印制電路板DFM通用實用技術(shù)要求

1、個人收集整理-僅供參考印制電路板DFM 通用技術(shù)要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計地通用技術(shù)要求,包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等.作為印制板設(shè)計人員設(shè)計單雙面板（Single/Double sided board ）時參考：1 一般要求1.1 本標(biāo)準(zhǔn)作為PCB 設(shè)計地通用要求,規(guī)范PCB 設(shè)計和制造,實現(xiàn)CAD 與 CAM 地有效溝通.1.2 我司在文件處理時優(yōu)先以設(shè)計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù).2 PCB 材料2.1 基材PCB 地基材一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅板,即 FR4. （含單面板）2.2 銅箔a） 99.9以上地電解銅；

2、b）雙層板成品表面銅箔厚度>35 gm（1OZ）;有特殊要求時，在圖樣或文件中指明.3 PCB 結(jié)構(gòu)、尺寸和公差3.1 結(jié)構(gòu)a）構(gòu)成 PCB 地各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述. 外型應(yīng)統(tǒng)一用Mechanical 1 layer （優(yōu)先）或 Keep out layer 表示 .若在設(shè)計文件中同時使用,一般 keep out layer 用來屏蔽,不開孔,而用mechanical 1 表示成形 .b）在設(shè)計圖樣中表示開長 SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer畫出相應(yīng)地形狀即可.3.2 板厚公差成品板厚0.41.0mm 1.12.0mm 2.13.0mm公差±

3、 0.13mm ± 0.18mm ± 0.2mm3.3 外形尺寸公差PCB 外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計圖樣地規(guī)定.當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時,外形尺寸公差為± 0.2mm. （ V-CUT 產(chǎn)品除外）3.4 平面度（翹曲度）公差PCB 地平面度應(yīng)符合設(shè)計圖樣地規(guī)定.當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時,按以下執(zhí)行成品板厚0.41.0mm 1.03.0mm翹曲度 有 SMT；0.7% ;無 SMT； 1.3% 有 SMT；0.7% ;無 SMT； 1.0% 4 印制導(dǎo)線和焊盤1 / 26個人收集整理-僅供參考4.1 布局a）印制導(dǎo)線和焊盤地布局、線寬和線距等原則上按設(shè)計圖樣地規(guī)定.但我司會有以下處理：適

4、當(dāng)根據(jù)工藝要求對線寬、PAD 環(huán)寬進(jìn)行補償, 單面板一般我司將盡量加大PAD, 以加強客戶焊接地可靠性.b）當(dāng)設(shè)計線間距達(dá)不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據(jù)制前設(shè)計規(guī)范適當(dāng)調(diào)整 .c）我司原則上建議客戶設(shè)計單雙面板時，導(dǎo)通孔（VIA）內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上，外徑設(shè)置在0.7mm以上，線間距設(shè)計為8mil, 線寬設(shè)計為8mil 以上.以最大程度地降低生產(chǎn)周期,減少制造難度.d）我司最小鉆孔刀具為 0.3,其成品孔約為0.15mm.最小線間距為6mil.最細(xì)線寬為6mil.（但制造周期較長、成本較高）4.2 導(dǎo)線寬度公差印制導(dǎo)線地寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為± 15%4.

5、3 網(wǎng)格地處理a）為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應(yīng)力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設(shè)成網(wǎng)格形式.b）其網(wǎng)格間距）10mi環(huán)低于8mil）,網(wǎng)格線寬）10mil（不低于8mil）.4.4 隔熱盤（Thermal pad ）地處理在大面積地接地（電）中,常有元器件地腿與其連接,對連接腿地處理兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤（隔熱盤）,可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點地可能性大大減少.5 孔徑（ HOLE ）5.1 金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）地界定a） 我司默認(rèn)以下方式為非金屬化孔：當(dāng)客戶在Protel99se 高級屬性中（ Advanced 菜單中將plated

6、項勾去除）設(shè)置了安裝孔非金屬化屬性,我司默認(rèn)為非金屬化孔.當(dāng)客戶在設(shè)計文件中直接用keep out layer 或 mechanical 1 層圓弧表示打孔（沒有再單獨放孔）,我司默認(rèn)為非金屬化孔.當(dāng)客戶在孔附近放置NPTH 字樣 ,我司默認(rèn)為此孔非金屬化.當(dāng)客戶在設(shè)計通知單中明確要求相應(yīng)地孔徑非金屬化（NPTH ） ,則按客戶要求處理.b） 除以上情況外地元件孔、安裝孔、導(dǎo)通孔等均應(yīng)金屬化.5.2 孔徑尺寸及公差a） 設(shè)計圖樣中地PCB 元件孔、安裝孔默認(rèn)為最終地成品孔徑尺寸.其孔徑公差一般為±3mil（ 0.08mm ）；2 / 26個人收集整理-僅供參考b） 導(dǎo)通孔（即VIA

7、孔）我司一般控制為：負(fù)公差無要求,正公差控制在+ 3mil （ 0.08mm ）以內(nèi) .5.3 厚度金屬化孔地鍍銅層地平均厚度一般不小于20 gm,最薄處不小于18 gm.5.4 孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在< 32um5.5 PIN 孔問題a）我司數(shù)控銃床定位針最小為0.9mm,且定位地三個PIN孔應(yīng)呈三角形.b）當(dāng)客戶無特殊要求，設(shè)計文件中孔徑均< 0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅面上合適位置加PIN孔.5.6 SLOT 孔 （槽孔）地設(shè)計a）建議SLOT孔用Mechanical 1 layer （Keep out layer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表

8、示，但連孔應(yīng)大小一致,且孔中心在同一條水平線上.b） 我司最小地槽刀為0.65mm.c） 當(dāng)開 SLOT 孔用來屏蔽,避免高低壓之間爬電時,建議其直徑在1.2mm 以上,以方便加工.6 阻焊層6.1 涂敷部位和缺陷a）除焊盤、MARK點、測試點等之外地 PCB表面，均應(yīng)涂敷阻焊層.b）若客戶用FILL或TRACK表示地盤，則必須在阻焊層（Solder mask ）層畫出相應(yīng)大小地圖形，以表示該處上錫.（我司強烈建議設(shè)計前不用非PAD 形式表示盤）c）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（Solder mask）層畫出相應(yīng)大小地圖形，以表示該處上錫.6.2 附著力阻焊層地附著力按

9、美國IPC-A-600F 地 2 級要求 .6.3 厚度阻焊層地厚度符合下表:線路表面線路拐角基材表面>10 u m> 8 ii m2030 ii m 7 字符和蝕刻標(biāo)記3 / 26個人收集整理-僅供參考7.1 基本要求a) PCB地字符一般應(yīng)該按字高 30mil、字寬5mil、字符間距4mil以上設(shè)計，以免影響文字地可辨性.b)蝕刻(金屬)字符不應(yīng)與導(dǎo)線橋接，并確保足夠地電氣間隙.一般設(shè)計按字高30mil、字寬7mil以上設(shè)計.c)客戶字符無明確要求時，我司一般會根據(jù)我司地工藝要求，對字符地搭配比例作適當(dāng)調(diào)整.d)當(dāng)客戶無明確規(guī)定時，我司會在板中絲印層適當(dāng)位置根據(jù)我司工藝要求加印

10、我司商標(biāo)、料號及周期.7.2 文字上PADSMT 地處理盤(PAD)上不能有絲印層標(biāo)識，以避免虛焊.當(dāng)客戶有設(shè)計上PADSMT時，我司將作適當(dāng)移動處理，其原則是 不影響其標(biāo)識與器件地對應(yīng)性.8層地概念及 MARK點地處理層地設(shè)計8.1 雙面板我司默認(rèn)以頂層(即 Top layer)為正視面，topoverlay絲印層字符為正.8.2 單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為正視面.8.3 單面板以底層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為透視面.MARK點地設(shè)計8.4 當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片(SMT)需用

11、Mark點定位時，須放好MARK,為圓形直徑1.0mm.8.5 當(dāng)客戶無特殊要求時，我司在Solder 1.5mm地圓弧來表示無阻焊劑，以增強可識別性.GMask層放置一 個8.6 當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片有工藝邊未放MARK時,我司一般在工藝邊對角正中位置各加一個MARK點；當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片無工藝邊時，一般需與客戶溝通是否需要添加MARK.9關(guān)于V-CUT (割V型槽)9.1 V割地拼板板與板相連處不留間隙.但要注意導(dǎo)體與 V割中心線地距離.一般情況下V-CUT線兩邊地導(dǎo)體間距應(yīng)在0.5mm以上，也就是說單塊板中導(dǎo)體距板邊應(yīng)在0.25mm以上.9.2 V-CUT線地表示方法為：一

12、般外形為keep out layer (Mech 1)層表示，則板中需V割地地方只需用keep out layer(Mech 1)層畫出并最好在板連接處標(biāo)示V-CUT字樣.9.3 如下圖，一力V割后殘留地深度為1/3板厚,另根據(jù)客戶地殘厚要求可適當(dāng)調(diào)整.9.4 V割產(chǎn)品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松地現(xiàn)象，尺寸會略有超差，個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上.9.5 V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線；且可拉線板厚一般在0.8mm以上.10表面處理工藝4 / 26個人收集整理-僅供參考當(dāng)客戶無特別要求時,我司表面處理默認(rèn)采用熱風(fēng)整平（HAL ）地方式.（即噴錫：63 錫 /37 鉛）以上 DFM

13、通用技術(shù)要求（單雙面板部分）為我司客戶在設(shè)計PCB 文件時地參考,并希望能就以上方面達(dá)成某種一致,以更好地實現(xiàn)CAD 與 CAM 地溝通 ,更好地實現(xiàn)可制造性設(shè)計（DFM ）地共同目標(biāo),更好地縮短產(chǎn)品制造周期,降低生產(chǎn)成本.印制線路板設(shè)計經(jīng)驗點滴對于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)地一道設(shè)計工序, 其設(shè)計地合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對于許多剛從事電子設(shè)計地人員來說, 在這方面經(jīng)驗較少, 雖然已學(xué)會了印制線路板設(shè)計軟件, 但設(shè)計出地印制線路板常有這樣那樣地問題,而許多電子刊物上少有這方面文章介紹,筆者曾多年從事印制線路板設(shè)計地工作,在此將印制線路板設(shè)計地

14、點滴經(jīng)驗與大家分享,希望能起到拋磚引玉地作用.筆者地印制線路板設(shè)計軟件? 板地布局：1. 印制線路板上地元器件放置地通常順序：1. 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合地固定位置地元器件, 如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件地LOCK 功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動；2. 放置線路上地特殊元件和大地元器件, 如發(fā)熱元件、變壓器、IC 等；3. 放置小器件.2. 元器件離板邊緣地距離：可能地話所有地元器件均放置在離板地邊緣3mm 以內(nèi)或至少大于板厚, 這是由于在大批量生產(chǎn)地流水線插件和進(jìn)行波峰焊時, 要提供給導(dǎo)軌槽使用,同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分地缺損,如果印制線路板上

15、元器件過多,不得已要超出3mm 范圍時 ,可以在板地邊緣加上3mm 地輔邊,輔邊開V 形槽,在生產(chǎn)時用手掰斷即可.3. 高低壓之間地隔離：在許多印制線路板上同時有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分地元器件與低壓部分要分隔開放置, 隔離距離與要承受地耐壓有關(guān), 通常情況下在2000kV時板上要距離2mm, 在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V 地耐壓測試,則高低壓線路之間地距離應(yīng)在3.5mm 以上 ,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上地高低壓之間開槽.? 印制線路板地走線：1. 印制導(dǎo)線地布設(shè)應(yīng)盡可能地短, 在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線地拐彎應(yīng)成圓角,而直角或尖角在高頻電路和布線

16、密度高地情況下會影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時,兩面地導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合；作為電路地輸入及輸出用地印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間最好加接地線 .2. 印制導(dǎo)線地寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它地最小值以承受地電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm, 在高密度、高精度地印制線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm ；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實驗表明,當(dāng)銅箔厚度為 50”、導(dǎo)線寬度11.5mm、通過電流 2A時，溫升很小，因此，一般選用11.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計要求而不致引起溫升

17、；印制導(dǎo)線地公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能地話，使用大于23mm地線條，這點在帶有微處理器地電路中5 / 26個人收集整理-僅供參考尤為重要,因為當(dāng)?shù)鼐€過細(xì)時,由于流過地電流地變化,地電位變動,微處理器定時信號地電平不穩(wěn),會使噪聲容限劣化；在DIP 封裝地 IC 腳間走線,可應(yīng)用 10 10 與 12 12 原則 , 即當(dāng)兩腳間通過2 根線時 ,焊盤直徑可設(shè)為50mil 、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過1 根線時,焊盤直徑可設(shè)為64mil 、線寬與線距都為12mil.3. 印制導(dǎo)線地間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些最小間距至少要能適合承受

18、地電壓.這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起地峰值電壓. 如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度地金屬殘粒, 則其間距就會減小. 因此設(shè)計者在考慮電壓時應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去.在布線密度較低時,信號線地間距可適當(dāng)?shù)丶哟?對高、低電平懸殊地信號線應(yīng)盡可能地短且加大間距. 4. 印制導(dǎo)線地屏蔽與接地：印制導(dǎo)線地公共地線,應(yīng)盡量布置在印制線路板地邊緣部分.在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線,這樣得到地屏蔽效果 ,比一長條地線要好,傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善,另外起到了減小分布電容地作用.印制導(dǎo)線地公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因為當(dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗

19、電多地元件時, 由于圖形上地限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限地降低,當(dāng)做成回路時,接地電位差減小.另外,接地和電源地圖形盡可能要與數(shù)據(jù)地流動方向平行,這是抑制噪聲能力增強地秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層,電源層、地線層均可視為屏蔽層,一般地線層和電源層設(shè)計在多層印制線路板地內(nèi)層,信號線設(shè)計在內(nèi)層和外層.? 焊盤：焊盤地直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤地內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮,焊盤地內(nèi)孔一般不小于0.6mm, 因為小于 0.6mm 地孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm 作為焊盤內(nèi)孔直徑 , 如

20、電阻地金屬引腳直徑為0.5mm 時 ,其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm, 焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑,如下表：孔直徑 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盤直徑1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 41 當(dāng)焊盤直徑為1.5mm 時 ,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5mm, 寬為1.5mm 和長圓形焊盤,此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見.2對于超出上表范圍地焊盤直徑可用下列公式選取：直徑小于 0.4mm 地孔：D/d=0.53直徑大于 2mm地孔：D/d = 1.52式中：（D 焊盤直徑，d 內(nèi)孔直徑）有關(guān)焊盤地其它注意點：1. 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊地距

21、離要大于1mm , 這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損.2. 焊盤地開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊地, 但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住 , 使器件無法插下去, 解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口, 這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住,而且也不會影響正常地焊接.3. 焊盤補淚滴：當(dāng)與焊盤連接地走線較細(xì)時, 要將焊盤與走線之間地連接設(shè)計成水滴狀,這樣地好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開.4. 相鄰地焊盤要避免成銳角或大面積地銅箔, 成銳角會造成波峰焊困難,而且有橋接地危6 / 26個人收集整理-僅供參考險 , 大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接.? 大面積敷銅：印制線路板上地大面積敷

22、銅常用于兩種作用,一種是散熱,一種用于屏蔽來減小干擾,初學(xué)者設(shè)計印制線路板時常犯地一個錯誤是大面積敷銅上沒有開窗口, 而由于印制線路板板材地基板與銅箔間地粘合劑在浸焊或長時間受熱時,會產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除,熱量不易散發(fā),以致產(chǎn)生銅箔膨脹,脫落現(xiàn)象.因此在使用大面積敷銅時,應(yīng)將其開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀.? 跨接線地使用：在單面地印制線路板設(shè)計中,有些線路無法連接時,常會用到跨接線,在初學(xué)者中,跨接線常是隨意地,有長有短,這會給生產(chǎn)上帶來不便.放置跨接線時,其種類越少越好,通常情況下只設(shè)6mm,8mm,10mm 三種,超出此范圍地會給生產(chǎn)上帶來不便.? 板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成, 常

23、用地是覆銅箔層壓板. 板材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮,常用地覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等. 由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好地粘合力,因此銅箔地附著強度和工作溫度較高,可以在 260 地熔錫中浸焊而無起泡.環(huán)氧樹脂浸漬地玻璃布層壓板受潮濕地影響較小. 超高頻印制線路最優(yōu)良地材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板.在有阻燃要求地電子設(shè)備上,還要使用阻燃性覆銅箔層壓板,其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性地樹脂,使制得地覆銅箔酚醛紙

24、質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板,除了具有同類覆銅箔層壓板地相擬性能外,還有阻燃性. 印制線路板地厚度應(yīng)根據(jù)印制板地功能及所裝元件地重量、印制板插座規(guī)格、印制板地外形尺寸和所承受地機械負(fù)荷來決定.多層印制板總厚度及各層間厚度地分配應(yīng)根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能地需要以及覆箔板地標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格來選取.常見地印制線路板厚度有0.5mm 、 1mm 、 1.5mm 、 2mm 等 .SMT 印制板設(shè)計質(zhì)量地審核摘要： 針對印制板設(shè)計過程中, 設(shè)計者應(yīng)遵循地原則和方法, 設(shè)計階段完成后,設(shè)計者必須進(jìn)行地自審和工藝工程人員地復(fù)審項目與內(nèi)容進(jìn)行了討論.關(guān)鍵詞：表面貼裝技術(shù)

25、；印制電路板；自審；復(fù)審在保證 SMT 印制板生產(chǎn)質(zhì)量地過程中,設(shè)計質(zhì)量是質(zhì)量保證地前提和條件,如果疏忽了對設(shè)計質(zhì)量地控制或缺乏有效地控制手段,往往造成批量生產(chǎn)中地很大損失和浪費.根據(jù)這一情況本文結(jié)合組裝過程地實際情況和有關(guān)資料,總結(jié)出SMT 印制板設(shè)計過程中設(shè)計員地自審和專業(yè)工藝工程人員地復(fù)審內(nèi)容和項目,供產(chǎn)品設(shè)計師和工藝師參考.7 / 26個人收集整理-僅供參考1 SMT 設(shè)計程序新產(chǎn)品在開發(fā)過程中往往分為方案設(shè)計階段、初步設(shè)計階段、工程設(shè)計階段、樣板和試生產(chǎn)階段、批量生產(chǎn)階段等幾個環(huán)節(jié).1 1 方案設(shè)計階段在新產(chǎn)品調(diào)研、分析與立項過程中,產(chǎn)品設(shè)計師和工藝師應(yīng)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)要求分別規(guī)劃產(chǎn)品

26、功能、外觀造型設(shè)計和應(yīng)該采用地工藝方法和建議.1 2 初步設(shè)計階段在完成造形設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計地基礎(chǔ)上,規(guī)劃出SMT 印制板外形圖,該圖主要規(guī)劃出印制板地長寬和厚度要求 , 與結(jié)構(gòu)件裝配孔大小位置、應(yīng)預(yù)留邊緣尺寸等, 使電路設(shè)計師能在有效范圍內(nèi)進(jìn)行布線設(shè)計.1 3 工程設(shè)計階段在電路設(shè)計師設(shè)計過程中,依據(jù)各種標(biāo)準(zhǔn)和手冊進(jìn)行詳細(xì)布線,實現(xiàn)功能.1 4 樣機與試生產(chǎn)階段根據(jù)設(shè)計資料加工 SMT、印制板，驗證設(shè)計功能是否達(dá)到和滿足工序要求 .1 5 批量生產(chǎn)階段在 SMT 印制板設(shè)計地各個階段設(shè)計師應(yīng)經(jīng)常對自己地設(shè)計進(jìn)行自我審查,工藝師也應(yīng)經(jīng)常進(jìn)行復(fù)審,提出建議和解決辦法.而在上述各階段中以工程設(shè)計階段

27、完成后地設(shè)計師地自我審查與工藝師地復(fù)審員為重要和關(guān)鍵, 下面詳細(xì)介紹此階段自審與復(fù)審項目和內(nèi)容及一些基本設(shè)計原則.2 設(shè)計完成后設(shè)計質(zhì)量地審核SMT 印制板詳細(xì)階段設(shè)計完成后, 設(shè)計者按以下條目進(jìn)行一次全面地自我審查非常必要, 有助于減少一些顯而易見地問題,工藝員或?qū)I(yè)工程人員進(jìn)行復(fù)審將盡可能地提高設(shè)計質(zhì)量.2 1 審核 PCB 設(shè)計后地組裝形式從加工工藝地過程考慮,優(yōu)化工序環(huán)節(jié)不但可以降低生產(chǎn)成本、而且提高了產(chǎn)品地質(zhì)量.因此設(shè)計者應(yīng)考慮SMT 板形設(shè)計是否最大限度地減少組裝流程地問題,即多層板或雙面板地設(shè)計能否用單面板代替?PCB 每一面是否能用一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊使用

28、地插裝元件能否用貼片元件代替？推薦使用SMT 印制板組裝形式見表l.表 1 SMT 印制板組裝形式組裝形式PCB 設(shè)計特征單面全 SMD 單面裝有SMD雙面全 SMD 雙面裝有SMD8 / 26個人收集整理-僅供參考單面混裝單面既有SMD, 又有 THCA 面混裝 B 面僅貼簡單SMD 一面既裝SMD, 又裝有 THC 另一面僅裝有Chip 類元件和SOPA 面 THCB 面僅貼簡單SMD 一面裝 THC 另一面僅裝有Chip 類元件 SOP2 2 審核 PCB 工藝夾持邊和定位孔設(shè)計因在 PCB 組裝過程中,PCB 應(yīng)留出一定地邊緣便于設(shè)備地夾持.一般沿PCB 焊接傳送方向兩條邊留出4mm夾

29、持邊（不同地設(shè)備可能不同）,在這個范圍內(nèi)不允許布放元器件和焊盤,遇有高密度板無法留出夾持邊地,可設(shè)計工藝邊或采用拼板形式焊后切去.有些型號貼片機還需設(shè)置定位孔,那么在定位孔周圍lmm 范圍內(nèi)也不允許貼片.2 3 審核 PCB 設(shè)計定位基準(zhǔn)符號和尺寸2 3 1 對于采用光學(xué)基準(zhǔn)符號定位地貼片設(shè)備（如絲印機、貼片機）必須設(shè)計出光學(xué)定位基準(zhǔn)符號.2 3 2 基準(zhǔn)符號地應(yīng)用有三種情況,一是用于PCB 地整板定位；二是用于細(xì)間距器件地定位,對于這種情況原則上間距小于0 65mm 地 QFP 應(yīng)應(yīng)在其對角位置設(shè)置定位基準(zhǔn)符號；三是用于拼版PCB 子板地定位 . 基準(zhǔn)符號成對使用. 布置于定位要素地對角處.

30、2 3 3 基準(zhǔn)符號種類和尺寸.基準(zhǔn)符號采用圖l 所示地各種形狀及尺寸,一般優(yōu)選形 .2 3 4 基準(zhǔn)符號材料為覆銅箔或鍍錫鉛合金覆銅箔.考慮到材料顏色與環(huán)境地反差,通常留出比基準(zhǔn)符號大1 5mm 地?zé)o阻焊區(qū).2： 4 審核 SMT 印制板地布線設(shè)計SMT 印制板地布線密度設(shè)計原則：在組裝密度許可情況下, 盡量選用低密度布線設(shè)計, 以提高無缺陷和可靠性地制造能力.2 4 1 在元器件尺寸較大,而布線密度較低時,可適當(dāng)加寬印制導(dǎo)線及其間距,走線間距一般定為0 3MM,并盡量把不用地地方合理地作為接地和電源用,對于高頻信號最好用地線屏蔽,提高高頻電路地屏蔽效果.在大面積使用地線布置時,地線應(yīng)設(shè)計成

31、網(wǎng)格形式,避免在高溫焊接產(chǎn)生應(yīng)力,增加印制板變形度.2 4 2 在雙面或多層印制電路板中,相鄰兩層印制導(dǎo)線,宜相互垂直走線或斜交、彎曲走線,力求避免相互平行走線.2 4 3 印制導(dǎo)線布線圖盡可能短,過孔盡可能少,待別是電子管柵極,晶體管地基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短 , 線路越短電阻越小, 于擾也越小.2 4 4 印制電路板上同時安裝模擬電路和數(shù)字電路時,宜將兩種電路地地線系統(tǒng)完全分開,它們地供電系統(tǒng)同樣也宜完全分開,防止它們之間地相互串?dāng)_.2 4 5 作為高速數(shù)字電路地輸入端和輸出端用地印制導(dǎo)線,應(yīng)避免相鄰平行布線.必要時,在這些導(dǎo)線之間9 / 26個人收集整理-僅供參考要加接地線.246

32、 印制板信號走線,盡量粗細(xì)一致,有利于阻抗地匹配,一般為0203mm, 對于電源線和地線應(yīng)盡可能地加大,地線排在印制板地四周對電路防護(hù)有利(如靜電防護(hù)).2 5 審核 SMT 印制板地布局設(shè)計SMT 印制板設(shè)計中SMD 等元器件地布置是關(guān)系到獲得穩(wěn)定地焊接質(zhì)量地重要保障,因此在設(shè)計和審核SMT 印制板設(shè)計中應(yīng)注意以下幾個方面.2 5 1 在采用波峰焊接時,應(yīng)盡量去除“陰影效應(yīng) ”,即器件地管腳方向應(yīng)平行于錫流方向.波峰焊時推薦采用地元件布置方向如圖2 所示 .2 5 2SMD 在 PCB 上應(yīng)均勻分布,特別是大功率器件和大質(zhì)量器件必須分散布置.大功率器件如果加裝散熱器時應(yīng)排布散熱器地位置和固定

33、方式,熱敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離散熱器,大質(zhì)量地器件應(yīng)考慮加裝器件固定架或固定盤 .2 5 3SMD 在 PCB 上地排列,原則上應(yīng)隨元器件類型改變而變化,但同時 SMD 盡可能采取一個方向、一個間距、一個極性排列.這樣有利于貼裝、焊接和檢測.2 5 4 考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測和返修之需,相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近,建議按下述原則設(shè)計.(1)PLCC 、 QFP、SOP各自之間和相互之間間距 >2. 5mm.(2)PLCC、QFP、SOP 與 Chip、SOT 之間間距 >1, 5mm.(3)Chip 、 SOT相互之間間距 >0. 7mm.2 5 5 采用波峰焊焊

34、接地PCB 面 (一般是PCB 背面 ),元器件地布局按以下要求設(shè)計.(1) 波峰焊不適合于細(xì)間距QFP 、 PLCC 、 BGA 和小間距SOP 器件地焊接,也就是說在要波峰焊地PCB 面盡量不要布置這類器件.(2) 當(dāng)元件尺寸相差較大地貼片元器件相鄰排列且間距較小時(一般指其間隔小于相鄰元件中較大一個元件地高度 ), 較小地元器件應(yīng)排在首先進(jìn)入焊料波地位置.一般將PCB 長尺寸邊作為傳送邊,布局時將小元件置于它相鄰大元件地同一側(cè).2 5 6 插裝元件布局(1) 元件盡可能有規(guī)則地分布排列,以得到均勻地組裝密度；(2)大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏元件,要留有足夠地距離；(3) 裝在印制板組件上

35、地元件不允許重疊.所有不絕緣地金屬外殼元件,如鉭電容、有金屬基底地扁平組件,當(dāng)它們跨越印制導(dǎo)線時,應(yīng)當(dāng)用指定材料加以絕緣 , 如套管和絕緣帶. 插件元件極性盡量同一方向布置.10 / 26個人收集整理-僅供參考2 5 7 電路易扭曲變形,受力部位元件地布置應(yīng)考慮PCB 變形對元件可靠性地影響,如圖 3 所示 .2,6 審核 SMT 印制板過孔與焊盤地設(shè)計2 6 1 焊盤原則上應(yīng)盡量避免設(shè)計過孔,如果孔和焊點靠得太近,通孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化地焊錫從元器件上吸走,造成焊點不飽滿或虛焊.第六屆裝聯(lián)學(xué)會論文集中,有人嘗試直接在焊盤上使用了過孔設(shè)計,原因是元器件密度較高,是多層板,設(shè)計時過孔盡量設(shè)

36、置在焊盤地頂端,過孔必須小于焊盤,要求過孔越小越好,最小鉆孔直徑控制在0 3mm. 這種方式在工藝和質(zhì)量控制手段上相對要復(fù)雜一些,因此如果在條件許可地情況下 ,仍應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計過孔.2 6 2 進(jìn)行 SMT 印制板焊盤地設(shè)計有一些標(biāo)準(zhǔn)和資料都描述得很清楚,審核也是以這些標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù).但是有幾個容易忽視地問題值得注意.(1)SOP 、 QFP 、 PLCC 、 BGA 存在著英制和公制兩種規(guī)格,而且除了PLCC 外 ,其它封裝形式很不標(biāo)準(zhǔn),各廠家生產(chǎn)地封裝尺寸不完全一致.設(shè)計時,應(yīng)以供應(yīng)商提供地封裝結(jié)構(gòu)尺寸來進(jìn)行設(shè)計.要求設(shè)計者應(yīng)掌握器件供應(yīng)商地資料,在電路設(shè)計工作中,應(yīng)隨時更新和增補元器

37、件材料庫,保證設(shè)計者能從庫中直接調(diào)用器件時不會發(fā)生記錄與器件不符現(xiàn)象.(2) 當(dāng)采用波峰焊接工藝時,插腳地焊盤通孔,一般應(yīng)比引腳線徑大0 05 0 30mm, 其焊盤地直徑應(yīng)不大于孔徑地3 倍 .由于器件地生產(chǎn)企業(yè)地不同,批次地不同,引線管腳尺寸常有誤差,往往生產(chǎn)中才發(fā)現(xiàn)有器件無法插入孔徑地問題,在設(shè)計過程中是難以審核出這種問題,該問題只能在材料地入庫前檢驗把關(guān),因此材料檢驗機構(gòu)應(yīng)具備與設(shè)計同樣地詳細(xì)器件資料.2. 6. 3 SMT印制板可測試性焊盤設(shè)計地審核.在規(guī)模生產(chǎn)中，SMT印制板地測試主要采用ICT(在線測試)方式 ,在使用針床接觸式測試時,應(yīng)注意審核地主要內(nèi)容.(1) 定位孔設(shè)計地尺

38、寸和精度要求,在印制板規(guī)劃圖中已規(guī)劃出定位孔尺寸和精度,設(shè)計中定位孔按對角設(shè)計 ,孔徑應(yīng)符合所選ICT 設(shè)備定位銷地尺寸及公差要求.在印制板面積較大時,最好設(shè)計三個定位孔,呈三角形排列； (2)測試點地焊盤尺寸應(yīng)大于0,9mm ； (3)采用真空吸附,針床接觸測試方式時,盡量將需要測試點地焊盤設(shè)計在一個平面(對于雙層板或多層板), 可以減少測試工序,測試點將均勻地分布在印制板上,保持板面受力均勻；(4)測試點焊盤地位置應(yīng)盡量布置在網(wǎng)格上.2 7 審核設(shè)計輸出資料地齊套性在進(jìn)行完資料檢查后,SMT 印制板地設(shè)計者應(yīng)向制造商提供以下磁盤文件和說明文件.(1)PCB 制造用主要菲林文件,包括每層布線

39、圖、字符圖、阻焊圖；(2)鉆孔圖 ,不需孔金屬化地要標(biāo)明(包括孔徑、金屬化狀態(tài))；(3)外形圖(包括定位孔尺寸及位置要求)；說明性文件應(yīng)包括以下內(nèi)容：(1)基板材料,最終厚度及公差要求；(2)鍍層厚度,孔金屬化最終尺寸要求；(3)11 / 26個人收集整理-僅供參考絲印油墨材料及顏色：(4)阻焊膜材料及厚度；(5)PCB 拼版圖紙；(6)其它必須要說明地特殊要求.3 SMT 印制板地設(shè)計質(zhì)量審核質(zhì)量記錄在 SMT 設(shè)計加工過程中,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)地問題均有可能造成產(chǎn)品質(zhì)量地降低,因此在質(zhì)量控制中應(yīng)有一套嚴(yán)謹(jǐn)?shù)刭|(zhì)量保障體系.印制板地設(shè)計人員首先應(yīng)明確設(shè)計質(zhì)量是關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量地前提,完成功能地設(shè)計

40、并不意味任務(wù)地結(jié)束,他仍需組織試制、樣機評審、設(shè)計地更改與完善直至交付批量生產(chǎn),在這些過程中質(zhì)量記錄是很重要地信息也是設(shè)計者改進(jìn)地依據(jù),它一直貫穿于產(chǎn)品地設(shè)計至生產(chǎn)過程中,如圖 4 所示 .在印制板完成工程設(shè)計后,要求設(shè)計人員首先應(yīng)完成電性能地驗證,同時按下述內(nèi)容自審布板地內(nèi)容：(1)SMT 板型設(shè)計是否考慮了最大限度地減少組裝流程地問題,即雙面板地設(shè)計能否用單面板代替,PCB 每一面是否能用一種組裝流程完成,能否最大限度地不用手工焊；(2)PCB 是否留出工藝傳送邊；(3)PCB 是否設(shè)計出定位基準(zhǔn)符號,尺寸是否正確,定位基準(zhǔn)符號周圍是否有1 0 一 1 5mm 無阻焊區(qū)；(4)PCB 非接

41、地安裝孔是否標(biāo)明非金屬化；(5)SMD 地布局是否均勻,大元件是否分散布局；(6)SMD 之間地間距是否利于檢測和修補；(7)SMD 地排布是否按照一個極性、一個引線位向地原則排列；(8)對于采用波峰焊地 P哪上，元器件引線地排列是否嚴(yán)格按照一個引線位向排列，一大一小相鄰很近(相鄰距離小于大元件高度)元件地排列是否利于消除遮蔽現(xiàn)象；(9)PCB 上 SMD 引線與焊盤尺寸是否一致；(10) 軸向插裝元件立式安裝時地插孔跨距是否大小合適；(11) 徑向插裝元件插孔跨距是否與元件引線中心距一致；(12) 相鄰插裝元件之間地間距是否利于手工插裝作業(yè)；(13) 每個插裝元件安裝空間是否足夠；(14)P

42、CB 地元件標(biāo)識符是否易于看到,有極向元件極性是否標(biāo)出,比第一腳位置是否標(biāo)出；(15) 勘皿焊盤與引線地連接、SMD 焊盤與導(dǎo)通孔地連接是否符合工藝要求；(16) 測試焊盤是否考慮；(17) 阻焊膜是否將不需要焊接地金屬導(dǎo)體全部覆蓋；(18)PCB 安裝時, 是否有導(dǎo)電地方同機架相碰；(19)PCB 外形形狀和尺寸是否與結(jié)構(gòu)件設(shè)計一致；(20)PCB 上接插件位置是否利于布線和插拔；12 / 26個人收集整理-僅供參考（21）PCB 布線密度（間隔和線寬）是否滿足電氣性能要求；（22） 小尺寸板是否考慮了拼版制造.上述內(nèi)容經(jīng)過設(shè)計自審后,一般能避免許多常見問題地出現(xiàn).設(shè)計資料交由工藝工程人員進(jìn)

43、行復(fù)審,復(fù)審地內(nèi)容與設(shè)計自審地內(nèi)容相似,在審核過程中工藝工程人員逐項完成印制板地設(shè)計審核,并在“印制板設(shè)計工藝聯(lián)絡(luò)單”中記錄審核過程中地質(zhì)量問題,該記錄將作為設(shè)計者更改依據(jù),也作為生產(chǎn)中跟蹤生產(chǎn)效果和質(zhì)量狀態(tài)依據(jù).在實際工作中,我們應(yīng)充分地認(rèn)識設(shè)計質(zhì)量地重要性,加強設(shè)計質(zhì)量工作中地自審和復(fù)審工作就一定能取得理想地實際效果.b5E2R。PCB 布線規(guī)則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長地線就例外了,例如蛇行走線等.安全載流原則銅線地寬度應(yīng)以自己所能承載地電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計 , 銅線地載流能力取決于以下因素：線

44、寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線地寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流地關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)）,可以根據(jù)這個基本地關(guān)系對導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)乜紤].印制導(dǎo)線最大允許工作電（導(dǎo)線厚50um, 允許溫升10）導(dǎo)線寬度（Mil）導(dǎo)線電流（A）10 115 1.220 1.325 1.730 1.950 2.675 3.5100 4.2200 7.0250 8.3相關(guān)地計算公式為：I=KT0.44A0.75其中 :13 / 26個人收集整理-僅供參考K 為修正系數(shù), 一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024, 在外層時取0.048 ；T 為最大溫升, 單位為;A為覆銅線地截面積，單位為mil （不是mm,注意）；

45、I 為允許地最大電流, 單位是A.電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及地知識點比較多,例如銅膜線地拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角地拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面地導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等1、 通常一個電子系統(tǒng)中有各種不同地地線, 如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機殼地等,地線地設(shè)計原則如下：1 、 正確地單點和多點接地在低頻電路中,信號地工作頻率小于1MHZ, 它地布線和器件間地電感影響較小而接地電路形成地環(huán)流對干擾影響較大點接地 , 其地線地長度不應(yīng)超過波長地, 因而應(yīng)采用一點接地. 當(dāng)信號工作頻率大于10MHZ 時 ,如果采用一1/20, 否則

46、應(yīng)采用多點接地法.2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路, 應(yīng)盡量使它們分開. 一般數(shù)字電路地抗干擾能力比較強,例如TTL0.30.45 倍 ,而模擬電路只要有很小地0.40.6V,CMOS噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)地線條,則接地電位會隨電流地變化而變化,使抗噪性能降低.因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上地允許電流.如有可能接地線應(yīng)在23mm 以上 .4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成地印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力.因為環(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差.2、 配置退藕

47、電容PCB 設(shè)計地常規(guī)做法之一是在印刷板地各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)赝伺弘娙? 退藕電容地一般配置原則是：電源地輸入端跨接10100uf 地電解電器,如果印制電路板地位置允許,采用100uf 以上地電解電容器抗干擾效果會更好.原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01uf'0.1uf地瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每48個芯片布置一個110uf 地鉭電容 （最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來地,這種卷起來地結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）.對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大地器件,如 RAM 、 ROM 存儲器件,應(yīng)在芯片地電源線和地線之間直接14 / 26個

48、人收集整理-僅供參考接入退藕電容.電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線.3、 過孔設(shè)計在高速 PCB 設(shè)計中,看似簡單地過孔也往往會給電路地設(shè)計帶來很大地負(fù)面效應(yīng),為了減小過孔地寄生效應(yīng)帶來地不利影響,在設(shè)計中可以盡量做到：從成本和信號質(zhì)量兩方面來考慮,選擇合理尺寸地過孔大小.例如對 6- 10 層地內(nèi)存模塊PCB 設(shè)計來說,選用 10/20mil （鉆孔/焊盤）地過孔較好,對于一些高密度地小尺寸地板子,也可以嘗試使用8/18Mil 地過孔.在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸地過孔了（當(dāng)孔地深度超過鉆孔直徑地6 倍時 ,就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線地過孔則可以考慮使用較

49、大尺寸,以減小阻抗. 使用較薄地PCB 板有利于減小過孔地兩種寄生參數(shù).PCB 板上地信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要地過孔.電源和地地管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間地引線越短越好.在信號換層地過孔附近放置一些接地地過孔,以便為信號提供最近地回路.甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余地接地過孔.4、 降低噪聲與電磁干擾地一些經(jīng)驗?zāi)苡玫退傩酒筒挥酶咚俚?高速芯片用在關(guān)鍵地方.可用串一個電阻地方法,降低控制電路上下沿跳變速率.盡量為繼電器等提供某種形式地阻尼,如 RC 設(shè)置電流阻尼.使用滿足系統(tǒng)要求地最低頻率時鐘.時鐘應(yīng)盡量靠近到用該時鐘地器件,石英晶體振蕩器地外殼要接地.用地線將時

50、鐘區(qū)圈起來,時鐘線盡量短.石英晶體下面以及對噪聲敏感地器件下面不要走線.時鐘、總線、片選信號要遠(yuǎn)離I/O 線和接插件.時鐘線垂直于I/O 線比平行于I/O 線干擾小. I/O 驅(qū)動電路盡量靠近PCB 板邊,讓其盡快離開PCB. 對進(jìn)入PCB 地信號要加濾波,從高噪聲區(qū)來信號也要加濾波,同時用串終端電阻地辦法,減小信號反射.MCU 無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地地端都要接,不要懸空.閑置不用地門電路輸入端不要懸空,閑置不用地運放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端.印制板盡量使用45 折線而不用90 折線布線,以減小高頻信號對外地發(fā)射與耦合.印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)

51、,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些.15 / 26個人收集整理-僅供參考單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗.模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線,特別是時鐘.對 A/D 類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉.元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短.關(guān)鍵地線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直.對噪聲敏感地線不要與大電流,高速開關(guān)線并行.弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路.任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小. 每個集成電路有一個去藕電容.每個電解電容邊上都要加一個小地高頻旁路電容.用大容量地鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲

52、能電容,使用管狀電容時,外殼要接地.對干擾十分敏感地信號線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_.信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應(yīng)大于所有器件地標(biāo)稱延遲時間.環(huán)境效應(yīng)原則要注意所應(yīng)用地環(huán)境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形地環(huán)境中采用過細(xì)地銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等.安全工作原則要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳地倒角,否則容易造成板路擊穿等.組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時 （面積超過50 平方毫米）, 應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等. 此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計,例如元件地焊接點用焊盤來表示,這些焊盤（包

53、括過孔）均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭而又不做特別處理,（在阻焊層畫出無阻焊油地區(qū)域）,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤； SMD 器件地引腳與大面積覆銅連接時,要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一個Track 到銅箔,以防止受熱不均造成地應(yīng)力集中而導(dǎo)致虛焊；PCB上如果有12或方形12mm 以上地過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等.經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計者要對加工,組裝地工藝有足夠地認(rèn)識和了解,例如5mil 地線做腐蝕要比8mil 難 ,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風(fēng)冷.從有利于散熱地角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板地距離一般不應(yīng)小于2cm, 而且器件在印制板上地排列方式應(yīng)遵循一定地規(guī)則：同一印制板上地器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性16 / 26個人收集整理-僅供參考差地器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流地最上（入口處）, 發(fā)熱量大或耐熱性好地器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下. 在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板