我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解析未來(lái)LED照明場(chǎng)趨勢(shì)精_第1頁(yè)
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1、我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解析未來(lái) LED照明市場(chǎng)趨勢(shì)作為近年來(lái)最具有革命性意義的技術(shù)發(fā)明形成的產(chǎn)業(yè) ,LED 被稱為繼明火和 白熾燈之后的第三次照明革命, 有著廣闊的發(fā)展前景。 很多國(guó)家和地區(qū)相繼出臺(tái) 各種政策扶持LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,以期該產(chǎn)業(yè)能夠成為國(guó)家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部 分。目前,我國(guó)半導(dǎo)體LED作為節(jié)能、環(huán)保的主要技術(shù),已被納入國(guó)家中長(zhǎng)期科 技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國(guó)家“ 863”高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重大項(xiàng)目,并得到了大力 支持。然而,我國(guó)目前LED產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用領(lǐng)域依然存在許多不足。我國(guó)自主的 LED 芯片、外延片產(chǎn)量仍有限,產(chǎn)品以中、低檔為主,與國(guó)外差距很大。產(chǎn)業(yè)化規(guī)模 偏小,只能滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)

2、需求量的20%-30%大部分高性能的LED和大功率 LED產(chǎn)品均要依賴進(jìn)口。此外,在LED的應(yīng)用市場(chǎng)方面,也存在著由于產(chǎn)品種類、 品種參差不齊問(wèn)題而引起的制約, 尤其是在通用照明領(lǐng)域, 由于存在的技術(shù)不足, 使其無(wú)法進(jìn)行規(guī)?;占皯?yīng)用。因此,推廣對(duì) LED封裝技術(shù)的發(fā)展力度,提升自 身核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)是 LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最關(guān)鍵一步。一、全球LED產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀與分析LED產(chǎn)業(yè)鏈組成分為上游芯片、中游封裝、下游燈具三個(gè)部分。全球LED產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、 中國(guó)大陸、 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、 歐美及韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。 其中, 日本最大,臺(tái)灣次之。2008年日本LED產(chǎn)值達(dá)48.7億美元,占據(jù)全球LED

3、產(chǎn)值 的30%左右,預(yù)計(jì)2009-2010年間日本LED產(chǎn)值的年均增長(zhǎng)約為6%,至2009 年日本LED產(chǎn)值約達(dá)52億美元。歐美地區(qū)的LED產(chǎn)值2008年約為34億美元, 預(yù)計(jì) 2009約增長(zhǎng) 8%,達(dá)37億美元。 2009-2010年產(chǎn)值會(huì)維持在 44億美元左右。1 、各國(guó)政策比較結(jié)論1.1各國(guó)和地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)政策都以國(guó)家項(xiàng)目的名義組織和實(shí)施;1.2 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和節(jié)能減排等與政府目標(biāo)結(jié)合 ;1.3 根據(jù)各自的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)確定研發(fā)重點(diǎn)方向;1.4 技術(shù)共享平臺(tái)模式被普遍采用;1.5 投資、培養(yǎng)人才,協(xié)力標(biāo)準(zhǔn)制定和促進(jìn)市場(chǎng)擴(kuò)容是主要政策關(guān)節(jié)點(diǎn)。2、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局 美國(guó)和日本企業(yè)利用其在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)

4、域中的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì), 主要從事高附加價(jià)值產(chǎn)品的生產(chǎn); 歐洲企業(yè)則利用其在應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域的開發(fā)和善于吸收最新技 術(shù)的轉(zhuǎn)換優(yōu)勢(shì),主要從事高附加價(jià)值產(chǎn)品生產(chǎn)。我國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近 年來(lái)迅速崛起,其封裝產(chǎn)量占據(jù)世界第一,產(chǎn)值位居全球第二。歐美及日本對(duì)前段熒光粉專利授權(quán)日趨軟化, 轉(zhuǎn)向注重后段封裝專利。 近幾 年歐洲的藍(lán)光芯片產(chǎn)能逐年減少, 2006年年均衰退 14%,美日兩國(guó) 2006年年均 增速雖然達(dá) 10%左右,但仍低于全球的平均增長(zhǎng)率 12.9%,亞洲國(guó)家將可直接 受惠; 2003年開始,臺(tái)灣地區(qū)在藍(lán)光芯片擴(kuò)產(chǎn)能力上高于其他國(guó)家和地區(qū),且 在制造技術(shù)上優(yōu)于中國(guó)大陸及韓國(guó),國(guó)際大廠開出的訂單大

5、部分流入臺(tái)灣。3、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2008年,我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)到80億美元,平均每年增長(zhǎng) 20%-30%隨著LED應(yīng)用范圍的增加,這一資料有不斷增加的趨勢(shì)。預(yù)估到2010年,整個(gè)中國(guó)市場(chǎng)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過(guò)1500億元。3.1LED外延片、芯片行業(yè)現(xiàn)狀目前,我國(guó)從事LED外延及芯片研發(fā)生產(chǎn)的公司約有 50家左右,70%左右 的公司是在1999年后成立的,規(guī)模普遍較小。2003年后,隨著國(guó)內(nèi)對(duì)LED芯片 需求的迅速提高, 產(chǎn)能增加比較快。 近幾年來(lái), 海外華人專家的歸國(guó)創(chuàng)業(yè)大大提 高了我國(guó)LED外延及芯片的產(chǎn)業(yè)化能力和產(chǎn)品品質(zhì)。雖然在外延和芯片研究與開 發(fā)方面取得了一定成果, 但一些關(guān)鍵的

6、技術(shù)問(wèn)題尚未解決: 產(chǎn)業(yè)鏈處于低端, 上 游產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)規(guī)模偏小, 其芯片可靠性不能得到保障; 主要設(shè)備依靠進(jìn)口, 對(duì)外依 賴性強(qiáng),配套基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)薄弱;研發(fā)和產(chǎn)業(yè)存在脫節(jié),不能很好地形成競(jìng)爭(zhēng)合力。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,由于芯片跟外延晶片(外延片)對(duì)技術(shù)要求極高,目前我國(guó) 可以批量生產(chǎn)的芯片以及外延片企業(yè)只有 10來(lái)家,其中可以生產(chǎn)外延片的大概 占到一半。 由于外延片技術(shù)要求很高, 中國(guó)市場(chǎng)很多的芯片廠商基本上到國(guó)外以 及臺(tái)灣購(gòu)買外延片然后加工成芯片, 但是由于根本材質(zhì)的區(qū)別和上游龍頭企業(yè)核 心技術(shù)的專利壟斷, 目前我國(guó)市場(chǎng)的芯片廠商生產(chǎn)的芯片品質(zhì)與國(guó)外相比, 至少 有 5 年以上的差距,尤其亮度、光效等

7、核心參數(shù)。另一方面,國(guó)際上游企業(yè)在迅 速發(fā)展,當(dāng)?shù)卣推髽I(yè)均把精力和資金都投入在其 LED產(chǎn)業(yè)鏈中具有核心技術(shù) 及競(jìng)爭(zhēng)力的一方, 然后帶動(dòng)其它鏈同步發(fā)展。 中國(guó)市場(chǎng)的芯片、 外延片產(chǎn)量很有 限,雖然近兩年國(guó)家對(duì)國(guó)內(nèi)上游企業(yè)的投資力度不小, 但是技術(shù)進(jìn)度很慢, 產(chǎn)量 和技術(shù)雖略有提高,但也只能滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)需求量的5%-10%。3.2LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀我國(guó)市場(chǎng)LED封裝已經(jīng)發(fā)展多年,技術(shù)上跟國(guó)外的差距不再明顯,而且產(chǎn)量 已經(jīng)躍居世界首位。目前LED的發(fā)展情況是:小功率LED總量所占比重很大,但 競(jìng)爭(zhēng)加劇, 利潤(rùn)較前幾年有了很大的降低; 大功率這兩年發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁, 發(fā)展速 度相當(dāng)快,技術(shù)水平提

8、高明顯。2008年中國(guó)市場(chǎng)LED封裝產(chǎn)品大概達(dá)到1020億 只,每年增長(zhǎng)率大概為 30%-40%產(chǎn), 值達(dá)到 168億元。3.3LED應(yīng)用行業(yè)情況近兩年來(lái),許多做傳統(tǒng)燈具及LED小功率的廠家轉(zhuǎn)型,開始轉(zhuǎn)做大功率 LED 燈具。其本身基礎(chǔ)薄弱, 而且在一個(gè)技術(shù)不成熟的平臺(tái)下, 通過(guò)原有的市場(chǎng)渠道 和背景,對(duì)應(yīng)用燈具是否具備穩(wěn)定、成熟、優(yōu)秀的LED光源核心技術(shù)的大前提于 不顧。為了自己的短視利益, 紛紛揚(yáng)言自己的技術(shù)已經(jīng)各有特點(diǎn), 甚至在某些方 面已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平眾說(shuō)紛紜, 其實(shí),其實(shí)際應(yīng)用效果收效甚微,初裝 時(shí)效果可以,但是不久后就由于散熱、整體熱阻、熒光粉等核心問(wèn)題原因,產(chǎn)生 光飄、光衰等

9、現(xiàn)象,衰減甚至超過(guò) 30%-70%。LED整體燈具本身并不能保證其使用壽命,加上初期投入費(fèi)用很高。怎樣才 能體現(xiàn)LED的節(jié)能?這樣的結(jié)論會(huì)影響我國(guó) LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)健康、有序的發(fā)展,如 果照此以往,將嚴(yán)重地違背我國(guó)科學(xué)發(fā)展觀的中心思想, 導(dǎo)致我國(guó)LED照明整個(gè) 行業(yè)目前的無(wú)序性與混亂性。因此,LED目前還停留在主要應(yīng)用于手機(jī)、交通信號(hào)、顯示屏、景觀裝飾、 特種照明以及汽車等功能性要求不高的應(yīng)用市場(chǎng)。 暫時(shí)還未能真正地大規(guī)模進(jìn)入 通用照明市場(chǎng)。、LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與分析1、大功率的高亮LED增勢(shì)迅猛,逐漸成為主流產(chǎn)品2008年,全球LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80億美元,所占整個(gè)LED產(chǎn)品的市場(chǎng)比例 由

10、2001年的40%增長(zhǎng)到2005年的70%以上,其中高亮度 LED在 1995-2004年 間的年均增長(zhǎng)率達(dá)到 46。美國(guó)市場(chǎng)研究公司CommunicationslndustryResearchers (CIR)預(yù)測(cè),全球 LED的市場(chǎng)規(guī)模年均增 長(zhǎng)率超過(guò) 30%, 2009年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 100億美元。1998年起手機(jī)開始使用高亮度LED乍為手機(jī)按鍵背光源(Keypad),帶動(dòng)全 球高亮度LED市場(chǎng)呈現(xiàn)第一波成長(zhǎng)高峰;20002001年受到全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)遲緩 的影響,加上臺(tái)灣LED廠商大幅擴(kuò)充產(chǎn)能,導(dǎo)致市場(chǎng)供需失調(diào),全球高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)小幅衰退;2002年起手機(jī)開始大量采用藍(lán)光LED

11、乍為手機(jī)面板背 光源(side-view),使得高亮度LED市場(chǎng)呈現(xiàn)第二波成長(zhǎng)高峰。近年來(lái),隨著LED 在照明、小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展,高亮度 LED 過(guò)去數(shù)年一直處于高速增長(zhǎng)階段, 在LED中的比重將逐步加大,已成為L(zhǎng)ED主流 產(chǎn)品。2、通用照明實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,照明升級(jí)工程產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)巨大 通用照明占照明領(lǐng)域的 90%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體照明乍為繼白熾燈、熒光燈、節(jié)能燈后,具有革命性意義的第四代新型高效固體光源, 具有壽命長(zhǎng)、 節(jié)能、 綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn)。但目前 LED的應(yīng)用領(lǐng)域主要在特種照明,目前美國(guó)、日、 韓、歐洲、中國(guó)及臺(tái)灣在LED科技攻關(guān)方面都已啟動(dòng)專項(xiàng)國(guó)家規(guī)劃,如

12、果用于通用照明的技術(shù)一旦成熟, 將面臨一個(gè)對(duì) 500億美元照明市場(chǎng)份額的重新瓜分, 因 此照明升級(jí)工程產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)巨大。3、中國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)應(yīng)該向封裝高檔產(chǎn)品和光源產(chǎn)品升級(jí)方向努力在LED領(lǐng)域,主要有三個(gè)環(huán)節(jié),即發(fā)光半導(dǎo)體外延片的生長(zhǎng)、芯片和封裝。 目前國(guó)內(nèi)三個(gè)環(huán)節(jié)都有,在中低端的應(yīng)用領(lǐng)域還有一定基礎(chǔ)。但是在關(guān)鍵環(huán)節(jié), 尤其是外延片的生長(zhǎng)環(huán)節(jié),與世界一流水平還有較大的差距。3.1 必要性 目前我國(guó)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)主要在封裝,從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來(lái)看,我國(guó)在 2008年封裝產(chǎn)值約 25 億美元,已經(jīng)超越日本、臺(tái)灣成為全球最大的封裝地區(qū),并具 備市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。 但是政府對(duì)此的重視卻不多, 如果臺(tái)灣

13、和日本等國(guó) 家地區(qū)從經(jīng)濟(jì)危機(jī)中緩解或走出, 隨時(shí)可能會(huì)形成日本獨(dú)大、 臺(tái)灣地區(qū)與美國(guó)齊 進(jìn)、歐韓中“平分秋色”的分布格局,我們將再一次失去主導(dǎo)權(quán)和先機(jī)。因此我 們應(yīng)在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)上升級(jí) , 向封裝的高檔產(chǎn)品努力,同時(shí)在通用照明技術(shù)方 向上多下功夫,突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專利壁壘,培育新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。3.2 目的性(1) 目前國(guó)家對(duì)于整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)工作放在上游外延、芯片及下游燈 具應(yīng)用方面。 上游投資資金很大, 但收效甚微, 反而與國(guó)際上游龍頭的差距越來(lái) 越大。下游產(chǎn)品又因?yàn)楫a(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題, 參差不齊, 難以保證穩(wěn)定的長(zhǎng)壽命使用效 果。這樣會(huì)造成使用者對(duì)我國(guó)LED產(chǎn)品產(chǎn)生懷疑并多持保守

14、和負(fù)面的態(tài)度。(2) 目前整個(gè)行業(yè)內(nèi)尚未有一個(gè)關(guān)于 LED光源的標(biāo)準(zhǔn)。如果我們先進(jìn)的LED 光源企業(yè)和單位,尤其是具有核心技術(shù)先進(jìn)性的大功率 LED光源企業(yè)和單位,在 政府的支持和推動(dòng)下,組織科研人員,對(duì)此進(jìn)行全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)與制定, 堅(jiān)持科學(xué)實(shí)踐和創(chuàng)新發(fā)展的基本原則,將會(huì)在全球LED行業(yè)至少是中上游這一塊 取得實(shí)質(zhì)性的突破。 如果能在國(guó)際上參與和指導(dǎo)最后國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定, 將會(huì)是中 國(guó)科學(xué)技術(shù)力量繼航天科學(xué)技術(shù)之后又一次的科學(xué)創(chuàng)舉, 從而直接使我國(guó)在 LED 行業(yè)的國(guó)際影響力得到根本認(rèn)識(shí)的改觀,達(dá)到一個(gè)新的高度。三、大功率LED光源的核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì)LED一般上來(lái)說(shuō)是由外延片、芯片、光源、燈

15、具四個(gè)環(huán)節(jié)組成,在 LED產(chǎn)業(yè) 中下游應(yīng)用上關(guān)鍵點(diǎn)是怎么解決熱阻和結(jié)溫等問(wèn)題的前提條件下, 保持芯片穩(wěn)定 的有效光輸出。一直以來(lái),LED光源在一般照明應(yīng)用中存在著光源的高導(dǎo)熱金屬材質(zhì)問(wèn)題、 應(yīng)用的熱平衡問(wèn)題、長(zhǎng)效熒光粉問(wèn)題和配光問(wèn)題等四個(gè)核心技術(shù)瓶頸:核心技術(shù) 1:高導(dǎo)熱金屬材質(zhì)目前上游企業(yè),比如 CRE已經(jīng)做到的芯片光效可以達(dá)到 130-150lm/W。但 是LED結(jié)溫高低直接影響到LED出光效率、器件壽命、可靠性、發(fā)射波長(zhǎng)等。保 持LED結(jié)溫在允許的范圍內(nèi),是大功率LED芯片制備、器件封裝和器件應(yīng)用等每 個(gè)環(huán)節(jié)都必須重點(diǎn)研究的關(guān)鍵因素,尤其是LED器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計(jì)必須著 重解決的核心

16、問(wèn)題?,F(xiàn)在主流的應(yīng)用技術(shù)材質(zhì)是用鋁基板來(lái)封裝, 但是鋁基板封裝的芯片散熱和 光轉(zhuǎn)換效率都存在技術(shù)核心瓶頸, 不能有效地控制結(jié)溫和穩(wěn)定地維持高功率的光 輸出,并且應(yīng)用會(huì)因?yàn)樾酒庑г礁撸?所需的鋁基板面積就越大, 會(huì)加大成本和 應(yīng)用體積,極為不便。所以如何走出此誤區(qū)另辟新路是新的技術(shù)核心特點(diǎn)。核心技術(shù) 2:熱平衡技術(shù)LED器件采用專利熱平衡散熱結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù),在保持低成本和被動(dòng)散熱方式 的前提下,利用高導(dǎo)熱介質(zhì),通過(guò)嶄新的器件 /燈具整體結(jié)構(gòu),成功降低熱阻, 有效降低PN結(jié)結(jié)溫,使PN結(jié)工作在允許工作溫度內(nèi),保持最大量光子輸出。其 特點(diǎn)入下:(1) 超低熱阻材料,快速散熱整體結(jié)構(gòu)技術(shù);(2) 高導(dǎo)

17、熱、抗UV封裝技術(shù);(3) 應(yīng)用低環(huán)境應(yīng)力結(jié)構(gòu)技術(shù); 整體熱阻v 20K/W 結(jié)溫V 80度;(5)LED光源照明模組工作溫度控制在 65C以下。核心技術(shù) 3:高效熒光粉的應(yīng)用目前市場(chǎng)上所常用的白光LED發(fā)光熒光粉應(yīng)用技術(shù)是將GaNS片和釔鋁石榴 石(YAG封裝在一起做成,該技術(shù)是日本日亞化工在上世紀(jì) 90年代末發(fā)明,并 形成專利技術(shù)壟斷。GaN芯片發(fā)藍(lán)光(入p=465nm Wd=30nm,高溫?zé)Y(jié)制成的 含Ce3+勺YAG熒光粉,受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色光發(fā)射,峰值 550nm藍(lán)光LED 基片安裝在碗形反射腔中,覆蓋以混有 YAG的樹脂薄層,約200-500nm= LED基 片發(fā)出的藍(lán)光部分被

18、熒光粉吸收, 另一部分藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光混合, 可以 得到白光。理論上對(duì)于InGaN/YAG白色LED通過(guò)改變YAG熒光粉的化學(xué)組成和 調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度,可以獲得色溫3500-10000K的各色白光。但是這種傳統(tǒng)的 白光LED工藝基礎(chǔ)上采用的還是藍(lán)光LED所以當(dāng)色溫偏高時(shí),色彩會(huì)向藍(lán)色偏 移,而產(chǎn)生色飄,形成一定的光污染。必須采用在降低光效、降低整體熱阻的情 況下,方可實(shí)現(xiàn)相對(duì)的穩(wěn)定,但是衰減情況還是不容樂觀。目前已商品化的第一種產(chǎn)品為藍(lán)光單晶片加上 YAG黃色熒光粉,其最好的發(fā) 光效率約為35流明/瓦,YAG多為日本日亞公司的進(jìn)口,價(jià)格在 2000元/公斤; 第二種是日本住友電工開發(fā)的

19、以 ZnSe為材料的白光LED不過(guò)發(fā)光效率較差。核心技術(shù)4: LED次配光學(xué)的應(yīng)用目前全球LED行業(yè)內(nèi)的主流做法是在封裝LED芯片形成光源或光源模組以 后,在做成燈具的時(shí)候再進(jìn)行配光, 這樣采用的是原有傳統(tǒng)光源的做法, 因?yàn)閭?統(tǒng)光源是 360°發(fā)光。如果要把光導(dǎo)到應(yīng)用端,目前飛利浦的傳統(tǒng)燈具做到最好 的一款,光損失也達(dá)到40%。而我們國(guó)內(nèi)眾多的LED下游廠家應(yīng)用的燈具光學(xué) 參數(shù)其實(shí)都是芯片或者光源的光學(xué)參數(shù),而不是整體燈具的的光學(xué)指標(biāo)參數(shù)?,F(xiàn)在最先進(jìn)的科學(xué)方法是在芯片封裝上就做配光,一次把芯片的光導(dǎo)出來(lái), 維持最大的光輸出,這樣光損率只有 5%10%。隨著技術(shù)的不斷改進(jìn),光損率 將

20、會(huì)越來(lái)越低,光源的光效會(huì)越來(lái)越高。 同樣配有這樣的光源燈具無(wú)需再做配光, 相對(duì)的燈具效率將會(huì)大大提高, 使之更為廣泛地使用到功能性照明之中, 形成相 當(dāng)規(guī)模的市場(chǎng)渠道。四、政策建議1、LED照明產(chǎn)業(yè)作為有重大應(yīng)用價(jià)值的高科技產(chǎn)業(yè)之一,早就引起政府有關(guān)部門的高度重視。為保證我國(guó)在該領(lǐng)域與國(guó)際同步發(fā)展,2003年 6月份,國(guó)家科技部正式啟動(dòng)“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)家半導(dǎo)體照明工 程目前已累計(jì)投入研發(fā)引導(dǎo)資金 3.5 億;“十五”期間產(chǎn)業(yè)總體投資已超過(guò) 10 億元,拉動(dòng)社會(huì)投資超過(guò) 30 個(gè)億,但政策目標(biāo)銜接、政策支持和市場(chǎng)動(dòng)員方面 還不夠完善,我們可以借鑒歐盟在“彩虹計(jì)劃”后啟動(dòng)大

21、功率LED綠色光源計(jì)劃 的做法,在 2009-2020 的 12 年時(shí)間里,投入 50-100 億元( 僅相當(dāng)于三峽工程投 資的 5%),在市場(chǎng)應(yīng)用和通用照明領(lǐng)域下大力氣, 形成關(guān)鍵技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) , 力爭(zhēng)使大功率LED綠色光源燈達(dá)到每瓦200流明,成本降到每千流明15元,建 立大功率LED綠色光源產(chǎn)業(yè),全面進(jìn)入通用照明市場(chǎng),占領(lǐng)40沖上的市場(chǎng)份額。 同時(shí)與國(guó)家節(jié)能減排目標(biāo)相銜接,打造一個(gè)照明節(jié)電三峽工程。2、加大、加速產(chǎn)業(yè)扶持資金落實(shí)力度。但高科技產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)一直沒有啟動(dòng)。 高科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)是國(guó)家級(jí)的綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng), 政府不應(yīng)該在經(jīng)濟(jì)支持上缺位, 希望 有關(guān)部門加大、加速產(chǎn)業(yè)扶持資金落實(shí)力度。3

22、、啟動(dòng)政府采購(gòu)專項(xiàng), 以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)打造產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式的核心焦點(diǎn)在于節(jié)能減排, 4月 27日,溫家寶總理親自擔(dān)任 節(jié)能減排領(lǐng)導(dǎo)小組組長(zhǎng),綠色照明被列入十大節(jié)能重大工程之一, “十一五”期 間我國(guó)政府計(jì)劃安裝5000萬(wàn)盞節(jié)能燈,如果其中一半采購(gòu) LED燈,能使LED照 明產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模, 形成一定的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì), 同時(shí)徹底解決行業(yè)內(nèi)汞污染日益嚴(yán) 重現(xiàn)象和我國(guó)照明電器出口遇到的環(huán)保壁壘,但由于LED照明技術(shù)發(fā)展很快,產(chǎn)品尚無(wú)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),目前列入政府采購(gòu)目錄有一定難度。如何協(xié)調(diào)現(xiàn)行管理體制, 促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展, 韓國(guó)經(jīng)驗(yàn)值得借鑒。 在高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期, “創(chuàng)新服務(wù)與產(chǎn)品” 需要試驗(yàn)場(chǎng),韓國(guó)一般都是首先將國(guó)內(nèi)市場(chǎng)作為高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展和進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng) 的推動(dòng)力,韓國(guó)LED產(chǎn)業(yè)能在短短的兩三年之內(nèi)崛起,其內(nèi)銷市場(chǎng)的

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