂鍛造(C).屋力鍛造 (D).端鍛造()28.樊勤械的汽缸常用下列何槿方法鍛造(A).落金垂鍛造(B).WBU段造(C).端屋鍛造(D).屋力鍛造()29.常用於板、筋及型之裂造法懸(A).彳薊慳(B).造(C).鍛造 (D).滇事L()30.一般熟作滇IO同料之都加工溫度懸(A).800 C (B).1400 C (C).1200 (D).1000 ()31.不遹謾L於是工件之滇剌/II指何槿滇方式 (A).三重速式 (B).四重式 (C).馥集式(D).曼重往彳復(fù)式()32.欲披覆可用下列何槿方法裂得？(A).覆眉拇裂(B).高速摘裂(

8、C).®B»(D).胡克摘裂()33.下列哪槿方法不是裂作有健管？(A).穿孔法 (B).雷阻封接法 (C).封接法 (D).搭接法()34.摘裂金腐管日寺，管的內(nèi)彳空由H來控制？ (A).?？?(B).滇翰直彳空(C).心觸直彳空 (D).距()35.氧氟瓶、杯、屋力容器等裂品，可由下列何槿方法裂得？(A). OL (B). MB (C).鍛造 (D).抽裂()36.金腐在高溫狀魅下，置於雨相封旋斡的滇翰之藉摩擦力帶勤前迤，以改建材料厚度的加工法懸？(A).滇事L法(B).Bi法(C).引伸法 (D).鍛造法()37.滇事14系聘金加熱至何槿溫度？(A).再結(jié)晶溫度以上

9、(B).再結(jié)晶溫度以下 (C). 溫度以上 (D).溫度以下()38.品如聿觸，來械螺旋槃胚料、形管及鎏子等可用何槿方法裂造？(A). OL (B).手金垂鍛(C).滇IO段造(D).型砧鍛()39.鍛件受熱彳爰之I®色，可指示出已加熱至某一溫度，垣施工鍛造一些低碳工件，鷹加熱至何槿I®色，其鍛造性 最好？(A).盛 (B).深缸 (C).櫻桃缸 (D).黃白色()40.在再結(jié)晶溫度以下之溫度所鍛得之鍛件，其晶粒呈(A).圄形 (B).H雉形 (C).三角形 (D).多角形()41.建篥用筋及結(jié)橫型金解系何槿方法裂造？(A). OL(B).造(C).H稹成形(D).鍛造()

10、42.下列何槿裂程最遹合生崖是修形棒材或板材？(A).落金垂鍛造(B).(C).#M(D). MB()43.金剛九及型及蓋房子所用筋是用 法裂造。(A). WM (B).鍛造 (C). OL(助.金蠹造()44.遹用於厚板工件之滇法以何方式最理想？(A).曼重式 (B).三重式 (C).四重式 (D).馥集式()45.金腐熟作加工中，速度最快者 (A).(B).»(C).熱旋造 (D).鍛造()46.下列何者每分金童的鍛擎數(shù)最高？(A).型砧鍛 (B).落金垂鍛 (C).端鍛 (D).屋力鍛造()47.ftlM板手及固定板手之大量生是以 裂成者懸佳。(A).金蠹造(B).(C).粉末

11、冶金 (D).鍛造()48.下述那一加工法可符薄金同板裂成杯狀成品？(A).曲 (B).引伸 (C).剪切 (D).抽拉()49.下列何槿材料不遹合拇裂法？(A).(B).銅 (C).金易 (D).金日()50.下列敘述抽拉何者有(A).金戴抽拉之抽模通常懸碳化金島模(B).縮管抽裂法之管彳空一次縮減量可懸冷拉裂管法的45倍(C).管子抽拉前鷹壅上潤滑剜(D).是一槿熟作加工法()51.下列敘述屢摘何者有(A).屋浮花彳爰胚料厚度不燮(B).屋印法之胚料乃受拉伸作用(C).1S印法所需之成型屋力較屋浮花高(D).屋摘裂品精度、光度佳()52.下列有信司珠拳法之敘述何者有(A).裂品曾增加硬度及

12、疲勞強度(B).常用於械件之清?副遢理(C).械件曹崖生鷹力集中琪象(D).械件表面承受1BW力()53.下列何者不腐於高能量成型？(A).磁力成型法(B).爆炸成型法(C).重氟液1S成型法 (D).模塑成型法()54.下列何槿不腐於冷作加工？(A).抽拉法(B).1S浮花(C). 1S印法 (D).鍛造法()55.冷拉裂管法，一般之抽拉最大收縮率可逵 (A).0.8(B).0.4(C).0.6(D).0.2()56.常JI之金或余氯品由何槿裂得？ (A).鍛造 (B).抽拉 (C). »(D).()57.一般硬酹可用何法裂得？(A). 1S浮花法(B).1S印法(C).滇法(D)

13、. H金蠹法()58.下列何槿方法可增加械件之疲勞弓金度？(A). 1S浮花法(B). 1S印法(C).摘法 (D).珠拳法()59.下列敘述爆炸成型法何者有(A).爆炸屋力輿爆震速度容易控制(B).不遹合II形有角工件(C).;1合大型而強度高之裂品(D).遹合大量生()60.金肝號窗框、冰箱橡夥封修等裂品，可利用下列何槿裂作方法裂得？(A).(B). wa (C). MB (D).()61.可IS褶管可用下列何槿方法裂得？(A).胡克拇裂(B).覆)1拇裂(C).(D).高速摘ft()62.冷拉裂管畤，管子外彳空保由何控制？(A).固定心軸(B).滇翰直彳空(C).模孔彳空(D).距()6

14、3.一般汽聿牌照或名牌之花觸，可用何法裂得？(A).滇事L法(B).屋浮花法(C).1S印法(D).屋金蠹法()64.常冕之金戴金丁金丁造是 (A).端1S冷空(B).滇剌法(C).抽拉法 (D).摘法()65.胡克摘裂法遹何槿材料之裂管？(A). 1(B).金日 (C).銅 (D).()66.聿翰軸遹何槿摘法？ (A).(B).覆Jf拇裂(C).高速摘(D).胡克摘()67.下列敘述磁力成型法何者有(A).性良好(B).遹合形狀親隹裂品(C).生崖速率高(D).不需高深操作技街()68.下列敘述彳薊屋工作何者有(A).僮遹於薄金工作(B).以直柱式言十之屋床可承受之K載最大(C).操作曾軍又

15、生快速 (D).精度比工作母械佳()69.下列敘述彳薊屋床31勤械情何者有(A).詼脩典商It式具有最高的械械利益及生最大的屋力(B).罩曲柄式最大彳薊擎速度彝生在彳薊程之近中黑占慮(C).凸翰式可隨不同需要而言十(D).液屋式之械械成本及雉修費用高()70.下列敘述瓢曲柄彳薊床何者有(A).此型械器不易彝生曲琪象(B).不需潤?t(C).傅勤械橫懸商It系(D).以偏心詼翰代替曲柄事由()71.下列敘述何者不是彳薊床工作？(A).彳薊孔 (B).抽裂 (C).彳薊健 (D).剪切()72.下列敘述屋床曲工作，何者有(A).曲一般用於裂作大口彳空之有健管(B).金匾板曲日寺曾彝生彈回作用(C)

16、.金腐板回彈量乃硬度高者比低者大(D).金腐板回彈量乃薄者比厚者小()73.下列金腐下料方法中，何者速率最快？(A).雷射切割(B).火焰切割 (C).貂床貂割 (D).彳薊床剪切()74.下列敘述彳薊1S床何者懸非？(A).生崖快速(B).遹用於厚材加工(C).操作曾便(D).崖品品H一致()75.主要用於行程甚H工作的31勤械情之彳薊屋床懸(A).軍曲柄 (B). BflW (C).凸翰(D).詼修和小商It()76.下列何槿彳薊屋床，最遹宜金匾板有各槿不同大小及形狀之孔的彳薊裂(A).陽斜式 (B).液屋式 (C).斡塔式(D).信蹄式()77.引伸工作逗用何槿彳薊屋床較懸理想(A).螺

17、捍式 (B).凸翰式 (C).曲柄式 (D).液1S式()78.彳薊床工作中，富材料被彳薊剪切三遏而仍保留一遏日寺，此剪切工作耦懸(A).彳薊孔 (B).彳薊健 (C).下料(D).彳薊凹孔()79.剪切模具中，如果優(yōu)金匾板上切下者懸座料，即此勤作H(A).彳野催 (B).下胚料 (C).彳薊孔(D).彳薊凹孔()80.彳薊屋械彳薊柱一偃I上下行程，模具能完成雨偃I以上不同的加工步懸(A). 合模 (B).級迤模 (C).速模(D). 橡皮模()81.大型1S床的H勤械橫懸(A).偏心式(B).液1S式(C).罩曲柄式 (D).凸翰式()82.雨俱曜1架受力不在一修直上，It力小但工作面稹較大

18、，遹用於剪料、修遏工作的沖床型式懸(A).彳境斜式(B).拱力式 (C).凹口式 (D).直柱式()83.何槿沖1S床特別遹合大1S力慢速的成形、加1S及引伸工作？(A).螺捍式 (B).偏心式(C).液屋式(D).()84.懸碓保冷作曲板金彳爰得到型碓曲角度，通常所言根！曲模之模子角度比成品角度小了一(A).背隙角 (B).回彈角 (C).剪切角 (D).彳封角()85.四滑堀屋床之四偃勤滑現(xiàn)，互成 (A).60 °(B).90 °(C).75°(D).105 °()86.若欲使金腐板曲成90 C,即模子口鷹成(A).90 °(B).小於90

19、°(C).大於90°(D).瓢限制()87.一般碳板金在同檬之形狀及加工量情況下作曲畤，其回彈量(A).薄者大 (B).厚者大 (C).厚薄瓢信司(D). 不一定()88.一般金同板在曲日寺，下列敘述何者有(A).材料之曲半彳空較小者彈回程度大(B).金匾曾彝生彈回作用(C).彈回角量大小典材料的彈性限度、塑性限度和厚度有信司(D).材料硬度愈硬反彈量愈大()89.不遹合作彳薊擎性工作的械械懸(A).突角式?jīng)_床(B)d!g斜沖床(C).液IBS床(D).傅塔1S床()90.遹於是且寬的金腐板加工沖1S床懸(A).直遏式(B).拱力式 (C).凹口式 (D).突角式()91.

20、最常用於油屋床的31勤械橫懸(A).偏心式 (B).螺捍 (C).軍曲柄 (D). BflWW()92.下列何槿31勤械情的滑境勤作很像曾言齡！勤？(A).螺捍式 (B).罩曲柄 (C).肘 (D).偏心觸()93.下列何槿形式的沖床，不需移勤工件就能在金腐片上作出親隹的曲？(A).斡塔式 (B).多滑現(xiàn)式 (C).信司式(D).勤力螺捍式()94.屋印、搜K，或鍛造等工作逗用何槿油屋床較懸理想？(A).偏心觸式(B).曲柄式 (C).凸翰式 (D).式()95.何者腐於金加工械械者？(A).沖床 (B).i5t床 (C).聿床 (D).金包床()96.在沖屋床的一偃I工作行程內(nèi)，下列何槿模具

21、能在模內(nèi)不同位置，同日寺完成雨偃I或雨偃I以上的加工步驟？(A). M金蠹模(B).射出成型模 (C). 合模 (D).級迤模()97.符金腐板剪一遏而保留三遏的剪切工作(A)T中凹孔(B).沖孔 (C).修遏 (D).()98.下列何者懸瓢曲柄沖床的主要侵黑占？(A).沖1S速度快(B).不需潤?t(C).彳薊程是度可拉是(D).封左右偏心K載之承受力強()99.下列何者不是沖床加工的特黑占？(A).加工效率高 (B).模具裂作成本低(C).裂品均一性高(D).材料湃()100.下列何者是油屋加工模具最不常用的零件？(A).定位金肖(B).彈簧 (C).WB (D).#H()101.下列敘述

22、沖屋加工何者1?(A).油屋加工所得零件精度侵於切削加工者(B).剪切加工中油輿沖模的隙因材料厚度而累(C).上下模之正碓吻合，完全依賴醇柱(D).油屋加工遹合大量少檬的生()102.以下敘述何者懸非？(A).沖屋床工作迤行板片角度摺，須考；t材料之彈性(B).沖屋床沖剪板片的沖和沖模每遏遹宜的隙余勺懸板厚度的58%(C).沖屋床之各槿31勤械橫中，以軍曲柄式最常用(D).偏心式31勤的沖屋床械情是用於需要行程甚II之工作()103.下列金早接法何者不腐於氟金呈法(A).原子氫H弧金呈(B).屋力氟ft金呈(C).空氯乙煥金旱(D).氧乙煥金呈()104.用料金呈接成之械件，較金蠹造者懸佳之理

23、由，下列敘述何者不是？(A).效率高、品成本低 (B).施工容易(C).缺陷改正容易(D).金旱接部位檢查容易()105.下列何槿金呈接法金呈件之接合需封接合部位施加1S力方能完成者？(A).硬金呈(B).雷阻金呈(C). MW (D).()106.下列何槿金呈接謾程中，工件本身不溶化？(A).霜子束金呈接(B). MW(C).重弧金旱(D).敢:或硬金呈()107.下列何槿金呈接法懸金呈件之接合需靠熔化方能完成者？(A). MW (B).雷阻金呈(C).敦:金旱(D).硬金呈()108.下列敘述金篦接彳5者有(A).硬金旱之金劈以硼砂、硼酸懸主(B). 金旱之金旱料懸銅金艮合金(C).以熔化

24、溫度427 C懸界分懸軟金呈輿硬金旱(D).碳化金島刀現(xiàn)常以硬金旱法符之金早在刀柄上()109.金旱所使用的金I剜主要懸(A).硫酸 (B).硼砂 (C).硼酸 (D).氯化絆溶液()110. 金旱輿硬金旱是以金旱接金腐的熔黑占來I®別，其界限溫度是(A).527 c(B).427 c (C).627 c (D).327 c()111.碳化物聿刀片是利用金旱接於聿刀把上。(A).銅 (B).金日 (C).辭 (D).金易()112.雷子零件熔接在雷路板上，最常用的熔接材料懸(A).銅 (B).金戴 (C).金易 (D).金艮()113.在銅合金的硬金呈中，常用金旱剜懸(A).氯化氨

25、(B).蜜酸 (C).硼砂 (D).氯化辭()114.在硬金翱寺，金旱剜的用途旨在清澈表面及使金旱料熔化彳爰有較佳之流勤性。一般以銅合金懸金旱料日寺，常用的金旱剜懸(A).稀硫酸 (B).硼砂 (C).硼酸 (D).稀蜜酸()115.硬金旱金呈接口寺之主要金旱料懸(A).金日 (B).青銅 (C).黃銅 (D).辭()116.H金呈主要金旱料懸金易輿之合金，若用於輿食物有信司之盛器金呈接畤，其含量鷹在 以下。(A).15%(B).5%(C).10%(D).1%()117.下列敘述氧乙煥金呈何者有(A).乙煥氟在使用日寺之工作屋力一般懸0.10.6kg/cm 2(B).乙煥瓶常填充丙酮以增加穩(wěn)定

26、性(C).中性焰常用於黃銅、青銅之金呈接 (D).黑占火畤需先乙煥，彳爰氧氟()118.下列那一槿不腐於氟金旱法？(A).空氯乙煥金呈(B).氫氧金旱(C).氧乙煥金I(D).原子氫重弧金呈()119.氧乙煥金呈的火焰，若其焰心比中性焰短，且外圉火焰呈渙疊色，即此槿火焰耦懸(A).逮原焰 (B).碳化焰(C).氧化焰 (D). 乙煥焰()120.在氧乙煥氟金旱中，若氧氟ft稹成分多於乙烘日寺，所生成的火焰耦懸 (A).逮原焰(B).檄型火焰(C).氧化焰(D). 中性焰()121.氧乙煥金旱作氟炬切割日寺之火嘴中心大孔懸 的噫出口。 (A).乙煥 (B).空氟 (C).氧氟 (D).MM()1

27、22.可用於蒙區(qū)內(nèi)合金、II及非金腐金呈接之氧乙煥火炬懸(A).氧化焰 (B).中性焰 (C).逮原焰 (D).檄型焰()123.在氟金呈中乙烘瓶之使用，隨日寺注意其1S力不可超謾(A).0.1kg/cm 2(B).1.1kg/cm 2(C).2.1kg/cm 22(D).3.1kg/cm 2()124.普通氟金呈用之乙煥，除瓶裝者外，亦可符 置於特裂容器內(nèi)之水中，使生乙煥氟彳爰接用之。(A).雷石(B).磷石 (C).矽石 (D).金日泥()125.氧乙煥金旱之黑占火正碓M序懸(A).先氧氟，彳爰信司乙煥(B).先乙煥，彳爰信A氧氧(C).先乙煥，彳爰氧氟(D).先氧氟，彳爰乙煥()126.

28、氧乙煥切割和氧乙煥金早接最大差累是在(A).火焰溫度 (B).火嘴橫造(C).所用氧ft(D).加熱方式()127.乙煥儲存於瓶中之屋力謾高日寺，有彝生爆炸的危故常於瓶內(nèi)充入何槿物II以防止之？(A).氯氟 (B).辭 (C).丙酮 (D).黃銅()128.氧乙煥氟金旱之糕津火焰，乙快典氧氟的ft稹混合比懸(A).1 : 3(B).1 : 2(C).1 ： 1(D).1 : 4()129.有信司氧乙煥氟金呈的敘述，下列何者正碓？(A).氧氟管一般懸缸色管(B).乙煥瓶各慮管接皆懸右螺觸(C).切割用、熔接用，使用相同氟ft(D).切割用、熔接用，使用相同火嘴()130.厚10mm以下之金同板，

29、氟金早日寺乙煥的力一般常在每平方公分 公斤力之1S力。(A).10至20(B).5至15(C).1 至 5(D).0.15 至 0.5()131.氧乙煥金早日寺，火嘴虢碣越大表示遹用於 之母材。(A).越硬 (B).越厚 (C).越薄 (D).越敢：()132.氧乙煥金早日寺所用之火焰噫檐，最上端的旋是用來整的大小。(A).二氧化碳(B).乙煥氧 (C).氧氧(D). 一氧化碳()133.以下何者(A).乙煥氟金同瓶中置有丙酮(Acetone)使乙煥氟穩(wěn)定(B).氧乙煥金早接中常用乙煥工作屋力20kg/cm 2左右(C).氧化焰之焰心較碳化焰短(D).敢:金旱之余呈接溫度余勺在427 以下()

30、134.熔接中最常用者懸(A).空氯乙煥金呈(B).氫氧金旱(C).1S力氟ft金旱(D).氧乙煥金呈()135.乙煥氟是由重石置於水中作用生取得之 (A).碳氧化合物 (B).碳氫化合物(C).氫氧化合物(D).氫氟化合物()136.下列敘述金匾H金旱僚何者有(A).是一槿非消耗性H趣(B).以金呈II被覆式最廉用(C).金呈II具有去氧、精之效(D).逗用重金呈修日寺，如 E6028,其中60表示抗拉弓金度60kg/cm 2()137.下列敘述H弧金旱法何者有(A).潛弧金眼堇遹用於平金呈之厚金匾板金早接(B).MIG法常使用之惰氟懸CO2(C).TIG法引入氮或氯氟，可用於薄板金早接(D

31、).AHW 法乃引入氯氧()138.下列敘述H弧金旱法何者有(A).霜子束金眼系利用雷子勤能醇化懸熟能之法(B). H氧熔渣金眼堇遹於立金早(C) . 保按1: 3之金日粉輿氧化混合(D).超音波金早是一槿熱相式接合法()139. H金朝S之借原理是(A).升高降低重流(B).升高及重流(C).降低升高重流(D).降低H屋及重流()140.目前在械械及造船工渠中，估趣重要地位的金旱接方法懸(A).爆炸余早接(B).H弧金早接(C).硬金呈 (D).超音波金早接()141. H弧金旱所用之余旱修，其外)不具有那一槿作用(A).增大受熱面稹(B).穩(wěn)定H弧(C).改善金呈珠形狀(D) . 生保)1

32、()142.金呈接工作中，下列敘述何者(A).乙烘瓶外表常壅以缸色(B).MIG懸使用消耗性金腐雷趣(C).黑占金旱之侵黑占之一懸操作方便(D).TIG懸使用消耗性金島霜趣()143.下列有信司惰氟金島越重弧金旱接(TIG)之敘述，何者(A).可用於薄板金早接(B).保獻周筆熔化懸金旱料，不需外加熔填金腐(C)d系在氨、氟等惰氟中迤行金旱接以避免金匾氧化(D).保符金島悍做懸H趣()144.使用交、直流H金朝i日寺，下列那一XK敘述正碓？(A).交流H金弱i比直流H金弱i少彝生吹弧琪象(B).直流正趣性速接法懸工作物接K趣，金旱僚接正趣(C).交流H金弱i可以有正趣性及K趣性雨槿接法(D).金

33、呈僚直彳空輿使用雷流大小瓢信司()145.使用重弧金旱接(重金旱)日寺，其重弧是度鷹懸金呈修心直彳空之黑倍？(A).7倍 (B).3倍 (C).1倍 (D).5倍()146.下列有信骷呈接工作之敘述，何者懸正碓？(A).TIG法常用之保懸氫氧(B).氧乙煥金呈接中常用之乙煥工作屋力在10kg/cm2左右(C).硬金旱之余呈接溫度余勺在427c以上，而金呈余勺在427c以下(D).最常用之氧ft金呈接法是氫乙煥金呈()147.符金腐重趣生之重弧，曦藏在粉粒狀之熔剜下迤行熔接的方法耦懸(A).TIG金呈接 (B).金旱接 (C).MIG金呈接(D).潛弧金旱接()148.熔接熱可逵最高溫度者懸(A

34、).摩擦熔接(B).金腐雷弧熔接(C).彝熟熔接(D).氯乙煥火焰熔接()149.金島霜趣惰性氟ft重弧金旱英文曾耦懸(A).ECM (B).EDM (C).TIG (D).MIG()150.金腐霜弧金呈接曾耦懸(A).RW (B).TIG (C).OAW (D).MIG()151.若用熔接棒本身懸 H弧j!生於H趣和工作物之H趣懸消耗材，熔化彳爰即懸填料，所以耦之懸金腐重趣熔接。(A).填充物 (B). W (C).金旱料 (D).熔剜()152.重弧金呈(TIG),若加工部位呈深窄的熔透性，即其雷趣的安排懸(A).交流反趣(B).直流正趣(C).交流正趣(D).直流反趣()153.以H弧金

35、早接薄不酬O寺，懸減少金呈接部位的缺陷，而探用之惰性氟ft通常懸 Mo (A).窺 (B).氟 (C). 氨 (D).氫()154.有信司氟金旱的明，下列何者不正碓？(A).交直流雷源都遹用(B).以消耗性的金雪就趣(C).金劇1不消耗(D).以氯氯懸保H()155.潛弧熔接所用之金旱剜是(A).浸在油狀金旱剜內(nèi)金旱接(B).附著在金呈僚上(C).不用金翱TU(D).金旱接畤以粉粒狀置於金旱道上()156.金腐HH弧金旱工作中，下列敘述何者1?(A).操作比傅統(tǒng)的H弧熔接曾罩(B).工作速度快，穿透力強(C).保氧ft懸氯氟，故耦懸氟金旱(D).此法耦懸MIG()157.金島雷H弧金呈中，下列

36、敘述何者1?(A).惰性氟ft懸氯氟，接合材料懸金日、1等日寺，宜用交流(B).金島棒作H趣，惰性101懸氯氯(C).接合材料、金懿戴、銅合金等日寺宜用直流正趣耳靜接法，它不用金呈H(D).接合材料懸金日、1等日寺宜用交流，不需添加熔填金腐()158.信司於潛弧熔接，下列敘述何者不正碓？(A).除平金呈外，亦遹用於立金旱及仰金呈(B).遹於厚金匾板熔接(C).熔接畤弧光不外波(D).遹於低碳金鼠合金及非金腐之熔接()159.金周1惰性氟ft金呈接(TIG),常探用之惰性懸 (A).Ar (B).H 2 (C).CO2(D).N 2()160.原子氫雷弧熔接是在雷引入(A).氧 (B).氮 (C

37、).氧 (D).氟()161.依照規(guī)格，霜弧金呈金眼緊數(shù)字I®分礁懸E-6010日寺，即表示金呈脩施金旱彳爰金旱道之最小5M力弓金度懸 kg/mm2。(A).60,000(B).60(C).6,010(D).600()162.下列那一槿不腐於重弧金旱法？(A).惰氟金庸弧金呈 (B).潛弧金旱(C).金腐趣重弧金旱(D).屋力氯ft金呈()163.下列敘述雷阻鮮法何者有(A).浮凸金早日寺需先符金腐板小凸黑占，其高條勺懸厚板2030%(B).黑占金翱寺其熟量受雷流、雷阻、日寺輿因素所影警(C).i1阻健金早常用於水箱、氟油桶之金呈接(D).你利用低大H流原理()164.雷阻金旱接日寺

38、所崖生之熱量取決於(A).(B).重流 (C).雷容(D).所施1S力()165.在金旱接作渠中，黑占金呈接之程序可分懸四部份，其作H內(nèi)容及1嗔序懸(A).金旱接、加屋、保持、完成(B).金旱接、加屋、加熟、完成(C).加屋、金呈接、保持、完成(D).加屋、金呈接、加熟、完成()166.下列何H金早接可金旱得最大厚度，但彳堇遹於立金旱？(A).雷:氟熔渣金旱(B).潛弧金呈(C).雷:阻金旱(D).雷:子束金旱()167.爆炸金旱可用於何槿材料形狀之結(jié)合？(A).厚重材料(B).圄捍型材料(C).大面稹板材(D).管型材料()168.摩擦金旱之敘述何者有(A).接合慮平整光滑 (B).可用於不

39、同金腐之結(jié)合(C).可用於塑之金呈接(D).可用於圄捍或管型材料結(jié)合()169.利用高遇波的振勤能量，使熔接面生剪力作用而滑勤，以促使金匾熔接的方法是(A).摩擦金呈(B).雷射金呈(C). W子束金呈(D).超音波金呈()170.浮凸熔接是在熔接前先以1S床1S出若干凸起之黑占，凸出之高度余勺懸材料厚度之(A).80%(B).60%(C).100%(D).30%()171.主要用於大型工件如金戴孰、由的熔接方式懸(A). MttW (B).彝熟金旱(C).重弧金呈(D).摩擦金呈()172.下列何槿熔接法，可掩得最大的金旱道深寬比？(A).霜子束金呈(B).重弧金呈(C).潛弧金旱 (D).

40、()173.下列那一槿熔接法在熔接日寺，工件受到的外力最小，常用於微系田小工件之金早接？(A).雷射金呈(B).超音波金呈(C).黑酶呈(D).摩擦至旱()174.用於樊熟金旱生化反鷹之冶金材料是 粉及氧化銅粉()175.下列敘述金呈接彳S者有初(A).金旱接符普以英文字F表示(C).金呈接It助符虢J()176.造成金呈接件燮形之因素，下列何者不是？(D).金旱接件隙留不恰富(A).金日粉及銅粉(B).金日粉及氧化粉(C).金日粉及粉(D).金日、表示填角至呈接(B).至旱接日寺至旱件之冬呈接部位朝上者需之平至旱，A表二垣埸金1接(D).字母G表不切削符虢(A).接言十謾於正碓(B).加熱不均勻(C).不正碓的金早接程序答案：一、»rn：1.(C)、2.(B)、3.(B)、4.(D)、5.(C)、6.(C)、7.(D)、8.(C)、9.(D)、10.(A)、11.(C)、12.(A)、13.(A)、14.(B)、15.(A)、16.(D)、17.(B)、18.(B)、19.(B)、20.(C)、21.(B)、22.(D)、23.(A)、24.(B)、25.(A)、26.(B)、27.(C)、28.(C)、29.(D)、30.(C)、31.(D)、32.(A)、33.(A)、34.(C