電腦硬件技術術語集錦值得收藏

1、電腦硬件技術術語集錦 （值得收藏 ）2007 1 1-09 15: 0 3主板篇芯片組:芯片組是主板的靈魂 ,它決定了主板所能夠支持的功能 .目前市面 上常見的芯片組有I n tel、VI A、SiS、Al i、AMD等幾家公司的產品。其中， I nt el公司的主流產品有 44 0B X、i 8 20、i8 1 5/815E等.VIA 公司主要有 VI A A pol l o P ro 133 / 1 3 3A、KT 13 3 等芯片組。SiS 公司主要 是S iS 6 30芯片組.A li公司主要有 A l i A l a dd in TNT2芯片組、A M D則 有AM D 7 5 0芯

2、片組。其中，除了 Inte l公司的i 820、i 8 15 / 8 1 5E芯片 組以外 ,所有的芯片組都是由兩塊芯片構成:靠近 CP U 的那一塊叫做北橋芯片， 主要負責控制CP U、內存和顯示功能；靠近PCI插槽的那一塊叫做南橋,主要負 責控制輸入輸出（如對硬盤的UDMA/ 6 6 /2 0 0模式的支持），軟音效等.而In te l公司的i 8 20、i 81 5 /8 15E芯片組采用了新的結構，由三塊芯片構成。分別是 MCH（me m or y c on t ro ller hub，功能類似于北橋）、IC H （I / O c on trolle r hub，功能類似于南橋）、FW

3、H（Fi reware hu b,功能類似于BI OS芯片）。 由于新的芯片組使用專門的總線（一般稱為加速集線器結構AH A，Accler a ted hu b Architecture）來連接主板的各設備，而不是像原來那樣使用PC I總線進行數據傳輸，因此在多設備工作時有比較大的效能提高 .CPU接口 ：由于市場上主流的C PU大多是I nte l和AM D兩家公司的產 品，所以主板上常見的也只有S ocket 3 7 0 （支持I nt el新賽揚和cop per m i ne “銅礦"處理器），SI ot 1 （支持I nt el賽揚和老P I I I處理器，也可以 加轉接卡支

4、持So ck et 3 70處理器），Sl ot A（支持AMD A t h l o n處理器）， S ocke t A （支持A M D新Ath l on和Duron處理器）等幾種接口。不同的接口之 間不能通用（只有SLOT 1接口可以加轉接卡支持S ock et 370處理器）。大 家購買時要認清 .新型實用型技術:a軟跳線技術：所謂跳線，就是一組通斷開關，通過對通、斷的不同組 合，來達到調整 CP U 頻率或者實現一些其他功能（如調整電壓）的目的。以前 的跳線一般是由一組金屬針腳或撥指開關組成.自從升技公司的經典軟跳線技術S o ft me nu出現以后，有不少的廠商也加入這項功能，即可

5、以在E IOS中直接設 定CPU頻率和電壓等。但由于前段時間 CIH等病毒對B I OS破壞比較嚴重， 所以一些公司還是保留了硬跳線（如DI P開關）等功能。b. 新的BIO S升級技術：以前的BIOS升級被視為“高手”的專利。因此 其有一定的風險 ,所以普通用戶不敢輕易涉足。但是一些廠商開發(fā)了一些特殊的 BIOS升級功能，使得BI O S升級再不會像以前那樣危險和神秘了。比如微星新的8 15主板就可以在I nte rn et上直接升級，只要你連上網絡，系統(tǒng)將自動 檢測你的B I OS版本，如果發(fā)現你所使用的產品有新的BIOS文件，將會自動下載并更新，大大減少了用戶的操作。使 BIO S更加簡

6、單。c。節(jié)能功能：目前的節(jié)能功能主要有ST D和S TR兩種.STD（ Suspen d to Di sk）,掛起到硬盤，是指系統(tǒng)在深度休眠時，將目前的資料保存在硬盤上, 當再次開機時可以省去重啟的時間，目前S TD技術已屬于淘汰的類型，更新的是 STR技術。ST R （Sus pen d to Ram）,掛起到內存，即當系統(tǒng)深度休眠時 將資料保存在內存中 ,重啟到原來的狀態(tài)只需要3秒左右。目前的較新的主板（如8 15 主板）都支持此技術 .d. 異步內存調整技術： 在VI A的芯片組VI A A p ol lo Pro 1 33/ 133 A和KT 133等中，有一項內存和外頻異步運行的功能

7、。就是在標準外頻下（如 6 6 MHz或10 0 MHz等），可以將內存運行的頻率比外頻低3 3 M H z或高3 3MH z.這項技術極大地方便了一些老用戶，這樣就可以使用將比較新的內存和比 較老的CP U（或比較老的內存和比較新的 CPU ）進行合理搭配,充分發(fā)揮其功 能。但要注意的是，如果在非標準外頻下（如83 M Hz）,那么內存運行的頻率將 不會按照這個規(guī)律增加，具體的增加值會因具體情況有所不同。e. 擴展槽分頻技術：每一個類型的總線都有自己額定的運行頻率，如果超過太多，就可能使設備運行不正常.比如PCI設備的額定頻率是33M H乙A GP設 備的額定頻率是66MHz。當外頻運行在1

8、0 OMH z時,PCI設備就需要工作在外 頻的三分之一才能保證設備正常運行 （如聲卡等設備 ），這就是通常所說的三分 頻；如果一旦外頻在1333MHz 上, PC I設備就需要四分頻了。如果外頻再往上 升，即使是四分頻，也會比標準頻率高出不少，而且AGP設備通常只支持二分頻，所以在高外頻下（如150MHz ），如果PCI設備（聲卡）或A G P設備（顯卡） 質量不好，將嚴整影響整個系統(tǒng)的超頻性能。目前PCI總線只支持四分頻，而A GP總線只支持二分頻。安全保護技術：由于目前病毒的危害很大 ,因此一些安全保護技術也必不可 少。比如在對BIO S的保護上，就采取了多種形式。最簡單的就是在 BIO

9、 S旁加 上寫保護跳線，以避免病毒侵害；還有就是使用雙BI OS,即使一個被破壞了也有另一個可以工作，如技嘉就采用了這種技術 ;再有即使一些廠商自己開發(fā)的 集成幾種技術的產品，如聯(lián)想的“無敵鎖 " ，“宙斯盾 "等，其原理也是避免病毒 侵害E I OS。主板診斷技術也是一項比較實用的技術.如微星的D-L ED技術， 就是將故障用四個燈亮的顏色來表示. 如顯卡故障用兩個紅燈表示， 而內存故障 用三個紅燈表示等。這樣可以幫助一些初學者判斷故障的所在 ,以便對癥下藥。 而碩泰克開發(fā)的語音提示技術將語音芯片固化在主板上,可以將故障直接“說”出來（用機箱小喇叭發(fā)聲 ），更是滿足一些追

10、新族的喜好。新型接口 :A GP P r o接口 ：隨著顯卡處理功能的強大，其能量消耗也越 來越高，傳統(tǒng)的AG P插槽已經不能滿足需要。而A GP Pro插槽比普通AGP 插槽長一些 ,增加了一些接地線，使得信號更加穩(wěn)定，在大電流的干擾下,這樣可以提高數據傳輸的準確性，使顯卡更加穩(wěn)定地工作.CNR插槽：（co mmu n icat i on and ne twor k i n g riser）是出現在新的i 81 5 E芯片組上的新插槽。它支持 以太網卡和MODEM，功能有點類似于AM R插槽,但是更強大。 ACP I 電源接口 :是 Penti um 以上主板特有的一種新功能 .作用是在管理

11、電腦內 部各種部件時盡量做到節(jié)省能源 . S MP 對稱多處理模式 : 它的特點是當插入兩 個 CPU 同時工作時 ,就支持交替運行方式好提高 CP U 的工作效率。但兩個 CP U 的特性一定要完全一致 .AGP 插槽：（A ccele ra ted -Gr a ph ics- Po r t:加速圖形端口）它是 一種為緩解視頻帶寬緊張而制定的總線結構。 它將顯示卡與主板的芯片組直接相 連，進行點對點傳輸。但是它并不是正規(guī)總線，因它只能和AGP顯卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為 66MHz，是PCI總線的一倍,并且可為視頻設 備提供5 2 8MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是 PC

12、I的超集。AM D-640芯片組：該芯片組是A MD公司的產品。它的一些特性為：支持 所有的Pen tium級CPU，特別優(yōu)化 AMD-K6 CPU;能真正發(fā)揮66M HZ以 上的SD RAM高速性能；還具有遙控喚醒功能；而且內部帶有U S B接口控制器 等;但它不支持AGP。ASUS 插槽：是華碩公司在其生產的主板上別出新裁的一個設計。其結構 是在PC I插槽后又增加了一個短槽，以配合華碩自己生產的配套聲卡使用。ATX板型：它的布局是"橫”板設計，就象把Bab yA T板型放倒了過來, 這樣做增加了主板引出端口的空間 ,使主板可以集成更多的擴展功能。ATX電源：A TX電源是ATX

13、主板配套的電源，為此對它增加了一些新作 用；一是增加了在關機狀態(tài)下能提供一組微電流（ 5V/10 0 MA ）供電.二是增加 有3. 3V低電壓輸出.B aby AT板型：也就是"豎"型板設計，即短邊位于機箱后面板，這樣就 使主板上各種引出端口的空間很小，不利于插接各種引線及外設 .BIO S: B IO S （Bas i c-In p u t-&-Output System :基本輸入/輸出 系統(tǒng)）是事先固化在主板的一個專用E P ROM芯片中的一組特殊的管理程序.主板就是通過這個管理程序來實現各個部件之間的控制和協(xié)調的 .CM OS: CMOS是電腦主板上的一塊

14、可讀寫的RA M芯片,用它來保護當 前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對某些參數的設定?，F在的廠商們把 CM OS程序做到 了 BIOS芯片中,當開機時就可按特定鍵進入 CMOS設置程序對系統(tǒng)進行設置.所 以又被人們叫做BI O S設置。C OM端口 ：一塊主板一般帶有兩個C OM串行端口。通常用于連接鼠標及通 訊設備（如連接外置式 MODEM 進行數據通訊 ）等。Co ncu r re nt PCI :并發(fā)PCI總線技術，它實際是PC I的一種增強型 結構.用于提高CPU與P CI、CPU與內存之間并處理能力，是INT E L最先在 4 4 0FX中投入使用的。DIMM: （Dual-1 n 1 ine

15、-Menory-Modu le s）是一種新型的 168線的內存插槽。 它要比S IM M插槽要長一些，可以插下容量不超過64M B的單條S DR A M。并 且它也支持新型的168線EDO DR AM存儲器。EID E:E IDE（E nh a n ced ID E:增強性 IDE ）是卩匕 n tium 以上主板 必備的標準接口 .主板上通?？商峁﹥蓚€ EIDE接口。在Pe nt i u m以上主板中， EDI E 都集成在主板中。EI S A 總線：EI SA （E xt e n ded I ndu sty Stand ard A rch it ectur e：擴展工業(yè)標準結構）是E I

16、 SA集團為配合32位CPU而設計的總線擴展標準. 它吸收了 IBM微通道總線的精華，并且兼容I S A總線。但現今已被淘汰.FL A S H : F LAS H（ FL ASH MEM ORY :快擦型存儲器）它是 Pen t i um以上主板用來存儲BIO S程序的.I/O芯片:在4 86以上檔次的主板，板上都有I /O控制電路。它負責提 供串行、并行接口及軟盤驅動器控制接口。 8. 33Mbps.ISA 總線：（I ndustry Sta nda r d Architecture：工業(yè)標準體系結構）是 IBM公司為P C/AT電腦而制定的總線標準，為1 6位體系結構，只能支持16 位的I

17、/ O設備，數據傳輸率大約是 8MB/S .也稱為AT標準.MV P3芯片組:它是V I A公司繼V P3之后推出的最新產品.它支持10 0M Hz總線頻率.主板內存最大可擴展到 1GB,支持EC C功能,CA CH E最大可 支持2 MB。P CI 總線：P CI （Pe ripheral Compo nent Int er con nect:外部設備互 連）是由SI G集團推出的總線結構。它具有132 M B /S的數據傳輸率及很強的帶負載能力，可適用于多種硬件平臺，同時兼容ISA、EIS A總線。POST: POS T （ Po wer -OnS elf- Te st :上電自檢）是 B

18、IOS 功能 的一個主要部分.它負責完成對CPU、主板、內存、軟硬盤子系統(tǒng)、顯示子系統(tǒng)（包 括顯示緩存）、串并行接口、鍵盤、CD-ROM光驅等的檢測。PS/2鼠標接口 ：現今的一些流行的 Pent ium主板多采用PS /2做鼠標接 口,而放棄常用的串行接口做鼠標接口。這樣做的好處是：既可以節(jié)省一個常規(guī) 串行接口，又可以使鼠標得到更快的響應速度。S CSI: SC S I （Small Com pu ter S ystem I nterface:小型電腦系統(tǒng) 界面）它可以驅動至少6個（S CS 13標準擴充后達32個）外部設備；并且它 的數據傳輸率可達到40Mbps、SCS I-3更可高達8

19、0M b ps。SIM M : （Si ng 1 e-I n-l i ne-Me noryM odule s ）是我們經常用到的一種 內存插槽，它是7 2線結構。如今的內存模塊大部分是把若干個內存芯片集成在 一小塊電路板上 .VL局部總線：（L oca l Bu s:局部總線）是VE S A組織設計的一種開放性 總線結構。它的寬度是32位，工作頻率是33 MHz，數據傳輸率為1 3 2MB/S。 但是它的定義標準不嚴格 ,兼容性不好，并且?guī)ж撦d能力相對來說比較低 ,所以已 經被P CI代替.VP3芯片組:它是V IA公司于19 9 7年第四季度推出的最新產品。它是用 于S ock et 7結構

20、的主板.它的主要性能指標為：支持所有的P en tiu m級CPU， CPU的最高頻率可到3 00MH z,支持第二代S DR A M內存；最大可擴展到 1GB。電池:Pentiu m級主板多數用的是鋰電池，只有少數用全封閉結構式電 池.它是用來保持主板CM OS數據的。免跳線主板：它是指C PU的主頻、工作電壓及主板總線工作頻率設置均不使 用常規(guī)的跳線進行設置，而是通過 Setup（系統(tǒng)BI OS）進行”軟"設置。內存: 內存實質上是一或多組的集成電路 ,具備數據的輸入輸出和數據存 儲的功能 .因其存儲信息的功能各不相同，所以分為只讀、可改寫的只讀和隨機 存儲器。芯片組：（Chip

21、set ）是構成主板電路的核心.一定意義上講，它決定了主板 的級別和檔次。它就是”南橋和”北橋 "的統(tǒng)稱，就是把以前復雜的電路和元 件最大限度地集成在幾顆芯片內的芯片組。顯卡篇E D O DRAM （Exte n d e d Da t a O ut DRA M）:擴展數據輸出 DRAM .對D RAM的訪問模式進行一些改進，縮短內存有效訪問的時間。VRAM （Vid e o DRAM）:視頻RAM。這是專門為了圖形應用優(yōu)化的雙端 口存儲器（可同時與R AMDAC以及CPU進行數據交換），能有效地防止在訪問 其他類型的內存時發(fā)生的沖突。WRAM （WI ND OWS RAM）:增強型

22、VR RA M,性能比V RA M提高 2 0%，可加速常用的如傳輸和模式填充等視頻功能。SDRA M （Sy nchro n ous DR A M）:同步 DR AM.它與系統(tǒng)總線同步 工作，避免了在系統(tǒng)總線對異步 DR AM 進行操作時同步所需的額外等待時間 , 可加快數據的傳輸速度 .修改寫的操作； 塊寫有利于前景或背景的填充。 SGRA M 大大地加快了顯存 與總線之間的數據交換。（如：麗臺S680、B a nshe e）M D RA M (M ult i ban kD RAM ):多段 DRAM。M DR AM 可劃分為多個 獨立的有效區(qū)段 ,減少了每個進程在進行顯示刷新、視頻輸出或

23、圖形加速時的時 間損耗。RDRAM (R ambu s DRAM ):主要用于特別高速的突發(fā)操作，訪問頻率 高達5 0 0M Hz,而傳統(tǒng)內存只能以50 M H z或75 MHz進行訪問.RD RAM的 16 B i t帶寬可達1。6Gb ps (EDO的極限帶寬是 533Mbps), 3 2 Bit帶寬更 是咼達4 Gbps。二、3 D顯卡的基本3D功能：1。A lph a Ble nd in g: ALPH A混合。ALPHA是3D紋理元素顏色特性 中的特殊通道，利用它可對紋理(Tex ture )圖象進行顏色混合，產生透明效果.2。B il l i near Filte r ni g：雙

24、線過濾。一種紋理映射技術，能夠減少在 紋理縮放時由于色彩分配不均而產生的塊狀圖。3。Dither i n g:抖動。這是變化顏色像素(Pi xe I)的排列以得到一種新顏 色的過程.4。Flat Sha di n g:一種基本的繪制技術，用它繪制的每個三角形內部都 使用同種顏色。5. Fogg ing:霧化。將某種顏色與背景混合從而隱藏背景以達到霧狀效果。6. G o ura u d Shadi ng :用三角形頂點的顏色來進行插值(I n terpolati on) 得到三角形內部每個點顏色。7。Mip ma p： MI P映射.它可以在內存中保存不同分辨率和尺寸的紋理圖形， 當 3D 對象

25、移動時允許紋理光滑變化。8。Per sp ecti v e Co r re c ti o n：透視修正。在不同的角度和距離都 能更真實地反映在3D場景中進行紋理光滑變化。9. Poi nt S amp led :點抽樣。一種簡單的紋理映射技術，用最近的紋理 元素來決定當前點的顏色。10。Texture M即pi ng：紋理映射.在3D物體上貼上位圖(B it m a p)或 圖象,使物體具有真實感 .1 1. Tr an spa rency:透明.1 2。Z BUFFER :它是用來存放場景象素深度的顯存區(qū).13. Ga mm a Co r rec t i o n:伽瑪糾正。為了補償由于顯示器

26、偏差而導 致的圖形失真 ,伽瑪糾正就對圖形進行亮度糾正。三、3 D 顯卡的三大 APIA P I (A pplicatio n Pro gam Int e rf ac e 應用程序接口)：是3 D 應 用程序和3 D 顯卡進行通訊的軟件接口 .1。Dir e ct 3D :它是M I C ROS OFT 的 D i r e ct X 中的中間接口 界面。在某些3D功能無法由硬件實現時，D irect 3D可以用軟件仿真大多數 3D 功能，提高 3D 圖形顯示速度， 它的動畫特征質量相當高， 非常適用于游戲開 發(fā)。2. He idi(也叫 Quic k D r aw 3D):它是一個純粹的立即模

27、式窗口 ， 主要適用于應用開發(fā) ,Heidi 靈活多變 ,能夠處理非常復雜的幾何圖形，擴展能力強，支持交互式渲染，最主要的是它得到了 Auto d es k的大力支持(A u todesk就 是著名的A UTOCAD和3D SUT DIO、3 DMA X生產廠家)3. OpenGL (開放式三維圖形庫)是由SGI公司所開發(fā)的(SG I 一間生 產非PC圖形工作站的公司，包括其軟件W ate rf u l l alias m aya其知名度相當于PC界的I nt el）。Op enGL是一個獨立平臺,具有可移植性。它能夠快速繪 制2D和3D對象,在分布式環(huán)境中協(xié)同工作，是大型科學和工程進行高復雜

28、3D圖形設計的標準應用程序接口。16、24-和32位色:16位色能在顯示器中顯示出 65, 536種不同 的顏色，2 4位色能顯示出1670萬種顏色,而對于3 2位色所不同的是，它只是技 術上的一種概念，它真正的顯示色彩數也只是同24位色一樣，只有16 7 0萬種顏色.對于處理器來說，處理3 2位色的圖形圖像要比處理2 4位色的負載更高， 工作量更大，而且用戶也需要更大的內來存運行在 32位色模式下。2 D卡:沒有3D加速引擎的普通顯示卡。3D卡:有3D圖形芯片的顯示卡。它的硬件功能能夠完成三維圖像的處理工作， 為CP U減輕了工作負擔.通常一款3 D加速卡也包含2D加速功能，但是還有個 別的

29、顯示卡只具有3D圖像加速能力，比如V o odoo2.A cce l e r a ted Graph i c s Por t （A GP ）高速圖形加速接口： AGP是一種PC總線體系，它的出現是為了彌補P CI的一些不足。AGP比PCI有 更高的工作頻率，這就意味著它有更高的傳輸速度。AG P可以用系統(tǒng)的內存來當作材質緩存，而在PCI的3D顯卡中，材質只能被儲存在顯示卡的顯存中.Al p ha B 1 ending （透明混合處理）：它是用來使物體產生透明感的技術， 比如透過水、 玻璃等物理看到的模糊透明的景象。 以前的軟件透明處理是給所有 透明物體賦予一樣的透明參數 ,這顯然很不真實；如今

30、的硬件透明混合處理又給 像素在紅綠藍以外又增加了一個數值來專門儲存物體的透明度.高級的3D芯片應該至少支持2 5 6級的透明度，所有的物體（無論是水還是金屬）都由透明度的 數值，只有高低之分。Ani s otro picF ilt er in g （各向異性過濾）:（請先參看二線性過濾和三線性過濾）各向異性過濾是最新型的過濾方法 ,它需要對映射點周圍方形 8 個或更多的像素進行取樣，獲得平均值后映射到像素點上。對于許多3D加速卡 來說，采用 8 個以上像素取樣的各向異性過濾幾乎是不可能的 ,因為它比三線性 過濾需要更多的像素填充率。但是對于3D游戲來說，各向異性過濾則是很重要的 一個功能 ,因

31、為它可以使畫面更加逼真 ,自然處理起來也比三線性過濾會更慢。A n ti al i asing （邊緣柔化或抗鋸齒）:由于3D圖像中的物體邊緣總會或 多或少的呈現三角形的鋸齒， 而抗鋸齒就是使畫面平滑自然， 提高畫質以使之柔 和的一種方法。如今最新的全屏抗鋸齒（F ull Sc ene A n ti Aliasing）可以有 效的消除多邊形結合處 （特別是較小的多邊形間組合中） 的錯位現象， 降低了圖 像的失真度.全景抗鋸齒在進行處理時 ,須對圖像附近的像素進行 24次采樣,以 達到不同級別的抗鋸齒效果。3df x在驅動中會加入對2x2或4x 4抗鋸齒效果的 選擇，根據串聯(lián)芯片的不同，雙芯片V

32、 ood oo 5將能提供2 x 2的抗鋸齒效果， 而四芯片的卡則能提供更高的4x 4抗鋸齒級別.簡而言之,就是將圖像邊緣及其兩側的像素顏色進行混合， 然后用新生成的具有混合特性的點來替換原來位置上 的點以達到柔化物體外形、消除鋸齒的效果。AP I （App 1ic ation Prog ram m i ng I nterfa ce）應用程序接口： A PI 是存在于 3D 程序和 3D 顯示卡之間的接口 ,它使軟件運行與硬件之上 .為了使用 3D加速功能，就必須使用顯示卡支持的 A P I來編寫程序，比如Gli d e， Di r e ct3D 或是 O p enG L。B i li nea

33、 r Filteri n g（二線性過濾）：是一個最基本的3D技術,現在幾 乎所有的 3D 加速卡和游戲都支持這種過濾效果。當一個紋理由小變大時就會不可避免的出現“馬賽克現象 ,而過濾能有效的解決這一問題，它是通過在原材 質中對不同像素間利用差值算法的柔化處理來平滑圖像的。 其工作是以目標紋理 的像素點為中心 ,對該點附近的 4 個像素顏色值求平均 ,然后再將這個平均顏色值 貼至目標圖像素的位置上。 通過使用雙線性過濾， 雖然不同像素間的過渡更加圓 滑,但經過雙線性處理后的圖像會顯得有些模糊Env iron m ent Map ped BumpMapping （環(huán)境映射凹凸貼圖）:真實世界中的

34、物體表面都是不光滑的，所以需要 通過凹凸模擬技術來體現真實物體所具有的凹凸起伏和褶皺效果。傳統(tǒng)的3 D顯卡多采用浮雕（Emboss效果來近似實現凸凹映射，這種浮雕效果的逼真度有限， 難以顯示細微的棱角處的反光效果和在復雜的多環(huán)境光源中的效果,更無法表現水波和氣流等特殊流體的效果。 而環(huán)境映射凸凹貼圖是在標準表面紋理上再映射 一層紋理，紋理的內容相同但位置相錯，錯位深度由深度信息和光源位置決定， 再根據表現對象的不同 ,將下層紋理進一步處理為上層紋理的陰影或底面，這樣 就逼真地模擬出了真實物體表面的凸凹褶皺效果 .Go uraud Sha ding（高氏渲染）：這是目前較為流行的著色方法，它為多

35、 邊形上的每一個點提供連續(xù)色盤， 即渲染時每個多邊形可使用無限種顏色。 它渲 染的物體具有極為豐富的顏色和平滑的變色效果。Mi p m a pp i ng（Mip映射）：Mi p -m appi n g的核心特征是根據物體的景 深方向位置發(fā)生變化時，M ip映射根據不同的遠近來貼上不同大小的材質貼圖， 比如近處貼512x 512的大材質，而在遠端物體貼上較小的貼圖.這樣不僅可以產 生更好的視覺效果 ,同時也節(jié)約了系統(tǒng)資源?！扮R面反光”的處理，通過對模型上每一個點都賦予投射光線的總強度值,因此能實現極高的表面亮度 ,以達到“鏡面反光”的效果。S3 TL （Tr ansf orm and ligh

36、 ting） “變形與光源”技術）:該技術類 似于nV i di a最新的T &L技術，它可以大大減輕C PU的3D管道的幾何運算 過程“變形與光源"弓I擎可用于將來的 Ope nGL和Di rectX 7圖形接口上，使 游戲中的多邊形生成率提高到 4到10倍.這極大的減輕了軟件的復雜性 也使C PU的運算負擔得到極大的降低，因此對于CPU浮點速度較慢的系統(tǒng)來說，在 此技術的支持下也能有較高速度的圖形處理能力 .S3TC（S 3 T e xtur e Co mp ress io n） /DX TC/ F X T 1: S3 TC 是S 3 公司 提出的一種紋理壓縮格式， 其目

37、的是通過對紋理的壓縮， 以達到節(jié)約系統(tǒng)帶寬并 提高效能的目的.S3TC就是通過壓縮方式，利用有限的紋理緩存空間來存儲更多 的紋理，因為它支持6: 1的壓縮比例，所以6M的紋理可以被壓縮為1M存放在材質緩存中，從而在節(jié)約了緩存的同時也提高了顯示性能。DXTC和F XT1都是與S3 T C類似的技術，它們分別是微軟和3dfx開發(fā)的 紋理壓縮標準，DXT C雖然在Di re ct 6中就提供了支持，但至今也沒有得到游 戲的支持，而FX T1能提供比S3 TC更高的壓縮比，達到8: 1，同時它也將在 3d f x新版本的Gl id e中得到支持.T&L （Tr ans for m and Li

38、 g h t ing）變形與光源處理：這是n Vi d i a為提高 畫質而研究出來的一種新型技術， 以往的顯卡技術中， 為了使物體圖象真實， 就 不得不大量增加多邊形設計，這樣就會導致速度下降,而采用較少的多邊形呢 ,畫面又很粗糙.Ge Force256中采用的這種T&L技術其特點是能在不增加物體多邊 形的前提下 ,進一步提高物體表面的邊緣圓滑程度，使圖像更真實準確生動 .此外 光源的作用也得到了重視:傳統(tǒng)的光源處理較為單一，無生動感可言，而 GeF o rce256擁有強大的光源處理能力，在硬件上它支持8個獨立光源，加上G PU的支持，即時處理的光源將讓畫面變得更加生動真實,可以產

39、生帶有反射性質的光源效果。T ri l in ear Fi 1 teri ng （三線性過濾）：三線性過濾就是用來減輕或消 除不同組合等級紋理過渡時出現的組合交疊現象。 它必須結合雙線性過濾和組合 式處理映射一并使用。三線性過濾通過使用雙線性過濾從兩個最為相近的L OD等級紋理中取樣來獲得新的像素值 ,從而使兩個不同深度等級的紋理過渡能夠更 為平滑。也因為如此， 三線性過濾必須使用兩次的雙線性過濾， 也就是必須計算 2 x4=8個像素的值.對于許多3D加速開來說，這會需要它們兩個時鐘周期的計 算時間。W Bu ffe r :WB u f fe r的作用與Z Buf f er類似，但它的作用范圍

40、更 小、精度更高 .它可以將不同物體和同一物體部分間的位置關系進行更加細致的 處理。Z Bu ffer:這是一項處理3D物體深度信息的技術，它對不同物體和同一 物體不同部分的當前Z坐標進行紀錄，在進行著色時，對那些在其他物體背后的 結構進行消隱，使它們不被顯示出來 .Z Buf er 所用的位數越高，則代表它能 夠提供的景深值就越精確現在圖形芯片大多支持24 b it Z Buf f er而加上8b it 的模板 Bu f fer 后合稱為 32 b it Z B uff er。顯示內存：與主板上的內存功能一樣，顯存是也是用于存放數據的，只不 過它存放的是顯示芯片處理后的數據。3D顯示卡的顯存

41、較一般顯示卡的顯存不同之處在于：3D顯示卡上還有專門存放紋理數據或Z- B u f fer數據的顯存，例如帶有6M顯存的V oo Doo I 顯示卡，其中的2M顯存就是用于上述用途.由于3D的應用越來越廣泛，以及大 分辨率、高色深圖形處理的需要 ,對顯存速度的要求也越來越快,從早期的DRAM，過渡到ED O-D RAM, 直到現在經常見到的 SDRA M和SG RAM，速 度越來越快，性能越來越高 .圖四的顯存是 SGRAM ，注意它的四邊都有引線的 , 很好區(qū)別；圖五的顯存是EDO DRAM,與SDRAM 一樣采用了兩邊引線。區(qū) 分ED O DRAM和S DRAM可以看該顯存上的編號，一般標有“ 08"、“ 10”、 “1 2"等字樣的多數是 S DRAM，標有 “8 0"、“70”、“60"、“一6”、“一7” 等字樣的多半是 EDO-DRAM 。除了上述 3種常見的顯存外 ,還有更專業(yè)的顯存如 V RA M （雙端口視頻內存）、WRA M （窗口內存）、R DR AM、Ca ch eR A M 等，多用在圖形處理工作站上。顯存的大小不固定，從單條2 56K、51 2 K、1M 到單條 2M 都有，因此不能僅看顯存芯片的個數來猜測顯示卡上有多大顯存容 量。很多老的顯示卡上還有一些空插座用來擴充顯存（如右圖