pcb設(shè)計(jì)制造流程ppt課件

1、PCBPCB設(shè)計(jì)制造流程設(shè)計(jì)制造流程PCB簡(jiǎn)介 PCB(Printed Circuit Board)PCB(Printed Circuit Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。印制線路板的簡(jiǎn)稱。 PCBPCB在電子產(chǎn)品中用于固定各種電子元器件和提供電在電子產(chǎn)品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用氣連接作用, ,可以形象的比喻為電子產(chǎn)品的血脈。可以形象的比喻為電子產(chǎn)品的血脈。 按層間結(jié)構(gòu)區(qū)分：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板。按層間結(jié)構(gòu)區(qū)分：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板。 以成品軟硬區(qū)分：硬板、軟板、軟硬板以成品軟硬區(qū)分：硬板、軟板、軟硬板 基板厚度區(qū)分：基板厚度區(qū)分：0.6mm0.6mm、0.8mm0.8mm

2、、1.0mm1.0mm、1.2mm1.2mm、1.6mm1.6mm，其中，其中1.2mm1.2mm和和1.6mm1.6mm的板厚最常用。的板厚最常用。 表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、OSPOSPPCB簡(jiǎn)介 常用基板材料常用基板材料 ： 紙基覆銅板：紙基覆銅板： 紙紙- -酚醛樹脂基覆銅板：酚醛樹脂基覆銅板：FR-1FR-1、FR-2FR-2、XPC-XPC-單單面板面板 紙紙- -環(huán)氧樹脂基覆銅板：環(huán)氧樹脂基覆銅板：FR-3FR-3 玻纖布基覆銅板：玻纖布基覆銅板： 玻纖布玻纖布- -環(huán)氧樹脂基覆銅板：環(huán)氧樹脂基覆銅板：FR-4-FR-4-雙面板雙

3、面板 復(fù)合基覆銅板：復(fù)合基覆銅板： 紙芯、玻纖布芯紙芯、玻纖布芯- -環(huán)氧樹脂基覆銅板：環(huán)氧樹脂基覆銅板：CEM-1-CEM-1-單面板單面板 玻纖紙芯、玻纖布芯玻纖紙芯、玻纖布芯- -環(huán)氧樹脂基覆銅板：環(huán)氧樹脂基覆銅板：CEM-CEM-3-3-雙面板雙面板PCB簡(jiǎn)介 基板廠家板面標(biāo)識(shí)：基板廠家板面標(biāo)識(shí)： 臺(tái)灣長(zhǎng)春臺(tái)灣長(zhǎng)春L） 山東招遠(yuǎn)山東招遠(yuǎn)ZD） 臺(tái)灣長(zhǎng)興臺(tái)灣長(zhǎng)興EC） 日本松下日本松下N） 香港建滔香港建滔KB） 南韓斗山南韓斗山DS） 臺(tái)灣南亞臺(tái)灣南亞NP） 基板的重要：基板的重要： 阻燃等級(jí)：按阻燃等級(jí)：按UL94區(qū)分，可分為區(qū)分，可分為94-V0、94-V1、94-V2、94-HB

4、 玻璃轉(zhuǎn)化溫度玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg：FR-4基板的基板的Tg為為115-120 PCB設(shè)計(jì)常用軟件 原理圖、原理圖、PCBPCB設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)： ProtelProtel or CADor CAD PADS(PADS LogicPADS(PADS Logic、PADS LayoutPADS Layout、PADS Router)PADS Router) 板框圖形設(shè)計(jì)：板框圖形設(shè)計(jì)： Auto CADAuto CADPCB設(shè)計(jì)流程 1 1、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì): :制作元件庫制作元件庫添加和編輯元件添加和編輯元件到設(shè)計(jì)到設(shè)計(jì)建立和編輯建立和編輯元件間連線元件間連線修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)定義設(shè)計(jì)規(guī)則定

5、義設(shè)計(jì)規(guī)則產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表下轉(zhuǎn)下轉(zhuǎn)PCBPCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)流程 2 2、PCBPCB設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)：導(dǎo)入板框文件導(dǎo)入板框文件導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表定義設(shè)計(jì)規(guī)則定義設(shè)計(jì)規(guī)則元件布局調(diào)整元件布局調(diào)整電腦自動(dòng)布線電腦自動(dòng)布線手工調(diào)整布線手工調(diào)整布線灌灌 銅銅設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)計(jì)驗(yàn)證拼拼 板板輸出菲林資料輸出菲林資料下轉(zhuǎn)雙層下轉(zhuǎn)雙層PCBPCB制作制作PCB制作流程 3、雙層PCB制作：菲林文件處理菲林文件處理開開 料料CNCCNC鉆孔鉆孔前處理、除膠渣前處理、除膠渣1Cu1Cu全板電鍍?nèi)咫婂兯⑺?板板壓壓 膜膜曝光顯影曝光顯影2Cu2Cu電鍍電鍍PTHPTH化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅圖形電錫圖形電錫脫脫 膜膜蝕

6、蝕 刻刻脫脫 錫錫防防 焊焊字字 符符表面處理表面處理成型沖、鑼、成型沖、鑼、V-cutV-cut）電測(cè)終檢電測(cè)終檢包裝包裝酸性除油酸性除油原理圖設(shè)計(jì)流程概述 1 1、制作元件庫：、制作元件庫： CAE Decal CAE Decal邏輯封裝）：邏輯封裝）： 用用2D2D線繪制的一種圖形。線繪制的一種圖形。 PCB Decal PCB DecalPCBPCB封裝）：封裝）： 由由2D2D線繪制的器件正投線繪制的器件正投影外框和焊盤組成。如：影外框和焊盤組成。如：LQFP216LQFP216即為即為PCBPCB封裝名。封裝名。 Part Type Part Type元件類型）：元件類型）： 建立

7、建立CAE DecalCAE Decal和和PCB PCB DecalDecal的電氣連接關(guān)系。如：的電氣連接關(guān)系。如：MT1389EMT1389E即為元件類型名。即為元件類型名。原理圖設(shè)計(jì)流程概述2 2、添加和編輯元件到設(shè)計(jì)：、添加和編輯元件到設(shè)計(jì)： 從元件庫中調(diào)出元件到設(shè)計(jì)界面從元件庫中調(diào)出元件到設(shè)計(jì)界面原理圖設(shè)計(jì)流程概述3、建立和編輯元件間的連線：、建立和編輯元件間的連線： 將從元件庫中調(diào)出到設(shè)計(jì)界面上的元件按電氣連接關(guān)系將從元件庫中調(diào)出到設(shè)計(jì)界面上的元件按電氣連接關(guān)系進(jìn)行電性能連線。進(jìn)行電性能連線。原理圖設(shè)計(jì)流程概述4 4、修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)：、修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)： 檢查設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，進(jìn)行修改。檢

8、查設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，進(jìn)行修改。5 5、定義設(shè)計(jì)規(guī)則：、定義設(shè)計(jì)規(guī)則： 定義設(shè)計(jì)線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、板層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)則定義設(shè)計(jì)線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、板層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)則原理圖設(shè)計(jì)流程概述 6 6、生成網(wǎng)絡(luò)表：、生成網(wǎng)絡(luò)表： 利用利用“Tools-Netlist to PCB“Tools-Netlist to PCB命令生成網(wǎng)命令生成網(wǎng)絡(luò)表。絡(luò)表。 利用利用PADS LogicPADS Logic的的OLEOLE動(dòng)態(tài)連接功能直接傳送動(dòng)態(tài)連接功能直接傳送網(wǎng)絡(luò)表到網(wǎng)絡(luò)表到PADS LayoutPADS Layout中。中。PCB設(shè)計(jì)流程概述 1 1、導(dǎo)入板框的、導(dǎo)入板框的CADCAD文件：文件： 打開打開Auto C

9、ADAuto CAD，畫好板框圖形，將圖紙保存為，畫好板框圖形，將圖紙保存為DXFDXF格式。格式。 打開打開PADS LayoutPADS Layout，選擇導(dǎo)入，將板框圖導(dǎo)入到，選擇導(dǎo)入，將板框圖導(dǎo)入到設(shè)計(jì)界面中。設(shè)計(jì)界面中。 也可以利用也可以利用PADS LayoutPADS Layout自帶的畫圖工具在設(shè)計(jì)自帶的畫圖工具在設(shè)計(jì)界面中畫出板框。界面中畫出板框。PCB設(shè)計(jì)流程概述 2 2、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表：、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表： 點(diǎn)擊點(diǎn)擊FileImportFileImport，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表的，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表的格式為格式為.asc.asc） 在在PADS LogicPADS Logic中選擇中選擇

10、OLEOLE動(dòng)態(tài)聯(lián)接，直接將網(wǎng)動(dòng)態(tài)聯(lián)接，直接將網(wǎng)絡(luò)表傳送到絡(luò)表傳送到PADS LayoutPADS Layout中。中。PCB設(shè)計(jì)流程概述 3 3、定義設(shè)計(jì)規(guī)則：、定義設(shè)計(jì)規(guī)則： 如果線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、半層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)如果線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、半層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)則在則在PADS LogicPADS Logic中已經(jīng)定義，在此就不必重復(fù)定義了。中已經(jīng)定義，在此就不必重復(fù)定義了。 在此需要對(duì)設(shè)計(jì)的在此需要對(duì)設(shè)計(jì)的“全局參數(shù)進(jìn)行設(shè)置全局參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”，設(shè)，設(shè)置內(nèi)容包括：尺寸單位、布線參數(shù)、淚滴、柵格、花置內(nèi)容包括：尺寸單位、布線參數(shù)、淚滴、柵格、花孔等?？椎?。 需要在焊盤設(shè)置中對(duì)需要在焊盤設(shè)置中對(duì)ViaVia

11、過孔進(jìn)行尺寸、類型設(shè)過孔進(jìn)行尺寸、類型設(shè)置，以便在設(shè)計(jì)中選擇使用。置，以便在設(shè)計(jì)中選擇使用。 如果設(shè)計(jì)為多層板，板層中的地平面層則需要如果設(shè)計(jì)為多層板，板層中的地平面層則需要將其設(shè)定為將其設(shè)定為CAMCAM平面層。單電源的層也可設(shè)為平面層。單電源的層也可設(shè)為CAMCAM平面平面層，多電源的層必須設(shè)為混合層，多電源的層必須設(shè)為混合/ /分割層。分割層。PCB設(shè)計(jì)流程概述 4 4、元件布局調(diào)整：、元件布局調(diào)整： 利用利用PADS LayoutPADS Layout自帶的打散命令，將堆在一自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開來。起的元件給分散開來。 手動(dòng)調(diào)節(jié)所有元件到合適位置。手動(dòng)調(diào)節(jié)所有元件到

12、合適位置。PCB設(shè)計(jì)流程概述 5 5、自動(dòng)布線：、自動(dòng)布線： 打開打開PADS RouterPADS Router進(jìn)行全自動(dòng)布線。進(jìn)行全自動(dòng)布線。 6 6、手動(dòng)布線調(diào)整：、手動(dòng)布線調(diào)整： 根據(jù)情況可選擇手動(dòng)增加布線、動(dòng)態(tài)布線、自根據(jù)情況可選擇手動(dòng)增加布線、動(dòng)態(tài)布線、自動(dòng)布線、草圖布線、總線布線方式進(jìn)行調(diào)整布線。要?jiǎng)硬季€、草圖布線、總線布線方式進(jìn)行調(diào)整布線。要注意除了注意除了“手動(dòng)增加布線方式外，其他幾種布線方手動(dòng)增加布線方式外，其他幾種布線方式需要在式需要在DRCDRC打開狀態(tài)下方可使用。打開狀態(tài)下方可使用。PCB設(shè)計(jì)流程概述 7 7、灌銅：、灌銅： 整個(gè)設(shè)計(jì)布線完畢后，需要對(duì)未布線的空白區(qū)整

13、個(gè)設(shè)計(jì)布線完畢后，需要對(duì)未布線的空白區(qū)域進(jìn)行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。域進(jìn)行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。 畫出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)畫出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。與銅皮相連。PCB設(shè)計(jì)流程概述 8 8、設(shè)計(jì)驗(yàn)證：、設(shè)計(jì)驗(yàn)證： 整個(gè)電路布線、灌銅完后，接下來就整個(gè)電路布線、灌銅完后，接下來就是設(shè)計(jì)驗(yàn)證了，驗(yàn)證的項(xiàng)目有：安全間距、連通性、是設(shè)計(jì)驗(yàn)證了，驗(yàn)證的項(xiàng)目有：安全間距、連通性、高速布線、內(nèi)電層、測(cè)試點(diǎn)、裝配等。高速布線、內(nèi)電層、測(cè)試點(diǎn)、裝配等。PCB設(shè)計(jì)流程概述 9 9、拼板：、拼板： 根據(jù)板子的外形設(shè)計(jì)拼板方式。根據(jù)板子的外形設(shè)計(jì)拼板方式。 1

14、010、輸出菲林資料：、輸出菲林資料： 根據(jù)設(shè)計(jì)的根據(jù)設(shè)計(jì)的PCBPCB層數(shù)，設(shè)置層數(shù)，設(shè)置CAMCAM輸出資料。輸出資料。 以雙面板為例，需要輸出的以雙面板為例，需要輸出的Gerber fileGerber file有：布有：布線頂層線頂層/ /底層、絲印頂層底層、絲印頂層/ /底層、主焊頂層底層、主焊頂層/ /底層、錫底層、錫膏防護(hù)頂層膏防護(hù)頂層/ /底層、鉆孔位置層、底層、鉆孔位置層、NCNC鉆孔層。根據(jù)設(shè)鉆孔層。根據(jù)設(shè)計(jì)選擇輸出圖形計(jì)選擇輸出圖形PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 1 1、PCBPCB封裝設(shè)計(jì)要求：封裝設(shè)計(jì)要求： 1.1 1.1、波峰焊、回流焊、波峰焊、回流焊、AIAI插件的封裝要單獨(dú)

15、建插件的封裝要單獨(dú)建庫。庫。 1.2 1.2、由于、由于PCBPCB生產(chǎn)時(shí)有熱障冷縮的問題，會(huì)造成生產(chǎn)時(shí)有熱障冷縮的問題，會(huì)造成孔徑有孔徑有0.1mm0.1mm的誤差，故孔徑應(yīng)在元件引線直徑的的誤差，故孔徑應(yīng)在元件引線直徑的基礎(chǔ)上應(yīng)加基礎(chǔ)上應(yīng)加0.2-0.3mm0.2-0.3mm的補(bǔ)償。的補(bǔ)償。 1.3 1.3、當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為、當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm0.6mm-1.0mm時(shí)，時(shí)，推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 1.4 1.4、元件焊盤大小需適中，單面板一般為鉆孔、元件焊盤大小需適中，單面板一般為鉆孔1.5mm1.5mm，如電阻

16、引線直徑為，如電阻引線直徑為0.6mm0.6mm，則鉆孔孔徑為，則鉆孔孔徑為0.8mm0.8mm，焊盤外徑為，焊盤外徑為2.3mm2.3mm，雙面板一般為鉆孔，雙面板一般為鉆孔1.0mm1.0mm或更小?；蚋?。 1.5 1.5、PCBPCB封裝的絲印外框?yàn)檎鎸?shí)元件的頂面正投封裝的絲印外框?yàn)檎鎸?shí)元件的頂面正投影，大小應(yīng)與元件投影線一致。影，大小應(yīng)與元件投影線一致。 1.6 1.6、對(duì)稱管腳的器件，應(yīng)設(shè)計(jì)、對(duì)稱管腳的器件，應(yīng)設(shè)計(jì) 防呆焊盤，避免插反。防呆焊盤，避免插反。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 2 2、PCBPCB布局設(shè)計(jì)要求：布局設(shè)計(jì)要求： 2.1 2.1、多層板一般分層方式為布線層、多層板一般分

17、層方式為布線層1 1、布線層、布線層2 2、地、電源、布線層地、電源、布線層3 3、布線層、布線層4 4。 2.2 2.2、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流爐次數(shù)。爐次數(shù)。 2.3 2.3、SMDSMD元件過波峰焊或底面回流焊接時(shí)要注意元件過波峰焊或底面回流焊接時(shí)要注意考慮考慮“元件本身的重量元件本身的重量”，以免掉件。，以免掉件。 2.4 2.4、盡量少選用跳線，選取跳線時(shí)尺寸應(yīng)盡量、盡量少選用跳線，選取跳線時(shí)尺寸應(yīng)盡量統(tǒng)一。統(tǒng)一。 2.5 2.5、不能用、不能用SMDSMD器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，SMDSMD器件在手工焊

18、接時(shí)容易受熱沖擊損壞。器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。 2.6 2.6、經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍、經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm 3mm范圍范圍內(nèi)盡量不布置內(nèi)盡量不布置 SMD SMD器件，以免連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)器件，以免連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。力損壞器件。 2.7 2.7、為了保證可維修性，、為了保證可維修性，BGA BGA 器件周圍需留有器件周圍需留有3mm 3mm 禁布區(qū)，最佳為禁布區(qū)，最佳為 5mm 5mm 禁布區(qū)。禁布區(qū)。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 2.8、器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等。 2.9、多個(gè)

19、引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，以免產(chǎn)生焊接陰影效應(yīng)。 2.10、 IC電源引入端應(yīng)配置去耦電容，從而減小負(fù)載變化時(shí)產(chǎn)生的噪聲影響。通常選用104的貼片MLCC。 2.11、電解電容的極性盡量朝一個(gè)方向，從而便于檢驗(yàn)。PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 3 3、PCBPCB熱設(shè)計(jì)要求：熱設(shè)計(jì)要求： 3.1 3.1、PCB PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置?？诨蚶趯?duì)流的位置。 3.2 3.2、較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，但不能阻、較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，但不能阻擋風(fēng)路。擋風(fēng)路

20、。 3.3 3.3、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。 3.4 3.4、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 ，對(duì)于自，對(duì)于自身溫升高于身溫升高于3030的熱源，一般要求：的熱源，一般要求： a a、在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件、在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要離熱源距離要 求求2.5mm2.5mm。 b b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要離熱源距離要 求求4.0mm4.0mm。 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度

21、測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 3.5、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過回流焊的0805以及0805以下片式元件要考慮兩端焊盤的散熱對(duì)稱性，如下圖： 3.6、高熱器件的安裝方式及應(yīng)考慮帶散熱器、散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 4、PCB布線要求： 4.1、單面板最小線徑為12mil(0.3mm),特殊情況10mil0.25mm），雙面板最小線徑為8mil(0.2mm),特殊情況6mil0.15mm）。若空間較大，

22、線路較少的情況下也可以適當(dāng)加大，走線長(zhǎng)度盡可能走短。拐角走135度角，盡量走在同一層。 4.2、PCB空余的地方應(yīng)盡量鋪地，在低頻電路中(電源板等)可以考慮分地，若為高頻電路一般情況地線需一整片，并要沒有大的分割，有些電路也可以考慮按模塊分地。 電流大小電流大小要求線寬要求線寬10mA0.2mm10-50mA0.3mm50-100mA0.4mm100mA(及以上)0.5mm(100mA以上每增加200mA線寬至少增加0.1mm)PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 4.3、地線也可以作一般的屏蔽線用，若在PCB上有關(guān)鍵信號(hào)，容易受干擾或容易干擾別人的走線(如：時(shí)鐘復(fù)位，高頻線等)可以用地線隔離，但一般隔離線需是

23、一個(gè)完整的回路線不能作懸空線走。 4.4、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。 4.5、走線要加淚滴，特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 4.6、SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持0.5mm的間距。 4.7、IC的底部盡量留作地線用，以減少走線和IC的相互干擾。對(duì)于模擬信號(hào)的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時(shí)走地線。 4.8、任何走線，只要允許的情況下都盡可能短，特別是高頻線和模擬信號(hào)線。 4.9、有SMD器件的PCB板對(duì)角至少

24、有兩個(gè)不對(duì)稱MARK點(diǎn)。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 4.10、MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)為基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的外徑110mil，內(nèi)徑為90mil，線寬為10mil。由于空間太小的單板，基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對(duì)于多層板，建議基準(zhǔn)點(diǎn)下方的內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。 4.11、對(duì)于較密的焊點(diǎn)在焊接面應(yīng)加阻焊絲印油，防止生產(chǎn)波峰連焊。 4.12、單面PCB板面積超過500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。以免大面積銅箔在焊接或過波峰受熱時(shí)，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象,網(wǎng)格需0.3mm,走線也需0.3mm。 4.13、為減少焊點(diǎn)短路,

25、雙(多)層板的過孔需用綠油塞孔，BGA位需100%塞孔，插件元件的插件面焊盤不開綠油窗。 4.14、高頻走線的拐角應(yīng)盡量采用圓弧拐角，盡量少走過孔，從而降低EMI電磁干擾。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 5 5、PCBPCB安規(guī)要求：安規(guī)要求： 5.1 5.1、保險(xiǎn)絲附近是否有、保險(xiǎn)絲附近是否有6 6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)：保險(xiǎn)絲項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)：保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。值、英文警告標(biāo)識(shí)。 如如 F101 F3.15AH,250Vac, F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION“CAUTION：For Con

26、tinued Protection Against For Continued Protection Against Risk of FireRisk of Fire， Replace Only With Same Type and Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”Rating of Fuse”。 5.2 5.2、PCB PCB 的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil40mil寬的虛寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和“DANGER!HIGH VOTAGE”“DA

27、NGER!HIGH VOTAGE”。 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 5.3、PCB 板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)安規(guī)認(rèn)證標(biāo)志、PCB廠家、PCB板號(hào)、安規(guī)認(rèn)證號(hào)、阻燃等級(jí)應(yīng)齊全。 5.4、高壓區(qū)走線間距應(yīng)120mil0.3mm），走線間距應(yīng)滿足GB8898爬電距離要求。 5.5、除變壓器、光耦、Y1電容可以跨接在初級(jí)-次級(jí)電路之間外，其他任何器件不允許跨接在初級(jí)-次級(jí)電路上； 5.6、在電路圖或元器件表中使用一種符號(hào)，表示某一特定的元器件由于安全的原因，只能用該文件中規(guī)定的元器件來更換，在這種情況下，應(yīng)使用下列符號(hào)： PCB制作流程概述 1 1、菲林文件處理、菲林文件處理: : 1.1 1.1、供應(yīng)商收到傳給的菲林資

28、料時(shí)，需要進(jìn)行、供應(yīng)商收到傳給的菲林資料時(shí)，需要進(jìn)行資料審核、修正，以利于提高資料審核、修正，以利于提高PCBPCB加工的良品率。加工的良品率。 1.2 1.2、輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開料拼板方式、輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價(jià)。擬制單價(jià)。 2 2、開料：、開料： 2.1 2.1、按開料拼板尺寸及方向進(jìn)行裁切，把一大、按開料拼板尺寸及方向進(jìn)行裁切，把一大片完整的基板裁切成規(guī)定大小尺寸。片完整的基板裁切成規(guī)定大小尺寸。PCB制作流程概述3 3、CNCCNC鉆孔：鉆孔： 3.1 3.1、根據(jù)鉆孔圖直接調(diào)出程序后開始鉆孔。、根據(jù)鉆孔圖直接調(diào)出程序后開始鉆孔。 3.2 3.2、主要技

29、術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度、主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度25um 25um 3.3 3.3、主要參數(shù)：疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨、主要參數(shù)：疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、供應(yīng)商、落速、回刀速。次數(shù)、供應(yīng)商、落速、回刀速。 3.4 3.4、主要輔助材料作用：、主要輔助材料作用： 蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料腳直接壓傷銅面，常用材料-鋁箔鋁箔 墊板：保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口性毛頭、降低鉆頭溫度、墊板：保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口性毛頭、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料

30、-木板木板PCB制作流程概述4 4、前處理、除膠渣：、前處理、除膠渣： 4.1 4.1、前處理：以磨刷方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除，并以、前處理：以磨刷方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除，并以高壓水洗去除孔內(nèi)殘屑。高壓水洗去除孔內(nèi)殘屑。 4.2 4.2、除膠渣：去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹、除膠渣：去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂鉆污特別在銅環(huán)上的鉆污），保證化學(xué)沉銅后電路連接的脂鉆污特別在銅環(huán)上的鉆污），保證化學(xué)沉銅后電路連接的高度可靠性。高度可靠性。 4.3 4.3、常用去鉆污材料：高錳酸鉀、常用去鉆污材料：高錳酸鉀KMnO4KMnO4 5 5、PTHPTH化學(xué)鍍銅：化學(xué)鍍銅： 5

31、.1 5.1、使孔壁上非導(dǎo)體部份的樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化、使孔壁上非導(dǎo)體部份的樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化, , 以以進(jìn)行后來的電鍍銅制程進(jìn)行后來的電鍍銅制程, ,完成足夠強(qiáng)度的導(dǎo)電焊接金屬孔壁。完成足夠強(qiáng)度的導(dǎo)電焊接金屬孔壁。 5.2 5.2、鍍銅時(shí)注意擺動(dòng)與震動(dòng)、鍍銅時(shí)注意擺動(dòng)與震動(dòng)PCBPCB基板，使孔內(nèi)不能殘留氣基板，使孔內(nèi)不能殘留氣泡。泡。 5.3 5.3、PTHPTH背光等級(jí)測(cè)試一般要求在背光等級(jí)測(cè)試一般要求在8 8級(jí)以上）。級(jí)以上）。PCB制作流程概述 6 6、1Cu1Cu全板電鍍：全板電鍍： 6.1 6.1、保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)、保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅

32、氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。 6.2 6.2、為了提高鍍銅的致密性一般采用低電流、為了提高鍍銅的致密性一般采用低電流、長(zhǎng)時(shí)間電鍍。長(zhǎng)時(shí)間電鍍。 6.3 6.3、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng)、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng)25min25min，鍍銅厚度，鍍銅厚度在在7.5-15um7.5-15um 6.4 6.4、電鍍槽電流的鉗表檢測(cè)記錄。、電鍍槽電流的鉗表檢測(cè)記錄。 6.5 6.5、孔銅厚度金相切片檢測(cè)。、孔銅厚度金相切片檢測(cè)。 7 7、刷板：、刷板： 7.1 7.1、用微酸清洗、用微酸清洗, ,以磨刷方式進(jìn)行板面清潔。以磨刷方式進(jìn)行板面清潔。P

33、CB制作流程概述 8 8、壓膜：、壓膜： 8.1 8.1、以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基、以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板銅面上，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體。板銅面上，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體。 8.2 8.2、分手動(dòng)壓膜機(jī)和自動(dòng)壓膜機(jī)，壓膜必須應(yīng)、分手動(dòng)壓膜機(jī)和自動(dòng)壓膜機(jī)，壓膜必須應(yīng)在無塵室中操作。在無塵室中操作。 8.3 8.3、無塵室的環(huán)境要求：、無塵室的環(huán)境要求：1 1萬級(jí)凈化、環(huán)境溫度萬級(jí)凈化、環(huán)境溫度232333、RH50%RH50%5%5% 8.4 8.4、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫度、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫度1201201010、板面溫度板面溫度50501010、壓膜速度、壓

34、膜速度1.5-2.5m/min1.5-2.5m/min、壓力、壓力15-40psi15-40psi145psi=1Mpa145psi=1Mpa）PCB制作流程概述 9 9、曝光顯影：、曝光顯影： 9.1 9.1、曝光：把菲林上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的、曝光：把菲林上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上。通過曝光板子上。通過曝光, ,使與圖像相對(duì)應(yīng)的干膜不發(fā)生聚使與圖像相對(duì)應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng)。合反應(yīng)。 9.2 9.2、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉, ,使發(fā)生使發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。已感光部份則因已發(fā)聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。已感光部份則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗

35、不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之生聚合反應(yīng)而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。阻劑膜。 9.3 9.3、曝光機(jī)分手動(dòng)曝光機(jī)和自動(dòng)曝光機(jī)，手動(dòng)、曝光機(jī)分手動(dòng)曝光機(jī)和自動(dòng)曝光機(jī)，手動(dòng)曝光機(jī)容易造成偏位。曝光機(jī)容易造成偏位。PCB制作流程概述 1010、酸性除油：、酸性除油： 10.1 10.1、除去線路銅面上的氧化物、殘膜余膠，保、除去線路銅面上的氧化物、殘膜余膠，保證證1Cu1Cu與與2Cu2Cu之間的結(jié)合力。之間的結(jié)合力。 10.2 10.2、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑？且堿性除油劑除油效果比酸性除油劑更好！性除油劑？且堿性除油劑

36、除油效果比酸性除油劑更好！主要因?yàn)楦赡D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故主要因?yàn)楦赡D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故2Cu2Cu電鍍前只能使用酸性除油劑。電鍍前只能使用酸性除油劑。 1111、2Cu2Cu電鍍：電鍍： 11.1 11.1、以電鍍的方式增加線路銅面及孔銅厚度。、以電鍍的方式增加線路銅面及孔銅厚度。 11.2 11.2、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng)、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng)40min40min，鍍銅厚，鍍銅厚度在度在15-25um15-25um 11.3 11.3、電鍍槽電流的鉗表檢測(cè)記錄。、電鍍槽電流的鉗表檢測(cè)記錄。 11.4 11.4、孔銅厚度金相切片檢測(cè)。、孔銅厚度金相切片檢測(cè)。PCB

37、制作流程概述 1212、圖形電錫：、圖形電錫： 12.112.1、在顯影、在顯影、2Cu2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時(shí)的阻劑。層錫，以做為蝕刻時(shí)的阻劑。 1313、脫膜：、脫膜： 13.113.1、用強(qiáng)堿、用強(qiáng)堿NaOHNaOH以高溫高壓沖洗板面，將聚合以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。于板面的干膜去除干凈。 PCB制作流程概述 1414、蝕刻：、蝕刻： 14.1 14.1、用堿性蝕刻液氯化銅、用堿性蝕刻液氯化銅CuCl2)CuCl2)以加溫及加以加溫及加溫與噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻。溫與噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻。 1515、脫錫：、脫錫

38、： 15.1 15.1、將抗蝕刻的錫、將抗蝕刻的錫( (鉛鉛) )鍍層，用過氧化氫鍍層，用過氧化氫H2O2H2O2除去，以露出所需圖像銅面。除去，以露出所需圖像銅面。 15.2 15.2、目前行業(yè)上已將、目前行業(yè)上已將“脫膜、蝕刻、脫錫在脫膜、蝕刻、脫錫在一道工序內(nèi)完成。一道工序內(nèi)完成。PCB制作流程概述 1616、防焊：、防焊： 16.1 16.1、前處理：以磨刷方式、前處理：以磨刷方式, ,使板面清潔使板面清潔, ,除去氧除去氧化物化物, ,進(jìn)行板面粗化進(jìn)行板面粗化, ,增強(qiáng)綠漆的附著力。增強(qiáng)綠漆的附著力。 16.2 16.2、印防焊油、印防焊油/ /預(yù)烘烤預(yù)烘烤/ /曝光曝光/ /顯影：油墨用刮顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面印方式覆蓋板面, ,以保護(hù)線路及抗焊用。以以保護(hù)線路及抗焊用。以70708080的預(yù)烘烤溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干的預(yù)烘烤溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干, ,以利曝光。以利曝光。再經(jīng)再經(jīng)UVUV曝光后利用曝光后利用Na2CO3Na2CO3將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解去除去除, ,從而得到符合設(shè)計(jì)要求的阻焊圖形。（烘烤時(shí)從而得到符合設(shè)計(jì)要求的阻焊圖形。（烘烤時(shí)一般采用一般采用3 3區(qū)烘烤，烘烤溫度分段梯增，如區(qū)烘烤，烘烤溫度分段梯增，如7575、100100、