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文檔簡介

1、文件類別文件編號:WI-SPD-0021版本:A三階文件標準爐溫的設定與溫度測量修正次數(shù):0生效日期:2010-03-01文件名稱:標準爐溫的設定與溫度測量簽章:發(fā)放部門:SMT生產喑B發(fā)放與簽收記錄會簽是否分發(fā)部門份數(shù)會簽分發(fā)部門份數(shù)口是 口否總經辦口是 口否行政部口是 口否市場部口是 口否采購部SMT事業(yè)部組裝事業(yè)部會簽是否分發(fā)部門份數(shù)會簽分發(fā)部門份數(shù)是 口臺PMC部口是 口否PMC部是 口臺N P I口是 口否生產部是 口臺生產部口是 口否品質部是 口臺測試部口是 口否工程部是 口臺品質部口是 口否財務部是 口臺財務部口是 口否* * * *修改記錄 * * * * *版本修改內容備注A

2、首次發(fā)行制定:審核:核準:文件類別文件編號:WI-SPD-0021版本:A三階文件標準爐溫的設定與溫度測量修正次數(shù):0貞次:2巧生效日期:2010-03-011 .目的為了提供正確作業(yè)方法給爐溫設定人員與爐溫測試人員。2 .范圍適用于本公司爐溫的設定與測試。3 .內容3.1 標準爐溫的設定3.1.1 根據(jù)錫膏供應商提供的參考爐溫曲線再結合實際產品的溫度要求,設定和測試一組標準的設定爐溫與溫度曲線。(以美國科利泰錫膏為列,有鉛爐溫設定,如下圖)3.1.2 有鉛的爐溫溫度要求為:以室溫或 50c的溫度為參考,升溫到110c的升溫斜率要2C/S、4C/S。110c150c的恒溫時間要求在 80120

3、S, 150c183c的真正活化時間要求在3045S,回流時間183c以上的溫度在6090S,最高溫度上限為文件類別文件編號:WI-SPD-0021版本:A三階文件標準爐溫的設定與溫度測量修正次數(shù):0貞次:3巧生效日期:2010-03-01220 C 0降溫斜率控制在 4C/S。3.1.3 市場與客戶的要求有鉛的錫膏無鉛的物料生產制程即SMT昆合工藝,具錫膏供應商(科利泰)所提供的參考爐溫曲線如下圖3.1.4 混合工藝的溫度要求為:以室溫為參考,升溫到110c的升溫余率要0 2.5 C/S。110c150c的恒溫時間要求在 60120S,回流時間217c以上的溫度在3060S, 最高溫度上限為

4、235 C 0降溫斜率控制在 4C/S03.1.5 根據(jù)爐溫曲線的要求,設定其爐溫,測試核對,審、批后將設定的數(shù)值記錄到爐溫 參數(shù)設定記錄表中。3.2 Bestemp6000爐溫測試儀的使用3.2.1 測試板的溫度取樣點需 4點以上,其重要性排列:BGA一*QFNT/SIM 卡座CHIP3.2.2 開啟 Bestemp Temperature Analyes 軟件。3.2.3 將連接頭插入計算機的COM,1另一連接頭插入PORT3.2.4 取樣間隔時間,設定為0:00.5sec ,依設定溫度為觸發(fā)點,設定為“30C”3.2.5 將測溫板上的sensor線依編號插入Bestemp-C600O,

5、Bestemp-C6000編號方式為正面 的右下為第一接線頭,依序往上。文件類別文件編號:WI-SPD-0021版本:A三階文件標準爐溫的設定與溫度測量修正次數(shù):0貞次:4巧生效日期:2010-03-013.2.6 將Bestemp-C6000上的電源開關打開(按下紅色 Power鍵),LED1藍色燈常亮,再按 住綠色Switch鍵,LED2綠燈閃亮,開始記錄數(shù)據(jù)。3.2.7 放入其專屬的隔熱保護盒中,蓋好蓋子。3.2.8 將隔熱保護盒與測溫板按板前盒后的順序置于網面上,送入Reflow(每次測溫時必須從“測溫開始點”起動記錄器)3.2.9 待測溫板出Reflow后,使用高溫手套,取出待測板及

6、測溫儀。3.2.10 隔熱保護盒蓋打開,按下 Bestemp-C6000上的綠色(SWITCH/鈕。3.2.11 將連接頭FKH1插入計算機的COM1另一連接頭插入 Bestemp-C6000的PORT3.2.12 點選工具欄上的“ Download',畫面出現(xiàn):“溫度曲線生成向導”連接完成,提取數(shù) 據(jù)。3.2.13 點選“下一步”畫面出現(xiàn)“工程參數(shù)編輯”,點選相同或類似的機種。3.2.14 點選工具欄上的“ View"," Comments確認批注是否正確。3.2.15 點選工具欄上的“ View"," Oven Settings ”。3.2.

7、16 將所記錄的網鏈速度及溫度輸入,并設定各加溫段的長度。3.2.17 點選工具欄上的“ View” “Probe Locations ”依據(jù)測溫板調整各量測點位置及說3.2.18 將測定好的Profile數(shù)據(jù)打印出來,交由跟線工程人員/工藝工程人員確認。IPQC 對數(shù)據(jù)或之前爐溫及標準爐溫進行對比,無差異后簽名。3.2.19 掛在生產線Profile ,若不符合標準或有問題,應立即找工程人員處理。4 .注意事項4.1 若測出的Profile 不在標準爐溫要求范圍內則視為異常,首先檢查測試板及測溫線是否完 好,再確認機臺設定溫度是否與 WI相符,必要時應請求工程師指導協(xié)助,并在爐溫設 置參數(shù)記

8、錄表表中記錄異常,備注中說明原因。4.2 每天測出的產品Profile 數(shù)據(jù)需要保存1年。4.3 為保證測溫板的有效性,測溫板使用100次須更新。4.4 為檢測Reflow的熱補償性,每月須做一次滿載空載測量。(以3厘米間隔為滿載定義,空文件類別文件編號:WI-SPD-0021版本:A三階文件標準爐溫的設定與溫度測量修正次數(shù):0貞次:5巧生效日期:2010-03-01載時爐內只有Profile 板)并且將測試之Profile曲線圖保留以作查閱對比(空載與滿載 的最圖溫度差異須小于3 C)。4.5 Profile標準參數(shù)以標準爐溫為基礎,經測試后的設定溫度來對比衡量。4.6 Profile標準參數(shù)建立于電子組件的特性,錫膏的特性及實驗的基礎上。特殊產品通過實 驗后定義。4.7 產

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