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1、可編程邏輯器件PLD及模擬術(shù)語 表可編程邏輯器件(PLD )及模擬術(shù)語表可編程邏輯器件(_PLD )術(shù)語表Architecture(結(jié)構(gòu)):可編程集成電路系列的通用邏輯結(jié)構(gòu)。ASIC ( Applicatio n Specific In tegrated Circuit專用集成電路):適合于某一單一用途的集成電路產(chǎn)品。ATE (Automatic Test Equipme nt自動(dòng)測(cè)試設(shè)備):能夠自動(dòng)測(cè)試組裝電路板和用于萊迪思ISP 器件編程的設(shè)備。BGA ( Ball Grid Array球柵陣列):以球型引腳焊接工藝為特征的一類集成電路封裝??梢蕴岣呖杉庸ば裕瑴p小尺寸和厚度,改善了噪聲特性

2、,提高了功耗管理特性。Boolean Equation(邏輯方程):基于邏輯代數(shù)的文本設(shè)計(jì)輸入方法。Bou ndary Sca n Test(邊界掃描測(cè)試):板級(jí)測(cè)試的趨勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的技術(shù)所需要的多管腳器件提供了較低的測(cè)試和制造成本。Cell-Based PLD(基于單元的可編程邏輯器件):混合型可編程邏輯器件結(jié)構(gòu),將標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)雜的可編程邏輯器件(CPLD )和特殊功能的模塊組合到一塊芯片上。CMOS (Compleme ntary Metal Oxide Semico nductor互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體):先進(jìn)的集成電路加工工藝技術(shù),具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是現(xiàn)在

3、高密度可編程邏輯器件(PLD )的理想工藝技術(shù)。CPLD (Complex Programmable Logic Device復(fù)雜可編程邏輯器件):高密度的可編程邏輯器件,包含通過一個(gè)中央全局布線區(qū)連接的宏單元。這種結(jié)構(gòu)提供高速度和可預(yù)測(cè)的 性能。是實(shí)現(xiàn)高速邏輯的理想結(jié)構(gòu)。理想的可編程技術(shù)是E2CMOS ?。Density(密度):表示集成在一個(gè)芯片上的邏輯數(shù)量,單位是門(gate )。密度越高,門越多,也意味著越復(fù)雜。Design Simulation(設(shè)計(jì)仿真):明確一個(gè)設(shè)計(jì)是否與要求的功能和時(shí)序相一致的過程。?E2CMOS - ( Electrically Erasable CMOS電子

4、可擦除互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體):萊迪思專用工藝?;谄渚哂欣^承性、可重復(fù)編程和可測(cè)試性等特點(diǎn),因此是一種可編程邏輯器件(PLD )的理想工藝技術(shù)。EBR ( Embedded Block RAM嵌入模塊 RAM ):在 ORCA 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA )中的RAM 單元,可配置成RAM、只讀存儲(chǔ)器(ROM )、先入先岀(FIFO )、內(nèi)容地址存儲(chǔ)器(CAM )等。EDA ( Electronic Design Automation電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化):即通常所謂的電子線路輔助設(shè)計(jì)軟件。EPIC ( Editor for Programmable Integrated Circuit可編程集成電

5、路編輯器):一種包含在 ORCA Foundry中的低級(jí)別的圖型編輯器,可用于 ORCA 設(shè)計(jì)中比特級(jí)的編輯。Explore Tool (探索工具):萊迪思的新創(chuàng)造,包括ispDS+HDL綜合優(yōu)化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的圖形化界面進(jìn)行編譯器的綜合控制。設(shè)計(jì)者只需要簡(jiǎn)單地點(diǎn) 擊鼠標(biāo),就可以管理編譯器的設(shè)置,執(zhí)行一個(gè)設(shè)計(jì)中的類似于多批處理的編譯。Fmax :信號(hào)的最高頻率。芯片在每秒內(nèi)產(chǎn)生邏輯功能的最多次數(shù)。FAE ( Field Application Engineer現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師):在現(xiàn)場(chǎng)為客戶提供技術(shù)支持的工程師。Fabless :能夠設(shè)計(jì),銷售,通過與硅片制造商聯(lián)合以轉(zhuǎn)

6、包的方式實(shí)現(xiàn)硅片加工的一類半導(dǎo)體 公司。Fitter(適配器):在將一個(gè)設(shè)計(jì)放置到目標(biāo)可編程器件之前,用來優(yōu)化和分割一個(gè)邏輯設(shè)計(jì)的軟件。Foundry:硅片生產(chǎn)線,也稱為fab。 FPGA (Field Programmable Gate Array現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列):高密度PLD包括通過分布式可編程陣列開關(guān)連接的小邏輯單元。這種結(jié)構(gòu)在性能和功能容量上會(huì)產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)變化結(jié)果,但是可提供高寄存器數(shù)??删幊绦允峭ㄟ^典型 的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。Foundry:種用于 ORCA 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA )和現(xiàn)場(chǎng)可編程單芯片系統(tǒng)(FPSC )的軟件系統(tǒng)。FPGA ( Fie

7、ld Programmable Gate Array現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列):含有小邏輯單元的高密度PLD,這些邏輯單元通過一個(gè)分布式的陣列可編程開關(guān)而連接。這種體系結(jié)構(gòu)隨著性能和功能容量不同而產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)上的不同結(jié)果,但是提供的寄存器數(shù)量多。其可編程性很典型地通過 易失SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現(xiàn)。FPSC ( Field Programmable System-on-a-Chip現(xiàn)場(chǎng)可編程單芯片系統(tǒng)):新一代可編程器件用于連接FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元,從而形成一芯片上系統(tǒng)的解決方案。GAL ( Generic Array Logic通用陣列邏輯):由萊迪思半導(dǎo)體公司發(fā)明的低

8、密度器件系統(tǒng)。Gate (門):最基本的邏輯元素,門數(shù)越多意味著密度越高Gate Array(門陣列):通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產(chǎn)廠家定制,一般會(huì)導(dǎo)致非再生工程(NRE )消耗和一些設(shè)計(jì)冗余。GLB ( Gen eric Logic Block通用邏輯塊):萊迪思半導(dǎo)體的高密度ispPSI ?器件的標(biāo)準(zhǔn)邏輯塊。每一個(gè)GLB 可實(shí)現(xiàn)包含輸入、輸岀的大部分邏輯功能。GRP (Global Rout ing Pool全局布線池):專有的連接結(jié)構(gòu)。能夠使GLBs 的輸岀或I/O單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的GRP提供快速,可預(yù)測(cè)速度的完全連接。High Density PLD(

9、高密度可編程邏輯器件):超過1000 門的PLD。I/O Cell (Input/Output Cell輸入/輸岀單元):從器件引腳接收輸入信號(hào)或提供輸岀信號(hào)的邏輯單元。ISP TM (In-System Programmability在系統(tǒng)可編程):由萊迪思首先推岀,萊迪思ISP產(chǎn)品可以在系統(tǒng)電路板上實(shí)現(xiàn)編程和重復(fù)編程。ISP產(chǎn)品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間和產(chǎn)品的成本。還提供能夠?qū)υ诂F(xiàn)場(chǎng)安裝的系統(tǒng)進(jìn)行更新的能力。ispATE TM:完整的軟件包使自動(dòng)測(cè)試設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn):1 )利用萊迪思ISP 器件進(jìn)行電路板測(cè)試和2)編程ISP器件。ispVM EMBE

10、DDEDTM :萊迪思半導(dǎo)體專用軟件由C源代碼算法組成,用這些算法來執(zhí)行控制編程萊迪思ISP器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統(tǒng)中,允許經(jīng)由板上的微處理 器或者微控制器直接編程ISP器件。ispDaisy Cha in Dow nl oad Software(isp 菊花鏈下載軟件):萊迪思半導(dǎo)體專用器件下載包,提供同時(shí)對(duì)多個(gè)在電路板上的器件編程的功能。ispDS TM :萊迪思半導(dǎo)體專用基于Windows的軟件開發(fā)系統(tǒng)。設(shè)計(jì)者可以通過簡(jiǎn)單的邏輯公式或萊迪思-HDL開發(fā)電路,然后通過集成的功能仿真器檢驗(yàn)電路的功能。整個(gè)工具包提供一套從設(shè)計(jì)到實(shí)現(xiàn)的方便的、低成本和簡(jiǎn)單易用的工具。ispDS+

11、 TM :萊迪思半導(dǎo)體兼容第三方HDL綜合的優(yōu)化邏輯適配器,支持PC和工作站平臺(tái)lspDS+ 集成了第三方 CAE軟件的設(shè)計(jì)入口和使用萊迪思適配器進(jìn)行驗(yàn)證,由此提供了一個(gè)功能強(qiáng)大、完整的開發(fā)解決方案。第三方CAE軟件環(huán)境包括:Cade nee , DateI/O-Synario,Exemplar Logic,ISDATA , Logical Devices,Men tor GraphicsOrCAD ,Synopsys, Synplicity和 Viewlogic。ispGAL ?:具有在系統(tǒng)可編程特性的GAL器件ispGDS叫萊迪思半導(dǎo)體專用的ISP開關(guān)矩陣被用于信號(hào)布線和DIP 開關(guān)替換。

12、ispGDX TM : ISP類數(shù)字交叉點(diǎn)系列的信號(hào)接口和布線器件。ispHDL TM :萊迪思開發(fā)系統(tǒng),包括功能強(qiáng)大的VHDL 和Verilog HDL語言和柔性的在系統(tǒng)可編程。完整的系統(tǒng)包括:集成了Synario , Synplicity和Viewlogic 的綜合工具,提供萊迪思ispDS+ HDL綜合優(yōu)化邏輯適配器。ispLSI ?:萊迪思性能領(lǐng)先的CPLD 產(chǎn)品系列的名稱。世界上最快的高密度產(chǎn)品,提供非易失的,在系統(tǒng)可編程能力和非并行系統(tǒng)性能。ispPAC ?:萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個(gè)真正的可編程模擬產(chǎn)品, 提供無與倫比的所見即所得( WYSIYG )邏輯設(shè)

13、計(jì)結(jié)果。ispSTREAM 叫JEDEC 文件轉(zhuǎn)化為位封裝格式,節(jié)省原文件1/8 的存儲(chǔ)空間。ispTA TM :萊迪思靜態(tài)時(shí)序分析器,是ispDS+ HDL綜合優(yōu)化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便,節(jié)省了大量時(shí)序分析的代價(jià)。設(shè)計(jì)者可以通過時(shí)序分析器方便地獲得 任何萊迪思ISP器件的引腳到引腳的時(shí)序細(xì)節(jié)。通過一個(gè)展開清單格式方便地查看結(jié)果。ispVHDL TM :萊迪思開發(fā)系統(tǒng)。包括功能強(qiáng)大的VHDL 語言和靈活的在系統(tǒng)可編程。完整的系統(tǒng)工具包括 Synopsys, Synplicity和 Viewlogic ,加上ispDS+ HDL綜合優(yōu)化邏輯適配器。ispVM System

14、 :萊迪思半導(dǎo)體第二代器件下載工具。是基于能夠提供多供應(yīng)商的可編程支持的便攜式虛擬機(jī)概念設(shè)計(jì)的。提高了性能,增強(qiáng)了功能。JEDEC file ( JEDEC 文件):用于對(duì) ispLSI器件編程的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模式信息。JTAG ( Joi nt Test Action Group聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組):一系列在主板加工過程中的對(duì)主板和芯片級(jí)進(jìn)行功能驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)。Logic (邏輯):集成電路的三個(gè)基本組成部分之一:微處理器內(nèi)存和邏輯。邏輯是用來進(jìn)行 數(shù)據(jù)操作和控制功能的。Low Density PLD(低密度可編程邏輯器件):小于1000 門的PLD,也稱作 SPLD。LUT ( Look-Up Tabl

15、e查找表):一種在 PFU 中的器件結(jié)構(gòu)元素,用于組合邏輯和存儲(chǔ)?;旧鲜庆o態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM )單元。Macrocell (宏單元):邏輯單元組,包括基本的產(chǎn)品邏輯和附加的功能:如存儲(chǔ)單元、通路 控制、極性和反饋路徑。MPI (Microprocessor In terface微處理器接口): ORCA 4 系列 FPGA 的器件結(jié)構(gòu)特征,使 FPGA作為隨動(dòng)或外圍器件與PowerQUIC mP 接口。OLMC (Output Logic Macrocell輸岀邏輯宏單元):D觸發(fā)器,在輸入端具有一個(gè)異或門,每一個(gè) GLB輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。ORCA (Optimized R

16、eco nfigurable Cell Array經(jīng)過優(yōu)化的可被重新配置的單元陣列):一種萊迪思的FPGA 器件。ORP (Output Routing Pool輸岀布線池): ORP 完成從GLB輸岀到I/O 單元的信號(hào)布線。I/O 單元將信號(hào)配置成輸出或雙向引腳。這種結(jié)構(gòu)在分配、 鎖定I/O 弓I腳和信號(hào)岀入器件的布線時(shí)提供了很大的靈活性。PAC ( Programmable Analog Circuit可編程模擬器件):模擬集成電路可以被用戶編程實(shí)現(xiàn)各種形式的傳遞函數(shù)。PFU (Programmable Function Unit可編程功能單元):在 ORCA 器件的 PLC 中的單元,

17、可用來實(shí)現(xiàn)組合邏輯、存儲(chǔ)、及寄存器功能。PIC (Programmable I/O Cell可編程 I/O 單元):在 ORCA FPGA器件上的一組四個(gè)PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。Pin (引腳):集成電路上的金屬連接點(diǎn)用來:1 )從集成電路板上接收和發(fā)送電信號(hào);2 )將集成電路連接到電路板上。PIO (Programmable I/O Cell可編程 I/O 單元):在 ORCA FPGA 器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)元素,用于控制實(shí)際的輸入及輸出功能。PLC ( Programmable Logic Cell 中的心臟部分,他們被均勻地分配在 連單元(SLIC )。PLD ( Pro

18、grammable Logic Device 編程執(zhí)行各種功能的邏輯操作。包括:可編程邏輯單元):這些單元是ORCA FPGA 器件ORCA FPGA 器件中,包括邏輯、布線、和補(bǔ)充邏輯互-可編程邏輯器件):數(shù)字集成電路,能夠被用戶SPLDs , CPLDs 和 FPGAS。Process Techo no logy(工藝技術(shù)):用來將空白的硅晶片轉(zhuǎn)換成包含成百上千個(gè)芯片的硅片加工工藝。通常按技術(shù)(如:E2CMOS )和線寬 (如:0.35 微米)分類。Programmer(編程器):通過插座實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)PLD編程的獨(dú)立電子設(shè)備。萊迪思ISP 器件不需要編程器。Schematic Capture(

19、原理圖輸入器):設(shè)計(jì)輸入的圖形化方法。SCUBA ( Software Compiler for User Programmable Arrays用戶可編程陣列綜合編譯器):包含于 ORCA Fou ndry內(nèi)部的一種軟件工具,用于生成ORCA 特有的可用參數(shù)表示的諸如存儲(chǔ)的宏單元。SLIC(Suppleme ntal Logic In terc onn ect Cell補(bǔ)充邏輯相互連接單元):包含于每一個(gè)PLC中,它們有類似 PLD 結(jié)構(gòu)的三態(tài)、存儲(chǔ)解碼、及寬邏輯功能。SPLD ( SPLD 簡(jiǎn)單可編程邏輯器件):小于1000 門的PLD,也稱作低密度PLD。SWL (Soft-Wired

20、Lookup Table軟連接查找表):在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接,適用于很寬的組合功能。Tpd :傳輸延時(shí)符號(hào),一個(gè)變化了的輸入信號(hào)引起一個(gè)輸出信號(hào)變化所需的時(shí)間。TQFP (Thin Quad Flat Pack薄四方扁平封裝):一種集成電路的封裝類型,能夠極大地減少芯片在電路板上的占用的空間。TQFP 是小空間應(yīng)用的理想選擇,如:PCMCIA 卡UltraMOS ?:萊迪思半導(dǎo)體專用加工工藝技術(shù)。Verilog HDL :一個(gè)專用的、高級(jí)的、基于文本的設(shè)計(jì)輸入語言。VHDL : VHSIC硬件描述語言,高級(jí)的基于文本的設(shè)計(jì)輸入語言模擬術(shù)語表返回頁(yè)首ADC (模擬

21、/數(shù)字轉(zhuǎn)換器):將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的電路Atte nuation(阻尼):一種將信號(hào)變?nèi)醯囊蛩谹uto calibratio n(自動(dòng)校正):一個(gè) PAC 芯片從偏移自動(dòng)恢復(fù)到正確設(shè)定值的過程。環(huán)境因素(溫度、時(shí)間)的影響可以得到補(bǔ)償,使得芯片的值更為精確。Ban d-pass filter(帶通濾波器):一種濾波器,允許在一個(gè)高、低頻率范圍內(nèi)的信號(hào)通過。所有其它頻率的信號(hào)被過濾掉。Ban dwidth(帶寬):一個(gè)模擬信號(hào)能夠通過的最大信號(hào)頻率范圍的尺度。Biquad filter (雙二階濾波器):一種低通濾波器,可以實(shí)現(xiàn)二階傳遞函數(shù)。Buffer (緩沖器):用來驅(qū)動(dòng)重載的集成電路

22、,通常的緩沖器的增益是一。CMR (Com mon-Mode Rejection共模抑制):描述一個(gè)差分信號(hào)在共模電壓下的衰減值。如果CMR除以系統(tǒng)增益(即參考輸入)。術(shù)語就變成CMRR 或共模抑制比。Commo n-mode voltage(共模電壓):描述兩個(gè)差分輸入端的公共的電壓。Comparator(比較器):一個(gè)比較兩個(gè)電壓A和B的電路。當(dāng) A的電壓比 B的電壓高時(shí),輸岀高電位。輸岀是數(shù)字信號(hào),或者是高,或者是低。DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器):將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)的電路。Differential ADC(差分模擬/數(shù)轉(zhuǎn)換器):一個(gè)帶有差分輸入的模 /數(shù)字轉(zhuǎn)換器。這意味著,輸入信號(hào)是由兩

23、個(gè)電壓差表示,這樣極大的降低噪聲和其它干擾因素的影響。Differe ntial in puts(差分輸入):信號(hào)是由兩個(gè)電壓或電流的差所表示的差分信號(hào)。實(shí)際上,差分輸入從兩個(gè)輸入信號(hào)之間相減。結(jié)果是使噪聲降低,因?yàn)樵趦蓚€(gè)輸入中的噪聲已經(jīng)被減掉。剩下的只有信號(hào)。Distortio n(失真):一個(gè)電路處理信號(hào)時(shí)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的線性誤差的測(cè)量。Filter(濾波器):執(zhí)行過濾功能的電路。比如:從信號(hào)中去除某些不理想的信號(hào)。通常,濾波器是去除某些特殊頻率的信號(hào)。Gain (增益):信號(hào)放大的因子(所High-pass filter(高通濾波器):一種類型的濾波器,只允許高于某一頻率的信號(hào)通過有低于限定

24、頻率的信號(hào)都將被衰減掉)。In put bias curre nt(輸入偏置電流):流入或流岀一個(gè)模擬輸入引腳的電流總數(shù)。當(dāng)偏置電流與輸入信號(hào)源阻抗作用時(shí),會(huì)增加測(cè)量的誤差。In put impeda nee(輸入阻抗):一個(gè)輸入放在一個(gè)驅(qū)動(dòng)它的信號(hào)源的負(fù)載數(shù)量。高輸入阻抗能夠減小電路連接時(shí)信號(hào)的變化。因而也是最理想的。In put offset curre nt(輸入補(bǔ)償電流):輸入偏置電流的差值,例如,輸入一個(gè)放大器的兩個(gè)差分輸入端(+ )和(-)的偏置電流差值。In put voltage range(輸入電壓范圍):能夠作為一個(gè)模擬輸入并實(shí)現(xiàn)具體功能的最大和最小的信號(hào)。In strum

25、e nt amplifier(儀用放大器):執(zhí)行信號(hào)放大功能的電路Ladder filter(梯型濾波器):是一種低通濾波器。梯型濾波器屬于最魯棒型(也就是說,對(duì)寄生效應(yīng)和公差不敏感),但是它也是最難設(shè)計(jì)的。Low-pass filter(低通濾波器):該濾波器只允許低于某一頻率的信號(hào)通過。(此頻率以上的信號(hào)被削弱。)特征頻率通常指轉(zhuǎn)角頻率。Mag ni tude(幅度):信號(hào)的振幅或者大小。Noise (噪音):通常是不需要的信號(hào)。有時(shí)是由于板上的其他電氣行為(干擾)或者由于熱、 或者其他物理?xiàng)l件產(chǎn)生的。例子包括數(shù)字噪音(例如,從一個(gè)數(shù)字板輻射來的),或者來自于 整流發(fā)動(dòng)機(jī)、開關(guān)等等的干擾。

26、Offset (偏移):一個(gè)信號(hào)偏離所需電壓或者電流的固定數(shù)量Output Amplifier(輸出放大器):一種用于放大信號(hào)的電路,可承載很重的負(fù)荷。Output impeda nee 負(fù)載的能力就越高。(輸出阻抗):與模擬輸出串聯(lián)表示的等價(jià)阻抗。阻抗越小,驅(qū)動(dòng)更大Output voltage range(輸出電壓量程):提供和保持在推薦操作范圍內(nèi)的一個(gè)模擬輸出的最大和最小信號(hào)(例如,不發(fā)生過載)Phase (相位):時(shí)間或者延遲上的差異。通常來講,該術(shù)語用來表示相位遷移,意思是,比 如,一個(gè)輸出信號(hào)相對(duì)其輸入信號(hào)的延遲。Power supply rejecti on信號(hào)到什么程度。如果 源抑制比。(電源抑制):測(cè)量電源電壓的偏差耦合到一個(gè)模擬電路的輸出PSR被系統(tǒng)增益分割(因而涉及輸入),該術(shù)語變成PSRR,或者電Pulse width modulati on度。(脈寬調(diào)制-PWM ):根據(jù)輸入信號(hào)成比例地改變輸岀脈沖寬Rectificatio n(整流):把雙極性信號(hào)改變成單極性信

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