回流焊工序流程說明

1、上海頤坤自動化設備有限公司QB/UCAN上海頤坤自動化控制設備有限公司企業(yè)標準QB/UCAN-10-20-2008回流焊工序流程說明編制：審核：批準：2008-10-22 發(fā)布 2008-10-27 實施上海頤坤自動化控制設備有限公司 發(fā)布上海頤坤自動化設備有限公司概 述回流焊又名再流焊，是預先利用配對的鋼網(wǎng)在PCB所需焊接部位（焊盤）刷上適量和適當?shù)腻a膏或紅膠，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化后，再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接固化的一種成組或逐點焊接工藝?；亓骱笭t總體結構示意圖一設備配置：1. 印錫部分： 絲印機（或人工印刷機）、錫漿攪拌機、鋼網(wǎng)、錫漿2. 貼片部分：人工貼片筆5臺、料架

2、5臺、平臺生產(chǎn)線3. 焊接部分：熱風回流焊機一臺二生產(chǎn)流程如下：SMT基本工藝構成要素SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 。第一步：絲印其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。實際生產(chǎn)步驟為：送入線路板線路板與鋼網(wǎng)機械定位印刷焊膏送出線路板。焊膏的選擇：通孔回流所用的焊膏黏度較低，流動性好，便于流入通孔內(nèi)。一般在SMT工藝以后進行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分為63Sn37Pb，那么為了保證通孔回流時SMT元件不會再次熔化而掉落，焊膏中焊錫合金的成分可采用

3、熔點稍低的46Sn46Pb8Bi(178)，焊料顆粒尺寸25m以下10，2550m89，50m以上1。上海頤坤自動化設備有限公司第二步：貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。手工貼片工序說明：1. 元器件的貼裝必須符合元器件的貼片要求，要貼到位，整齊美觀，除特殊要求外，印制板上的元器件不能貼歪斜。2. 每個操作工要對所有的元器件進行自檢和互檢工作。3. 在貼片流水交遞的過程中，要對印制板輕拿輕放，不能抹掉印制板上貼好的元器件。4. 做好防靜電工作，接觸IC工位和QC檢驗工作要戴好防靜電手腕帶，防靜電手腕帶要每天進行測試并做好

4、記錄，如不符合應及時更換。5. 有掉落的元件應及時回收，如有分不清元件規(guī)格的由技術人員分清后妥善放置，貼片結束后，把剩余的元件用靜電帶裝好并寫好標識。第三步：回流焊其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。第四步：清洗其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。 3上海頤坤自動化設備有限公司無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同

5、方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。第五步：檢測其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。檢驗內(nèi)容：1. 元件有無遺漏2. 元件有無貼錯3. 有無短路4. 有無虛焊本公司采用人工檢測。第六步：返修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。三生產(chǎn)分類一、 單面組裝：來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=&g

6、t; 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 清洗 => 檢測 => 返修二、 雙面組裝；1. 來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。2.來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =

7、> 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。三、 單面混裝工藝：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>

8、返修上海頤坤自動化設備有限公司四、 雙面混裝工藝：1.來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況2.來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況3.來料檢測 =>

9、PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。4.來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。先

10、貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊5.來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =>回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。四技術參數(shù)：1.人工印刷機：人工印刷機是將錫漿（貼片膠）漏印到PCB的焊盤上（焊盤中間），為下一工序準備。人工印刷機是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網(wǎng)板等工作。其主要參

11、數(shù)如下（型號：中號）外形尺寸：430mm×610mm×300mm 印刷面積：320mm×440mm定位方式：邊定位或孔定位調(diào)較方式：手動微調(diào)調(diào)較方向：前后、左右、上下。上海頤坤自動化設備有限公司2、刮刀配合印刷機印刷錫漿或貼片膠，通過鋼網(wǎng)將錫漿或貼片膠漏到PCB上。刮刀一般分為膠刮與鋼刮。3、SMT鋼網(wǎng)為確保SMT這種高效率工藝的實施，必須使用鋼網(wǎng)這一輔料。絲網(wǎng)印刷是SMT工藝中的第一步，以模具的高度精確性，涂布勻及高效性在整個自動化工藝流程中有著重要的意義。絲網(wǎng)印刷為絲網(wǎng)漏印(SCREEN PRINTING)和絲網(wǎng)印刷(SILK METHOD)。實際應用中以絲網(wǎng)漏印為主，絲網(wǎng)漏印是在金屬模板上刻出漏孔焊膏或膠水通漏孔被至PCB板上的焊盤上。4. 貼片機電壓工作范圍：AC220V240V頻率： 50HZ功率： 4W4.5W5. 回流焊錫機型號： SM-8820B八溫區(qū)無鉛回流焊錫機加熱區(qū)數(shù)量： 上8/下8加熱區(qū)長度： 2715mm冷卻區(qū)數(shù)量： 2排風量： 10立方米/min×2PCB板最大寬度： 400mm導軌調(diào)寬范圍： 50400m