PCBA檢驗規(guī)范(修改)(推薦文檔)

1、PCB臉驗規(guī)范QI-P-039A/0版擬制人（日期）：審改人（日期）：批準人（日期）：制訂日期：年 月 日曙光信息產業(yè)（北京）有限公司曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通變更記錄NO變更內容修改前版本修改后版本備注曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通1目的明確制定符合Pb free、RoHS HF等環(huán)保需求產品制程檢驗規(guī)格，以確保產品之可信賴度合乎客戶需求,以利執(zhí)行與質量保證之推行。2范圍所有本公司巳進入量產階段

2、之有鉛及無鉛（L/F）PCBA均適用。3參考數據1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies.2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes.3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards.5.1 PC-A-610D

3、Acceptability of Electronic Assemblies.6. IPC-A-610D Lead Free Proposal4規(guī)格相互抵觸時，如有兩份或以上標準規(guī)格相互沖突時，其依循順序如下：1 .客戶所簽定之合約內容。2 .客戶所提供之限度樣品及相關文件。3 .客戶提供之工程圖樣。4 .此份檢驗文件。5 .參考文件。5檢驗方式將待測樣本置于正常照度 （or 1000 Lux）光源下1米處，兩眼距待測物 30公分，與視角呈45- 135 時間57秒完成檢驗。若有異常無法判斷時可用5X或更高倍之放大鏡來加以確認。檢驗時檢驗人員需配帶靜電環(huán)及靜電手套或靜電指套。6 PCBA制程檢

4、驗規(guī)范：6.1 SMT Type 零件吃錫性：請參閱 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2零件位移：請參閱 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通缺 件(Missingcomponent)BOMB定要上零件位置卻未上件11零件破損(Component Damage)因外力等等因素造成零件損件。IAn nJ 1赤E-mJ極性相反 (Polarized component backwards)零件正

5、負極與PCB所標示極性方 何不f立碑(Tombstone)零件僅單邊接觸到 PAD,造成單邊 高起K1利1空焊(Open joint)未與焊墊（pad）形成良好的焊接（Solder joint）I翅.Ik曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通錫珠，錫絲(Solder ball, solder webbing) 錫珠需為無法撥動，且直徑需 小于0.13mm 在6cm2不能超過5顆直

6、徑大于 0.13mm 無法不可撥動之定義：為零件是 封閉或是被零件所壓制并未形成 短短路，不會發(fā)生改變 ；不可影響 到最小電氣特性（或不影響功能使用用，但是需修修改及條整 SMT 所設定之參數。針孔(Pinhole)針孔不得見底材零件反白(Upside down)零件側立(Mounting on side)不允許零件反白或零件上下相反。 CHIP零件每個面3個反白允許不允許零件側立?？冒宄鲐洸糠郑篊HIP零件不允許側立（包括 PCI,mini-PCI,PCI-E,PCI Express Half Size mini card, 以及AP、Router、ADSL等棵板出 貨部分）廠內組裝部份，C

7、HIP零件允許側立曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通第7頁共12頁曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通USB Connector（USB連接器）.6.2 PCB表面清潔度PCB表面不可有任何臟污包括：棉絨，錫渣，今屬粒子，含碳之白色結晶物，有色染料，金屬銹之污染， 更不能有明顯之腐蝕。6.3 松香之殘留松香之殘留定義需考慮及定義生產設計之制程：允收條件定義如下：6.3.1. 清洗制程中需沒有松香之污染。6.3.

8、2. 免洗制程中之殘留松香是被允許的，但“免洗 ”制程之PCBA需要符合最終產品之清潔標準。6.3.3. 松香之殘留不可影響到目試之識別，及擴散到臨近之區(qū)域，進而影響到電子連結。6.3.4. 面殘留之松香不可有濕狀，發(fā)黏。6.4 .防焊綠漆（Solder Mask）6.4.1. 焊綠漆均勻覆蓋不可露銅或露線路，在平行區(qū)之相臨線路不可有裸露之情形，除非為特別要求.6.4.2. 刮傷長度不得超過 10mm*0.5mm,每面允許兩處（未露銅）。6.4.3. 導通孔（PTH）內不允許沾防焊綠漆。6.4.4. 焊顏色須均勻，色澤一致，漆面不得有凹凸不平.防焊綠漆不得覆蓋到焊墊（PAD）上或BGA焊墊上。

9、（BGA pad除非工程規(guī)范上有要求 ）6.4.5. 在零件下方之PCB線路需完全覆蓋，不可有裸露之情況。6.4.6. 綠漆修補面積 10mm*2mml：旱錫面一處，10mm*2mm零件面兩處 。6.4.7. 線路轉角處及PAD延伸處不允許打線（9）?？變?、PAD漏銅面積不可大于孔壁或PAD®積之5%,PCBAPAD上允許沾防焊綠漆。6.5 噴漆異色：6.5.1. 噴漆電鍍層必須均勻，無脫落之情形。6.5.2. 表面有異色，漆泡殘留的面積不可大于0.3平方豪米以上，正面僅容許一點。6.5.3. 裸板出貨之PCBA勺PAD不允許發(fā)紫、發(fā)黑 。第8頁共12頁曙光信息產業(yè)(北京)有限公司三

10、級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通6.6 .漏錫PCBAF漏錫需平滑，需貼背標的面積以氣泡在25平方豪米以下，以一點為限，面積10平方豪米以下，以兩點為限,不貼背標以限度樣品為限，PCBA上螺絲孔表面處不允許沾錫，接地PAD不允許。6.7 DIPType零件零件腳長：單面板之腳長最短不可小于0.5mm,最長不可超過2.3mm,若板厚超過2.3mm,有可能會無法識別。吃錫量：垂直之吃錫量最少需為PC時厚之75%,第一面(Primary)最少需占圓形的75%,第二面(Secondary)最少需占圓形的50%。其它：零件外觀不能損壞，變

11、形，零件需平貼PCB,其它個項請參閱IPC-A-610D。6.8 .無鉛(Lead Free) 外觀檢驗標準：無鉛制程(L/F Process)的焊接表面會呈現暗灰色，及粗糙有坑洞的表面外觀，PCB的焊墊(Pad)不需要完全覆蓋錫，PCB焊墊的末端允許底材外露，零件末端的吃錫高度在無鉛制程(L/F Process)中并沒有特殊的要求。 圖片如下圖片說明錫的表向呈現暗灰色JF*焊墊底材樂場未兀全覆蓋焊錫表向不平滑結論：符合無鉛制程(L/F)焊接要求*S，b錫的表面呈現顆粒狀焊墊底材末端未完全覆蓋在回焊過程錫膏沒用完全的延伸焊墊(pad)上的沾錫程度(角度)會不相同結論：符合無鉛制程(L/F)焊接

12、要求曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通*英箍球* &一結論：PCB 吃錫面（Secondary side or bottom side）吃 錫高度符合無鉛制程 （L/F）焊接要求/結論:PCB 零件面（Primary side or topside）吃錫高度符合無鉛制程（L/F）焊接要求1 4* 無鉛（L/F）BGA錫球的焊接高度低于錫 鉛合金（Sn-Pb）BGA錫球的高度。錫球的崩塌盡適用于 PBGA（Plastic BGA）如左圖：這標準不同于錫鉛合金 （Sn-Pb）的標準，左圖在無鉛制程

13、 （Ex.CBGA（Ceramic ）BGA（陶瓷 BGA）是允 收的，但是在錫鉛合金（Sn-Pb）是有可能不 被允收的，需視 BGA的錫球是否有崩塌之 情況 4,無鉛（L/F）制程的焊接表面會呈現暗灰 色，表面粗糙，及孔洞之外觀如左圖不曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題:PCBA驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級： 機密 密 普通無鉛（L/F）制程的焊接表面會呈現暗灰色，表面粗糙，及孔洞之外觀如左圖示無鉛（L/F）制程的焊接表面會呈現暗灰色，表面粗糙，及孔洞之外觀如左圖示無鉛（L/F）BGA 的焊接在 X-Ray的照片會比錫鉛（Sn-Pb）BGA的焊接呈現淡灰

14、色，如左圖示(Lead-Free)震蕩器（Crystal）的焊接如左圖所示，零 件的焊墊（pad）與PCB的焊墊需形成良好 的焊接（Solder joint） ,但PCB焊墊不需 完全覆蓋。6.9 OSP板表面焊接檢驗標準根據IPC-610-D版PCBA焊錫質量目視檢驗標準，PAD邊緣小部分露銅情況是可以被判定允收的。曙光信息產業(yè)（北京）有限公司三級文件文件標題：PCB尷驗規(guī)范文件編號：QI-P-.39版本：A版次：0機密等級：機密 密 普通l«i<b i*i n.；LE -V ff»t ih R » i I ii A yc| txi ir« nv in t7發(fā)行與管制本程序依據文件控制程序制定、審核、批準與發(fā)行，其變更相同8相關文件/資料：IPC-A-610D« SMTfc產過程控制程序9附件與記錄曙光信息產;"（北京丁有限公司麗梅睢H想立；