LED燈珠不良情況講解

1、普朗克光電科技1、封裝技術(shù)LED的不良情況分析芯片失效封裝失效熱過(guò)應(yīng)力失效電過(guò)應(yīng)力失效裝配失效解決封裝失效的建議 檢查：支架、點(diǎn)膠、焊接常見(jiàn)現(xiàn)象：死燈定義：LED的正負(fù)極接通標(biāo)準(zhǔn)電壓下燈不亮或微亮。造成死燈的原因有很多，比較復(fù)雜，主要是從靜電和封裝角度去分析。色偏定義：指LED發(fā)出的白光與標(biāo)準(zhǔn)色溫有誤差，誤差值大于10%。造成色偏的原因是：散熱不良，使LED的結(jié)溫過(guò)高熒光粉的涂抹不均勻，涂層厚的部位色溫偏低易發(fā)黃熒光粉質(zhì)量不好膠粉比調(diào)配比不當(dāng)燈閃定義：led燈出現(xiàn)非人為控制的間歇性亮滅造成燈閃的原因：驅(qū)動(dòng)電源不穩(wěn)定，出現(xiàn)了間歇性的電流透鏡等封裝材料受力變形，使金線接觸不良光衰大定義：LED使用

2、一定時(shí)間（ 1000小時(shí)），之后測(cè)試其光通量明顯小于使用前的光通量，兩者比值小于0.9造成光衰大的原因：散熱不良，長(zhǎng)時(shí)間過(guò)熱致使LED老化電流過(guò)大，致使LED加速老化膠粉配比不當(dāng)死燈原因如下：芯片失效：芯片本身質(zhì)量問(wèn)題（裂紋或損傷）芯片與基板粘接不良引起光衰嚴(yán)重或死燈封裝失效：封裝工藝不當(dāng)封裝后的燈珠質(zhì)量不良 出現(xiàn)黃變，氣泡，黑斑，腐蝕等現(xiàn)象 熱過(guò)應(yīng)力失效 散熱不良導(dǎo)致結(jié)溫升高 電過(guò)應(yīng) 力失效 過(guò)電流或者靜電將芯片擊穿 驅(qū)動(dòng)電源不穩(wěn)定將金線燒斷 裝配失效不良的安裝和裝配導(dǎo)致器件失效 解決因封裝失效導(dǎo)致 LED死燈的建議 檢查支架：支架發(fā)黑說(shuō)明被腐蝕 支 架上的鍍銀層太薄支架與焊接點(diǎn)脫離檢查點(diǎn)膠

3、：檢查固晶膠本身是否過(guò)期失效 固晶膠的用量要合適 用量過(guò)少，推力不夠，芯片粘不牢；用量過(guò)多，膠體返到芯片金墊上，造成短路 固化條件的選擇 盡量按照標(biāo)準(zhǔn)固化條件來(lái)操作檢查焊接：焊接機(jī)的參數(shù)設(shè)置要合理 時(shí)間：不超過(guò)5秒壓力：適中，過(guò)大易壓碎芯片；過(guò)小易導(dǎo)致虛焊溫度：280度 有效防止靜電 金線的弧度高度要合理 弧高太低，在焊接時(shí)溫度過(guò)高燒毀芯片 弧高太高，遭到大電流沖擊時(shí)金線被燒黑2、疑問(wèn)求助LED支架內(nèi)部發(fā)黑是什么原因?qū)е?？求各位高手幫忙分解支架?nèi)部發(fā)黑是什么原因?qū)е?？出現(xiàn)在二焊位置且金線也一起被感染黑色請(qǐng)問(wèn)大家會(huì)不會(huì)金線與支架結(jié)合后參雜什么物質(zhì)起的化學(xué)反應(yīng)？重球的位置金線也變成黑色了的。水的可

4、能性應(yīng)該需要很長(zhǎng)時(shí)間才能發(fā)現(xiàn)的吧而且水也肯定不會(huì)是純凈水在高溫高濕中，就會(huì)出出這種情況膠水密封性能很重要有的有，有的沒(méi)有，局部發(fā)黑不用那么復(fù)雜，直接降膠挑掉，能把黑色部分擦掉銀還亮的話，95%就是水的原因，如果把黑色擦掉銀層暗下來(lái)或者沒(méi)有銀層，那就得看看工藝過(guò)程中有什么東西可以接觸到的 了，哦這么說(shuō)就是膠水和支架的密封性不是很好導(dǎo)致的膠水和支架的密封性是很重要的你如果能把整塊膠挑下來(lái)的話，這樣的產(chǎn)品后面不變黑那才是奇跡變黑就不奇怪了一般是膠水碳化就是燒黑了硫化不太可能因?yàn)榫湍且粔K3、技術(shù)雜談LED熒光膠黃變甚至發(fā)黑的現(xiàn)象最近總是遇到仿流明LED熒光膠黃變甚至發(fā)黑的現(xiàn)象，有些可能連帶著芯片的表層

5、也有些發(fā)黑，但是支架鍍銀層一點(diǎn)問(wèn)題都沒(méi)有，除了可能存在的溫度過(guò)高散熱不好以及助焊劑滲入的情況，我實(shí)在想不出是否還有其他因素。LED熒光膠黃變甚至發(fā)黑，你可以用一成品燈加熱，看他多少溫度發(fā)黑，就知他有多少度膠會(huì)發(fā)黑了。是不是電流過(guò)大造成？工程師們？電流過(guò)大的話，芯片就該被擊穿了。連亮都不亮嘍。是溫度太高，是你散熱沒(méi)有散發(fā)出去吧！不過(guò)個(gè)是我個(gè)人意見(jiàn)。不代表一定正確烤箱溫度啊，有可能。目前因?yàn)殄冦y層和芯片基本上都沒(méi)出現(xiàn)問(wèn)題，所以我們的注意力基本上集中在硅膠和熒光粉tds上面標(biāo)注耐溫范圍方面。YAG熒光粉一般耐溫是多少？就像芯片廠家，一直也沒(méi)有在但芯片長(zhǎng)時(shí)間處于85度環(huán)境的話，很快就歇菜了。熒光粉應(yīng)該

6、不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題吧。熒光粉都能耐高溫，硅膠壞完了，熒光粉也不會(huì)有事，熒光粉都是幾千度高溫?zé)鰜?lái)的。一般高溫木有事的。仿流明LED熒光膠黃變甚至發(fā)黑的現(xiàn)象，有些可能連帶著芯片的表層也有些發(fā)黑，但是支架鍍銀層一點(diǎn)問(wèn)題都沒(méi)有，除了可能存在的 溫度過(guò)高散熱不好 以及助焊劑滲入 的情況，是否 還有其他因素。這個(gè)我也考慮了。如果是松香之類(lèi)的助焊劑滲入的話，造成的結(jié)果絕不僅僅是硅膠單體發(fā)黑。有機(jī)物分解出的無(wú)機(jī)碳，是可以觀測(cè)出來(lái)的。沒(méi)死燈，膠水的應(yīng)力都很小。4、已答復(fù)LED晶片發(fā)黑這是什么原因造成的?正常60MA,融了看下，是底膠碳化，這是什么原因造成底膠碳化？芯片過(guò)熱這種問(wèn)題好像很復(fù)雜，也很難理解的。見(jiàn)到過(guò)

7、很多次這樣的現(xiàn)象，我認(rèn)為除了部化碳化外更多是支架銀層氧化，你看外面都氧化很?chē)?yán)重了 ，是否晶片發(fā)黑呀，電極發(fā)黑。以前我。號(hào)也有遇到造檬的冏題的，是因HJT水的冏魅。這個(gè)應(yīng)該是固晶膠水問(wèn)題，固晶膠水耐高溫性能不好。第一、檢查客戶(hù)使用環(huán)境，有沒(méi)有按照要求，這樣的情況與電流有很大關(guān)系；第二、做紅墨水實(shí)驗(yàn)，看氣密性是否良好；第三、算出不良比例、以及不良的情況有沒(méi)有規(guī)律，這樣就便于區(qū)分是誰(shuí)的原因了。應(yīng)該是電流過(guò)大造成這個(gè)情況的。要么是膠水質(zhì)量不好。散熱不好導(dǎo)致的，LED對(duì)過(guò)高的溫度很敏感。5730燈板老化12小時(shí)之后變黑，求高手解答！跪謝！ ！各位大俠！小弟最近做了一批5730的燈板，在老化之后 燈珠變黃

8、甚至發(fā)黑，求高手指點(diǎn)是哪里出了問(wèn)題。一共做了 3次，最近一次出的問(wèn)題。鋁基板燈珠貼片廠均是老供應(yīng)商散熱沒(méi)做好散熱沒(méi)有問(wèn)題的燈珠的電流只有 90MA,上一批連續(xù)老化一周走沒(méi)有這樣的現(xiàn)象，現(xiàn)在燈珠廠和加工相互推諉。通過(guò)那些方法可以判定是誰(shuí)的責(zé)任，或哪個(gè)環(huán)節(jié)出了問(wèn)題。焊好兩個(gè)電極引腳。老化的環(huán)境溫度是？ ？老化時(shí)可以測(cè)試下鋁基板的溫度， 這種問(wèn)題只有2種情況 要嘛散熱 要嘛長(zhǎng)期電流過(guò)大 燈珠的結(jié)熱溫度是多少啊，要合理設(shè)計(jì)才不會(huì)有問(wèn)題發(fā)生。你老化的時(shí)候鋁機(jī)板下面加沒(méi)加散熱器的呀。如果你的散熱和驅(qū)動(dòng)電流都沒(méi)有問(wèn)題，那就是燈珠的原因了，叫燈珠的供應(yīng)商給你分析一下。很可能你的燈珠是返修過(guò)的燈珠。這個(gè)樣子是L

9、ED問(wèn)題，一種膠沒(méi)干，一種支架電鍍的導(dǎo)電層問(wèn)題，還有晶片銀漿或膠體水份失調(diào)。如果是散熱不夠，不是這個(gè)樣子，還有可能就是支架是沒(méi)高溫電鍍或氧化后沒(méi)干led硫化現(xiàn)象散熱問(wèn)題一看就LED問(wèn)題，燈珠內(nèi)部溫度沒(méi)有導(dǎo)出來(lái)！如何解決LED散熱問(wèn)題LED被稱(chēng)為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近年來(lái)，LED散熱一直世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家圍繞 LED的研制展開(kāi)了激烈的技術(shù)競(jìng)賽。其中是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題!有研究數(shù)據(jù)表明，假如 LED芯片結(jié)溫為25度時(shí)的發(fā)光為100% ,那么結(jié)溫上升至60度時(shí)，其發(fā)光 量就只有90%

10、 ;結(jié)溫為100度時(shí)就下降到80% ; 140度就只有70%?？梢?jiàn)改善散熱，控制結(jié)溫是十 分重要的事。除此以外LED的發(fā)熱還會(huì)使得其光譜移動(dòng)； 色溫升高；正向電流增大 （恒壓供電時(shí)）；反向電流 也增大；熱應(yīng)力增高；熒光粉環(huán)氧樹(shù)脂老化加速等等種種問(wèn)題，所以說(shuō)，LED的散熱是LED燈具的設(shè)計(jì)中最為重要的一個(gè)問(wèn)題。LED芯片結(jié)溫是怎么產(chǎn)生的LED發(fā)熱的原因是因?yàn)樗尤氲碾娔懿](méi)有全部轉(zhuǎn)化為光能，而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W ,其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有 2030%左右。也就是 說(shuō)大約70%的電能都變成了熱具體來(lái)說(shuō)，LED結(jié)溫的產(chǎn)生是由于兩個(gè)因素所引起的1 .內(nèi)部量子效率不高

11、，也就是在電子和空穴復(fù)合時(shí)，并不能100 %都產(chǎn)生光子，通常稱(chēng)為由“電流泄漏”而使PN區(qū)載流子的復(fù)合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉(zhuǎn)化為熱能，但這部分不占主要成分，因?yàn)楝F(xiàn)在內(nèi)部光子效率已經(jīng)接近90%。2 .內(nèi)部產(chǎn)生的光子無(wú)法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量，這部分是主要的，因?yàn)槟壳斑@種稱(chēng)為外部量子效率只有30 %左右，大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了。雖然白熾燈的光效很低，只有 15lm/W左右，但是它幾乎將所有的電能都轉(zhuǎn)化為光能而輻射出去，因?yàn)榇蟛糠值妮椛淠苁羌t外線，所以光效很低，但是卻免除了散熱的問(wèn)題。LED的散熱現(xiàn)在越來(lái)越為人們所重視，這是因?yàn)長(zhǎng)ED的光衰或其壽命是直接和其結(jié) 溫

12、有關(guān)，散熱不好結(jié)溫就高，壽命就短。大功率 LED白光應(yīng)用及LED芯片散熱解決方 法當(dāng)今LED白光產(chǎn)品被逐漸運(yùn)用于各大領(lǐng)域投入使用，人們?cè)诟惺芷浯蠊β蔐ED白光帶來(lái)的驚人快感同時(shí)也在擔(dān)心其存在的種種實(shí)際問(wèn)題！首先從大功率LED白光本身性質(zhì)來(lái)說(shuō)。大功率 LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長(zhǎng)尤其是其LED芯片散熱問(wèn)題很難得到很好的解決，而無(wú)法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。其次從大功率LED白光市場(chǎng)價(jià)格來(lái)說(shuō)。當(dāng)今大功率 LED還是一種貴族式的白光產(chǎn) 品，因?yàn)榇蠊β十a(chǎn) 品的價(jià)格還是過(guò)高，而且技術(shù)上還是有待完善，所以說(shuō)大功率白光 LED產(chǎn)品不是誰(shuí)想用就能夠用的。下面分解下大功率LED散熱的

13、相關(guān)問(wèn)題近些年在業(yè)界專(zhuān)家的努力下對(duì)大功率 LED芯片散熱問(wèn)題提出了一下幾點(diǎn)改善方案: 1.通過(guò)提高LED晶片面積來(lái)增加發(fā)光量。2,采用封裝數(shù)個(gè)小面積 LED晶片。3.改變LED封裝材料和螢光材料。那么是不是通過(guò)以上三種方法就可以完全改進(jìn)大功率LED白光產(chǎn)品的散熱問(wèn)題了 呢？實(shí)則斐然！首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量（光單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)單位面積的光束數(shù)即為光通量，單位ml ）希望能夠達(dá)到我們想要的白光效果，但因其實(shí)際面積過(guò)大，而導(dǎo)致在應(yīng)用過(guò)程與結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了一些適得其反的現(xiàn)象。那么是不是大功率LED白光散熱問(wèn)題就真的無(wú)法解決了呢？當(dāng)然不是無(wú)法解決了。針對(duì) 單純?cè)龃缶娣e而出

14、現(xiàn)的負(fù)面問(wèn)題，LED白光業(yè)者們就根據(jù)電極構(gòu)造的改良及覆晶的 構(gòu)造并利用封裝數(shù)個(gè)小面積 LED晶 片等方式從大功率LED晶片表面進(jìn)行改良從而來(lái)達(dá) 到60lm/W的高光通量低高散熱的發(fā)光效率。其實(shí)還有一種方法可以有效改進(jìn)大功率LED芯片散熱問(wèn)題。 那就是將其白光封裝材 料用硅樹(shù)脂取代以往的塑料或者有機(jī)玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決 LED芯片散熱問(wèn) 題更能夠提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。我想說(shuō)的是幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光 LED產(chǎn)品都應(yīng)該采用硅樹(shù)脂作為封裝的材料。為什么現(xiàn)在大功率 LED中必須采用硅膠作為封裝材料？因?yàn)楣枘z對(duì)同樣波長(zhǎng)光線的吸收率不 到1%。但是 環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)4

15、00-459nm的光線吸收率高達(dá) 45% ,很容易由于長(zhǎng)期吸收這種短波長(zhǎng)光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重。當(dāng)然在實(shí)際的生產(chǎn)生活中還會(huì)出現(xiàn)很多像大功率LED白光芯片散熱這樣的問(wèn)題，因?yàn)槿藗儗?duì)大功率LED白光越廣泛的應(yīng)用就會(huì)出現(xiàn)越深入難解的種種問(wèn)題！LED芯片的特 點(diǎn)是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面，人們?cè)贚ED的芯片結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很多改進(jìn)。為了改善 LED芯片本身的散熱，其最 主要的改進(jìn)就是采用導(dǎo)熱更好的襯底材 料。像Cree公司的LED的熱阻因?yàn)椴捎昧颂蓟?硅作基底，要比其他公

16、司的熱阻至少低一倍。即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好 的話，同樣也是造成LED晶片溫度的上升，出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象。所以，就像是松下就為了解決這樣的問(wèn)題，從2005年開(kāi)始，便把包括圓形，線形，面型的白光LED,與PCB基板設(shè)計(jì)成一體，來(lái)克服可能因?yàn)槌霈F(xiàn)在從封裝到PCB板間散熱中斷的問(wèn)題。因此，在面對(duì)不斷提高電流情況的同時(shí)，如何增加抗熱能力，也是現(xiàn)階段的急待被克服的問(wèn)題，從各方面來(lái)看，除了材料本身的問(wèn)題外，還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、封裝材料到PCB板間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，及 PCB板的散熱結(jié)構(gòu)等，這些都需要作整體性的考量。LED照明燈

17、具散熱的問(wèn)題解答對(duì)目前常見(jiàn)的白熾燈泡或是熒光燈來(lái)說(shuō)，即便產(chǎn)品本身運(yùn)行可能產(chǎn)生熱能，但組件的高熱仍可以被有效隔離，使光源與電源接座不會(huì)因熱而產(chǎn)生意外的問(wèn)題。但固態(tài)照明就不同，一來(lái)LED組件集中單點(diǎn)的運(yùn)行高溫，必須采取更多積極手段進(jìn)行散熱處理，同時(shí)搭配主動(dòng)有效的熱處理機(jī)制，才能避免燈具發(fā)生問(wèn)題。LED固態(tài)光源熱處理問(wèn)題較傳 統(tǒng)燈具復(fù)雜得多。傳統(tǒng)光源或燈具多有運(yùn)行過(guò)程產(chǎn)生高熱的問(wèn)題，例如鹵素?zé)襞莼虬谉霟襞荩羰前?熾燈形式，即在特 殊處理的燈球內(nèi)加熱鴇絲產(chǎn)生光亮。實(shí)際上，高溫產(chǎn)生在燈絲上而非燈座，即便燈座會(huì)因燈球玻璃或是金屬受鴇絲發(fā)光的輻射熱、熱傳導(dǎo)間接產(chǎn)生高溫，但產(chǎn)生的溫度都在可接受的安全范圍，再

18、加上非直接接觸傳導(dǎo)，安全性也相對(duì)較高。但換成LED固態(tài)光源形式的燈具，其熱處理便可能成為新的應(yīng)用安全問(wèn)題。多數(shù)人會(huì)認(rèn)為L(zhǎng)ED具高能源轉(zhuǎn)換效率、低驅(qū)動(dòng)能源優(yōu)勢(shì)，自然使用安全性較高，但實(shí)際上LED固態(tài)光源為了達(dá)到日常照明的應(yīng)用目的，必須透過(guò)加大單組組件的功率去強(qiáng)化單元件的輸出流明，例如燈具廠會(huì)采取多 LED組件整合形式加強(qiáng)輸出效果， 且多組件同時(shí)運(yùn)行也 能改善LED固態(tài)光源光型偏向點(diǎn)光源的問(wèn)題，讓 LED固態(tài)光源技術(shù)的 燈具可產(chǎn)生如燈 泡般的面光源效果。如果要強(qiáng)化單元件的輸出流明，必須更高的電流，以使 LED芯片的 PN接面產(chǎn)生更多流明，但更高電流也會(huì)讓單點(diǎn)LED組件的溫度升高、更難處理，甚至為了

19、提高燈具的光型表現(xiàn)、發(fā)光效率而采取多組件并用形式，也會(huì)使LED燈具的高溫問(wèn) 題加劇，讓散熱問(wèn)題更難處理。綜觀目前LED燈具市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，多數(shù) LED光源的廠商大多會(huì)先以市場(chǎng)為主導(dǎo)，因?yàn)楦邌蝺r(jià)、高利潤(rùn)，也可以借由技術(shù)差異迅速打入發(fā)展技術(shù)較前衛(wèi)的LED光源市場(chǎng)，例如，針對(duì)室內(nèi)裝潢、情境燈具應(yīng)用的嵌燈、壁燈、吸頂燈就成為L(zhǎng)ED光源燈具較常見(jiàn)的設(shè)計(jì)形式，具替換傳統(tǒng)燈具后的省電效益亦最受相關(guān)業(yè)者關(guān)注。 LED光源燈具必須重點(diǎn)處理的熱管理設(shè)計(jì)，在可能于密閉或半密死循使用的嵌燈、壁燈、吸頂燈產(chǎn)品，形成更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，燈具開(kāi)發(fā)商必須從材料、產(chǎn)品構(gòu)型、主/被動(dòng)散熱機(jī)制、驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)等方面投入更 多資源，以避免產(chǎn)

20、品的問(wèn)題肇生。特別是LED嵌入式燈具體 積小，且常采多組件整合，模塊的散熱設(shè)計(jì)難度較高。嵌入式燈具外殼采鋁擠型或散熱片設(shè)計(jì)，可發(fā)揮自體散熱作用。但這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。LED熱管理：NTC持續(xù)運(yùn)行溫度維持LED燈使用安全若LED燈具沒(méi)有搭配足夠的熱管理設(shè)計(jì)，在使用過(guò)程中可能會(huì)導(dǎo)致燈具因?yàn)榻?jīng)常性 高熱運(yùn)行造成壽命銳減，產(chǎn)生必須頻繁更換故障LED燈具的困擾， 嚴(yán)重者甚至可能釀成 意外，因運(yùn)行高溫造成線或是周 邊裝潢著火燃燒！在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，可運(yùn)用智能型 LED燈光控制技術(shù)，透過(guò)主動(dòng)式的監(jiān)看LED燈具與整體光源模塊的溫度表現(xiàn)，簡(jiǎn)化裝置的熱管理工作，同時(shí)當(dāng)燈具與周遭溫度上升至區(qū)段時(shí)，燈具必須降低電功率、減少L

21、ED亮度輸出，以此提升 LED固態(tài)光源燈具的使用安全性。像LED吸頂燈外殼考慮較簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)形式，若燈具本身所使用的驅(qū)動(dòng)器功能較聚焦于電源轉(zhuǎn)換與LED組件驅(qū)動(dòng)，并未內(nèi)嵌溫控微處理器與散熱處理模塊，為避免增加產(chǎn)品原料件的成本， LED燈具可整合 NTC(Negative Temperature Coeffient)負(fù)溫度系數(shù) ThermistorSensors電，是成本效益相對(duì)較高的安全設(shè)計(jì)方案。所謂NTC電，其設(shè)置目的是藉由透過(guò)電子回去監(jiān)看LED的模塊燈具溫度，透過(guò)默 認(rèn)溫度警示或是對(duì)應(yīng)自動(dòng)處理驅(qū)動(dòng)狀況，采關(guān)閉 LED固態(tài)光源模塊方式，來(lái)提升 LED燈具的使用安全，同時(shí) NTC 電也能降低設(shè)計(jì)的

22、復(fù)雜度。由于 NTC電的溫度系數(shù)非常大，因此可以偵測(cè)得知微小的溫度變化表現(xiàn)，被廣泛應(yīng)用于需量測(cè)、控制與補(bǔ)償溫度的相關(guān)電設(shè)計(jì)中，而NTC電在LED光源模塊設(shè)計(jì)中，基本上為量測(cè)LED固態(tài)光源燈具的產(chǎn)品周邊溫度變化，至于量測(cè)狀況會(huì)隨著NTC改變的電壓現(xiàn)況，直接測(cè)得電壓和NTC電的溫度對(duì)應(yīng)關(guān)系。當(dāng)NTC和周邊電或整個(gè)模塊溫度提升時(shí)， NTC電的電阻隨即降低，產(chǎn)品可依此相 依關(guān)系進(jìn)行相 關(guān)安全控制機(jī)制反饋， 例如減少LED發(fā)光組件的驅(qū)動(dòng)電流或是直接強(qiáng)制關(guān) 閉燈具照明，在燈具溫度問(wèn) 題改善后自動(dòng)回復(fù)照明狀態(tài)，藉此獲得燈具使用的安全性。監(jiān)控LED燈具溫度亦可導(dǎo)入微控制器采 SMD形式制作的NTCTHERMI

23、STOR組件前述NTC電的改善形式，若想達(dá)到更佳的設(shè)計(jì)，搭配MCU進(jìn)行更精密的安全設(shè)計(jì)也是一種相對(duì)務(wù)實(shí)的作法，在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中， 可將LED光源模塊的狀態(tài)區(qū)分為燈光是否正 常、燈光是否被關(guān)閉，搭配溫度警示與溫度量測(cè)的程序邏輯判斷，建構(gòu)更為完善的智慧燈具管理機(jī)制。例如，若出現(xiàn)燈具溫度警示，經(jīng)溫度量測(cè)得知模塊溫度仍在可接受范圍，可維持正常途徑，透過(guò)散熱片自然散逸運(yùn)行溫度；而當(dāng)警示告知所測(cè)得溫度已達(dá)需執(zhí)行主動(dòng)散熱機(jī)制的基準(zhǔn)， 此時(shí)MCU必須控制散熱風(fēng)扇作動(dòng)， 甚至當(dāng)溫度達(dá)到值， 系統(tǒng)必須透過(guò) MCU直接關(guān)閉驅(qū)動(dòng)器供應(yīng)電源，LED組件暫時(shí)停止運(yùn)行，自然進(jìn)行散熱處理。判斷燈具是否使用或關(guān)閉，可用簡(jiǎn)單的判斷位

24、來(lái)做變化與了解產(chǎn)品目前使用狀態(tài)，比較關(guān)鍵的是溫度量測(cè)部分，所量測(cè)的溫度必須實(shí)時(shí)與系統(tǒng)的參照表進(jìn)行比對(duì)，以確認(rèn)目前模塊狀態(tài)的正常或異常程度，計(jì)算出溫度間距后，自動(dòng)對(duì)應(yīng)進(jìn)行溫控管理。同樣的，當(dāng)溫度進(jìn)入?yún)^(qū)段時(shí)，控制機(jī)制應(yīng)隨即關(guān)閉燈源，同時(shí)在系統(tǒng)關(guān)閉后60秒或180秒后再次進(jìn)行溫度確認(rèn)，待 LED固態(tài)光源模塊溫度達(dá)正常值，再重新驅(qū)動(dòng) LED光源，繼續(xù)提 供照明?？傊捍蟊娨恢标P(guān)注燈具的使用壽命。若僅僅依靠使用低熱阻的LED元件是不能為燈具裝 置構(gòu)建良好的散熱系統(tǒng)，而必須有效地減小從 PN節(jié)點(diǎn)到周?chē)h(huán)境的熱阻，才能大大降 低LED的PN節(jié)點(diǎn)溫度，而 成功實(shí)踐延長(zhǎng)LED燈具的使用壽命并提高實(shí)際光通量的目標(biāo)

25、。另外；有別于一般傳統(tǒng)燈具，印刷電路板既是LED的供電載體，也是LED的散熱載體， 所以散熱片和印刷電路板的散熱設(shè)計(jì)十分重要。除 此之外，燈具制造商還須考慮散熱材 料的質(zhì)量、厚度和尺寸以及散熱界面的處理和連接等因素。LED光衰真實(shí)問(wèn)題.在論壇這么久看到大家對(duì) LED光衰問(wèn)題很關(guān)注,大家用的為什么光衰這么快呢，大家所知道的只是熱 就會(huì)光衰,而不知道為什么會(huì)熱，如何處理熱,基本上沒(méi)有幾家公司可以從單個(gè) LED做起到整個(gè)燈具，如果 你公司是這樣，你肯定會(huì)處理光衰問(wèn)題，其實(shí)50000小時(shí)光衰百分之三十五很容易做到.你是想知道封裝技術(shù)還是買(mǎi)整個(gè) LED回來(lái)去處理呢，其實(shí)要想光衰小就要從封裝技術(shù)講起,首先

26、一定要看你 這個(gè)LED光效有多少，假如光效低的話不用看，肯定是低壽命的，所以要光衰 小必須提高光效,說(shuō)到光效就要從封裝說(shuō)起:LED的發(fā)光效率是由芯片的發(fā)光效率和封裝結(jié)構(gòu)的出光效率共同決定的.提高LED發(fā)光效率的主要途徑有：提高芯片的發(fā)光效率；將芯片發(fā)出的光有效地萃取出來(lái) ； 將萃取出來(lái)的光高效地導(dǎo)出 LED管體外；提高熒光粉的激發(fā)效率（對(duì)白光而言）； 降低LED的熱阻.由于芯片的有源層（即發(fā)光層）的折射率較高（GaN n=2.4,GaP n=3.3）,如果出光通道與芯片表面接合 的物質(zhì)的折射率與之相差較大 （如環(huán)氧樹(shù)脂為n=1.5）,則會(huì)導(dǎo)致芯片表面 的全反射臨界角較小，芯片發(fā) 出的光只有一部

27、分能通過(guò)界面逸出被有效利用，相當(dāng)一部 分的光因全反射而被困在芯片內(nèi)部，造成萃光效率偏低，直接影響LED的發(fā)光效率.為了 提高萃光效率，在選擇與芯片表面接合的物質(zhì)時(shí),必須考慮其折射率要與芯片表面材料的折射率盡可能相匹配.采用高折射率的柔性硅膠作與芯片表面接合的材料，既可以提高萃光效率,又可以使芯片和鍵合引線得到良好的應(yīng)力保護(hù)GaN類(lèi)倒裝芯片封裝的LED的出光通道折射率變化為：有源層（n=2.4）藍(lán)寶石（n=1.8） t環(huán)氧樹(shù)脂 （n=1.5）空氣（n=1）;GaN類(lèi)正裝芯片封裝的LED的出光通道折射 率變化為：有源層（n=2.4） t環(huán)氧樹(shù) 脂（n=1.5） t空氣（n=1）.采用倒裝芯片封裝的LED的出光通道折射率匹配比正裝芯片要好，出光效率更高.熱阻的降低LED自身的發(fā)熱使芯片的結(jié)溫升高，導(dǎo)致芯片發(fā)光效率的下降.功率型LED必須要有良好的