助焊劑對焊接的影響及常見的不良狀況原因分析

1、助焊劑對焊接的影響及常見的不良狀況原因分析：  助焊劑對焊接質(zhì)量的影響很多，客戶經(jīng)常反映的由助焊劑引起的不良問題，主要有以下幾個(gè)方面：（一）、焊后線路板板面殘留多、板子臟。從助焊劑本身來講，主要原因可能是助焊劑固含量高、不揮發(fā)物太多，而這些物質(zhì)焊后殘留在了板面上，從而造成板面殘留多，另外從客戶工藝及其他方面來分析有以下幾個(gè)原因:1.走板速度太快，造成焊接面預(yù)熱不充分，助焊劑中本來可以揮發(fā)的物質(zhì)未能充分揮發(fā)；  2.錫爐溫度不夠，在經(jīng)過焊接高溫的瞬間助焊劑中相關(guān)物質(zhì)未能充分分解、揮發(fā)或升華；  3.錫爐中加了防氧化劑或防氧化油，焊接過程中這些物質(zhì)沾到焊接面而造成的殘

2、留；  4.助焊劑涂敷的量太多，從而不能完全揮發(fā)；  5.線路板元件孔太大，在預(yù)熱和焊接過程中使助焊劑上升到零件面造成殘留；  6.有時(shí)雖然是使用免清洗助焊劑，但焊完之后仍然會有較明顯殘留，這可能是因?yàn)榫€路板焊接面本身有預(yù)涂松香（樹脂）的保護(hù)層，這個(gè)保護(hù)層本來的分布是均勻的，所以在焊接前看不出來板面很臟，但經(jīng)過焊接區(qū)時(shí)，這個(gè)均勻的涂層被破壞，從而造成板面很臟的狀況出現(xiàn)；  7.線路板在設(shè)計(jì)時(shí)，預(yù)留過孔太少，造成助焊劑在經(jīng)過預(yù)熱及錫液時(shí)，造成助焊劑中易揮發(fā)物揮發(fā)不暢；  8在使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑，造成助焊劑本身的固含量升高；（二）、上

3、錫效果不好，有焊點(diǎn)吃錫不飽滿或部分焊點(diǎn)虛焊及連焊。出現(xiàn)這種狀況的原因主要有以下幾個(gè)方面：1、助焊劑活性不夠，不能充分去除焊盤或元件管腳的氧化物；2、助焊劑的潤濕性能不夠，使錫液在焊接面及元件管腳不能完全浸潤，造成上錫不好或連焊。3、   使用的是雙波峰工藝，第一次過錫時(shí)助焊劑中的有效成分已完全分解，在過第二次波峰時(shí)助焊劑已起不到去除氧化及浸潤的作用；4、   預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱，因此造成上錫不良；5、發(fā)泡或噴霧不恰當(dāng)，造成助焊劑的涂布量太少或涂布不均勻，使焊接面不能完全被活化或潤濕；6、焊接面部分位置未沾到助焊劑，造成不能上

4、錫；7、波峰不平或其他原因造成焊接面區(qū)域性沒有沾錫。8、部分焊盤或焊腳氧化特別嚴(yán)重，助焊劑本身的活性不足以去除其氧化膜。9、線路板在波峰爐中走板方向不對，有較密的成排焊點(diǎn)與錫波方向垂直過錫，造成了連焊。（如圖所示）圖三,推薦的過板方向10、錫含量不夠，或銅等雜質(zhì)元素超標(biāo)，造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高，在同樣的溫度下流動性變差。11、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)，如浸錫時(shí)間、浸錫方向把握不當(dāng)?shù)?。（三）、焊后有腐蝕現(xiàn)象造成元器件、焊盤發(fā)綠或焊點(diǎn)發(fā)黑。主要原因有以下幾個(gè)方面：1、助焊劑中活化物質(zhì)的活性太強(qiáng)，在焊后未能充分分解，從而造成繼續(xù)腐蝕。2、預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，或走板速度快）造成助焊劑殘留多，活化物

5、質(zhì)殘留太多。 3、助焊劑殘留物或離子態(tài)殘留本身不易腐蝕，而這些物質(zhì)發(fā)生吸水現(xiàn)象以后所形成的物     質(zhì)會造成腐蝕現(xiàn)象。4、用了需要清洗的活性極強(qiáng)的助焊劑，但是焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。（四）、焊后板面漏電（絕緣性能不好），主要原因有以下幾個(gè)方面：1、焊后助焊劑殘留太多，而助焊劑本身的絕緣阻抗不夠。2、助焊劑焊后在板面上呈離子狀殘留，而這些離子殘留吸水造成導(dǎo)電。3、線路板設(shè)計(jì)不合理，布線太近，經(jīng)過高溫焊接或高壓沖擊后造成漏電現(xiàn)象。4、線路板阻焊膜本身質(zhì)量不好，經(jīng)過高溫焊接后絕緣阻抗能力下降，造成漏電現(xiàn)象。（五）、焊接時(shí)飛濺，焊后板面有錫珠。造成這種狀況的原因有以下幾個(gè)方面：

6、1、助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo)，在經(jīng)過預(yù)熱時(shí)未能充分揮發(fā)；2、助焊劑中有高沸點(diǎn)物質(zhì)或不易揮發(fā)物，經(jīng)預(yù)熱時(shí)不能充分揮發(fā)；3、預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)；4、走板速度太快未達(dá)到預(yù)熱效果；5、鏈條傾角過小，錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；6、助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或未能完全揮發(fā)；7、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)，線路板焊接面垂直浸入錫液，造成錫暴現(xiàn)象，有大量飛濺同時(shí)產(chǎn)生錫珠。（如下示意圖所示）圖四,推薦的手浸錫方法8、工作環(huán)境潮濕線路板過完預(yù)熱區(qū)后，即刻吸濕造成板面濕度過大，以致過錫時(shí)產(chǎn)生飛濺及錫珠；9、線路板焊接面的零件腳太密集，而過孔或貫穿孔設(shè)計(jì)不合

7、理，造成焊接面與錫液間的排氣不暢，從而引起飛濺及錫珠。（六）、焊后線路板板面綠油（阻焊膜）起泡1、線路板本身綠油質(zhì)量不好，所能承受的溫度極限值偏低，經(jīng)過焊接高溫時(shí)出現(xiàn)起泡等現(xiàn)象；  2、助焊劑中添加了能夠破壞阻焊膜的一些添加劑；   3、在焊接時(shí)錫液溫度或預(yù)熱溫度過高，超出了線路板阻焊膜所能承受的溫度范圍，造成綠油起泡。  4、在焊接過程中出現(xiàn)不良后，又重復(fù)進(jìn)行焊接，焊接次數(shù)過多同樣會造成線路板板面綠油起泡等不良狀況的產(chǎn)生。  5、手浸錫操作時(shí)，線路板焊接面在錫液表面停留時(shí)間過長，一般時(shí)間在2-3秒左右，如果時(shí)間太長，同樣會造成這種不良狀況的出現(xiàn)。七、如

8、何選擇適當(dāng)?shù)闹竸哼@一部分主要寫給軟釬焊料的使用者，但作用軟釬焊料生產(chǎn)廠家，如果我們能夠了解客人的選擇要求，那么在產(chǎn)品的推廣過程中就會少走一些彎路，同時(shí)可以幫助客戶做好助焊劑的選擇工作。針對使用者來講，選擇助焊劑并不是越貴越好，更不是知名廠家生產(chǎn)的就一定好，關(guān)鍵問題是“要選擇適合自身產(chǎn)品特性及工藝特點(diǎn)的助焊劑”，根據(jù)多年推廣助焊劑的經(jīng)驗(yàn)，針對助焊劑的選擇問題，總結(jié)了以下幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)供業(yè)內(nèi)外人仕參考：1、結(jié)合產(chǎn)品選擇助焊劑。自身產(chǎn)品的檔次及產(chǎn)品本身的特點(diǎn)，是選擇助焊劑時(shí)首先考慮的條件，高檔次的產(chǎn)品如電腦主板、板卡等電腦周邊產(chǎn)品及其他主機(jī)板或高精度產(chǎn)品，一般選擇高檔次免清洗助焊劑，也有少數(shù)客戶用清洗

9、型助焊劑焊后再進(jìn)行清洗，有用溶劑清洗型也有用水清洗型助焊劑。此類高檔次產(chǎn)品，無論是選擇免清洗助焊劑還是清洗型助焊劑，首先都要保證焊后的可靠性，因?yàn)樵诎宀臓顩r比較好時(shí)，一般助焊劑的上錫是沒有太大問題的，而殘留物或殘留離子的存在，則是產(chǎn)品內(nèi)在的最大隱患。我們建議此類產(chǎn)品選擇高檔免清洗助焊劑，此類焊劑活性適中，焊后殘留極少，離子狀況殘留能控制在1.5gNacl/cm2左右，大大加強(qiáng)了焊后產(chǎn)品的可靠性。如果對免清洗焊劑不是很放心，也可以選擇清洗型焊劑，焊后進(jìn)行清洗這是目前在電子裝聯(lián)中最可靠的一種；如果需要選擇清洗型焊劑，為推動環(huán)保事業(yè)，我們建議客戶選擇水清洗焊劑，此類焊劑焊接效果好，焊后易清洗，清洗后

10、的高可靠性讓客人更加放心。  中檔次產(chǎn)品最好能夠選擇不含鹵素的或含鹵素很少的低固含量免清洗助焊劑，如高檔電話機(jī)、CD機(jī)的主板等，選擇此類焊劑，焊后板面光潔、殘留較少，不含鹵素或很少的鹵素基本可保證焊后的電氣性能，一般不會造成漏電或電信號干擾等問題。 較低檔次的電子產(chǎn)品，一般來講板材較差，多為單面裸銅板或預(yù)涂層板，如果選擇高檔免清洗無殘留助焊劑，焊接效果可能較差，另外，可能會因?yàn)槠茐牧税迕嬖械耐繉佣斐煞喊椎默F(xiàn)象產(chǎn)生。這種情況下我們建議選擇活性較強(qiáng)的松香型助焊劑，雖然焊后板面殘留較多，但是上錫效果及可靠性都能得到保證。目前，在線材、變壓器、線圈及小型片式（SMD）變壓器等元件管腳鍍錫

11、時(shí)，多數(shù)客戶選用免清洗助焊劑，在客戶提出免清洗的要求后，我們多推薦免清洗無殘留含松香型助焊劑，此類焊劑活性適中，上錫效果好，焊后無殘留，不會對元件管腳造成再腐蝕，另外焊點(diǎn)光亮平滑，且有良好的潤濕性，能達(dá)到大多數(shù)客戶所希望的焊錫“爬升”的效果?？偠灾Y(jié)合產(chǎn)品選擇助焊劑，就是要充分了解自身產(chǎn)品特點(diǎn)，包括產(chǎn)品的檔次、線路板的情況、元件管腳的情況等幾個(gè)方面進(jìn)行綜合考慮，然后選擇適合自身產(chǎn)品的助焊劑。2、結(jié)合自己客戶的要求選擇助焊劑。多數(shù)廠商在選擇焊劑時(shí)會提出客戶的要求，特別是電子產(chǎn)品代工廠或OEM貼牌工廠，其客戶在這方面的要求或考核更為嚴(yán)格，有些廠商自己生產(chǎn)起來達(dá)不到要求或有一定的難度，可是把這個(gè)

12、產(chǎn)品外發(fā)至代工廠后，卻提出同樣的或更高條件的要求。常見的客戶要求有以下幾個(gè)方面：（1）、焊點(diǎn)上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點(diǎn)要上錫飽滿就必須選用活性適當(dāng)、潤濕性能較好的助焊劑。  （2）、板面無殘留或泛白現(xiàn)象。面對客戶這樣的要求，多數(shù)廠商會選擇免清洗助焊劑，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。（3）、焊點(diǎn)光亮。63/37錫條焊出來的焊點(diǎn)正常情況下都是比較光亮的，如果錫的含量偏低或雜質(zhì)超標(biāo)，相對來講焊點(diǎn)就沒有那么光亮了；一般的助焊劑不會對焊點(diǎn)造成消光的效果，除非是消光型助焊劑；松香型助焊劑比不含松香的助焊劑焊點(diǎn)相對要光亮些，如果在助焊劑中添加了使

13、焊點(diǎn)光亮的成份，則焊后焊點(diǎn)會更加光亮。（4）、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良，一般廠商會對此進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測與控制，學(xué)過品質(zhì)管理的人都知道這樣一句口號“好的產(chǎn)品是做出來的而不是檢驗(yàn)出來的”，這句話告訴我們，如果能在焊接過程當(dāng)中控制不良狀況的產(chǎn)生，將比做好之后再修復(fù)要重要的多。要在生產(chǎn)中保證好的品質(zhì)，正確選擇助焊劑是重要的，因?yàn)槲覀冊谏厦嬉呀?jīng)有過分析，這些不良的產(chǎn)生都有可能和助焊劑有關(guān)系。因此，選擇活性適當(dāng)、潤濕性能較好的助焊劑，再加上良好的工藝做配合，是避免這些不良的基本因素。（5）、無漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強(qiáng)的

14、或鹵素含量較高的助焊劑，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進(jìn)行解決，如果因?yàn)榍逑吹某杀净蚩紤]到環(huán)保要求，在產(chǎn)品及其他條件許可的情況下，選擇水清洗助焊劑也是一個(gè)很好的辦法。以上主要以電子裝聯(lián)加工型企業(yè)為例進(jìn)行的探討，此類廠商的成品就是加工完成的線路板，而沒有裝成成品機(jī)，所以，這時(shí)客人能夠直接對焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)；如果焊接完成后還要進(jìn)行成品組裝的廠商，其客人很少會打開機(jī)殼去檢驗(yàn)焊接情況，而這個(gè)時(shí)候，我們廠商自己內(nèi)部應(yīng)該自覺地加強(qiáng)品質(zhì)管控，焊接后的組裝工序，可用客戶以上的要求，來要求自已的上制程焊接制程，因?yàn)槲覀兌贾馈跋轮瞥淌巧现瞥痰目蛻簟?，只有時(shí)時(shí)刻刻、一點(diǎn)一滴不斷加強(qiáng)，我們的產(chǎn)

15、品品質(zhì)才能夠不斷進(jìn)步與提升。3、根據(jù)設(shè)備及工藝狀況選擇助焊劑。設(shè)備狀況如何，決定了焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；舉個(gè)簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因?yàn)檩^高的固態(tài)物在較短的時(shí)間內(nèi)，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發(fā)泡的波峰焊選擇了只能適有于噴霧的助焊劑，可能發(fā)泡效果就沒有那么好了。根據(jù)設(shè)備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個(gè)方面：（1）、手動錫爐。手動錫爐在焊接時(shí)，助焊劑有發(fā)泡和不發(fā)泡兩種情況，在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)很少有見到手動噴霧的情況。在不發(fā)泡時(shí)，可以選擇的助焊劑范圍較寬；有發(fā)泡工藝時(shí)，我們要選擇發(fā)泡效果較好的助焊劑，無論是手動還是自動焊接，我們對

16、發(fā)泡較好的標(biāo)準(zhǔn)都是一樣的，第一：發(fā)出的泡要盡量細(xì)小，不要太大顆；第二：發(fā)出的泡沫要大小均勻；第三：發(fā)泡盡量要持久些。因?yàn)槭謩渝a爐沒有預(yù)熱過程，有些不含松香的免清洗無殘留助焊劑，我們一般不向客戶推薦，使用這樣的助焊劑有造成錫珠及其他的不良產(chǎn)生可能；如果客戶一定要堅(jiān)持使用此類助焊劑，我們建議還是試用后再確定。（2）、發(fā)泡波峰焊爐。發(fā)泡波峰爐一定要選擇發(fā)泡型助焊劑，目前除松香型焊劑發(fā)泡效果較好外，免清洗無殘留及免清洗低殘留助焊劑的發(fā)泡問題早已解決，至于發(fā)泡好壞的標(biāo)準(zhǔn)上面已經(jīng)有了論述。（3）、噴霧波峰焊爐。噴霧波峰爐除松香含量較高的助焊劑外，可供選擇的助焊劑種類較多，如果能夠選擇不含松香的免清洗助焊劑

17、效果會更好。目前，有些免清洗助焊劑既可以發(fā)泡也可以噴霧，針對這樣的工藝選擇助焊劑將不會有太大問題。（4）、雙波峰焊爐。雙波峰焊爐主要用于生產(chǎn)貼片與插件混裝的線路板，此時(shí)，線路板焊接面需要經(jīng)過前后兩個(gè)波峰；第一個(gè)波峰較高（也叫高波或亂流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二個(gè)波峰相對較平（也叫平波或整流波），主要是對焊點(diǎn)進(jìn)行整形。在這個(gè)過程中，經(jīng)常碰到的問題是，助焊劑在經(jīng)過第一個(gè)波峰時(shí)，其中的活化劑或潤濕劑等都已經(jīng)充分分解，因此在過第二波峰時(shí)，其實(shí)助焊劑已經(jīng)起不到作用了，此時(shí)極易出現(xiàn)連焊、拉尖等不良狀況。為了解決這種狀況，我們建議客戶使用固含量稍高，活化劑及潤濕劑能夠經(jīng)受高溫的助焊劑；同時(shí)助

18、焊劑生產(chǎn)廠家為解決這樣的問題，往往在助焊劑中添加復(fù)配的活化劑及潤濕劑，以使助焊劑能夠經(jīng)受不同的溫度段，在經(jīng)過第一波的焊接后仍然能發(fā)揮其助焊的作用。八、未來助焊劑的發(fā)展趨勢：  未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個(gè)字來概括其中心思想就是“環(huán)?！薄Ｃ馇逑粗竸┑陌l(fā)展其實(shí)也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的發(fā)展歷程，水洗助焊劑只不過是發(fā)展到了溶劑清洗過程中的一個(gè)產(chǎn)物而已。  怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求？使用無鉛焊料只是焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑同樣也需要環(huán)保，助焊劑未來的發(fā)展，其環(huán)保意義的概念有以下三個(gè)方面：第一：助焊劑本身是環(huán)保的。包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對人體及其使用環(huán)境造成污染與影響；第二：助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論述，無論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量降低；同時(shí)殘留物質(zhì)最好是穩(wěn)定的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。第三：助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能破壞大氣與水，對環(huán)境的影響盡量小，對人體不能有太大的刺激與影響。未來助焊劑發(fā)展的趨勢是越來越環(huán)保，這是我們每個(gè)軟釬焊料生產(chǎn)廠家及研發(fā)人員的心愿！也是我們每年投入大量人力、物力不斷研發(fā)“免清洗助焊劑”、“水基助焊劑”、“無鉛助焊劑”等環(huán)保新產(chǎn)品的始動力！衷心期望我們的努力能得