PCB外層電路的蝕刻工藝

1、pcb外層電路的蝕刻工藝一.概述目前,印刷板()加工的典型工藝采納圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注重的是,這時(shí)的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必需被所有蝕刻掉的,其余的將形成終于所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝辦法是囫圇板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層（見圖3）。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必需都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬非常精細(xì)時(shí)

2、將會(huì)產(chǎn)生一系列的問題。同時(shí),側(cè)腐蝕（見圖4）會(huì)嚴(yán)峻影響線條的勻稱性。在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種辦法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種辦法十分近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍用法的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外，在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,用法后,其中的銅可以用電解的辦法分別出來,因此能夠重復(fù)用法。因?yàn)樗母g速率較低，普通在實(shí)際生產(chǎn)中不多見,但有望用在無(wú)氯蝕刻中。有人實(shí)驗(yàn)用硫酸-雙氧水做蝕刻劑

3、來腐蝕外層圖形。因?yàn)榘ń?jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多緣由,這種工藝尚未在商用的意義上被大量采納.更進(jìn)一步說,硫酸-雙氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是pcb外層制作中的主要辦法，故決大多數(shù)人很少問津。二.蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的全部銅層徹低去除整潔，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，假如要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必需包括導(dǎo)線線寬的全都性和側(cè)蝕程度。因?yàn)槟壳案g液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不行避開的。側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中常常被提出來研究的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比, 稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中

4、，它的變幻范圍很寬泛，從1：1到1：5。明顯，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是最令人愜意的。蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會(huì)對(duì)蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響，或者用積極的話來說，可以對(duì)其舉行控制。采納某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分普通屬于商業(yè)隱秘，各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題，后面的章節(jié)將特地研究。從許多方面看，蝕刻質(zhì)量的好壞，早在印制板進(jìn)入蝕刻機(jī)之前就已經(jīng)存在了。由于印制電路加工的各個(gè)工序或工藝之間存在著十分緊密的內(nèi)部聯(lián)系，沒有一種不受其它工序影響又不影響其它工藝的工序。許多被認(rèn)定是蝕刻質(zhì)量的問題，事實(shí)上在去膜甚至更以前的工藝中已經(jīng)存在了。對(duì)外層圖形的蝕刻工藝

5、來說，因?yàn)樗w現(xiàn)的“倒溪”現(xiàn)像比絕大多數(shù)印制板工藝都突出，所以許多問題最后都反映在它上面。同時(shí)，這也是因?yàn)槲g刻是自貼膜，感光開頭的一個(gè)長(zhǎng)系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移勝利了。環(huán)節(jié)越多，浮現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特別的方面。從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，其圖形截面狀態(tài)應(yīng)2所示。在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，抱負(fù)狀態(tài)應(yīng)當(dāng)是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形徹低被膜兩側(cè)的“墻”攔住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，因?yàn)殄儗?/p>

6、高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向積累的趨勢(shì)，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方籠罩著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延長(zhǎng)，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面（見圖5）。錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時(shí)無(wú)法將感光膜徹底去除整潔，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面（見圖六）?！皻埬z”或“殘膜”留在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不徹低的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。因?yàn)榫苁毡銜?huì)使pcb的生產(chǎn)成本大大增強(qiáng)。另外，在許多時(shí)候，因?yàn)榉磻?yīng)而形成溶解，在印制電路工業(yè)中,殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成積累并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機(jī)處理和清潔，而影

7、響了工作效率。三.設(shè)備調(diào)節(jié)及與腐蝕溶液的互相作用關(guān)系在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程。反過來說它又是一個(gè)易于舉行的工作。一旦工藝上調(diào)通，就可以延續(xù)舉行生產(chǎn)。關(guān)鍵是一旦開機(jī)就需保持延續(xù)工作狀態(tài),不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依靠設(shè)備的良好工作狀態(tài)。就目前來講，無(wú)論用法何種蝕刻液，必需用法高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，必需嚴(yán)格挑選噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式。為得到良好的側(cè)面效果,浮現(xiàn)了許多不同的理論,形成不同的設(shè)計(jì)方式和設(shè)備結(jié)構(gòu)。這些理論往往是大相徑庭的。但是全部有關(guān)蝕刻的理論都承認(rèn)這樣一條最基本的原則，即盡量快地讓金屬表面不斷的接觸新奇的蝕

8、刻液。對(duì)蝕刻過程所舉行的化學(xué)機(jī)理分析也證明了上述觀點(diǎn)。在氨性蝕刻中，假定全部其它參數(shù)不變，那么蝕刻速率主要由蝕刻液中的氨（nh3）來打算。因此用新奇溶液與蝕刻表面作用,其目的主要有兩個(gè)：一是沖掉剛剛產(chǎn)生的銅離子；二是不斷提供舉行反應(yīng)所需要的氨（nh3）。在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)學(xué)問里,特殊是印制電路原料的供給商們,大家公認(rèn),氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快.這已由閱歷所證明。實(shí)際上，許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價(jià)銅離子的特別配位基（一些復(fù)雜的溶劑），其作用是降低一價(jià)銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),可見一價(jià)銅離子的影響是不小的。將一價(jià)銅由5000ppm降至50

9、ppm，蝕刻速率會(huì)提高一倍以上。因?yàn)槲g刻反應(yīng)過程中生成大量的一價(jià)銅離子，又因?yàn)橐粌r(jià)銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是非常困難的。通過大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅可以去除一價(jià)銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。這就是要將空氣通入蝕刻箱的一個(gè)功能性的緣由。但是假如空氣太多，又會(huì)加速溶液中的氨損失而使ph值下降，其結(jié)果仍使蝕刻速率降低。氨在溶液中也是需要加以控制的變幻量。一些用戶采納將純氨通入蝕刻儲(chǔ)液槽的做法。這樣做必需加一套ph計(jì)控制系統(tǒng)。當(dāng)自動(dòng)測(cè)得的ph結(jié)果低于給定值時(shí)，溶液便會(huì)自動(dòng)舉行添加。在與此相關(guān)的化學(xué)蝕刻（亦稱之為光化學(xué)蝕刻或pch）領(lǐng)域中,討論工作已經(jīng)開

10、頭，并達(dá)到了蝕刻機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的階段。在這種辦法中,所用法的溶液為二價(jià)銅，不是氨-銅蝕刻。它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。在pch工業(yè)中，蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳（mils），有些狀況下厚度則相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參量的要求常常比pcb工業(yè)中的更為苛刻。有一項(xiàng)來自pcm工業(yè)系統(tǒng)中的討論成績(jī)，目前尚未正式發(fā)表，但其結(jié)果將是令人耳目一新的。因?yàn)橛休^雄厚的項(xiàng)目基金支持，因此討論人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意義上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想舉行轉(zhuǎn)變,同時(shí)討論這些轉(zhuǎn)變所產(chǎn)生的效果。比如,與錐形噴嘴相比，最佳的噴嘴設(shè)計(jì)采納扇形，并且噴淋集流腔（即噴嘴擰進(jìn)去的那段管子）也有一個(gè)安裝角度,能對(duì)進(jìn)入蝕刻艙中工件呈30度噴射.假如不舉

11、行這樣的轉(zhuǎn)變，那么集流腔上噴嘴的安裝方式會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相鄰噴嘴的噴射角度都不是徹低全都的。其次組噴嘴各自的噴淋面與第一組相對(duì)應(yīng)的略有不同（見圖八，它表示了噴淋的工作狀況）。這樣使噴射出的溶液外形成為疊加或交錯(cuò)的狀態(tài)。從理論上講，假如溶液外形互相交錯(cuò)，那么該部分的噴射力就會(huì)降低，不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉而保持新溶液與其接觸。在噴淋面的邊緣處，這種狀況尤其突出。其噴射力比垂直方向的要小得多。這項(xiàng)討論發(fā)覺,最新的設(shè)計(jì)參數(shù)是65磅/平方英寸（即4+bar）。每個(gè)蝕刻過程和每種有用的溶液都有一個(gè)最佳的噴射壓力的問題,而就目前來講，蝕刻艙內(nèi)噴射壓力達(dá)到30磅/平方英寸（2bar）以上的狀況微不足道。

12、有一個(gè)原則，即一種蝕刻溶液的密度（即比重或玻美度）越高，最佳的噴射壓力也應(yīng)越高。固然這不是單一的參數(shù)。另一個(gè)重要的參數(shù)是在溶液中控制其反應(yīng)率的相對(duì)淌度（或遷移率）。四.關(guān)于上下板面,導(dǎo)入邊與后入邊蝕刻狀態(tài)不同的問題大量的涉及蝕刻質(zhì)量方面的問題都集中在上板面上被蝕刻的部分。了解這一點(diǎn)是非常重要的。這些問題來自印制電路板的上板面蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。膠狀板結(jié)物積累在銅表面上，一方面影響了噴射力，另一方面阻止了新奇蝕刻液的補(bǔ)充，造成了蝕刻速度的降低。正是因?yàn)槟z狀板結(jié)物的形成和積累使得板子的上下面圖形的蝕刻程度不同。這也使得在蝕刻機(jī)中板子先進(jìn)入的部分簡(jiǎn)單蝕刻的徹底或簡(jiǎn)單造成過腐蝕，由于那時(shí)積累尚未形成，蝕刻速度較快。反之，板子后進(jìn)入的部分進(jìn)入時(shí)積累已形成，并減慢其蝕刻速度。五.蝕刻設(shè)備的維護(hù)蝕刻設(shè)備維護(hù)的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無(wú)堵塞物而使噴射的通暢。堵塞物或結(jié)渣會(huì)在噴射壓力作用下沖擊版面。如果噴嘴不潔，那么會(huì)造成蝕刻不勻稱而使整塊pcb報(bào)廢。顯然地，設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件，包括更換噴嘴，噴嘴同樣存在磨損的問題。除此之外，更為關(guān)鍵的問題是保持蝕刻機(jī)不存在結(jié)渣，在許多狀況下都會(huì)浮現(xiàn)結(jié)渣積累.結(jié)渣的積累過多，甚至?xí)?duì)蝕刻液