基礎知識SMT基本常識(35)

1、基礎知識SMT基本常識SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采

2、用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程-雙面組裝工藝 A：來料檢測PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）貼片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）貼片烘干回流焊接（最好僅對B面清洗檢測返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）貼片烘干（固化）A面回流焊接清洗

3、翻板PCB的B面點貼片膠貼片固化B面波峰焊清洗檢測返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 助焊劑產(chǎn)品的基本知識 一.表面貼裝用助焊劑的要求 具一定的化學活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤濕性 對焊料的擴展具有促進作用 留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,

4、使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量. 三.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等. 四.助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題 對基板有一定的腐蝕性 降低電導性,產(chǎn)生遷移或短路 非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良 樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 影響產(chǎn)品的使用可靠性 使用理由及對策 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊后可形成保護膜的助焊劑 使用焊后無樹脂殘留的助焊劑 使用低固含量

5、免清洗助焊劑 焊接后清洗 五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號代號 焊劑類型 S 固體適度(無焊劑) R 松香焊劑 RMA 弱活性松香焊劑 RA 活性松香或樹脂焊劑 AC 不含松香或樹脂的焊劑美國的合成樹脂焊劑分類: SR 非活性合成樹脂,松香類 SMAR 中度活性合成樹脂,松香類 SAR 活性合成樹脂,松香類 SSAR 極活性合成樹脂,松香類 六.助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種: 1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上. 2.絲網(wǎng)封方式:由微細,高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn) 生的噴霧,噴到

6、PCB上. 3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出 噴涂工藝因素: 設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性. 設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量. 噴嘴運動速度的選擇 PCB傳送帶速度的設定 焊劑的固含量要穩(wěn)定 設定相應的噴涂寬度 七.免清洗助焊劑的主要特性可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 無毒,不污染環(huán)境,操作安全 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應材料匹配性 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 適應焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等 助焊劑常見狀況與分析 一、焊后PCB板面殘留多板子臟: 1

7、.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。 3.錫爐溫度不夠。 4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。 5.助焊劑涂布太多。 6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。 9FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。 二、 著 火： 1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。 2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。 4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。 5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。 三、

8、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑） 1預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。 2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。 四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設計不合理，布線太近等。 PCB阻焊膜質量不好，容易導電。 五、漏焊，虛焊，連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻。 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時操作方法不當。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。 六、焊點太亮或焊點不亮 1可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）； 2所用錫不好（如：錫含量太低等

9、）。 七、短 路 1）錫液造成短路： A、發(fā)生了連焊但未檢出。 B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。 C、焊點間有細微錫珠搭橋。 D、發(fā)生了連焊即架橋。 2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路 八、煙大，味大： 1.FLUX本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大 B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 2.排風系統(tǒng)不完善 九、飛濺、錫珠： 1）工 藝 A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)） B、走板速度快未達到預熱效果 C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠 D、手浸錫時操作方法不當

10、 E、工作環(huán)境潮濕 2）P C B板的問題 A、板面潮濕，未經(jīng)完全預熱，或有水分產(chǎn)生 B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣 十、上錫不好,焊點不飽滿 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā) 走板速度過慢，使預熱溫度過高 FLUX涂布的不均勻。 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 十一、FLUX發(fā)泡不好 FLUX的選型不對 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 氣泵氣壓太低 發(fā)泡管有管孔漏氣

11、或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 稀釋劑添加過多 十二、發(fā)泡太好 氣壓太高 發(fā)泡區(qū)域太小 助焊槽中FLUX添加過多 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高 十三、FLUX的顏色 有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后 變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數(shù)太多 2、錫液溫度或預熱溫度過高 3、焊接時次數(shù)過多 4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過錫膏印刷 IlYGl

12、(K IShO3dp 本文介紹：“即使是最好的錫膏、設備和應用方法，也不一定充分保證得到可接受的結果。使用者必須控制工藝過程和設備變量，以達到良好的印刷品質?！?在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準。或者絲網(wǎng)(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。本文將著重討論幾個關鍵的錫膏印刷問題，如模板設計和印刷工藝過程。 印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。今天可購買到的絲印機

13、分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。每個類型有進一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)類型的印刷機得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因為激光切割設備是不可能分類的，最好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤

14、上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.0200.040。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 刮板(squeegee)類型刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或

15、絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。當使用橡膠刮板時，使用70-90橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用。這取決于模板開孔壁的粗糙度。金屬刮刀也是常用的。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為3045。一些刮刀涂有潤滑材料。因為使用較低的壓力，它們不會從開孔中挖出錫膏，還因為

16、是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。使用不同的刮板類型在使用標準元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區(qū)分的。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標準表面貼裝元件少得多的焊錫量。焊盤面積和厚度控制錫膏量。一些工程師使用雙厚度的模板來對密腳元件和標準表面貼裝焊盤施用適當?shù)腻a膏數(shù)量。其它工程師采用一種不同的方法 - 他們使用不需要經(jīng)常鋒利的更經(jīng)濟的金屬刮刀。用金屬刮刀更容易防止錫膏沉積量的變化，但這種方法要求改良的模板開孔設計來防止在密間距焊盤上過多的錫膏沉積。這個方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印

17、刷的橡膠刮板也還沒有消失。 模板(stencil)類型重要的印刷品質變量包括模板孔壁的精度和光潔度。保存模板寬度與厚度的適當?shù)目v橫比(aspect ratio)是重要的。推薦的縱橫比為1.5。這對防止模板阻塞是重要。一般，如果縱橫比小于1.5，錫膏會保留在開孔內(nèi)。除了縱橫比之外，如IPC-7525模板設計指南所推薦的，還要有大于0.66的面積比(焊盤面積除以孔壁面積)。IPC-7525可作為模板設計的一個良好開端。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度。有三種常見的制作模板的工藝：化學腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。 化學腐蝕(chemically etched)模板金屬模板

18、和柔性金屬模板是使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨來蝕刻的。在這個過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進行，而且在橫向也有。這叫做底切(undercutting) - 開孔比希望的較大，造成額外的焊錫沉積。因為50/50從兩面進行蝕刻，其結果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。因為電蝕刻模板孔壁可能不平滑，電拋光，一個微蝕刻工藝，是達到平滑孔壁的一個方法。另一個達到較平滑孔壁的方法是鍍鎳層(nickel plating)。拋光或平滑的表面對錫膏的釋放是好的，但可能引起錫膏越過模板表面而不在刮板前滾動。這個問題可通過選擇性地拋光孔壁而不是整個模板表面來避免。鍍鎳進一步改善平滑度和印刷性能

19、。可是，它減小了開孔，要求圖形調整 激光切割(laser-cut)模板激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。模板直接從Gerber數(shù)據(jù)制作，因此開孔精度得到改善。數(shù)據(jù)可按需要調整以改變尺寸。更好的過程控制也會改善開孔精度。激光切割模板的另一個優(yōu)點是孔壁可成錐形?；瘜W蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(0.0010.002，產(chǎn)生大約2的角度)，對錫膏釋放更容易。激光切割可以制作出小至0.004的開孔寬度，精度達到0.0005，因此很適合于超密間距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激

20、光切割的模板也會產(chǎn)生粗糙的邊緣，因為在切割期間汽化的金屬變成金屬渣。這可能引起錫膏阻塞。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來產(chǎn)生。激光切割的模板如果沒有預先對需要較薄的區(qū)域進行化學腐蝕，就不能制成臺階式多級模板。激光一個一個地切割每一個開孔，因此模板成本是要切割的開孔數(shù)量而定。 電鑄成型(electroformed)模板制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。在這個工藝中，鎳沉積在銅質的陰極心上以形成開孔。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(大約0.25厚度)。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。經(jīng)過顯影后，在銅質心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋

21、。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。在達到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 - 一個關鍵的工藝步驟?，F(xiàn)在箔片準備好裝框，制作模板的其它步驟。電鑄成型臺階式模板可以做得到，但成本增加。由于可達到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。這意味著模板底面擦拭的頻率顯著地降低，減少潛在的錫橋。 結論化學腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。化學蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。激光切割相對較新，而電鑄成型模板是最新時興的東西。為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確

22、的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。 W&O(g#Cq *,n-#H9gW t/m_Rp ki# i7y0bo 印刷的相關術語 1開孔面積百分率 open mesh area percentage 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應的絲網(wǎng)總面積之比，用百分數(shù)表示。 2模版開孔面積 open stencil area 絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像區(qū)域面積的總和。 3網(wǎng)框外尺寸 outer frame dimension 在網(wǎng)框水平位置上，測得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長與寬的乘積。 4印刷頭 printing head 印刷機上通過靠著印版動作、為焊膏或膠水轉移提供必要壓力

23、的部件。 5焊膏或膠水 印刷過程中敷附于PCB板上的物質。 6印刷面 printing side(lower side) 絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。 7 絲網(wǎng) screen mesh 一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。 8 絲網(wǎng)印刷 screen printing 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。 9 印刷網(wǎng)框 screen printing frame 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。 10 離網(wǎng) snap-off 印刷過程中，絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。 11 刮刀 squeegee 在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊

24、靠PCB板，并使焊膏或膠水透過絲網(wǎng)印版的開孔轉移到PCB板上，同時刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。 12 刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運動的狀態(tài)下測得。 13 刮刀 squeegee blade 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。 14 刮區(qū) squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨運行的區(qū)域。 15 刮刀相對壓力 squeegee pressure, relative 刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長度。 16 絲網(wǎng)

25、厚度 thickness of mesh 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。 錫膏印刷質量控制 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準?；蛘呓z網(wǎng)(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。本文將著重討論幾個關鍵的錫膏印刷問題，如模板設計和印刷工藝過程。 印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。今天可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。每個類型有進一步的分類，因為每個公司

26、希望從實驗室與生產(chǎn)類型的印刷機得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因為激光切割設備是不可能分類的，最好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，

27、回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.0200.040。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 刮板(squeegee)類型刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見

28、有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。當使用橡膠刮板時，使用70-90橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封(gasketing)作用。這取決于模板開孔壁的粗糙度。金屬刮刀也是常用的。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為3045。一些刮刀涂有潤滑材料。因為使用較低的壓力，它們不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮

29、板成本貴得多，并可能引起模板磨損。使用不同的刮板類型在使用標準元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區(qū)分的。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標準表面貼裝元件少得多的焊錫量。焊盤面積和厚度控制錫膏量。一些工程師使用雙厚度的模板來對密腳元件和標準表面貼裝焊盤施用適當?shù)腻a膏數(shù)量。其它工程師采用一種不同的方法 - 他們使用不需要經(jīng)常鋒利的更經(jīng)濟的金屬刮刀。用金屬刮刀更容易防止錫膏沉積量的變化，但這種方法要求改良的模板開孔設計來防止在密間距焊盤上過多的錫膏沉積。這個方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。 模板(stencil)類型重要的印刷品質

30、變量包括模板孔壁的精度和光潔度。保存模板寬度與厚度的適當?shù)目v橫比(aspect ratio)是重要的。推薦的縱橫比為1.5。這對防止模板阻塞是重要。一般，如果縱橫比小于1.5，錫膏會保留在開孔內(nèi)。除了縱橫比之外，如IPC-7525模板設計指南所推薦的，還要有大于0.66的面積比(焊盤面積除以孔壁面積)。IPC-7525可作為模板設計的一個良好開端。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度。有三種常見的制作模板的工藝：化學腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。 化學腐蝕(chemically etched)模板金屬模板和柔性金屬模板是使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨來蝕刻的。在這個

31、過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進行，而且在橫向也有。這叫做底切(undercutting) - 開孔比希望的較大，造成額外的焊錫沉積。因為50/50從兩面進行蝕刻，其結果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。因為電蝕刻模板孔壁可能不平滑，電拋光，一個微蝕刻工藝，是達到平滑孔壁的一個方法。另一個達到較平滑孔壁的方法是鍍鎳層(nickel plating)。拋光或平滑的表面對錫膏的釋放是好的，但可能引起錫膏越過模板表面而不在刮板前滾動。這個問題可通過選擇性地拋光孔壁而不是整個模板表面來避免。鍍鎳進一步改善平滑度和印刷性能?？墒牵鼫p小了開孔，要求圖形調整 激光切割(laser-cut)模

32、板激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。模板直接從Gerber數(shù)據(jù)制作，因此開孔精度得到改善。數(shù)據(jù)可按需要調整以改變尺寸。更好的過程控制也會改善開孔精度。激光切割模板的另一個優(yōu)點是孔壁可成錐形。化學蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(0.0010.002，產(chǎn)生大約2的角度)，對錫膏釋放更容易。激光切割可以制作出小至0.004的開孔寬度，精度達到0.0005，因此很適合于超密間距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也會產(chǎn)生粗糙的邊緣，因為在切割期間汽化的金屬變成金屬渣。

33、這可能引起錫膏阻塞。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來產(chǎn)生。激光切割的模板如果沒有預先對需要較薄的區(qū)域進行化學腐蝕，就不能制成臺階式多級模板。激光一個一個地切割每一個開孔，因此模板成本是要切割的開孔數(shù)量而定。電鑄成型(electroformed)模板制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。在這個工藝中，鎳沉積在銅質的陰極心上以形成開孔。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(大約0.25厚度)。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進行聚合。經(jīng)過顯影后，在銅質心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。在達到所希望的模板厚度后，把光

34、刻膠從開孔除掉。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 - 一個關鍵的工藝步驟?，F(xiàn)在箔片準備好裝框，制作模板的其它步驟。電鑄成型臺階式模板可以做得到，但成本增加。由于可達到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。這意味著模板底面擦拭的頻率顯著地降低，減少潛在的錫橋。 結論化學腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。激光切割相對較新，而電鑄成型模板是最新時興的東西。為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的

35、結合。 Vj Go cEs.kHE SMT基本工藝構成要素絲印（或點膠） 貼裝 （固化） 回流焊接 清洗 檢測 返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于

36、SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配

37、置在生產(chǎn)線中任意位置。 焊接材料焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。現(xiàn)在，已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料?？墒菍B接材料，對實際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進行中。這里，總結一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫。 焊錫通常定義為液化溫度在400C(750F)以下的可熔合金。裸片級的(特別是倒裝

38、芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統(tǒng)板材料，如FR-4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦(In)的低溫焊錫成分。 焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。焊錫材料的固有特性可從三個方面考慮：物理、冶

39、金和機械。 物理特性對今天的包裝和裝配特別重要的有五個物理特性： 冶金相化溫度(Metallurgical phase-transition temperature)有實際的暗示，液相線溫度可看作相當于熔化溫度，固相線溫度相當于軟化溫度。對給定的化學成分，液相線與固相線之間的范圍叫做塑性或粘滯階段。選作連接材料的焊錫合金必須適應于最惡劣條件下的最終使用溫度。因此，希望合金具有比所希望的最高使用溫度至少高兩倍的液相線。當使用溫度接近于液相線時，焊錫通常會變得機械上與冶金上“脆弱”。 焊錫連接的導電性(electrical conductivity)描述了它們的電氣信號的傳送性能。從定義看，導電性

40、是在電場的作用下充電離子(電子)從一個位置向另一個位置的運動。電子導電性是指金屬的，離子導電性是指氧化物和非金屬的。焊錫的導電性主要是電子流產(chǎn)生的。電阻 與導電性相反 隨著溫度的上升而增加。這是由于電子的移動性減弱，它直接與溫度上升時電子運動的平均自由路線(mean-free-path)成比例。焊錫的電阻也可能受塑性變形的程度的影響(增加)。 金屬的導熱性(thermal conductivity)通常與導電性直接相關，因為電子主要是導電和導熱。(可是，對絕緣體，聲子的活動占主要。) 焊錫的導熱性隨溫度的增加而減弱。 自從表面貼裝技術的開始，溫度膨脹系數(shù)(CTE, coefficient of

41、 thermal expansion)問題是經(jīng)常討論到的，它發(fā)生在SMT連接材料特性的溫度膨脹系數(shù)(CTE)通常相差較大的時候。一個典型的裝配由FR-4板、焊錫和無引腳或有引腳的元件組成。它們各自的溫度膨脹系數(shù)(CTE)為，16.0 10-6/C(FR-4); 23.0 10-6/C(Sn63/Pb37); 16.5 10-6/C(銅引腳); 和6.4 10-6/C(氧化鋁Al2O3無引腳元件)。在溫度的波動和電源的開關下，這些CTE的差別增加焊接點內(nèi)的應力和應變，縮短使用壽命，導致早期失效。兩個主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結構和熔點。當材料具有類似的晶格結構，它們的CTE與熔點是相反

42、的聯(lián)系。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個關鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關。由于在表面的斷裂的結合，作用在表面分子之間的吸引力相對強度比焊錫內(nèi)部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其內(nèi)部具有更高的能量。對熔濕焊盤的已熔化的焊錫來說，焊盤的表面必須具有比熔化的焊錫表面更高的能量。換句話說，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。 冶金特性在焊錫連接使用期間暴露的環(huán)境條件下，通常發(fā)生的冶金現(xiàn)象包括七個不同的改變。 塑性變形(plastic deformation)。當焊錫受到外力，如機械或溫度應力時，它會發(fā)生不可逆變的塑性變形。通常是從

43、焊錫晶體結合的一些平行平面開始，它可能在全部或局部(焊錫點內(nèi))進行，看應力水平、應變率、溫度和材料特性而定。連續(xù)的或周期性的塑性變形最終導致焊點斷裂。 應變硬化(strain-hardening)，是塑性變形的結果，通常在應力與應變的關系中觀察得到。 回復過程(recovery process)是應變硬化的相反的現(xiàn)象，是軟化的現(xiàn)象，即，焊錫傾向于釋放儲存的應變能量。該過程是熱動力學過程，能量釋放過程開始時快速，其后過程則較慢。對焊接點失效敏感的物理特性傾向于恢復到其初始的值。僅管如此，這不會影響微結構內(nèi)的可見的變化。 再結晶(recrystallization)是經(jīng)常在使用期間觀察到的焊接點內(nèi)

44、的另一個現(xiàn)象。它通常發(fā)生在相當較高的溫度下，涉及比回復過程更大的從應變材料內(nèi)釋放的能量。在再結晶期間，也形成一套新的基本無應變的晶體結構，明顯包括晶核形成和生長過程。再結晶所要求的溫度通常在材料絕對熔點的三分之一到二分之一。 溶液硬化(solution-hardening)，或固體溶液合金化過程，造成應力增加。一個例子就是當通過添加銻(Sb)來強化Sn/Pb成分。如圖一所示。 沉淀硬化(precipitaion-hardening)包括來自有充分攪拌的微沉淀結構的強化效果。 焊錫的超塑性(superplasticity)出現(xiàn)在低應力、高溫和低應變率相結合的條件下。 機械特性焊錫的三個基本的機械

45、特性包括應力對應力特性、懦變阻抗和疲勞阻抗。 雖然應力可通過張力、壓力或剪切力產(chǎn)生，大多數(shù)合金的剪切力比張力或壓力要弱。剪切強度是很重要的，因為大多數(shù)焊接點在使用中經(jīng)受剪切應力。 懦變是當溫度和應力(負荷)都保持常數(shù)時的一種全面塑性變形。這個依靠時間的變形可能在絕對零度以上的任何溫度下發(fā)生?？墒牵匙冎皇窃凇盎钴S”溫度才變得重要。 疲勞是在交變應力下的合金失效。在循環(huán)負荷下合金所能忍受的應力比靜態(tài)負荷下小得多。因此，屈服強度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應力，經(jīng)常與疲勞強度無關。通常疲勞斷裂開始于幾個微小的裂紋，在重復應力作用下增長，造成焊接點截面的承載能力下降。 電子包裝與裝配應用中等焊錫一般經(jīng)受

46、低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應力。溫度機械疲勞是用來介定焊錫特性的另一個測試模式。材料受制于循環(huán)的溫度極限，即溫度疲勞測試模式。每個方法都有其獨特的特性和優(yōu)點，兩者都影響焊錫上的應變循環(huán)。 性能與外部設計人們都認識到焊錫點的可靠性不僅依靠內(nèi)在的特性，而且依靠設計、要裝配的元件與板、用以形成焊接點的過程和長期使用的環(huán)境。還有，焊接點表現(xiàn)的特性是有別于散裝的焊錫材料。因此，一些已建立的散裝焊錫與焊接點之間的機械及溫度特性可能不完全相同。主要地，這是由于電路板層表面對焊錫量的高比率，在固化期間造成大量異相晶核座，以及當焊錫點形成時元素或冶金成分的濃度變化。任何一種情況都可能導致反應缺

47、乏均勻性的結構。隨著焊錫點厚度的減少，這種界面衰歇將更明顯。因此，焊接點的特性可能改變，失效機制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。 元件與板的設計也會對焊錫點特性有重要影響。例如，和焊盤有聯(lián)系的阻焊的設計(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點的性能以及失效機制。 對每一種元件包裝類型，觀察和介定各自的焊接點失效模式。例如，翅形QFP的焊接點裂紋經(jīng)常從焊點圓角的腳跟部開始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。 另一個重要因素是系統(tǒng)溫度管理。IC芯片的散熱要求在不斷增加。運行期間產(chǎn)生的熱量必須有效地從芯片帶出到包裝表面，然后到室溫。在出現(xiàn)由于過熱而

48、引起的系統(tǒng)失效之前，IC的性能可能變得不穩(wěn)定，和前面所說的溫度與導電性之間的關系一樣。元件的包裝與電路板的設計都會影響到散熱過程的效率。 ToKhQ.P FH4zO1Hy) 焊錫節(jié)點比其替代品聚合膠的傳導熱量要有效得多。 當焊錫點通過一個品質過程適當?shù)匦纬珊?，與其使用壽命相聯(lián)系的是懦變/疲勞的交互作用、金屬化合的發(fā)展和微結構的進化。失效模式隨系統(tǒng)的構成而變化，比如包裝類型(PBGA、CSP、QFP 電容，等)、溫度和應變水平、使用的材料、圓角體積焊錫點幾何形狀以及其它設計因素。更高功率的芯片和現(xiàn)在設計不斷增加密度的電路更加要求焊點的更好的溫度疲勞強度。 無鉛焊錫對無鉛焊錫的興趣隨著時間發(fā)生變化

49、，有激動也有冷漠。雖然還沒有立法的影響，開發(fā)無鉛焊錫的另一個、可能更重要的目標是把焊錫提高到一個新的性能水平。 典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。這個退化經(jīng)常與焊點界面的金相粗糙有關，如圖二所示，而它又與鉛(Pb)或富鉛(Pb-rich)金相更密切。 如果取消鉛，那無鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無鉛焊錫點的失效機制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。實際上應該設計無鉛合金以防止金相粗糙，因而提供更高的疲勞阻抗，因為有適當?shù)奈⒔Y構進化。圖三比較受溫度

50、疲勞的無錫焊錫點的強度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。 已介紹各種無鉛成分。多數(shù)似乎至少在一個區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來顯示焊接期間即時流動和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機械性能不足。只有那些結合所希望的物理和機械特性與滿足制造要求的能力的無鉛焊錫才被認做可利用的材料。 SMT中表面安裝元器件的選取摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結合實際生產(chǎn)設備分析各種封裝的優(yōu)缺點，對產(chǎn)品設計者在SMT設計階段確定表面組裝元器件的封裝形式和結構具有一定的參考價值。關鍵詞：SMT 元器件 封裝 選取 一、概述表面安裝元器

51、件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學性能；3）.對元器件的內(nèi)

52、部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信聯(lián)系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。 二、表面安裝元器件的選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。1無源器件元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。表面安裝電阻器的電容器封裝

53、有各種外形尺寸。在選取時應避免選擇過小尺寸：0英寸X0.12英寸以避免使用環(huán)氧玻璃基板FR-4時產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)（CTE）失配片式元件要求能在260溫度下承受5-10S的焊接時間。(1)片式電阻器片式電阻器分為兩大類：厚膜型和薄膜型。額定功率為1/16、1/8、1/4瓦，電阻值從1歐到1兆歐的電阻器具有各種尺寸規(guī)格，按外形尺寸分為0805（0。08英寸X0.05英寸）、1206（0.12英寸X0.06英寸）、1210（0.12英寸X0.10英寸）等。一般來說1/16、1/8和1/4瓦的電阻器相應于0805、1206及1210。選取時應首選1/8瓦、外形尺寸為1206的元件。（2）陶瓷電容器陶瓷電

54、容器有三種不同的介質類型：COG或NPO、X7R和Z5U。它們的電容范圍各不相同。COG或NPO用于在很寬的溫度、電壓和頻率范圍內(nèi)有高穩(wěn)定性的電路；X7R和Z5U介質電容器的溫度和電壓特性較差，主要應用于旁路和去耦場合。陶瓷電容器在波峰焊時容易開裂，原因是CTE失配。在焊接時電極和端接頭的CTE高，受熱比陶瓷快以致失配產(chǎn)生裂紋。解決的工藝辦法是波峰焊之前預熱電路板，減少熱沖擊。Z5U陶瓷電容器比X7R電容器更容易開裂，選取時應盡量采用X7R電容器。 和 片式電阻器一樣，其外形尺寸應量選用1206的電容器。（3）電阻網(wǎng)絡表面安裝電阻器網(wǎng)絡采用“SO”封裝，管腳為歐翼形。其焊盤圖形設計標準，可根據(jù)

55、電路需要加以選用?，F(xiàn)有最常用外形尺寸標準如下：150MIL寬外殼（SO）有8、14、16引腳；220MIL寬外殼（SOMC）有14、16引腳；300MIL寬外殼（SOL）有14、16、20、24、28引腳。（4）鉭電容器表面安裝鉭電容器具有極高的體積效率和高可靠性。目前，該元件缺少標準化，一般使用字母標記。選擇鉭電容器最主要的是注意兩頭的端接頭結構。它有兩種主要的結構形式：一種是非壓膜式，一端焊接短片觸頭；另一種是塑膜式，引腳觸頭向下卷。由于貼片機動性抓取非壓膜式電容器時易出現(xiàn)貼片不準的問題，加上這種電容器的金屬端接頭會使焊點變脆，選取時應盡量選用塑膜式鉭電容器。2、有源器件表面安裝芯片載體有

56、兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。目前，最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝目前被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。 kxci) ySRRxcx 2。2.1無引線陶瓷芯片載體LCCC 電極中心距有1.0mm和1.27mm兩種。矩形有18、22、28、32個電極數(shù)；方形有16、20、24、28、44、56、68、84、100、124、156個電極數(shù)。由于目前采用的基板多為FR-4，CTE失配的情況比較嚴重，應盡量避免選用。2。2.2小外形晶體終究SOT 其常用的封裝形式為三引腳的SOT23、SOT89，四引腳的SOT143，一般用于二、三極管。SOT23是最常用的三引腳封裝，可容納的最