PCB過程檢驗(yàn)與成品檢驗(yàn)

1、PCBPCB過程檢驗(yàn)及成品檢驗(yàn)過程檢驗(yàn)及成品檢驗(yàn)2、我司檢驗(yàn)工序簡介4、 AOI檢測(cè)原理及控制要點(diǎn)簡介5、電測(cè)試原理及控制要點(diǎn)簡介內(nèi)容簡介：內(nèi)容簡介：6、成品外觀及符合性檢驗(yàn)1、品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)3、 過程檢驗(yàn)控制要點(diǎn)簡介1、品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：品質(zhì)檢驗(yàn)方法： 全數(shù)檢驗(yàn) ：抽樣檢驗(yàn) ： 將送檢批的產(chǎn)品或物料全部加以檢驗(yàn)而不遺漏的檢驗(yàn)方法 。 從一批產(chǎn)品的所有個(gè)體中抽取部分個(gè)體進(jìn)行檢驗(yàn)，并根據(jù)樣本的檢驗(yàn)結(jié)果來判斷整批產(chǎn)品是否合格的活動(dòng)，是一種典型的統(tǒng)計(jì)推斷工作。全數(shù)檢驗(yàn)適用范圍：批量較小，檢驗(yàn)簡單且費(fèi)用較低；產(chǎn)品必須是合格；產(chǎn)品中如有少量的不合格，可能導(dǎo)致該產(chǎn)品產(chǎn)生致命性 影響。 品

2、質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：抽樣檢驗(yàn)適用范圍 ：a. 對(duì)產(chǎn)品性能檢驗(yàn)需進(jìn)行破壞性試驗(yàn)； b. 批量太大，無法進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)； c. 需較長的檢驗(yàn)時(shí)間和較高的檢驗(yàn)費(fèi)用；d. 允許有一定程度的不良品存在。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：抽樣檢驗(yàn)中的有關(guān)術(shù)語： a.檢驗(yàn)批：同樣產(chǎn)品集中在一起作為抽驗(yàn)對(duì)象；一般來說， 一個(gè)生產(chǎn)批即為一個(gè)檢驗(yàn)批?？梢詫⒁粋€(gè)生產(chǎn)批分成若 干檢驗(yàn)批，但一個(gè)檢驗(yàn)批不能包含多個(gè)生產(chǎn)批，也不能 隨意組合檢驗(yàn)批。b.批量：批中所含單位數(shù)量；c.抽樣數(shù)：從批中抽取的產(chǎn)品數(shù)量； 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：檢驗(yàn)作業(yè)分類：進(jìn)料（貨）檢驗(yàn)； 生產(chǎn)過程檢驗(yàn)； 最終檢驗(yàn)控制：即成品出貨檢驗(yàn)。（Outgoing Q.C） 品質(zhì)檢驗(yàn)基

3、礎(chǔ)知識(shí)：1、進(jìn)料（貨）檢驗(yàn)（IQC）： 是工廠制止不合格物料進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)的首要控制點(diǎn)。（Incoming Quality Control）2、依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)： 原材料、外購件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、進(jìn)貨檢驗(yàn)和試驗(yàn)控制程序、理化檢驗(yàn)規(guī)程等等。3、進(jìn)料檢驗(yàn)項(xiàng)目及方法 ： a 外觀：一般用目視、手感、對(duì)比樣品進(jìn)行驗(yàn)證；b尺寸：一般用卡尺、千分尺等量具驗(yàn)證；c特性：如物理的、化學(xué)的、機(jī)械的特性，一般用檢測(cè)儀器和特定方法來驗(yàn)證。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：4、進(jìn)料檢驗(yàn)方法： a 全檢； b抽檢 。5、檢驗(yàn)結(jié)果的處理： a 接收；b拒收（即退貨）； c 讓步接收；d全檢（挑出不合格品退貨）；e 返工后重檢。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：生產(chǎn)過

4、程檢驗(yàn)（IPQC） ： 一般是指對(duì)物料入倉后到成品入庫前各階段的生產(chǎn)活動(dòng)的品質(zhì)控制，即Inprocess Quality Control。而相對(duì)于該階段的品質(zhì)檢驗(yàn)，則稱為FQC（Final Quality Control）。1、生產(chǎn)過程檢驗(yàn)（IPQC） 主要內(nèi)容包括： 1、過程品質(zhì)控制（IPQC）； 2、過程品質(zhì)檢驗(yàn)。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：客戶協(xié)議、產(chǎn)品檢驗(yàn)要?jiǎng)t、MI、作業(yè)指導(dǎo)書、工序檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、過程檢驗(yàn)和試驗(yàn)程序3、生產(chǎn)過程檢驗(yàn)的方式：a. 首件自檢、互檢、專檢相結(jié)合；b. 過程控制與抽檢、巡檢相結(jié)合；c. 多道工序集中檢驗(yàn)； d. 逐道工序進(jìn)行檢驗(yàn)；e. 產(chǎn)品完成后檢驗(yàn)； f. 抽樣與全檢相結(jié)合

5、；2、生產(chǎn)過程檢驗(yàn)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)：品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：一、過程品質(zhì)控制（IPQC）： 過程品質(zhì)控制（IPQC）是對(duì)生產(chǎn)過程做巡回檢驗(yàn)。 其內(nèi)容包括： a、首件檢驗(yàn)； b、材料核對(duì)； c、巡檢：保證合適的巡檢時(shí)間和頻率，嚴(yán)格按檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或 作業(yè)指導(dǎo)書檢驗(yàn)。包括對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、工藝規(guī)程、機(jī)器運(yùn) 行參數(shù)、物料擺放、標(biāo)識(shí)、環(huán)境等的檢驗(yàn); d、檢驗(yàn)記錄，應(yīng)如實(shí)填寫。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：二、過程品質(zhì)檢驗(yàn)： 過程產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)：是針對(duì)產(chǎn)品完工后的品質(zhì)驗(yàn)證以確定該批產(chǎn)品可否流入下道工序，屬定點(diǎn)檢驗(yàn)或驗(yàn)收檢驗(yàn)。 1、過程品質(zhì)檢驗(yàn)包括內(nèi)容 ： a）品質(zhì)檢驗(yàn)； b）品質(zhì)異常的處理及反饋； c）質(zhì)量記錄。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：2、過程

6、品質(zhì)檢驗(yàn) ：a）外觀；b）尺寸；c）理化特性等 。B、檢驗(yàn)方法 ：全檢與抽檢相結(jié)合A、檢驗(yàn)項(xiàng)目：品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：3、品質(zhì)異常的反饋及處理： 自己可判定的，按規(guī)定自行處理；自己不能判定的，則持不良樣板交上級(jí)確認(rèn)，再通 知糾正或處理；應(yīng)如實(shí)將異常情況進(jìn)行記錄；對(duì)糾正或改善措施進(jìn)行確認(rèn)，并追蹤處理效果；對(duì)半成品、成品的檢驗(yàn)應(yīng)作好明確的狀態(tài)標(biāo)識(shí)，并 監(jiān)督相關(guān)部門進(jìn)行隔離存放。 品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：4、質(zhì)量記錄 為已完成的品質(zhì)作業(yè)活動(dòng)和結(jié)果提供客觀的證據(jù)，并使檢驗(yàn)結(jié)果具有可追溯性。 質(zhì)量記錄的要求 ：必須做到：準(zhǔn)確、及時(shí)、字跡清晰、完整并加蓋檢 驗(yàn)印章或簽名。還要做到：及時(shí)整理和歸檔、并貯存在適宜的環(huán)境

7、 中。品質(zhì)檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)：2、我司檢驗(yàn)工序簡介檢測(cè)工序簡介1、IQC：來料檢查。2、內(nèi)檢3、外檢4、測(cè)試5、成檢8、終審：客戶符合性審核及部分物理性能審核。9、巡檢：過程控制檢查。6、物理室7、化驗(yàn)室一、內(nèi)檢1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 檢驗(yàn)并監(jiān)控內(nèi)層圖形制作狀況，防止缺陷板流入下工序，從而造成報(bào)廢。 全檢與少量抽檢相結(jié)合；目檢與AOI相結(jié)合。 內(nèi)層芯板圖形的開、短路，余銅、缺口，曝虛，欠腐蝕，流膠圖的完整性，以及內(nèi)層圖形的對(duì)位等。檢測(cè)工序簡介二、外檢1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 檢驗(yàn)并監(jiān)控外層圖形制作狀況，防止缺陷板流入下工序，從而造成報(bào)廢及修復(fù)成本的提高。 全檢與少量抽檢相結(jié)

8、合；目檢與AOI相結(jié)合。 外層圖形的開、短路，余銅、缺口，曝虛，欠腐蝕，偏孔，偏盤等。檢測(cè)工序簡介三、電測(cè)試1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 檢驗(yàn)生產(chǎn)出來的PCB線路網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，是否符合客戶原設(shè)計(jì)要求，以滿足客戶電氣性能的需要。 100%電測(cè)試。 PCB的導(dǎo)通性及絕緣性。檢測(cè)工序簡介四、成檢1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容 對(duì)成品板進(jìn)行100%的外觀檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量符合用戶要求，防止不合格產(chǎn)品出廠。 100%的目檢。 板面標(biāo)記 、板邊、金手指 、阻焊層、基材層、次表面基材、字符、涂覆層、藍(lán)膠層 等外觀缺陷。檢測(cè)工序簡介五、物理室1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容抽檢孔內(nèi)可靠性.常

9、規(guī)PCB各項(xiàng)可靠性指標(biāo)等等。公司產(chǎn)品可靠性的監(jiān)控！檢測(cè)工序簡介六、化驗(yàn)室1、檢驗(yàn)?zāi)康?、檢驗(yàn)方法3、檢驗(yàn)內(nèi)容周期性抽檢所有藥水濃度。濕法藥水穩(wěn)定性的監(jiān)控。檢測(cè)工序簡介3、 過程檢驗(yàn)控制要點(diǎn)簡介30分鐘分組討論并介紹4、AOI檢測(cè)原理及控制要點(diǎn)簡介AOI1、AOI： ： ( (自動(dòng)自動(dòng)） ：（：（光學(xué)光學(xué)） I I：OR OR （檢測(cè)機(jī)檢測(cè)機(jī)） 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)：利用光線通過光學(xué)鏡片照射在待檢板上，通過接收器接收反射（或激發(fā)）光信號(hào)，根據(jù)光信號(hào)強(qiáng)弱產(chǎn)生相應(yīng)電信號(hào)從而使設(shè)備區(qū)分板面的狀況，然后與AOI寄存信號(hào)比對(duì)報(bào)出缺陷，并進(jìn)行確認(rèn)處理。2、分類：激光機(jī)、普通光機(jī)、紅外線機(jī)等。3、A

10、OI工作原理：資料處理母板學(xué)習(xí)板面掃描影像處理邏 輯處 理缺陷處理AOI類比類比數(shù)位化數(shù)位化Binary類類比比類類比比轉(zhuǎn)數(shù)轉(zhuǎn)數(shù)位位資料線路資料線路A/D數(shù)位化數(shù)位化( Gray level )數(shù)位轉(zhuǎn)換數(shù)位轉(zhuǎn)換二進(jìn)位資二進(jìn)位資料線路料線路二進(jìn)位影像二進(jìn)位影像( 0 或或 1 )AOI掃瞄線掃瞄線光較強(qiáng)光較強(qiáng)光較弱光較弱AOI0 0255255AOI金屬金屬0 0255255AOI銅箔銅箔基材基材當(dāng)前的掃瞄線當(dāng)前的掃瞄線AOI二進(jìn)位圖象二進(jìn)位圖象條狀的二進(jìn)位圖象被重組條狀的二進(jìn)位圖象被重組后后, , 再由邏輯總成處理再由邏輯總成處理PCBPCB板板二進(jìn)位圖象二進(jìn)位圖象AOI四、內(nèi)、外檢工藝控制內(nèi)

11、容1、解析度： （分辨率）高解析度高解析度低解析度低解析度解析度大小設(shè)定解析度大小設(shè)定: : 影影響對(duì)細(xì)響對(duì)細(xì)微缺點(diǎn)微缺點(diǎn)的偵測(cè)的偵測(cè)能力能力影影響對(duì)線寬響對(duì)線寬及及線線距距的測(cè)的測(cè)量量精準(zhǔn)度精準(zhǔn)度 影影響產(chǎn)響產(chǎn)出量出量AOIPixel: 0.5 milsPixel: 0.4 milsPixel: 0.3 mils解析度與檢測(cè)缺點(diǎn)能力的比較:1.產(chǎn)出量2.假點(diǎn)率AOI1 1 milmil0.2 0.2 milmil缺點(diǎn)檢測(cè)率缺點(diǎn)檢測(cè)率產(chǎn)能產(chǎn)能線寬線寬 / / 間距測(cè)間距測(cè)量精確度量精確度較差較差較好較好高高低低較不精確較不精確較精確較精確AOIPixels大小大小 線寬線寬 / 間距測(cè)量間距測(cè)

12、量8 8 mil Linemil Line8 8 個(gè)個(gè) PixelsPixels8 8 mil Linemil Line 7 7 to 9 to 9 個(gè)個(gè) PixelsPixelsAOIPixels大小大小 小缺點(diǎn)檢測(cè)小缺點(diǎn)檢測(cè)= 1 = 1 Mil ShortMil Short1 1 Mil Pixel SizeMil Pixel Size三種可能的二進(jìn)位圖象三種可能的二進(jìn)位圖象AOIPixel設(shè)定原則設(shè)定原則AOI2、板厚設(shè)定：板厚設(shè)置的正確與否會(huì)影響焦距的精確度板厚設(shè)置的正確與否會(huì)影響焦距的精確度. .良好的焦距良好的焦距不良的焦距不良的焦距AOI3、臨界值：區(qū)分銅與基材的臨界點(diǎn)。臨界值

13、選擇的影響低低臨界臨界值將導(dǎo)致線寬變寬值將導(dǎo)致線寬變寬高高臨界臨界值將導(dǎo)致間距變寬值將導(dǎo)致間距變寬理想的理想的臨界臨界值使得圖象更值使得圖象更精確而且假缺點(diǎn)減少精確而且假缺點(diǎn)減少! !AOI氧化氧化臟點(diǎn)臟點(diǎn)30303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303075 145 170 195 200 180 150 7030303030303030303030303040 140 195 200 200 200 200 200 200 195 140

14、 4030303030303030303045 155 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 150 403030303030303030 150 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 135 3030303030303055 190 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 195 90303030303030 165 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 140 3

15、03030303030 180 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 180 303030303030 195 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 190 303030303030 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 190 303030303030 165 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 2

16、00 180 303030303030 150 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 140 30303030303070 195 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 190 5530303030303030 135 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 170 303030303030303050 155 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 175 45303

17、03030303030303050 145 195 200 200 200 200 200 200 200 195 4530303030303030303030303060 195 200 200 200 200 8550303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 20090200 7730303030303030303030303030303

18、030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303080303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7730303030303030303030303030303030 135 200 200 200 200 7

19、7303030303030303075 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 195195 4560 1958550135771357713590771357713577801357713577135771357775 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190

20、195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 195195 4560 19585501357713577135907713577135778013577135771357713577典型的灰階圖典型的灰階圖AOI75 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175

21、4550 145 195195 4560 19585501357713577135907713577135778013577135771357713577低低臨界臨界值值404020020025525530300 0低低臨界臨界值將導(dǎo)致值將導(dǎo)致白色象素變多白色象素變多, , 因此線寬變寬因此線寬變寬! !AOI75 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 1

22、45 195195 4560 1958550135771357713590771357713577801357713577135771357716016020020025525530300 0高高臨界臨界值將導(dǎo)致值將導(dǎo)致白色象素變少白色象素變少, ,因因此間距變寬此間距變寬! !高高臨界臨界值值A(chǔ)OI75 145 170 195180 150 7040 140 195195 140 4045 155150 4015013555 190195 9016514018018019519020019016518015014070 195190 5513517050 155175 4550 145 19

23、5195 4560 19585501357713577135907713577135778013577135771357713577858520020025525530300 0理想的理想的臨界臨界值使值使得圖象更精確而得圖象更精確而且假缺點(diǎn)減少且假缺點(diǎn)減少! !AOI線寬參數(shù)線寬參數(shù) 7 7 mil mil 實(shí)際線寬實(shí)際線寬MIN LINE = 6 milsMIN LINE = 6 milsPixel size = 1 milPixel size = 1 mil2 2 mil mil 線寬線寬如果實(shí)際線路寬度比最小線寬參數(shù)小則報(bào)告為缺點(diǎn)。如果實(shí)際線路寬度比最小線寬參數(shù)小則報(bào)告為缺點(diǎn)。最小線寬

24、正常線寬AOI間距間距參數(shù)參數(shù) 目目 的的: :參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置: :正常間距正常間距最小間距最小間距找出任何兩找出任何兩銅面銅面之間有間之間有間距不足的地方距不足的地方. .AOI2、修板不良內(nèi)、外檢檢測(cè)存在的隱患1、漏檢測(cè)AOI5、電測(cè)試原理及控制要點(diǎn)簡介ET 電氣性能測(cè)試，通常稱為PCB的“通”、“斷”測(cè)試，或“開”、“短”路測(cè)試，以檢驗(yàn)生產(chǎn)出來的PCB線路網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，是否符合原PCB的設(shè)計(jì)要求。測(cè)試內(nèi)容：導(dǎo)通測(cè)試絕緣測(cè)試（包括：開路、短路、微開、微短等）ET1、導(dǎo)通測(cè)試測(cè)試機(jī)R導(dǎo)通測(cè)試：通過對(duì)某一待測(cè)網(wǎng)絡(luò)的一端施加電流，在網(wǎng)絡(luò)的另一端進(jìn)行測(cè)量，根據(jù)電流的變化值來判斷這一網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）的導(dǎo)

25、通情況。ii- i導(dǎo)通阻值：為確定導(dǎo)通情況而設(shè)定的臨界值；當(dāng)實(shí)際測(cè)試阻值大于等于該設(shè)定值時(shí)報(bào)開路，反之為正常導(dǎo)通。ET絕緣測(cè)試：對(duì)某一待測(cè)網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）施加電壓，在其他網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）上檢測(cè)是否有電壓值，以此來判斷網(wǎng)絡(luò)（或?qū)Ь€）之間是否絕緣。2、絕緣測(cè)試測(cè)試機(jī)Ru絕緣電壓：測(cè)試絕緣用電壓。絕緣電阻：為確定絕緣情況而設(shè)定的臨界值；當(dāng)實(shí)際測(cè)試阻值小于等于該設(shè)定值時(shí)報(bào)短路，反之為絕緣正常。網(wǎng)絡(luò)1網(wǎng)絡(luò)2ET3、電測(cè)試分類：通用針床測(cè)試專用針床測(cè)試針床測(cè)試移動(dòng)探針（飛針）測(cè)試萬能無夾具測(cè)試無針床測(cè)試接觸式測(cè)試非接觸式測(cè)試電子束測(cè)試離子束測(cè)試光電子測(cè)試電測(cè)試ET4、我司主要的測(cè)試方式1、專用測(cè)試2、通用測(cè)試

26、3、飛針測(cè)試接觸式測(cè)試針床測(cè)試無針床測(cè)試ET5、針床測(cè)試與無針床測(cè)試的區(qū)別1)、針床測(cè)試需要測(cè)試針床專用針床通用針床ET2)、無針床測(cè)試不需要測(cè)試針床，直接由移動(dòng)探針進(jìn)行測(cè)試。ET3）、針床測(cè)試與無針床測(cè)試的優(yōu)缺點(diǎn)針床測(cè)試：優(yōu)點(diǎn)：不需針床、測(cè)試成本低、靈活性高、周轉(zhuǎn)快、測(cè)試精度高。缺點(diǎn)：測(cè)試速度慢、適用于小批量生產(chǎn)。優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試速度快、設(shè)備成本低，適用于單一、量產(chǎn)化的產(chǎn)品。缺點(diǎn)：需要測(cè)試針床，且測(cè)試針床制作成本高、周期長、復(fù)雜、不能反復(fù)使用與其他料號(hào)，測(cè)試密度與精度受到限制。無針床測(cè)試（飛針測(cè)試）：ET4）、專用測(cè)試與通用測(cè)試的優(yōu)缺點(diǎn)專用測(cè)試：專用測(cè)試機(jī)專用測(cè)試架專用測(cè)試機(jī)連接排線ET優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試

27、速度快、設(shè)備成本低，適用于單一、量產(chǎn)化的產(chǎn)品；缺點(diǎn)：測(cè)試針床制作成本高、周期長、復(fù)雜、不能反復(fù)使用與其他料號(hào)，測(cè)試密度較小。專用測(cè)試架背面專用測(cè)試架裝針ET通用測(cè)試：優(yōu)點(diǎn)：測(cè)試速度較快，測(cè)試針床制作較簡單、成本低、周期短、部分零配件可以反復(fù)使用于其他料號(hào)，測(cè)試密度相對(duì)較高。缺點(diǎn)：設(shè)備成本高，適用于量產(chǎn)化的產(chǎn)品。通用測(cè)試架通用測(cè)試機(jī)通用測(cè)試機(jī)底座ET電測(cè)試運(yùn)作流程：測(cè)試程序處理針床制作電測(cè)試不合格處理飛針測(cè)試ET1、測(cè)試程序處理、測(cè)試程序處理ET1）、網(wǎng)絡(luò)分析 通過專用軟件進(jìn)行圖形分析，識(shí)別相互連接的同一網(wǎng)絡(luò)，互不相連的不同網(wǎng)絡(luò)之間的關(guān)系，并在各網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)生成測(cè)試點(diǎn)。ET2）、測(cè)試點(diǎn)處理通用測(cè)試方

28、式的撒針專用測(cè)試方式的繞線A針型選擇；B通用撒針；C專用繞線。ET3）、輸出A、飛針測(cè)試方式輸出測(cè)試程序；B、通用測(cè)試方式輸出鉆孔程序、測(cè)試程序；C、專用測(cè)試方式輸出針床鉆孔程序、針床繞線程序、測(cè)試程序。ET2、針床制作針床鉆孔針床組裝ET測(cè)試工序工藝流程ET2、測(cè)試壓痕測(cè)試針壓痕測(cè)試針劃傷異物壓傷板等測(cè)試對(duì)產(chǎn)品存在的隱患1、測(cè)試漏測(cè)測(cè)試程序漏測(cè)點(diǎn)測(cè)試誤放板排故漏量等ET測(cè)試能力及測(cè)試成本控制 測(cè)試編程人員根據(jù)不同測(cè)試方式的測(cè)試能力及測(cè)試成本，選擇較優(yōu)的測(cè)試方法。其他ET6、成品外觀及符合性檢驗(yàn)成品外觀及符合性檢驗(yàn)：1、認(rèn)識(shí)、認(rèn)識(shí)PCB成品上所具有的特性及其成品上所具有的特性及其可能存在的缺陷

29、：可能存在的缺陷：分組討論10分鐘，并與大家分享 板邊板邊 毛刺/毛頭 缺口/暈圈 板角/板邊損傷板面板面 板面污漬 水漬 異物（非導(dǎo)體） 錫渣殘留 板面余銅 劃傷 壓痕 板面擦花 凹坑 露織物/顯布紋 次板面次板面 白斑/微裂紋 分層/起泡 外來夾雜物 內(nèi)層棕化或黑化層擦傷導(dǎo)線導(dǎo)線 導(dǎo)線露銅孔孔 鉛錫堵孔 異物（不含綠油）堵孔 PTH孔壁不良 孔壁鍍瘤/毛頭 暈圈 粉紅圈焊盤焊盤 焊盤露銅 焊盤拒錫 焊盤縮錫 焊盤損傷 焊盤脫落、浮離 焊盤變形器件孔的外層環(huán)寬 過線孔的外層環(huán)寬 標(biāo)記標(biāo)記 字符錯(cuò)印 字符漏印 字符模糊 基準(zhǔn)點(diǎn)不良 標(biāo)記錯(cuò)位標(biāo)記油墨上焊盤2、成品外觀檢驗(yàn)內(nèi)容：綠油綠油導(dǎo)線表面覆蓋性 綠油橋斷裂 綠油脫落綠油氣泡、分層綠油入孔 綠油入金屬化孔（非塞孔） 綠油入非金屬化孔綠油塞過孔 綠油波浪/起皺/紋路 吸管式綠油空隙 對(duì)孔（焊盤）的開窗 對(duì)SMT焊盤的開窗 跳印印雙層綠油顏色不均3、成品外觀檢驗(yàn)流程4、成品符合性檢驗(yàn)項(xiàng)目：檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法板材類型客戶要求目視對(duì)板字符覆蓋面向客戶要求目測(cè)銅箔客戶要求檢查轉(zhuǎn)工單標(biāo)記客戶要求目測(cè)板厚客戶要求WI-2FQA-06.1通斷測(cè)試有測(cè)試標(biāo)記目測(cè)翹曲度客戶要求WI-2FQA-06.1外形尺寸客戶要求WI-2FQA-06.1表面涂覆類型客戶