鋼網(wǎng)厚度及開孔標(biāo)準(zhǔn)

1、文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持.0.0引言在SMT裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷站位是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響到SMT焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們發(fā)現(xiàn)60%70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對(duì)印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝參數(shù)的各個(gè)方面 中，網(wǎng)板的設(shè)計(jì)又起著舉足輕重的作用。1.0目的規(guī)范SMT車間的鋼網(wǎng)厚度及開孔標(biāo)準(zhǔn)，保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置，為焊接提供有效的保證，從而提升整體的焊接質(zhì)量水平。2.0適用范圍用于制造部SMT車間鋼網(wǎng)厚度及開孔標(biāo)準(zhǔn)工作指引。3.0工作指引3.1 制造工藝和成本的選用原

2、則,一般情況下，研發(fā)部門首次打樣或試制階段的鋼網(wǎng)，在印刷精度可以保證的前提下，可以采用化學(xué)蝕刻工藝（節(jié)省成本），但此種工藝已經(jīng)嚴(yán)重落后，通常開孔的尺寸誤差為0.025mm,且印刷容易堵塞鋼網(wǎng)，已逐漸被淘汰（元件間距必須大于 0.635mm。小批量和大批量生產(chǎn)用的鋼網(wǎng)，優(yōu)先采用激光切割 +電拋光工藝，此種工藝加工精度高，開孔尺寸誤差大約為 0.0078mm0.0125mm ,定位精度小于 0.00 3mm,且有良好的倒模效應(yīng)，適用元件間距 在0.5mm或以下，加工成本較適中，生產(chǎn)工藝已很成熟。電鑄成型工藝因?yàn)槌杀具^高， 通常用于細(xì)間距和超細(xì)間距元件的印刷。,決定所開鋼網(wǎng)尺寸的大小，PCB的長度X

3、寬度超過250mmX200mm時(shí)，一般采用 736mm X736mm （適用于DEK 265和MPM等機(jī)型），小于上述情況，而且無0.5以下的細(xì)間距引腳和0603以下CHIP的電路板，可以采用 420mm x 520mm或550mmX650mm （適用于 半自動(dòng)印刷機(jī)和手動(dòng)印刷臺(tái)）。3.1.3常用鋼網(wǎng)的尺寸型號(hào)如下表:鋼網(wǎng)尺寸（單位）370 X470mm420X520mm500X600mm550X650mm23“X23”29“X29”適用機(jī)型手動(dòng)手動(dòng)/半自動(dòng)手動(dòng)/半自動(dòng)半自動(dòng)松下/GKG自動(dòng)DEK/MPM自動(dòng)框架中空型材尺寸鋁合金鋁合金鋁合金鋁合金鋁合金鋁合金(mm)20X2020X3020X

4、3020X3030X3040X40,在鋁框與鋁膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平 整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。3.2 MARK 點(diǎn)的制作要求3.2.1 制作方式為正反面半刻，MARK點(diǎn)最少制作數(shù)量為對(duì)角 2個(gè)，根據(jù)PCB資料提供的大小 及形狀按1:1方式開口。尺寸為 550X650mm和以下的手動(dòng)/半自動(dòng)鋼網(wǎng)，可不用制做3文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持. MARK 點(diǎn)。3.2.2 MARK點(diǎn)的選擇原則：PCB上的兩條對(duì)角線上的四個(gè)MARK點(diǎn)可以不全部制作出來，但至少需要對(duì)角的二個(gè) MARK點(diǎn)。如果只有一條

5、對(duì)角線上兩個(gè)MARK點(diǎn)，則另外一個(gè)MARK點(diǎn)需滿足到此對(duì)角線的垂直距離最遠(yuǎn)的原則選點(diǎn)。3.2.3 涉及其他特殊情況，制作前通知鋼網(wǎng)制作商。3.3 SMT印錫鋼網(wǎng)厚度設(shè)計(jì)原則3.3.1 鋼網(wǎng)厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP、BGA為前提，兼顧最小的 CHIP元件。3.3.2 QFP pitch w 0.5mm 車W 板選擇 0.13mm 或 0.12mm； pitch>0.5mm 車W 板厚度選擇 0.15mm-0.20mm ; BGA 球間距 >1.0mm 鋼板選擇 0.15mm; 0.5mm w BGA 球間距w 1.0mm 鋼板選擇0.13mm。（如效果不佳可選擇 0.12mm）（詳

6、見下附表）元件類型間距鋼網(wǎng)厚度CHIP04020.12mm02010.10mmQFP0.650.15mm0.500.13mm0.400.12mm0.300.10mmBGA1.25 1.270.15mm1.000.13mm0.5 0.80.12mmPLCC1.25 1.270.15mm3.3.3 如有兩種以上的IC器件同時(shí)存在時(shí)應(yīng)以首先滿足BGA為前提。3.3.4 特殊情況可選擇厚度不同的鋼網(wǎng)。3.4 SMT錫膏鋼網(wǎng)的一般要求原則3.4.1 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口3.4.2 獨(dú)立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm,焊盤尺寸大于 2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影

7、響網(wǎng)板強(qiáng)度3.4.3 繃網(wǎng)時(shí)嚴(yán)格控制，注意開口區(qū)域必須居中。3.4.4 為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板正下方刻下面的字符： Model; T; Date；網(wǎng)板制作公司名稱。 厚度等信息。3.4.5 以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。3.4.6 網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對(duì)于間距小于 0.5mm的QFP和CSP,制作過程中要求供應(yīng)商作電 拋光處理。3.4.7 通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1:1方式開口3.53.5.13.5.23.5.33.5.43.5.53.5.6文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.

8、word版本可編輯.歡迎下載支持SMT錫膏鋼網(wǎng)的特殊開口設(shè)計(jì)原則帶有BGA的電路板球間距在 1.0mm以上鋼網(wǎng)開孔比例 1:1,球間距小于 0.5mm以下的 鋼網(wǎng)開孔比例1 : 0.95 。對(duì)于所有帶有0.5mm pitch的QFP和SOP,寬度方向開孔比例 1:0.85,長度方向開孔比 例1:1.1,帶有0.4mm pitch QFP寬度方向按照1:0.8開孔，長度方向按照 1:1.1開孔，且 外側(cè)倒圓腳。倒角半徑 r=0.12mm 。0.65mm pitch的SOP元件開孔寬度縮小 10% 。一般產(chǎn)品的PLCC32和PLCC44開孔時(shí)寬度方向按1:1開孔，長度方向按 1:1.1開孔。3.5

9、.73.5.8SOT223晶體管元件封裝開口方式，參照下圖。0.旭75叫L1=3/4L引刪長度方卬出K新拈口向外/工萍3.5.9所有的0603以上chip元件必須防錫珠處理（中間開口處理，如下圖示）。開孔比例1:1。一般的SOT封裝的器件，大焊盤端開孔比例1:1.1,小焊盤端寬度方向1:1,長度方向1:1.1 SOT89元件封裝：由于焊盤和元件都比較大，且焊盤間距較小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì) 量問題，故采用下列方式開口，如下圖，引腳長度方向外擴(kuò)0.5mm開口。（如下圖示）5（瓷片電容，電阻，電感，磁珠）文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持.鋰電容開孔1:1不做避錫珠處理。

10、同時(shí)由內(nèi)側(cè)外擴(kuò)，保證元件與錫膏之間有 0.5mm的重合（包 含類似鋰電容引腳封裝的元器件）所有的鋁電解電容的焊盤與開孔按1:1.1三極管開孔比例1:1所有二極管的開孔寬度方向縮0.1mm、長度方向向外加開 0.2mm,以防止少錫和空焊。所有排阻外圍四腳在兩外圍方向一律加開0.1mm,內(nèi)四腳在長度方向外側(cè)加開0.1mm。以上的比例數(shù)據(jù)都是依據(jù)板的實(shí)際焊盤尺寸表述的o3.6 SMT紅膠鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)原則3.6.1 紅膠鋼網(wǎng)的開孔較錫膏開口考慮的事項(xiàng)要少得多，一般情況下保證機(jī)器貼裝時(shí)不溢膠和 滿足固化后的推力測試即可。3.6.2 一般紅膠網(wǎng)板厚度 T=0.18mm或T=0.20mm 。3.6.3 c

11、hip元件開骨狀，條狀，和圓點(diǎn)狀，條狀長度較焊盤長度要加開0.10mm。寬度方向是兩焊盤中心點(diǎn)距離的 20%3.6.4 常用的CHIP元件的紅膠開口尺寸參考如下：CHIP類元件紅膠網(wǎng)開孔尺寸對(duì)應(yīng)表（單位：mm）器件封裝長條形圓孔形開口寬度（W）開口長度（L）直徑圓孔數(shù)間距（P）06030.3（可在 0.280.33 之間取值）或開 焊盤 間距 的35% 至40%等于焊盤寬度的110%0.40.452圓孔的外 側(cè)間距等 于焊盤寬 度的110%08050.4（可在 0.350.45 之間取值）0.50.55212060.50.60.65212100.50.650.7218120.60.70.752

12、18250.70.80.85220100.90.90.95222200.90.90222250.90.902251211.00232181.21.20247321.21.202注意：無論米用以下何種開孔方式，必須保證開孔不可以接觸到焊盤。3.6.5未包含在上表中的 Chip類元件，開口通常建議采用下面圖型開口方式:當(dāng)B計(jì)算出大于1.2mm時(shí)，則取B=1.2mm,當(dāng)D計(jì)算出大于1.5mm時(shí)，則取D=1.5mm ; 當(dāng)B計(jì)算出小于0.3mm時(shí)，則取B=0.3mm （最小不小于0.26mm）,當(dāng)D計(jì)算出小于0.35mm 時(shí)，則取 D=0.35mm。3.5.6 紅膠面IC的尺寸和重量一般較小，開孔時(shí)對(duì)

13、于 SOP48長度方向?qū)ΨQ開兩半圓，半徑 r=1.5mm或是開長條狀。對(duì)于 SOT封裝型器件寬度開孔 0.4mm,長度開孔等同于元件本 體長度。3.6網(wǎng)孔粗糙度和精度要求3.6.1 位置、尺寸確保較高開口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開口方式開口。3.6.2 開孔孔壁光滑，制作過程要求供應(yīng)商作電拋光處理。3.6.3 印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形，便于紅膠脫模順利。7文檔來源為 :從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word 版本可編輯.歡迎下載支持.3.6.4 開口尺寸不能太大。寬度不能大于2mm ，焊盤尺寸大于2mm 的中間需架0.4-0.5mm 的搭橋（加強(qiáng)筋） ，以免影響

14、鋼網(wǎng)強(qiáng)度。3.6.5 為方便生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上要有標(biāo)示字符：建議在鋼網(wǎng)左下角或右下角刻有下列信息： Model （PCB型號(hào)）；T （鋼網(wǎng)厚度）；Date （制作日期）；鋼網(wǎng)制作公司名稱。4.0 鋼網(wǎng)制作的相關(guān)工藝資料作業(yè)指引4.1.1 為方便鋼網(wǎng)入庫檢驗(yàn)和今后生產(chǎn)的方便，供應(yīng)商送貨時(shí)必須加帶菲林一張。4.1.2 委托制作鋼網(wǎng)時(shí)必須備齊的工藝資料有： GERBER 文件， PCB 實(shí)物樣板，鋼網(wǎng)厚度及特殊開孔要求（ 鋼網(wǎng)申請(qǐng)單- 附頁） 。4.1.3 鋼網(wǎng)申請(qǐng)制作等流程見 SMT 鋼網(wǎng)刮刀管理工作指引 。經(jīng)過對(duì) DEK 和 GKG 供應(yīng)商的詳細(xì)咨詢對(duì)比，參照其他電子公司的使用情況，目前我所總結(jié)的信息是：一般工廠普遍使用三種鋼網(wǎng)清洗劑是：酒精，洗板水，和 IPA 。1 。酒精又分為工業(yè)酒精，醫(yī)用酒精以及食用酒精三個(gè)級(jí)別，純度和價(jià)格也依次升級(jí)，通常電子廠清洗鋼網(wǎng)和印壞的PCB ，用96%純度以上的工業(yè)酒精就可以，清洗效果一般，氣味的刺激性不明顯，成本最低。2。洗板水是一種人工混合溶劑，主要成份是正構(gòu)烷烴，異構(gòu)烷烴，酒精，芳香烴，有機(jī)溶劑等等。由于每個(gè)化工廠的成份和比例的不同，洗板水的效果也各不相同，但通常比酒精效果要好，氣味也比較刺激性，成本相對(duì)酒精較高。（洗板水也多用于 SMT 和測試等維修工位，用來清洗松香等助焊劑殘留物，效果好于酒精）3。異丙醇（I PA）