電鍍時(shí)間與理論厚度的計(jì)算方法

1、電鍍時(shí)間與理論厚度的計(jì)算方法現(xiàn)代電鍍網(wǎng)9月23日訊: 時(shí)間的計(jì)算：電鍍時(shí)間（分）=電鍍子槽總長(zhǎng)度（米”產(chǎn)速（米/分）例：某一，每一個(gè)鍍鎳子槽長(zhǎng)為米，共有五個(gè)，生產(chǎn)速度為10米/分，請(qǐng)問(wèn)電鍍時(shí)間為多少？電鍍時(shí)間（分）=X 5/10=（分）理論厚度的計(jì)算：由法拉第兩大定律導(dǎo)出下列公式：理論厚度Z（卩、'）=ND（Z厚度，T時(shí)間，M原子量，N電荷數(shù)，D密度，C電流密度）舉例：鎳密度cm3電荷數(shù)2,原子量，試問(wèn)鎳電鍍理論厚度？Z= CTM/ND=X 2X若電流密度為1Amp/dm2（1ASD,）電鍍時(shí)間為一分鐘，則理論厚度Z=x 1X 1=卩 ''金理論厚度=（密度，分子量，電

2、荷數(shù)1）銅理論厚度=CT（密度，分子量，電荷數(shù)2）銀理論厚度=CT（密度，分子量，電荷數(shù)1）鈀理論厚度=CT（密度，分子量，電荷數(shù)2）80/20鈀鎳?yán)碚摵穸?CT（密度，分子量，電荷數(shù)2）90/10錫鉛理論厚度=CT（密度，分子量，電荷數(shù)2）綜合計(jì)算A：假設(shè)電鍍一批D-25P-10SnPb端子，數(shù)量為20萬(wàn)支，生產(chǎn)速度為20M分，每個(gè)鎳槽鎳電流為50 Amp,金電流為4 Amp錫鉛電流為4 0 Amp,實(shí)際電鍍所測(cè)出厚度鎳為43卩 ''，金為卩 ''，錫鉛為150卩' '，每個(gè)電鍍槽長(zhǎng)皆為2米，鎳槽3個(gè)，金槽2個(gè)，錫鉛槽3個(gè)，每 支端子鍍鎳面積為

3、82平方毫米，鍍金面積為20平方毫米，鍍錫鉛面 積為46平方毫米，每支端子間距為毫米，請(qǐng)問(wèn)：萬(wàn)只端子，須多久可以完成？2. 總耗金量為多少g?,換算PGC為多少g?3. 每個(gè)鎳，金，錫鉛槽電流密度各為多少？4. 每個(gè)鎳，金，錫鉛電鍍效率為多少？解答：萬(wàn)支端子總長(zhǎng)度=200000X 6=1200000=1200M20萬(wàn)支端子耗時(shí)=1200/20=60分=1Hr萬(wàn)支端子總面積=200000X 20=4000000mm2=400dm220萬(wàn)支端子耗純金量=x 400 X =20萬(wàn)支端子耗PGC量=3.每個(gè)鎳槽電鍍面積=2X 1000X 82/6=每個(gè)鎳槽電流密度=50/=每個(gè)金槽電鍍面積=2X 10

4、00X 20/6=每個(gè)鎳槽電流密度=4/=每個(gè)錫鉛槽電鍍面積=2X 1000X 46/6=每個(gè)鎳槽電流密度=40/=4.鎳電鍍時(shí)間=3X 2/20=分鎳?yán)碚摵穸榷?xx =鎳電鍍效率=43/=97%金電鍍時(shí)間=2X 2/20=分金理論厚度 二=xx =金電鍍效率=%錫鉛電鍍時(shí)間=3X 2/20=分錫鉛理論厚度=xx =159錫鉛電鍍效率=150/159=%綜合計(jì)算B:今有一客戶委托電鍍加工一端子，數(shù)量總為5000K其電鍍規(guī)格為鎳50卩 ''，金GF錫鉛為100卩''。1. 設(shè)定厚度各為：鎳60卩 ''，金卩 ''，錫鉛120卩&#

5、39;'。2. 假設(shè)效率各為：鎳90%金20%錫鉛80%3. 可使用電流密度范圍各為：鎳設(shè)定 15ASD金010ASD錫鉛230ASD4. 電鍍槽長(zhǎng)各為：鎳6米，金2米，錫鉛6米。5. 端子間距為。6. 單支電鍍面積各為：金15mm2鎳54mm2錫鉛29mm2請(qǐng)問(wèn)：1.產(chǎn)速為多少？2. 需要多少時(shí)間才能生產(chǎn)完畢?（不包含開(kāi)關(guān)機(jī)時(shí)間）3. 鎳電流各為多少安培？4. 金，錫鉛電流密度及電流各為多少？解答：1. 鎳效率=鎳設(shè)定膜厚/鎳?yán)碚撃ず?60/Z Z=67卩''（鎳?yán)碚撃ゆ嚴(yán)碚撃ず?67= X15X T T=分（電鍍時(shí)間）鎳電鍍時(shí)間=鎳電鍍槽長(zhǎng)/產(chǎn)速=6/V V=米/分

6、（產(chǎn)速）2. 完成時(shí)間=總量XX端子間距/產(chǎn)速t=5000000XX =分 60=（完成時(shí)間）3. 鎳電鍍總面積=鎳電鍍槽長(zhǎng)/端子間距X單支鎳電鍍面積M=6X 1000/ X 54=127559mm2=鎳電流密度=鎳電流/鎳電鍍總面積15=A/ A=191安培4. 金效率=金設(shè)定膜厚/金理論膜厚=Z Z=u ''（金理論膜厚）金電鍍時(shí)間=金電鍍槽長(zhǎng)/產(chǎn)速T=2/=分金理論膜厚=X CX C=（電流密度）金電鍍總面積= 金電鍍槽長(zhǎng)/端子間距X單支金電鍍面積M=2X 1000/ X 15=11811mm2=金電流密度=金電流/金電鍍總面積=A/ A=安培錫鉛效率=錫鉛設(shè)定膜厚/錫鉛理論膜厚=120/Z Z=150卩 ''（錫鉛理論膜厚）錫鉛電鍍時(shí)間=錫鉛電鍍槽長(zhǎng)/產(chǎn)