元件封裝庫設(shè)計規(guī)范初稿

1、元件封裝庫設(shè)計規(guī)范（初稿）元器件封裝庫設(shè)計規(guī)范文件編號：CHK-WI-JS-00制訂部門：技術(shù)中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：編審核批準文件修訂記錄版本修 訂 內(nèi) 容修訂人修訂日期分發(fā) 部門口總經(jīng)理 口體系管理部市場部 銷售中心 口技術(shù)中心 口財務(wù)部 口行政人事部品保部 物資部 制造中心第16頁共26頁目錄一、庫文件管理L目的.2.適用范3 EJ3 .引用標準4 .術(shù)語說明5 .庫管理方式.6庫元件添加流程二、原理圖元件建庫規(guī)范L原理圖元件庫分類及命名2.原理圖圖形要求3.原理圖中元件值標注規(guī)則三、PCB封裝建庫規(guī)范1 . PCB封裝庫分類及命名2 .PCB封裝圖形

2、要求U!I、PCB封裝焊盤設(shè)計規(guī)范L通用要求2. AI元件的封裝設(shè)計.4.SMT元件的封裝設(shè)計豆哧殊元件的封裝設(shè)計.5.5.5.56.8.9.9101414171719202020212324一、庫文件管理1.目的元件器封裝庫設(shè)計規(guī)范（以下簡稱規(guī) 范）為電路元件庫、封裝庫設(shè)計規(guī)范文檔。本文 檔規(guī)定設(shè)計中需要注意的一些事項，目的是使設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固化為規(guī)范的方式，為企業(yè) 內(nèi)所有設(shè)計師提供完整、規(guī)范、統(tǒng)一的電子元器件 圖形符號和封裝庫，從而實現(xiàn)節(jié)省設(shè)計時間，縮短 產(chǎn)品研發(fā)周期，降低設(shè)計差錯率，提高電路設(shè)計水 平的目的。2 .適用范E適用于公司內(nèi)部研發(fā)、生產(chǎn)等各環(huán)節(jié)中繪制的電子電路原理圖、

3、電路板圖。3 .引用標準3.1. 采用和遵循最新國際電氣制圖標準和國家軍用規(guī)范3.2. GB/T 4728-2007電氣簡圖用圖形符號3.3. GB/T 7092-1993半導體集成電路外形尺寸3.4. GB7581-1987半導體分立器件外形尺寸35 GB/T 15138-1994膜集成電路和混合集成電路外形尺寸36 GJB3243.1998電子元器件表面安裝要求3.7. JESD30-B-2006半導體器件封裝的描述性指定系統(tǒng)3.8. IPC-7351A-2005表面安裝設(shè)計和焊盤圖形標準的通用要求4.術(shù)語說明4.1. Part Number4.2. Library Ref4.3. Lib

4、rary Path類型系統(tǒng)編號 原理圖符號名稱 原理圖庫路徑1.4. description 簡要描述1.5. Component Tpye器件類型1.6. Footprint真正庫封裝名稱1.7. SorM Footprint標準或廠家用封裝名稱1.8. Footprint path 封裝庫路徑1.9. Value 標注1.10. PCB 3D 3D圖形名稱1.11. PCB 3D path 3D 庫路徑1.12. Availability 庫存量1.13. LT供貨期1.14. Supplier 生產(chǎn)商1.15. Distributer 銷售商1.16. Order Information

5、 訂貨號4.17. ManufacturerP/N物料編碼1.18. RoHS 是否無鉛1.19. UL是否UL認證（盡量加入UL號）1.20. Note 備注1.21. SMD: Surface Mount De vices/表面貝占裝元件。1.22. RA ： Resistor Arrays/排阻。1.23. MELF ： Metal electrode face components/金屬電極 無引線端面元件.1.24. SOT： Small outline transistor/小夕卜形晶體管。1.25. SOD： Small outline diode/小外形二極管。1.26. SO

6、IC： Small outline Integrated Circuits/小外形集 成電路.1.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 縮小外形集成電路.1.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封裝集成電路.1.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路.1.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小夕卜形封裝.1.31.

7、TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮 小外形封裝.1.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝.1.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/”形引腳小外形集成電路.1.34. PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。1.35. SQFP： Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。1.36. CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封 裝。1.37. PLCC：

8、Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有弓| 線芯片載體。1.38. LCC ： Leadless ceramic chip carriers/無弓| 線陶瓷 芯片載體。1.39. DIP： Dual-In-Line components/雙列引腳元件。1.40. PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器 件。5 .庫管理方式5.1. 框架結(jié)構(gòu):分為原理圖元件庫和PCB元件庫兩個庫, 每個庫做為一個單獨的設(shè)計項目。5.2. 庫分為標準庫和臨時庫。標準庫為已經(jīng)批量使用的 元件庫，進行定期更新。臨時庫為實驗中新元件臨時 存放庫，采用實

9、時更新。5.3. 所有庫文件放于服務(wù)器上指定位置。只能由庫管理 者修改，其他工程師不能隨意更改。5.4. 標準庫使用與物料編碼等生產(chǎn)信息相關(guān)連的BOM數(shù)據(jù)庫，對公司元器件進行統(tǒng)一管理。BOM數(shù)據(jù)庫 中對已有物料，為每一個元件建立全面、唯一、一一 對應(yīng)的信息，里面包含內(nèi)容包括：原理圖符號、名稱、規(guī)格、封裝、PCB3D圖形、廠家（供應(yīng)商和代理商）、供應(yīng)商優(yōu)先級、物料編碼、RoHS、UL （及元件UL號）、備注等信息。55元件庫維護人員負責將審核通過的元件原理圖符 號、圖形分類加入到元件庫中，如果元件并不符合已 有的庫類別，將其加入其它類中。56對于首次使用器件，需要使用者申請庫管理者新加入并實時更

10、新。申請流程如下，經(jīng)庫管理者確認批準后加入公司臨時庫中，方可使用，嚴禁私自采用公司 庫外的器件圖或制作器件圖后未經(jīng)確認直接使用。對于每一個新料，在建庫時，需嚴格按照上面的內(nèi)容進行新建。6 .庫元件添加流程庫元件添加流程二、原理圖元件建庫規(guī)范1 .原理圖元件庫分類及命名依據(jù)元器件種類分類（一律采用大寫字母）:原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱元件名(Lib Ref)普通電阻類：包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、繞線、水泥、玻璃釉等康銅絲類：包括各種規(guī)格康銅絲電阻RCL.LIB （電阻電容電感庫）排阻:RK簡稱+電阻數(shù)PIN距熱敏電阻類：包括各種規(guī)格熱敏RTRT電阻壓敏電阻類：包括各種規(guī)格壓敏

11、RZRZ電阻光敏電阻：包括RL各種規(guī)格光敏電 阻可調(diào)電阻類：包 可調(diào)電阻括各種規(guī)格單路VR 簡稱型號無極性電容類:包括各種規(guī)格無 極性電容CCAP有極性電容類： 包括各種規(guī)格有 極性電容CCAE電感類：L簡稱+電 感數(shù)-型號變壓器類：T簡稱-型號DQ.LIB （二極管、普通二極管類DD穩(wěn)壓二極管類DWDW雙向觸發(fā)二極管 類D簡稱+型 號晶體管庫）雙二極管類：包括 BAV99QD2橋式整流器類BGBG三極管類Q簡稱類型MOS管類 Q 簡稱類型IGBT 類QIGBT單向可全 閘管）類3硅（晶SCR簡稱-型號雙向可主 閘管）芝硅（晶BCR簡稱-型號IC.LIB （集成電路 庫）三端穩(wěn)壓IC類： 包括

12、78系列三 端穩(wěn)壓ICU簡稱-型號光電耦合器類U簡稱-型號IC：U簡稱型號CON.LIB （接插件庫）端子排座:包括 導電插片、四腳 端子等CON簡稱+PIN 數(shù)排線CN簡稱+PIN 數(shù)其他連接器CON簡稱型號DISPLAY. LIB（光 電器件庫）發(fā)光二極管LEDLED雙發(fā)光二極管LEDLED2數(shù)4管：LED簡稱十位 數(shù).型號數(shù)，屏：LED簡稱-型號背光BL簡稱-型號LCD：LCD簡稱型號MARK.LIB（fc 庫）-5VDC電源-5V-5V-18VDC電源-18V-18V220VAC電源AC220VACA點AA點B點BB點共地點信號OTHER. LIB（其 他元器件庫）按，開關(guān)SW簡稱型號

13、Arft；按鍵MOMO晶振Y簡稱-型號保險管FFUSE蜂鳴器BZBUZ繼電器：KK電池BATBAT模塊 簡稱型號2 .原理圖圖形要求2.1. 只要元器件上有的管腳，圖形庫都應(yīng)體現(xiàn)出來，不 允許使用隱含管腳的方式（包括未使用的管腳）。2.2. 電氣管腳的長度為5的倍數(shù)。2.3. Number的命名必須和PCB封裝上的Designator 一 致對應(yīng)。2.4. 管腳名稱Name縮寫按規(guī)格書。25對連接器、插針等有2列的接插件，管腳號的命名順序要求按照管腳順序號進行排列o2.6. 對IC器件，做成矩形或方形。對于管腳的安排，可根據(jù)功能模塊和管腳號的順序綜合考慮管腳的排列,原則輸入放置在左邊，輸出放置

14、在右邊，電源放置在上邊，地放置在下面。2.7. 對電阻、電容、電感、二極管、發(fā)光二極管、三極呼、保險絲、開關(guān)、電池等分立器件及小封裝器件,圖形使用常見的簡易圖形表示。2.8. electrical type如果你不做仿真 無所謂類型是什么, 一般不用改，默認即可。3 .原理圖中元件值標注規(guī)則原理圖中元件值標注規(guī)則元件<lohm標注規(guī)則以小數(shù)表示，而不以毫歐表示ORXX,例如 0R47、0R033第16頁共26頁電阻<999ohm<999K<999K 包 含小數(shù)>1M>1M包含 小數(shù)整數(shù)表示為XXR,例如100R>470R整數(shù)表示為XXK,例如100K、

15、470K表示為 XKX,例如 4K7、4K99、49K9整數(shù)表示為XXM,例如IM、10M表示為XMX,例如4M7、2M2電阻如只標數(shù)值，則代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W,則需要標明實際功率。缺省定義為“精度5±5%為區(qū)別電阻種類可在其后標明：CF碳膜、MF金屬膜、PF氧化膜、FS熔斷、CE瓷殼。電容<lpF<100pF>100pf<999pF 包 含小數(shù)以小數(shù)加P表示，例如0p47整數(shù)表示為XXp,例如loop、470P采用指數(shù)標示如:1000PF 為 102表示為XpX,例如4P7、6p8接近luF 的電容可以以O(shè).XXu表示，例如0.lu

16、、0.22u>luF整數(shù)表示為XXuF+ “耐壓”，例如 100uF/25V、470uF/16V第16頁共26頁NluF包含 表示為X.X+ “耐壓”，例如小數(shù)2.2uF/400V容值后標明耐壓，以與容值隔 開。電解電容必須標明耐壓，其他 介質(zhì)電容，如不標明耐壓，則缺省 定義為“耐壓50V”。電感電感的電感量標法同電容容量標法。變壓器按實際型號二極管按實際型號三極管按實際型號集成電路痂件光電按實際型號標明腳數(shù)按實際型號器件其他元件按實際型號第24頁共26頁三、PCB封裝建庫規(guī)范1. PCB封裝庫分類及命名依據(jù)元器件工藝類（一律采用大寫字母）:原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱封裝名

17、(Footprint)SMD. LIB（貼片封裝庫）SMD電阻R簡稱+元件英制代號SMD排阻RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距SMD電容C簡稱+元件英制代號SMD電解電容C簡稱+元件直徑SMD電感L簡稱+元件英制代號SMD留電容CT簡稱+元件英制代號柱狀貼片M簡稱+元件英制代號SMD二極管D簡稱+元件英制代號SMD三極管0常規(guī)為SOT23 其他為簡稱一型號SMD ICU1.封裝+PIN數(shù)如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP82 IC型號窗裝+PIN數(shù)接插件CON簡稱+PIN數(shù)-PIN距AI. LIB(AI封裝庫)電阻R簡稱+跨距（皿）瓷片電容CCAP+跨距（皿）-直徑聚丙烯電容C簡

18、稱+跨距（mm）-長X寬滌綸電容C簡稱+跨距（mm）-長X寬電解電容C簡稱+直徑-跨距（皿）立式電容：簡稱+直徑*高度-跨距(mm) +L二極管D簡稱+直徑-跨距（皿）三極管類Q簡稱一型號MOS管類Q簡稱一型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱一型號LEDLED簡稱-直徑+跨距（皿）DIP. LIB（手插封裝庫）立插電阻RRV+跨距（皿）-直徑水泥電阻RRV+跨距（mm）-長X寬壓敏壓阻RZ簡稱一型號熱敏電阻RT簡稱+跨距（mm）光敏電阻RL簡稱一型號可調(diào)電阻VR簡稱一型號排阻RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距臥插電容CCW+跨距（皿）-直徑X高盒狀電容C簡稱+跨距（皿）-長X寬立式電解電 容c簡稱+跨距（mm）-直

19、徑電感L簡稱+電感數(shù)-型號變壓器T簡稱一型號橋式整流器BG簡稱一型號三極管Q簡稱一型號IGBTQIGBT-序號MOS管Q簡稱一型號單向可控硅SCR簡稱一型號雙向可控硅BCR簡稱一型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱一型號光電耦合器 類U簡稱+PIN數(shù)如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP8IC：u排座CON1. PIN 距為 2 54mm簡稱+PIN數(shù)如：CON5 CN5 SIP5 CON52. PIN 非為 2. 54mm簡稱+PIN數(shù)-PIN距3. 帶彎角的加上T、普通的加上-L排線CN排針SIP其他連接器CON發(fā)光二極管LED簡稱+跨距（mm）-直徑雙發(fā)光二極 管LEDLED2+跨距

20、（mm）-直徑數(shù)碼管：LEDLED+位數(shù)-尺寸數(shù)碼屏：LED簡稱一型號背光板：BL簡稱一型號LCD：LCD簡稱一型號按鍵開關(guān)SW簡稱一型號觸摸按鍵MO簡稱一型號晶振Y簡稱一型號保險管F簡稱+跨距（mm）-長X直徑蜂鳴器BUZ簡稱+跨距（mm）-直徑繼電器：K簡稱一型號電池BAT簡稱一直徑電池片型號模塊：MK簡稱一型號MARK. LIB（標示庫）MARK 點MARKAI孔AI螺絲孔M測試點TP過爐方向SOL2. PCB封裝圖形要求 2. 1.外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。封裝庫的外（尺寸和形狀）必須和實際元件的封裝外形一致。2. 2.主體尺寸：指元件的塑封體的尺寸=寬度X長度。2. 3.尺寸單

21、位：英制單位為mil,公制單位為皿。2. 4.封裝的焊盤必須定義編號,般使用數(shù)字來編號,和原理圖對應(yīng)。2. 5.貼片元件的原點一般設(shè)定在元件圖形的中心。2. 6.插裝元件原點一般設(shè)定在第一個焊盤中心。2. 7.表面貼裝元件的封裝必須在元件面建立，不允許在焊接面建立鏡像的封裝。2. 8.封裝的外形建立在絲印層上。2. 9.四、PCB封裝焊盤設(shè)計規(guī)范1.通用要求1. 1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。1. 2. o1. 3. PCB上尚無件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù) 器件資料建立新的元件封裝庫，并保證絲 印庫存與實物相符合，特別是新建立的電 磁元件、自制結(jié)構(gòu)件

22、等的元件庫是否與元 件的資料（承認書、規(guī)格書、圖紙）相符 合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件 庫。2.AI元件的封裝設(shè)計 2. 1.單面AI板元件孔徑二元件腳徑+0. 4mm。焊盤直徑=2X孔徑，焊盤間距不足0.7mm采用橢圓設(shè)計。2. 2.臥插元件（包括跳線）插孔的中心距：跨距要求為 6-18mmo2. 3.臥插元件形體的限制：1W及以上電阻不進行AI。引線直徑2 0.8mm不進行AI。第25頁共26頁2. 4.立插元件插孔的中心距：跨距要求為2.5mm、5Omm兩種規(guī)格。2. 5.立插元件形體的限制：最大高度可為16mm,最大直徑為lOmmo2. 6.

23、立式平貼PCB元件在本體下增加0. 8mm透氣孔。2. 7. AI彎腳方向要有做絲印。2. 8.常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)元件名稱規(guī)格孔徑（mm）焊盤（mm）跨距（皿）其他要求跳線eo.61.002. 0*2. 010. 00電阻1/4W及以下1-002. 0*2, 010. 001/2W1.002. 2*2. 215. 00電解電容腳距2. 54mm1.001.7*2. 22. 54加0. 8走氣孔腳距5. 0皿1.002. 0*2. 05. 00加0.8走氣孔瓷片電容腳距5. 0mm1.002. 0*2. 05. 00滌綸電容腳距5. 0mm1.002. 0

24、*2. 05. 00二極管41481.002. 0*2. 010. 0040071.202. 4*2, 410. 00三極管腳距2. 54mm1.001, 7*2, 22. 54LED腳距2. 28mm1.001. 6*2. 22.28加0. 8走氣孔3. DIP元件的封裝設(shè)計3. 1.元件孔徑二元件腳徑+0. 2mm。焊盤直徑=2 X孔徑+0. 2mm,焊盤間距不足0.7mm采用橢圓設(shè)計。3. 2,焊盤23 *3mm要求做成梅花焊盤。梅花焊盤的要求：線寬0.7mm,露出焊盤0.5mm,角度30度，12條,外加線寬L 2mm阻焊。3. 3.排插腳間距2.54mm的要求在元件腳間加阻焊和 偷錫焊

25、盤。第30頁共26頁3.4.所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計， 保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕 易起銅皮。3. 5.常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)元件名稱規(guī)格孔徑（mm）1W電阻1.00。1.5康銅絲1.80壓敏電阻1.20可調(diào)電位器1.002uF聚丙烯電容1.10中型5uF和0.3uF聚丙烯電容1.30小型5uF和0.3uF 聚丙烯電容1.30Cl.2mli扼流圈1.50變壓器EE101.00整流橋堆1. 50IGBT1.50IC (DIP8)腳距2. 541.00排線腳距2. 541.

26、002. 54nm連接器腳距2. 541.00防倒導電插片1. 1*1. 7 方孔四腳端子1, 2*1. 7 方孔輕觸開關(guān)四腳1.152腳數(shù)碼管腳距2. 540. 8012. 5A保險管1.20電磁式蜂鳴器1.00壓電式蜂鳴器1.00【據(jù)焊盤（mm）跨距（皿）2. 2*2. 215. 005. 0*5. 025. 00梅花焊盤2. 4*2.47. 502. 0*2. 54*426. 504*430. 504*426. 504*10梅花焊盤加彎腳2. 2*2. 23. 5*4. 5梅花焊盤3. 5*4. 5梅花焊盤1. 7*2. 22. 54加拖錫焊盤、阻焊1. 7*2. 22. 54加拖錫焊盤

27、、阻焊1. 7*2. 22. 54加拖錫焊盤、阻焊3. 5*4. 55. 00梅花焊盤3. 5*4. 5梅花焊盤2. 0*2. 51. 6*2. 52. 54加拖錫焊盤、阻焊3. 5*3. 521.00梅花焊盤2. 0*2. 06. 602. 0*2. 07. 504. SMT元件的封裝設(shè)計 4. 1.為了統(tǒng)一 SMT生產(chǎn)貼片時的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次正確性，要求研發(fā)在建立標準元件封裝庫時，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標準化。標 準元件封裝庫的元件角度設(shè)計要求：抖箍庫0度的朝向圖示-1=3+II垂注0，pmi nnnrfnnnnnnUTO -0 n n門門,L I尼,WnW uuuuuuuuuu4. 2.常用阻容貼片的焊盤設(shè)計常用阻容貼片的紅膠工藝焊盤設(shè)計外形代 號(in)0402060