PCBA_工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、1.目的 PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范2.本規(guī)范歸定我司 PCB 設(shè)計(jì)的程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為 PCB 設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定。提高 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)和設(shè)計(jì)效。提高 PCB 的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性。適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。 3. 規(guī)范內(nèi)容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA 的7 種主流加工流程序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型插件波峰焊接效率高，PCB

2、 組裝加熱次數(shù)為一次器件為 THD2單面貼裝焊膏印刷貼片回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD3單面混裝焊膏印刷貼片回流焊接THD波峰焊接焊膏印刷貼片回流焊接THD波峰焊接器件為SMD、THD4PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范雙面混裝雙面混裝 貼片膠印刷貼片固化翻效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)板THD波峰焊接翻板手工焊為二次器件為SMD、THD5雙面貼裝、插裝6常規(guī)波峰焊雙面混裝7常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手工焊焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率

3、高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD器件為SMD、THD器件為SMD、THDPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范3.2.PCB 外形尺寸這個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)范為加工制造（單面或雙面板 PCB）定義其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的 PCB 的外形輪必須是直的，這樣可以減少 PCB 在加工過(guò)程中上板、出板及中途傳輸過(guò)程中的出錯(cuò)，從而縮短 PCB 的傳輸時(shí)間、增強(qiáng) PCB 的固定及提高 SMT 加工品質(zhì)。能接受通過(guò)在空余的地方增加如下圖所示的 Dummy PCB 以增強(qiáng) PCB 的固定及提高加工品質(zhì)。PCB

4、 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范能接受的3.2.2PCB 最大的外形尺寸設(shè)備(SMT)的最大允許外形尺寸：50mm X 50mm 330mm X 250mm厚 0.8mm 3mm50mm X 50mm 457mm X 407mm 厚 0.8mm 3mm考慮到生產(chǎn)的通用性，建議 Layout PCB 板時(shí)長(zhǎng)*寬大于 330mm*250mm，最小尺寸小于 50mm*50mm ;在波烽焊接加工過(guò)程中，那么 PCB 的厚標(biāo)準(zhǔn)要求為：1.6mm，最薄能低于 1.0mm，然 PCB 在過(guò)波峰焊接時(shí)彎曲變形而導(dǎo)致 PCB上的元器件損壞及焊接點(diǎn)破，影響產(chǎn)品的可靠性.在回焊接加工過(guò)程中，薄的 PCB 可以被使用倘在 PCB 兩邊

5、增加均衡性銅箔及通過(guò)拼板適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)而減少 PCB 的彎曲可能性。3.2.3PCB 定位孔及受限區(qū)域PCB 板上的機(jī)械定位孔的定位：機(jī)械定位孔的定位是 PCB 上的兩個(gè)定位孔，用于貼片機(jī)較好的固定 PCB 以方機(jī)器精確的貼片。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范A.單面 PCB 的 Tooling holes 基本規(guī)范：1)定位孔應(yīng)位于 PCB 最長(zhǎng)的一邊以減少角差；2)定位孔圓孔的直徑應(yīng)為：4mm+0.1/0.；3)定位孔長(zhǎng)孔的尺寸為：寬為 4mm+0.1/0,長(zhǎng)為 5mm；4)對(duì)于拼板的 PCB，每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的 Tooling holes 圓孔為基準(zhǔn)；5)兩個(gè)定位孔在 PCB 上之間的

6、距離應(yīng) PCB 長(zhǎng)的允許下最大分離；B.雙面 PCB 的 Tooling holes 基本規(guī)范：1)定位孔應(yīng)位于 PCB 最長(zhǎng)的一邊以減少角差；2)定位孔圓孔的直徑應(yīng)為：4mm+0.1/0.；PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范3)對(duì)于拼板的 PCB，每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的定位孔圓孔為基準(zhǔn)，并兩面對(duì)稱；4)兩個(gè)定位孔在 PCB 上之間的距離應(yīng) PCB 長(zhǎng)的允許下最大分離；C.PCB 板上元件貼片的受限區(qū)域(單面 PCB )：D.PCB 板上元件貼片的受限區(qū)域(雙面 PCB )：3. 2.4元器件、焊盤、線在 Layout 時(shí)所考慮的受限區(qū)域定義所有的元器件、焊盤及線在 Layout PCB 時(shí)與

7、 PCB 的邊緣都有一個(gè)最小的間隔，為避免在分板及搬運(yùn)過(guò)程中損壞。A、 焊盤及線與邊的最小間隔：1.與 VCUT 之間的最小間隔：0.5mm2.與沖孔之間的最小間隔：0.3mm3.與內(nèi)部線之間的間隔：0.25mm4.與郵票孔邊之間的最小間隔：1.27mmPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范B、元器件與邊的最小間隔：1.與 VCUT 之間的最小間隔：1.27mm如果是通孔元器件則是： 2.0mm2.與沖孔之間的最小間隔：0.3mm3.與內(nèi)部線之間的間隔：0.5mm4.尺寸為 1820 的元器件及大的元器件與 PCB 邊緣之間的最小間隔應(yīng)為：mm3.2.5拼板及分板總的來(lái)說(shuō)有三種拼板方式，即單面拼板、家族式拼板（

8、family panel ) 、雙面拼板（陰陽(yáng)拼板）。3.2.5.1 單面拼板總的要求：A. 單面拼板應(yīng)按同一方向排，這樣有于減少做程式的步驟及用機(jī)器固定，B. 如果小板中有超出小板邊緣的元器件，那么與之相鄰的小板必須要考慮避位，如下圖：如果小板沒(méi)有辦法避位，也可以通過(guò)在小板之間增加一個(gè) dummy 條的方式來(lái)避位，見(jiàn)如下圖：PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范. 使用額外的 Dummy 條去加固拼板的兩個(gè)長(zhǎng)邊，以方在貼片過(guò)程中的傳輸及分板的方性。3.2.5.2家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是將一個(gè)產(chǎn)品的所有板都排在一板板上，如圖。陰陽(yáng)板的優(yōu)勢(shì)減少板的數(shù)，有于采購(gòu)減存貨減少ool

9、ing 成本為制造及裝配制造周期縮短，也縮短的品質(zhì)反饋周期3.2.5.3雙面拼板 （陰陽(yáng)板）：家族式拼板的勢(shì)相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)拼板，家族式拼板在原材的充分用方面較差，產(chǎn)生較多的ummy board家族式拼板僅限于有相同的材及制造過(guò)程的板增加加工工藝及測(cè)試工藝難元器件種類的增多而導(dǎo)致機(jī)器送站位的夠陰陽(yáng)板：將面的元器件分布在同一面板上。家族式拼板的優(yōu)勢(shì)陰陽(yáng)板的勢(shì)減少板的數(shù)，有于采購(gòu)減存貨） 減少ooling 成本為制造及裝配制造周期縮短，也縮短的品質(zhì)反饋周期與家族式拼板同，它會(huì)產(chǎn)生多余的ummy board增加回焊接難元器件種類的增多而導(dǎo)致機(jī)器送站位的夠增加加工工藝(波峰時(shí)) 難PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范3.2

10、.6VCUT+SLOT 及 Biscuits 設(shè)計(jì)3.2.6.1iscuits 在材上的設(shè)計(jì):iscuits 設(shè)計(jì)在分板時(shí)需注意的地方：3.2.6.2CUT+SLOT 設(shè)計(jì)：PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范印制板距板邊距離：V-CUT 邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm。為了保證PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT 邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范3.2.6.3 若PCB 上有大面積開(kāi)孔 >4mm 的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免波峰焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單

11、邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（圖18）項(xiàng)次項(xiàng)目備註1一般 PCB 過(guò)板方向定義：#PCB 在 SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為 SMT 輸送帶夾持邊.#PCB 在 DIP 生產(chǎn)方向?yàn)?I/O Port 朝前過(guò)波焊(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的邊為 DIP 輸送帶夾持邊.1.1手指過(guò)板方向定義：#SMT: 手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直.#DIP: 手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致.23.3PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范#SMD 件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需5mm.#SMD 及 DIP 件文字框外緣距板邊 L2 需5mm.基準(zhǔn)

12、校正點(diǎn)(Fiducial marks)3.3.1基準(zhǔn)校正點(diǎn)的應(yīng)用3.3.1.1總體考慮a.基準(zhǔn)點(diǎn)是位于 PCB 板上的類似于焊盤的小薄片,通?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的制作與 SMT 元器件的焊盤制作在同一時(shí)間進(jìn)蝕刻處;b.由于基準(zhǔn)點(diǎn)與 SMT 元器件焊盤在同一加工過(guò)程中進(jìn),因此其相對(duì)位置比定位孔與焊盤的相對(duì)位置穩(wěn)定準(zhǔn)確;c.在 SMT 加工過(guò)程中, 通過(guò) SMT 貼片機(jī)的照相系統(tǒng)對(duì) PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)的讀取,以及通過(guò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)坐標(biāo)偏差的計(jì)算準(zhǔn)確定位 PCB 的位置,因此,元件貼片精得到很大的提高.3.3.1.2 基準(zhǔn)點(diǎn)的類型這有兩種類型,一種是“PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)”,另外一種根椐同元器件的需要而設(shè)的“元件基準(zhǔn)點(diǎn)

13、”1)PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)A.對(duì)于單板的 Layout,建議使用三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)作為角、線性及非線性失真的補(bǔ)償，如果PCB 板的元件間距或腳間距有小于 50mil pitch 的就必須要使用三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)；B.三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)位于 PCB 板上的三個(gè)角位置;C.在 PCB 長(zhǎng)及對(duì)角線的范圍之內(nèi)，三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的距離應(yīng)盡最大.D.基準(zhǔn)點(diǎn)一定要放置在如上圖所示的受限制的區(qū)域，必須放置在距離 PCB 邊緣的 5mm以上的位置；E.如上圖如示，每塊板的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)是進(jìn)角及線性補(bǔ)償?shù)淖畹鸵螅籉.兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)確在 PCB 對(duì)角線兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)的位置上，在生產(chǎn)過(guò)程中基準(zhǔn)點(diǎn)通常作為參考點(diǎn)來(lái)檢測(cè)板的存在及校正板與板之間的細(xì)微的偏差;

14、PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范G.SMT 元件應(yīng)盡放置在基準(zhǔn)點(diǎn)的范圍內(nèi).H.對(duì)于 PCB 拼板的 Layout，最好用三個(gè)（如果元件 Pitch 小于 50mil 必須采用三個(gè)）或兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)以補(bǔ)償 PCB 拼板的偏差；I.在回焊接加工過(guò)程中，PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)必須包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中；J.對(duì)于一些高密分布的 PCB 板中如果沒(méi)有多余的空間放置基準(zhǔn)點(diǎn)，可以考慮將基準(zhǔn)點(diǎn)放置在拼板之間的連接材上，但為考慮基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB 元件分布的精，必須將基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB 元件分布一起設(shè)計(jì)在 Gerber file 中；2)個(gè)別元件的基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)于那些元件腳 Pitch 比較纖細(xì)（小于 25mil），

15、如 QFP、BGA 元器件，建議使用兩個(gè)元件基準(zhǔn)點(diǎn)分別放置在元件的對(duì)角線的兩個(gè)位置，以此作為此類元件的參考點(diǎn)并為元件在 SMT加工過(guò)程中修正其偏差。3.3.2基準(zhǔn)校正點(diǎn)的結(jié)構(gòu)A.根據(jù)同的銅墊厚而選用同的基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸（A）以及基準(zhǔn)點(diǎn)與絕緣材之間的相距尺寸（B）也將選用同的尺寸，如下圖：B.應(yīng)選擇絕緣材、孔作為基準(zhǔn)點(diǎn)，或在基準(zhǔn)點(diǎn)周圍設(shè)置一個(gè)與基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸相近的圖案，此圖案還包括多層板中的層圖案。Min. solder resist opening dia.(B)Fiducil dia.（A）1.02.0for PCB1oz and 2 oz copper3 oz or above coppersil

16、kscreen3.04.0wet film3.03.0PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度30Z）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為2mm 的銅箔上，開(kāi)直徑為1mm 的阻焊窗。基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。3.4線設(shè)計(jì)規(guī)范A.加強(qiáng)焊端的獨(dú)性,減弱焊端之間的影響,如下圖PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范B.如果焊端位于較大的銅箔上,那么必須修整較大的可焊區(qū)焊端面積以避免出現(xiàn)短等.如下圖:C.為達(dá)到較好的機(jī)械強(qiáng)尤其是對(duì)于OZ銅的及有手工焊接要求的，經(jīng)常加大銅箔的面積，如下圖：D.通孔允許位于底部

17、為屬物質(zhì)的元器件下面，除非他們之間有絕緣體隔開(kāi)，并且此絕緣體能承受焊接時(shí)的高溫沖擊而被損壞；E.銅與焊端連接的頸部位置應(yīng)加寬以避免在焊接的過(guò)程中出現(xiàn)斷的現(xiàn)象；PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范F.焊盤允許位于與大銅箔的附近，他們之間最小間隔應(yīng)小于mm；G.線寬及線之間的間隔定義（對(duì)于oz或2oz銅的）；H.線轉(zhuǎn)角定義I.高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置:PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。J.較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路K.散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流L.溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源:PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連: 為了保證透錫良好，在大面積銅

18、箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范M.高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器: 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形; 為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于2.0

19、mm，錫道邊緣間距大于1.5mm3.5. PCB Layout及元件裝配3.5.1通?？紤]因素(Layout 和元件)因?yàn)楸砻尜N裝的焊接點(diǎn)大多都比較小，并且在元器件與 PCB 之間要提供完整的機(jī)械連接點(diǎn)，由此在制造過(guò)程中保持連接點(diǎn)的可靠性就顯得非常重要。通常在產(chǎn)品制造、搬運(yùn)、處當(dāng)中大 PCB 貼大元器件要比小 PCB 貼小元器件冒險(xiǎn)，因此越密集分布的 PCB 板對(duì)其厚及硬有高的要求以避免在加工、測(cè)試及搬運(yùn)過(guò)程中受彎曲而損壞焊接點(diǎn)或元器件本體。因此在設(shè)計(jì)過(guò)程要充分考慮到 PCB 的材質(zhì)、PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范尺寸、厚及元件的類型是否能滿足在加工、測(cè)試及搬運(yùn)過(guò)程中所承受的機(jī)械強(qiáng)。在對(duì) PCB 布局時(shí)

20、應(yīng)考慮按元件的長(zhǎng)與 PCB 垂直的方向放置,尤其避免將元器件布在固、高應(yīng)的部分以免元器件在焊接、分板、振動(dòng)時(shí)出現(xiàn)破; 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。具體見(jiàn)以下圖示：b.元件熱膨脹性匹配表面貼片元件特別是無(wú)鉛元器件在焊接過(guò)程中最主要的因素是熱膨脹的沖擊，元器件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電過(guò)時(shí)熱膨脹匹配將導(dǎo)致元件本體與焊端破。總的來(lái)說(shuō)，大的元器件比小的元器件受熱膨縮的影響，一般在焊接加工工藝中只允許電容尺寸等于1812。3.5.2元件裝配PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范a.元件貼片: 相似的元器件應(yīng)按同一方向整齊地排在的 PCB

21、板上以方 SMT 貼片、檢查、焊接.建議所有有方向的元器件本體上的方向標(biāo)示在 PCB 板的排是一致的,見(jiàn)如下圖：b.SMT 元件手焊、補(bǔ)焊要求：由于大多 SMT 元器件在手工焊接過(guò)程中極受熱沖擊的影響而損壞，因此允許對(duì) SMD 進(jìn)手工焊接，在生產(chǎn)當(dāng)中出現(xiàn)的應(yīng)盡在低溫下焊接。c.SMT 元器件應(yīng)放置在有 DIP（Double inline package 雙直接式組裝）、通孔元件的下面（目前公司無(wú)波烽焊接工藝，以手工替代，這一條可執(zhí)）。d.SMT 應(yīng)遠(yuǎn)離 PCB 定位邊緣 5mme.SMT 加工必須與焊接工藝相匹配，如回焊接只適用于 PCBA 的回焊接，波烽焊接也只適用于 PCBA 的波烽焊接。

22、3.5.3 焊接 (迴焊; 波焊)A.波焊項(xiàng)PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范次項(xiàng)目備註1未做特別要求時(shí)，手插件插引腳的通孔規(guī)格：孔徑太小作業(yè)性好，孔徑太大焊點(diǎn)容產(chǎn)生錫2針對(duì)引腳間距2.0mm 的手插 PIN、電容等,插引腳的通孔的規(guī)格為：0.80.9mm:改善件過(guò)波峰焊的短3未做特別要求時(shí)，自插元件的通孔規(guī)格:A/I自插機(jī)要求4針對(duì)引腳間距2.0mm 的手插 PIN、電容等，焊盤的規(guī)格為：多層板焊盤直徑=孔徑+0.20.4m5針對(duì)加裝鉚釘?shù)暮副P，焊盤的規(guī)格為：焊盤直徑=2×孔徑+1mm6自插(橫)元件焊盤的規(guī)格為：直徑(lead): 0.4mm0.54mm孔 徑: 0.90mmPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)

23、范7自插(橫)元件焊盤的規(guī)格為：直徑(lead): 0.55mm0.64mm孔 徑: 1.05mm8自插(橫)元件焊盤的規(guī)格為：直徑(lead): 0.65mm0.8mm孔 徑: 1.2mm9自插(直)元件焊盤的規(guī)格為：2 leaded components, pitch 5 mm10自插(直)元件焊盤的規(guī)格為：3 leaded (taped) components, pitch 2,5/5 mm11每一塊 PCB 上必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向12多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T22013較輕的器件如二級(jí)管和 1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直:防

24、止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范14貼片元件過(guò)波峰焊時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上可:防止 PCB 過(guò)波峰焊時(shí)，波峰 1（擾波）上的錫沾到上板件或件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物15大型元器件（如：變壓器、直徑 15.0MM 以上的電解電容、大電的插座、IC、三極管等）加大銅箔及上錫面積，如圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。1、增強(qiáng)焊盤強(qiáng)2、增加元件腳的吃錫高16需要過(guò)錫爐后才焊的元件,焊盤要開(kāi)走錫位,方向與過(guò)錫方向相反,寬視孔的大小為 0.51.0mm:防止過(guò)波峰后堵孔17未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必

25、須匹配，并保證焊盤相對(duì)于孔中心的對(duì)稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤）: 保證焊點(diǎn)吃錫飽滿18冰刀線要求： 板寬150mm 需加冰刀線，冰刀位于板的中心，冰刀線寬為 3MM； 下板冰刀線之標(biāo)示線要用阻焊漆涂覆（有標(biāo)示點(diǎn)位除外） ICT 測(cè)試點(diǎn)及線得位于冰刀線內(nèi)； 冰刀線在上板的兩頭追加標(biāo)示，于錫爐冰刀調(diào)整。 冰刀線內(nèi)得有焊盤和件腳； 排 PIN 焊盤必須設(shè)計(jì)在冰刀線外 5MM，避免短產(chǎn)生。 A/I 彎腳向冰刀線的件，焊盤邊緣距冰刀線邊緣2.0mm，其它件焊盤0.5mmPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范19過(guò)波峰焊之下板銅箔為 0.5MM 寬、0.5MM 間距的條紋形銅；

26、大面積銅箔內(nèi)如有元件腳，其焊盤要與其他銅箔隔開(kāi)；相鄰元件腳的焊盤要獨(dú)開(kāi)，可有銅連接:防止周邊點(diǎn)位被錫所造成錫薄、錫20過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm，（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）:為保證過(guò)波峰焊時(shí)短21插件元件每排引腳為較多，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm1.0mm 時(shí)，焊盤形狀為圓形，且必須在焊件 DIP 后方設(shè)置竊錫焊盤（如LCD 主板、KEPC 板上的 PIN，信號(hào)連接頭等）；受 PCB LAYOUT 限制無(wú)法設(shè)置竊錫焊盤時(shí)，應(yīng)將 DIP 后方與焊盤鄰近或相連的線綠漆開(kāi)放為銅，作為竊錫焊盤用。ABPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范22設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，屬外殼的元件，插件時(shí)外殼

27、與印制板接觸的，頂層的焊盤可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ㄈ鐑赡_的晶振、3 只腳的 LED）。:防止過(guò)波峰時(shí)焊錫從通孔上溢到上板，導(dǎo)致件對(duì)地短或件腳之間短23信號(hào)接插 PIN 支撐腳等件腳為窄扁形的元件腳，孔徑和焊盤必須設(shè)計(jì)為橢圓形:保證焊點(diǎn)吃錫飽滿24PT 下方有貼片元件時(shí)，貼片元件 DIP 后方須加竊錫焊盤,竊錫焊盤寬為 4MM，長(zhǎng) A 同尺寸 B25需波峰焊的貼片 IC 要設(shè)計(jì)為縱向過(guò)錫爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；在最后一腳要設(shè)計(jì)竊錫焊 2.5mm3mm26需波峰焊的貼片 QFP IC 要設(shè)計(jì)為縱向過(guò)錫爐；各腳焊盤之間要加阻焊漆；角45對(duì)角弧 2.25mm X 2竊錫焊 2.3mm X

28、7mmPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范27針對(duì)多層板雙面均有錫膏工藝，需過(guò)波峰焊時(shí)，底面（焊接面）貼片元件的焊盤或本體邊緣與插件件焊盤邊緣距離4mm，雙或多組件下板腳內(nèi)部可有貼片件。此制程需要泳焊治具過(guò)錫爐，制作泳焊治具需要最低的距離28鎖付孔需過(guò)波峰焊時(shí)，底面（焊接面）的形狀為“米字形；孔周邊的銅箔離圓孔邊0.2mm 以1、防止過(guò)錫爐后堵孔2、組裝時(shí)會(huì)碰到鐵盤絲的柱子3、防止鎖付時(shí)絲（直徑為 7.5mm）將銅線鎖斷4、焊盤為橢圓形，試跑發(fā)現(xiàn)橢圓焊盤一邊因吃錫過(guò)多導(dǎo)致鎖付絲時(shí) PC 板平，無(wú)法鎖付29過(guò)波峰焊接的板，元件面有貼板安裝的器件，其底下能有過(guò)孔或者過(guò)孔要蓋綠油:過(guò)波峰焊時(shí)，焊錫從通過(guò)冒出導(dǎo)致 I

29、C 腳短30需過(guò)波峰焊的大 IC 類元件其焊盤應(yīng)比本體長(zhǎng)2MM，同時(shí)得有阻焊漆:保證件本體屬與焊盤焊接好31需過(guò)波峰焊的 Q 類元件，B、E、C 腳焊寬為 1.0mm，長(zhǎng)分別為 1.3mm、1.3mm、1.5mm32Leadless (無(wú)延伸腳的) SMD 件 PCB PAD<0603 不能過(guò)波峰焊Layout Rule:=+XW=H23 *max+0.3YL(單位: mm)= RP0.3PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范33過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off 符合規(guī)范要求過(guò)波峰焊的表面貼器件的 stand off 應(yīng)小于0.15mm，否則不能布在過(guò)波峰焊面，若器件的stand off 在 0.

30、15mm 與 0.2mm 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB 表面的距離34焊盤 DIP 后方有銅箔時(shí)，焊盤周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬 0.20.5mm:防止短35相鄰焊盤邊緣距離1mm 時(shí)，焊盤之間須加阻焊漆:防止短36相鄰焊盤邊緣距離3mm 時(shí)，焊盤按標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)，加拖尾:防止件腳吃錫飽滿37焊盤直徑5mm（方形焊盤長(zhǎng)邊5mm）時(shí)，焊盤周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬 0.20.5mm:防止焊點(diǎn)錫簿、錫38SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件不能過(guò)波峰焊SOP 之 PIN 間距小于 0.65mm 不能過(guò)波峰焊。需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工

31、藝的SMT 器件距離要求如下：相同類型器件距離PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范2) 不同類型器件距離（見(jiàn)圖3）不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表項(xiàng)次B.迴焊項(xiàng)目PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范備註1Leadless (無(wú)延伸腳的) SMD 件 PCB PAD Layout Rule: =+XW=H23 *max+0.2YL(單位: mm)= RP2元件間隔：0 .3PP Pad to PadBB Body to BodyBP Body to PadPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范3線布局: 使用絕緣及可焊接材覆蓋在、無(wú)需焊接的銅箔及線上以防止在回焊接時(shí)焊錫到的銅箔及線上而造成焊盤無(wú)錫、少錫或虛焊等。4Pad 位的對(duì)稱性:避免焊盤

32、與大的銅箔相接或用隔熱材將焊盤與大銅箔連接部分小化以免在回焊接時(shí)由于散熱太快而導(dǎo)致焊的出現(xiàn)。對(duì)于單個(gè)形狀的元件，其焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)成對(duì)稱，以免在回焊接時(shí)出現(xiàn)碑的現(xiàn)象5通孔的位置設(shè)計(jì)方針:通孔應(yīng)遠(yuǎn)離元件的焊盤以免在回焊接時(shí)焊通過(guò)通孔出焊盤而造成無(wú)錫、少錫等現(xiàn)象。通孔與焊盤的最小距離為 0.63mm,A通孔僅僅在大的元器件上的焊盤上才可以使用,如像 DPAK & D²PAK，但是必須要求通孔的的直徑大于 0.3mm 或者小，并且為避免在回焊接過(guò)程中出現(xiàn)錫通過(guò)通孔到另外一面造成凸?fàn)疃绊懥硪幻娴纳a(chǎn)，應(yīng)考慮在另一邊住通孔。6裝配要求:A: 有機(jī)械支撐裝置的焊接：在 PCB 上提供較多的

33、銅箔可焊面積以使元件與 PCB 的焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)去支撐，尤其是導(dǎo)線與銅箔相接的位置。B: 針對(duì)有支撐柱的情況下，碎的陶瓷電容應(yīng)放置在應(yīng)最小的位置。C: 特殊元器件的裝配。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范a.在焊接工藝中（特別是無(wú)鉛工藝）， 要選用與 PCB 與熱膨脹相符的并熱膨脹較大的元件器，除非已經(jīng)證實(shí)試驗(yàn)成功及確認(rèn)無(wú)任何問(wèn)題，否則板變形及焊接點(diǎn)破可能發(fā)生而影響可靠性。b.在回焊接過(guò)程中， 除非已經(jīng)證實(shí)測(cè)試成功及確認(rèn)對(duì)結(jié)果無(wú)害，否則要選擇非SMT 物在 SMT 進(jìn)表面裝配而在爐后手工補(bǔ)錫。c.當(dāng)然針對(duì)一些元器件對(duì)其引腳進(jìn)修正也可以作為 SMT 物進(jìn)焊接。d.當(dāng)非 SMT 元器件使用于 SMT 貼片時(shí)，對(duì)其引腳的彎曲及平整有一定的要求，如果需要彎曲，其彎曲部分能延