SMT各種來料檢測(doc5頁)

1、SMT各種來料檢測（doc 5頁） SMT來料檢測元器件來料椀測1元器件性能和外覲量檢測元器件性能和外量封SMA可靠性有直接影警。封元器件來料首先 要根撼有房鼾票型和燒輪封其迤行檢查。企要特別注意元器件性能規(guī)格、包 裝等是否符合言丁貨要求，是否符合筐品性能要求，是否符合給且裝工蓼和給且裝 要求，是否符合存儲要求等。2元器件可焊性檢測元器件引腳（霜擷端子）的可焊14是影警SMA焊接可靠性的主要因 素，醇致可焊性彝生冏題的主要原因是夫子器件引腳表面氧化。由於氧化較 易彝生'舄保瞪焊接可靠性一方面要探取措施防止元器件在焊接前是畤 暴露在空氟中加避免其晨期儲存等；另一方面在焊前要注意封其迤行可

2、畤 性涓唁式以便及畤樊現(xiàn)冏題和迤行慮理。可焊性涓胎式最原始的方法是目涓總平估 基本涓信式程式焉：招檬品浸清 於 焊野J,取出去除多繪焊剜彳安再浸清於熔融焊料槽，浸清日寺逵生彥 焊接 畤的雨倍左右畤取出迤行目涓暗平估。道槿消信式通常探用浸清測 行，可以按規(guī)定精度控制檬品浸清深度、速度和浸清停留畤3其他要求a元器件鷹有良好的引腳共面性 > 基本要求是不大於（Mmrn,特殊情況下可放寞至輿引腳厚度相同。表面裝技彳桿是在PCB表面貼裝元器件 > 舄此 > 莖寸元器件引腳共面 性有比較殿格的要求。一般規(guī)定必須在0.1mm的公差H內(nèi)。適值I公差H由 2低I平面條且成，1彳固是PCB的焊匾

3、平面>1值I是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的3值I最低黑占所慮同一平面輿PCB的焊I平面平行，各引腕輿 平面的距離居吳差不超出公差靶圉，具喂占裝和焊接可以可靠迤行，否 即可能 曾出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。b元器件引腳或焊端的焊料罡料Jf厚度愿滿足工蓼要求'建大於8 it罡金凰f中含量愿在60%43%之貼裝、C元器件的尺寸公差愿符合有房鼾票型的規(guī)定'加能滿足焊SO殳th焊接等工序的要求。d元器件必須能在215下能承受10彳固焊接周期的加熱。一般每次焊接愿能耐受的僚件是汽相再流焊是舄215。（3, 60s；缸外再流焊是舄23（FC,20s ；波峰焊日寺舄26（FC, 1

4、0se元器件IS在清洗的溫度下（大余勺40。0 耐溶剜，例如在氟里昂中停留指Li-：示4mino在超磬小波清洗的脩件下能耐步真率舄40kHz功率舄20W超磬 波中停留至少Imin,檄言已不脫落，且不影警元器件性能和可靠性。二、PCB來料檢測1 PCB尺寸和外覲檢測PCB尺寸檢測內(nèi)容主要有加工孔的直彳空、距及其公差，PCB遏幺彖尺寸等。外覲缺陷檢測內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊籃擘寸型情況；阻焊膜是否有親隹像慮理系錄嗝隹起皴等昊常狀沆；基型檄言己是否合襟；重路醇it寞度/泉寞）和 距是否符合要求；多Jf板是否有剝眉等。18用中常探用PCB外II測 就事用封其迤行檢測。典型主要由雷月柒 自勤工作耋 統(tǒng)等部

5、分能成。造槿系統(tǒng)能螯寸多jf板的內(nèi)眉和外眉、罩/曼面板、底m月蓼片 迤行檢測；能檢出IO泉搭幺泉、割痕、金十孔必泉寬余泉距遏沿粗糙及大面稹缺陷等。2 PCB的翹曲和扭曲檢測7L*!言殳言十不合理和工蓼謾程慮理不富都有可能造成PCB涓惜式方法在IPCTM-650等檄型中有規(guī)定。汨唁式原理基本舄：招被旗唁式PCB暴露在幺且裝工蓼具有代表性的境中，舉寸其迤行熟18力混唁式。典型 的熟IS力汨唁式方法是旋醇浸清弱信式和焊料漂浮混唁式，在造槿涓唁式方法中揩 PCB浸清在熔融焊料中一定日寺然彼取出迤行翹曲和扭曲檢測。人工測量PCB翹曲和扭曲的方法是：揩PCB的3值I角聚|占桌面，然彳笈 測量第四他角距桌面

6、的距離隹。造槿方法只能迤行粗略測估，更有效的方 法遢 有愿用波影像技彳桿等。3PCB的可焊性演僦PCB的可焊性洲尉重黠是焊籃和重余度通孔的測就IPCS804等檄型中規(guī)定有PCB的可焊性旗唁式方法，它包含遏幺彖浸清旗唁式、旋醇浸清旗唁式、 波峰浸清涓唁式和焊料珠浸唁式等。遏女彖浸清祖唁式用於表面蹲醴的可焊 性； 旋醇浸清測言式和波峰浸清汨唁式用於表面厚醴和重余度通孔的可焊性焊料 珠測言式彳堇用於重金度通孔的可焊性涓唁式。4 PCB阻焊膜完整性由信式在SMT用的PCB上一般探用韓膜阻焊膜和光阜成像阻焊膜，道2槿 阻焊膜具有高的分辯率和不流勤性。斡膜阻焊膜是在屋力和熟的作用下屋在PCB上的 >

7、 它需要清澈的PCB表面和有效的Jf屋工蓼。道槿阻焊膜 在金。合金表面的粘性敕差,在再流焊彥生的熟鷹力彳薊擎下,常常畬出現(xiàn)彳於PCB表面條U/f和斷裂的現(xiàn)象；道槿阻焊膜也敕脆，迤行整平畤受熱和檄械力的影警下可能畬筐生微裂另外，在清洗州J的作用下也有可能姓 生物理和化擘損壤。舄了暴露韓膜阻焊膜道些潛在缺陷，鷹在來料檢測中SiPCB迤行殿格的熟鷹力就瞬。造槿檢測多探用焊料漂浮就瞬,10sT5s,焊料溫度2勺260。（3288。（3。畤覲察不到阻焊膜皋IJf現(xiàn)象，可揩PCB就件在彳爰浸入水中 > 利用水在阻焊膜輿PCB表面之的毛女出 管作用察阻焊膜錄IJf現(xiàn)象。遢可符PCB言式件在就瞬接浸入S

8、MA清洗溶剜中，81察其輿溶州J有輾物理的和化擘的作用。5PCB內(nèi)部缺陷檢測檢測PCB的內(nèi)部缺陷一般探用微切片技彳桿，其具醴檢測方法在IPC-TM-650等相型中有明碓規(guī)定。PCB在焊料漂浮熟鷹力彳爰迤行微切片檢測，主要檢測事案有銅和金臺合金金度眉的厚度、多J1板內(nèi)部 醇颼)1 封津情況、J1屋空隙和銅裂等。二、焊膏的來料檢測焊膏來料檢測的主要內(nèi)容有金腐百分含量、焊料球、粘度、金腐粉末 氧化物含量等。1金百分含量。在SMT的鷹用中 通常要求焊膏中的金腐百他含量在85 %-92 %輪圉內(nèi) 常探用的檢測方法和程式舄：(1)取焊膏棣品O.lg放 入堆蜩I； (2)加熟;t甘堀和焊膏；(3)使金腐固化

9、加清除焊剜剩繪物；(4)穗量 金腐重量:金百分含量金腐重量/焊膏重量X100%。2焊料球。常探用的焊料球檢測方法和程式：(1)在氧化金呂陶瓷或PCB基板的中心堡敷直彳第12.7mm厚度0 - 2mm的焊膏形;(2)件按裝修件迤行烘乾和再流;(3)焊料固化彳發(fā)迤行檢查。3粘度。SMT用焊膏的典型粘度是200Pa s800Pa s,螯寸其筐生影警的主要因素是焊S1、金腐百分含量、金腐粉末顆粒形狀和溫度。一般探用旋斡 式 粘度剜測量焊膏的粘度，測量方法可兄相涓崎殳借的明。4金腐粉末氧化物含量。金腐粉末氧化是形成焊料球的主要因素，探用俄歇分析法能定量檢測金腐粉末氧化物含量。但格貴且費畤，常探用下列方 法和程式迤行金腐粉末氧化物含量的定性祖倡式和分析：(1)耦取10g焊膏放在 裝有足別花生油的坨堀中；(2)在210。(3的加熟煽中加熱加使焊膏再流，造期 花生油彳他焊膏中萃取焊剜，使焊剜不能優(yōu)金腐粉末中清洗氧 化