PCBA來料檢驗規(guī)范范本

1、精品文檔Docume nt No編號WI-QA-002f FINE OFFSET ELECTRONICS CO.LT1深圳市專賽特電子技術幵發(fā)有限公司Departme nt部 門品質(zhì)部Versio n版本V1.0三級文件Effective date生效日期PCBA來料檢驗規(guī)范編制審核批準文件評審范圍：需評審（請以下 的部門/崗位進行評審） 不需評審序號會簽部門會簽人/日期序號會簽部門會簽人/日期1生產(chǎn)部7市場部2品質(zhì)部83工程部94財務部105 PMC部116人力資源部12序號版本號修訂人修訂內(nèi)容概要批準人生效日期1A第1頁共8頁1目的為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，明確和統(tǒng)一來料及成品的檢驗標準，規(guī)范檢驗

2、不良判定，特制定本程序。2適用范圍本標準適用于適用歐賽特 PCBA的檢驗判定，若本標準定義的某種缺陷與客戶判定標準不一致時，依照 雙方共同確認的標準或要求為準。3職責權限3.1品質(zhì)部：負責標準的制定更新以及相關培訓；對來料進行檢驗并提供報告，主導MRB流程，依據(jù)MRB勺判定結(jié)果對來料進行標識；要求及監(jiān)督供應商按標準執(zhí)行3.2 PMC部：321負責供應商來料的送檢、搬運、存儲和防護，并根據(jù)MRB判定的結(jié)果對來料進行相應的處理322 負責根據(jù)MRB的結(jié)論聯(lián)通知供應商處理物料4標準定義4.1致命缺陷(Critical disfigurement, CR ):指產(chǎn)品特性嚴重不符合法律法規(guī)要求，可能會造

3、成財 產(chǎn)或人員傷害的不合格項，或者產(chǎn)品喪失基本功能，導致無法使用的項目。4.2重要缺陷(Major disfigurement, MA):特性不滿足預期要求，產(chǎn)品的部分功能喪失4.3次要缺陷(Minor disfigurement, MI ):產(chǎn)品特性不滿足預期要求，但不影響基本功能的使用， 只會降低客戶滿意度的項目，如產(chǎn)品外觀不良或包裝方式不佳等。4.4名詞術語立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。連錫或短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊錫相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連的不良現(xiàn)象。移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定位置；(以元件的

4、中心線和焊盤的中心線為基準)?？蘸福菏侵冈珊付藳]有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。反向：是指有極性元件貼裝時方向錯誤。錯件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。少件：要求有元件的位置未貼裝物料。露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。錫孔：過爐后元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞現(xiàn)象。翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通。反貼/反白：指元件表面絲印貼于 PCE板另一面，無法識別其品名、規(guī)格絲印字

5、體。少錫：指元件焊盤錫量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。錫珠：指PCBA上有球狀錫點或錫物。斷路：指元件或 PCBA線路中間斷開。元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。5工作內(nèi)容5.1檢測條件：5.1.1 被檢查表面與視線成 45 角以內(nèi)：5.1.2 光照強度800 1200Lux，檢視距離500mn 800mm每個表面檢查時間3 5秒；5.2 檢驗工具放大鏡、顯微鏡、平臺、靜電手套5.3抽樣依據(jù) GB/T 2828.1-2003, 采用正常一次抽樣方案 ，一般檢驗水平II級進行 AQL: MA=0.65,MI=1.5 ;致命缺陷采用0收1退，5.4檢驗內(nèi)容項目

6、元件種類標準要求參考圖片判定移位片式元件 側(cè)面偏位 （水平）1.側(cè)面偏移時，最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W或焊盤寬度（P）的1/2 ； 按P與W的較小者計算。MA片式元件 末端偏移 （垂直）1.末端偏移時，最大偏移寬度（B）不得超過兀件焊端寬度（W或焊盤寬度（P）的1/2. 按P與W的較小者計算。MA圓柱狀元件（側(cè)面偏移）側(cè)面（水平）移位寬度（A）不 得大于其元件直徑（W或焊 盤寬度（P）的1/4.按P與W 的較小者計算。MA圓柱狀元件（末端偏移）末端偏移寬度（B）不大于元件焊端寬度（A）的1/2。MA旋轉(zhuǎn)偏位旋轉(zhuǎn)偏位反貼/反白圓柱狀元 件末端鏈接寬度三極管線圈片式元件圓柱狀元件線

7、圈三極管元件翻貼末端連接寬度（C）大于元件 直徑（W，或焊盤寬度（P） 中的1/2.1. 三極管的移位引腳水平移 位不能超出焊盤區(qū)域.2. 垂直移位其引腳應有2/3以上的長度在焊接區(qū).線圈偏出焊盤的距離（D） W0.5mm.片式元件傾斜超出焊接部分 不得大于料身（W）寬度的1/3.旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分不得大于元件直徑的1/4.線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位三極管旋轉(zhuǎn)偏位時每個腳都 必須有腳長的2/3以上的長度 在焊盤區(qū).且有1/2以上的焊 接長度.不允許正反面標示的元件有 翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下） 片式電阻常見SE1/2W碩轉(zhuǎn)偏位:Jr JNGMAMAMAMAMAMAMAMA不允許焊接元

8、件有斜立或直 立現(xiàn)象立碑 片式元件（元件一端脫離焊盤焊錫而翹起）MA焊錫高度無引腳元件最小爬錫高度（F）應大于城 堡高度（H）的1/3.MA空焊所有元件不接受焊盤無錫的組裝不良MA少錫片式/圓 柱狀元件1. 焊錫寬度（W 需大于PCB 焊盤寬度（P）的2/32. 錫面須光滑，焊接輪廓寬度L 1/2D，錫面高度 T 1/4D浮高所有元件元件本體浮起與PCB的間隙不得大于0.1mm。NGMA元件破損所有元件不接受元件本體破損的不良 品0EL IIGMAMA金屬 鍍層 缺失所有元件元件焊端金屬鍍層缺失最大 面積不超過1/5（每一個端子）MA起泡/分層PCB起泡1. 起泡或分層范圍不得超過 鍍通孔間距

9、或或內(nèi)層導線距 離的1/4.2. 裸板出貨的產(chǎn)品不接受起 泡或分層.MA跳線（搭 線連 接）PCBA1. 導線搭焊在元件引腳上，焊接長度必須大于引腳長度的3/42. 導線與引腳接面處的焊點 可接受3. 引線連接時不能過于松弛， 需要與PCB粘合緊貼，而不對 其它線路造成影響4. 連接引線長度不得超過20mm同一 PCB搭線不得超過 兩處MA插件堵孔PCBA不接受錫膏殘留于插件孔、螺 絲孔的不良現(xiàn)象，避免造成DIP組裝困難MA露銅1. 不允許PCB線路有露銅的、 焊接造成銅箔翹起的現(xiàn)象2. 不影響引線的露銅面積不 得大于/ 1mm.MA虛焊/假焊所有元件不允許虛焊、假焊MA反向有極性元件不接受有

10、極性元件方向貼反 （備注：元件上的極性標志必 須與PCB板上的 絲印標志對應一致）MA多件所有物料不允許有空位焊盤貼裝兀件MA連錫/短路所有兀件1. 不允許線路不同的引腳之 間有連錫、碰腳等現(xiàn)象形成短 路。2. 不接受空腳與接地腳之間 連錫。3. 不接受空腳或接地腳與引 腳線路連錫。MA少錫所有物料1. 焊端焊點高度（F）不得小 于元件引腳厚度（T的1/2.F 1/2T2. 引腳焊點長度（D不得小 于引腳長度（L）的3/4 3/4L3. IC/多引腳元件不允許半邊 無錫，表面無錫，腳尾無錫等 不良.MA翹腳有引腳元件不允許元件引腳變形而造成 假焊、虛焊等不良.MA元件 絲印 不良有絲印元 件1

11、.不接受有絲印要求的兀件 出現(xiàn)無絲印或絲印無法辨認的 PCBA;2.允許絲印模糊但可辨認的。MA多錫片式元件最大焊點高度（E）不得大于 元件厚度的1/4 ;可以懸出焊 盤或延伸到金屬焊端的頂部； 但是，焊錫不得延伸到兀件體 上.MA金手 指上 錫PCB金手指上不允許有焊錫殘留 的現(xiàn)象MA金手 指刮 傷PCB1.不接受金手指有感劃傷的 不良。MA2.5條以上（長度超過 10mm 無感劃傷不接受MlPCE線路PCBA（不含裸板出貨產(chǎn)品）1.不接受PCBA線路存在開路 不良。MA2.線路斷線用引線鏈接 2處以 上。MA3.線路斷線用引線鏈接長度 超過 10mm以上 .MAPCB刮花PCB1.帶金手指的PCB不接受有感 劃傷。-MA2.板面允許有輕微劃痕，長度小于10m m寬度小于 1.0mmMA3.可接受板面或板底的劃痕， 但不可傷及線路MIPCB絲印所有產(chǎn)品1.有絲印與無絲印的 PCB板不 允許混為一起.MA2.絲印殘缺或不清晰.MIPCB臟污PCB（不含金手指板）1. 焊接面.線路等導電區(qū)不可 有臟污或發(fā)白。2. 在非導電區(qū)允許有輕微的發(fā)白或臟污面積不大于 2.5m m2oMA助焊 劑殘 留PCBA不接受目視明顯（正常檢驗條 件）助焊劑殘