SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書

1、歡迎共閱1 .目的規(guī)范不良品維修處理的過程及要求，保證不良品維修品質(zhì)。2 .范圍此文件適用于SM葉心試產(chǎn)、量產(chǎn)、重工過程中產(chǎn)生的不良品處理所涉及的活動。3 .權(quán)責(zé)3.1 生產(chǎn)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中將不良品截出并隔離、標(biāo)識、反饋，維修組負(fù)責(zé)對不良品的具體維修工作。3.2 工程部負(fù)責(zé)對不良品分析并給出改善控制措施，指導(dǎo)維修組維修不良品。3.3 品質(zhì)部負(fù)責(zé)對不良品的最終判定及維修過程的制程監(jiān)督。更改記錄版本號修改章下修改貝碼更 改 內(nèi) 容 簡 述修訂人修訂日期0.0新制止廖信平2014-12-150.1流程圖 溫度要求第3/6頁1、下載不良維修流程增加功能測試2、PCBAf良維修流程增加電流測試3、修改風(fēng)

2、槍溫度書寫格式,|廖信平2015-3-290.2流程圖 注思事項第 2/3/12 頁1、功能維修流程圖增加X-RAY測2、增加排插/屏蔽框維修注意事項廖信平2016-3-130.3維修標(biāo)識第5頁1、修改小板維修后的標(biāo)識問題。-j-11廖信平2016-4-22|* -4.定義4.1不良品：生產(chǎn)過程中外觀、焊接、功能達(dá)不到相關(guān)品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)的PCB徽稱為不良品4.2名詞解釋：表面貼裝技術(shù)SMT (Surface Mount Technology )印刷電路板）印刷電路板組件堆疊裝配技術(shù)潮濕敏感元件靜電釋放線片貼爐后錄入 不良（B面）T面投板爐后錄入不良（T/B面）組修第Ms-錄入MES維修系統(tǒng)出庫返

3、還 對應(yīng)產(chǎn)線歡迎共閱PCB (Printed Circuit Board )PCBA( Printed Circuit Board AssemblyPOP (Package On Package)MSD (Moisture Sensitive Device )ESD (Electro Static discharge)5.流程圖外觀不良維修流程歡迎共閱外觀不良維修流程膠工 點加 板前 分/ 各工序（目檢檢不良各工序MES錄入不良否錄入不良）/組修維TVY下載不良維修流程線載下下載機臺下載不良出庫:返回下載線，6.作業(yè)內(nèi)容6.1 不良品送修前產(chǎn)線要進(jìn)行標(biāo)識，區(qū)分并錄入MES8統(tǒng)。6.1.1 不良

4、品分為三大類 A :外觀類不良品，B:下載類不良品，C:功能校準(zhǔn)類不良品6.1.2 屬外觀、焊接不良直接用紅箭頭貼貼在不良位號處。6.1.3 下載和功能校準(zhǔn)性不良品需用故障貼寫上故障現(xiàn)象貼于板上。6.1.4 不良品送修前將條碼及不良位號或不良現(xiàn)象輸入MES（統(tǒng)進(jìn)行過站處理。6.1.5 針對數(shù)量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（維修）方案指導(dǎo)作業(yè)方可進(jìn)行維修，并在批 量維修前制作首件。6.2 安全要求6.3 ESD靜電防護(hù)要求6.3.1 所有產(chǎn)品和物料必須保證 ESDB存，操作和包裝6.3.2 在接觸PCBAK或靜電敏感元件時必須配戴靜電環(huán)或防靜電手套6.3.3 設(shè)備和工裝須符合ESDg求

5、6.3.4 防靜電設(shè)備需定期檢查防護(hù)效果6.3.5 烙鐵在使用時要進(jìn)行了接地，并每周安排靜電測試。6.4 維修次數(shù)和維修標(biāo)識最大返工維修次數(shù)為2次（如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定，按照產(chǎn)品需求執(zhí)行），參考下表：PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計表6.4.1 使用電烙鐵實施修補性補焊/點焊（不更換元器件）不看作1次維修，比如：元件少錫而補錫，假 焊而加錫點焊。使用熱風(fēng)槍作補錫/點焊維修，即使不更換元件，也看作 1次維修。6.4.2 維修標(biāo)識：每位新維修工開始修板前都要給一個數(shù)字代碼，每次維修后，在規(guī)定的位置貼好對應(yīng) 的維修標(biāo)識：當(dāng)在修外觀不良時在數(shù)字代碼前加“ W ,當(dāng)在修下載線的功能不良板時在數(shù)字代碼前加“ X

6、”，當(dāng)在修PCBA&的功能不良板時在數(shù)字代碼前加“ P”，當(dāng)在進(jìn)行批量重工時在數(shù)字代碼前加“ R'。主板維修完使用打印的維修標(biāo)識， 貼在IE給出的對應(yīng)位置。小板維修完用黑色或藍(lán)色油性筆在板 I號邊上打點作維修標(biāo)識。QC目檢及測試好的板只能用油性筆在維修標(biāo)識貼紙上打點標(biāo)識，不可使用紅 顏色的油性筆。6.5 PCBA和物料烘烤6.5.1 如果PCBA&車間暴露時間超過168小時（從SM頂占裝過爐后開始計時），并且需要維修大于6mm 的CSP/BGA/LGA帶底部散熱面的LGA PO將，在實施維修操彳前需要先烘烤 PCBA6.5.2 烘烤溫度和時間設(shè)置：手機主板為 80

7、76; C烘烤24小時；手機小板為。6.5.3 物料領(lǐng)回來后要第一時間放入到干燥箱內(nèi)，物料發(fā)放時按先進(jìn)先出的原則，每次打開干燥框時間不可超過30秒。 一16.5.4 烘烤記錄：維修區(qū)域的PCBAI要烘烤時，須對所烘烤的機型，數(shù)量，烘烤的起始時間詳細(xì)的記 錄在報表上。6.6 維修設(shè)備和輔料靜電環(huán)、防靜電手套、萬用表、云母片、鋼網(wǎng)、刮刀等。清、清洗劑、助焊劑、錫絲、錫膏.6.7 維修設(shè)備的要求如果電烙鐵溫度過高，可能會損壞元件或 PCB8絕緣層而導(dǎo)致各種焊接缺陷或潛在風(fēng)險。為了避免這種 風(fēng)險，在使用電烙鐵焊接時，溫度控制340C-380C,電烙鐵焊接要求表：參數(shù)規(guī)格烙鐵頭尺寸/直徑選擇與焊點規(guī)格匹

8、配的烙鐵頭烙鐵頭溫度電烙鐵功率要求：50W-100W烙鐵頭溫度范圍：340 C-380 C點焊電烙鐵空載溫度要求：360 土 20 C焊盤清理.大焊點或接地焊點焊接時，電烙鐵空載溫度要求：380土 10C溫度測量及校準(zhǔn)每天使用校準(zhǔn)期內(nèi)的溫度測量儀來測量電烙鐵溫度（電烙鐵須按照實際焊 接操作需求來設(shè)置溫度），不符合溫度要求的設(shè)備停止使用；每天測量電 烙鐵阻抗：接地阻抗（建議測量項：手柄絕緣阻抗）工裝產(chǎn)品專用支撐支架6.7.2電烙鐵操作，維護(hù)，保養(yǎng)，使用電烙鐵焊接時，烙鐵頭和單板成45。角；長時間不使用，給烙鐵頭加錫保護(hù)并關(guān)閉電源；烙鐵頭氧化，變形，臟污，損壞或溫度達(dá)不到要求時，需要更換。6.7.

9、3熱風(fēng)槍要求：使用熱風(fēng)槍維修時，由于熱風(fēng)直接作用于元件和 PCBAS部區(qū)域，因此需要特別注 意溫度和時間的控制，以免造成對元件和 PCBA勺損壞，根據(jù)不同類型的元器件調(diào)整相對應(yīng)的焊接溫度（參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)）。 . I6.8 各類元件維修焊接風(fēng)槍溫度要求：|6.8.1 錫的熔點溫度：232c6.8.2 主板小料焊接溫度340c360c二； ：；6.8.3 塑膠件、結(jié)構(gòu)料（如卡座、USB座、輕觸開關(guān)、電池連接器等）焊接溫度280c300c6.8.4 屏蔽框：340c 380c6.8.5 常規(guī)封裝IC焊接溫度340c360c6.8.6 BGA封裝IC焊接溫度340c360C6.8.7

10、FPC軟板維修溫度260c280c6.8.8 軟硬結(jié)合板280c320c200 c 220 c6.9 輔料要求6.9.1 維修輔料必須是公司認(rèn)證合格的產(chǎn)品，同時也要滿足產(chǎn)品的需求具體參照公司文件6.9.2 維修輔料屬于化學(xué)品，須遵從化學(xué)品管理規(guī)定?；厥胀啊?.10 維修前準(zhǔn)備工作：6.10.1 準(zhǔn)備好所使用的設(shè)備：調(diào)好所需的溫度參數(shù)（如熱風(fēng)槍.加熱臺.電烙鐵等）。6.10.2 準(zhǔn)備好相關(guān)資料：維修報表SMT隹修補料記錄表及相關(guān)機型位號圖、BOM青單等；6.10.3 工作臺面6s整理：保持工作臺面干凈整潔，佩戴好靜電手環(huán)。6.10.4 為了最小化高溫焊接對周圍元器件的熱沖擊和避免不必要的維修操作

11、，焊接維修時需對周圍元件進(jìn)行保護(hù)，可以使用高溫膠帶.錫箔紙金屬片等的物品對周圍元件進(jìn)行屏蔽保護(hù)。6.10.6 所有用于焊接屏蔽保護(hù)的物品不能對 PCBAt成任何損壞，如果該物品具有黏性，取走后不能在 PCBA8上有任何殘留。6.11 各類元件的拆卸和焊接歡迎共閱小元件類的拆卸和焊接：拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340c360C,加熱臺溫度選擇在 200 c 220 c2拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊劑。選擇好熱風(fēng)槍風(fēng)嘴，同時也可選擇加熱臺對底部進(jìn)行 輔助加熱，熱風(fēng)槍沿小元件上均勻加熱。待元件的焊錫熔化后用銀子將元件取下即可， C-360C,加熱臺溫度選擇在

12、 200c220c焊接要求：在焊接小元件之前應(yīng)確認(rèn)好元件的位置和方向，以免換料時焊錯位置及方向，先在要焊接的 小元件的焊盤上加少量助焊劑。若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上加少許焊錫。也可點少許錫 膏。選擇好熱風(fēng)槍風(fēng)嘴，同時也可選擇加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍先由遠(yuǎn)到進(jìn)的距離對焊盤 進(jìn)行加熱，待焊盤的錫熔化時，用銀子夾住焊接的元件放置到對應(yīng)的位置，注意有方向的元件要對好 方向并要放正，待元件的焊端與焊盤完全熔化，焊接在一起后即可。拆卸和焊接注意事項：注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件維修后不能 有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能

13、有移位.假焊連錫等不良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。6.11.2 塑膠/結(jié)構(gòu)元件類的拆卸和焊接：拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在 280c300C,加熱臺溫度選擇 在 200 c 220 c拆卸要求：首先需要加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，然后再往要拆卸的塑膠元件引腳上加少量助焊劑，熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴對著塑膠元件引腳周圍進(jìn)行來回加熱，待塑膠元件引腳的焊錫熔化后即可取下。280C300C,加熱臺溫度選擇在 200c220c焊接要求；在所焊接的塑膠元件引腳焊盤上加少量助焊劑，若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上 加少許焊錫。也可點少許錫膏。用加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，熱

14、風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置對著塑膠元件的焊盤引腳周圍進(jìn)行來回加熱，待焊盤熔錫后，將塑膠元件用銀子放入對應(yīng)焊盤，待 引腳與焊錫完全熔化，焊接在一起后即可。拆卸和焊接注意事項：注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件 ，不可吹壞或吹變形。元件維修后不能 有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域 及周圍元件不能有移位、假焊、連錫等不 良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象.6.11.3 屏蔽框類拆卸和焊接拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340c380C,加熱臺溫度選擇在 200 c 220 c拆卸要求:首先根據(jù)要拆卸屏蔽框大小選擇相對應(yīng)的熱風(fēng)槍嘴

15、和拆卸方法，小屏蔽框的拆卸可以整體拆 下，首先用加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，再往屏蔽框的每個引腳加入少量的助焊劑，熱風(fēng)槍大概保持垂 直距離為2至3cm的位置對著屏蔽框整體引腳來回加熱，待屏蔽框所有引腳的焊錫熔化后即可取下。 拆卸要求：由于大屏蔽框整體拆下有難度，所有我們可以選擇局部翹起拆卸的方法，首先也是根據(jù)要拆 卸屏蔽框大小選擇相對應(yīng)的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，再往屏蔽框的每個引腳加入少量 的助焊劑，熱風(fēng)槍嘴大概保持垂直距離為2至3cm的位置對著屏蔽框引腳局部加熱， 待焊錫溶化后用銀 子一點點翹起，直至整個屏蔽框翹起。C-380C,加熱臺溫度選擇在 200c220c在焊盤上加少量助

16、焊劑，若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上加少許焊錫。也可點少許錫膏。把屏 蔽框與焊盤放置對齊，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置對著屏蔽框周圍引腳來回加熱， 加熱 的同時可以用銀子輕輕的壓一下屏蔽框，直到屏蔽框的引腳上錫就可以了。拆卸和焊接注意事項：注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件維修后不能有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位、假焊、連錫等不 良現(xiàn)象、背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。6.11.4 BGA芯片類拆卸和焊接歡迎共閱拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在 340c360C,加熱臺溫度選

17、擇 在 200 c 220 c拆卸要求:選擇相對應(yīng)大小的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，在 BGA芯片周圍加入適量助焊 劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置沿著芯片上方均勻的來回加 熱，加熱的同時可以用銀子輕輕的推動一下芯片，如果可以推動芯片說明焊錫已溶化，用銀子輕輕夾起 整個芯片即可。:焊錫清理是將多余的焊錫從焊點清除，焊盤清潔是將焊點上及周圍的焊殘留物或者異物清理干凈，這 兩項工作直接影響焊接維修質(zhì)量。4.不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低焊盤清理焊接效果示意圖也可以直接用烙鐵將焊盤的錫拖平，但要特別注意周邊的元件，不能有被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)

18、象。,使用棉簽或者無塵布蘸著清洗劑來清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。功能點損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的功能連接點（包括接地點）松動/浮起/脫落，均不可接受。非功能點損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點（空點，不包括接地點）松動/浮起/脫落，均可接受。C-360C,加熱臺溫度選擇在 200c220c均勻的涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格是否與原物料一致，錫球點是否有缺損，芯片的方向是否 正確，將芯片的邊緣對準(zhǔn)PCB板上的絲印框，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為 2-3cm的位置沿著芯片上方 均勻的來回加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和焊盤焊接在一起了，也 可

19、用銀子輕輕的撥一下，只要芯片能自動回正就可以了。拆卸和焊接注意事項：注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位、假焊、連錫等不良現(xiàn)象。背面不能出現(xiàn)有抹板，掉件，移 位等現(xiàn)象。更換裸晶芯片注意事項：焊接前需側(cè)光檢查待更換芯片外觀是否有破損、裂縫等不易發(fā)現(xiàn)的不良現(xiàn)象， 焊完后再復(fù)查一遍。的要在芯片空白地方打白點，注意打點時不能打在芯片的絲印上。6.11.5 POP芯片類拆卸和焊接拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在 340c360C,加熱臺溫度選擇 在 200 c 220 c拆卸要求:POP芯片需要上下層分開拆卸

20、，首先選擇相對應(yīng)大小的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，在POP芯片周圍加入適量助焊劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置沿著芯片上方均勻的來回加熱，加熱的同時可以用銀子輕輕的推動一下芯片，如果可以推動芯片說明焊錫已溶化，用銀子輕輕夾起上層 POP芯片后再取掉下層芯片。;焊錫清理是將多余的焊錫從焊點清除，焊盤清潔是將焊點上及周圍的焊殘留物或者異物清理干凈，這 兩項工作直接影響焊接維修質(zhì)量。4不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低焊盤清理焊接效果示意圖也可以直接用烙鐵將焊盤的錫拖平，但要特別注意周邊的元件，不能有被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)象。使用棉簽或者無塵布蘸

21、著清洗劑來清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。非功能點損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點（空點，不包括接地點）松動、浮起、 脫落、均可接受。C-360C,加熱臺溫度選擇在 200c220c11 POP®片焊接方法有兩種：上下層分開焊接（為手工焊接）；上下層一起焊接（為SMT生產(chǎn)回流爐焊接） 12上下層一起焊接要求；首先檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用熱風(fēng)槍對焊盤進(jìn)行加熱，在焊盤上均 勻的涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格及錫球點是否有缺損，并且要注意對芯片的方向，將下層芯 片的邊緣對準(zhǔn)PCB®上的絲印框，對齊放好后再往下層芯片上均勻的涂抹上助焊劑，在將上層 POPS

22、 片的四周對準(zhǔn)下層芯片放好后，再把 PCBK裝入到專用的工裝治具里，選擇相對應(yīng)的 SM性產(chǎn)線進(jìn)行 回流爐焊接即可。13上下層分開焊接要求；首先檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用加熱臺對底部進(jìn)行輔助加熱，在焊盤 上均勻的涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格是否與原物料一致，錫球點是否有缺損，芯片的方向是否正確，將下層芯片的邊緣對準(zhǔn) PCBK上的絲印框后，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為 2至3cm的位置沿 著芯片上方均勻的來回加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和焊盤的焊接 在一起了，也可用銀子輕輕的撥一下，只要芯片能自動回正就可以了，待焊錫凝固后用同樣方法焊接 上層POP®片就可

23、以了。6.11.5.14更換過芯片的要在芯片空白地方打白點，注意打點時不能打在芯片的絲印上。5拆卸和焊接注意事項：注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形 。元件維修后不 能有變色，燒焦的情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位 .假焊連錫等不良現(xiàn) 象.背面不能出現(xiàn)有抹板.掉件.移位等現(xiàn)象.6.11.6 FPC板維修要求C280C,加熱臺溫度選擇在 180-200C左右6. 11.6.2維修要求：FPC板由于本身材質(zhì)很薄，很容易折斷.變形，我們在維修過程中一定注意輕拿輕 放，維修時要控制好溫度，不能吹得太久，F(xiàn)PC®很容易吹糊。維修時可選用上下加熱，也可

24、單選熱風(fēng) 槍加熱。維修排插時可用電烙鐵加錫，也可用銀子點錫膏維修。7. 11.6.3 FPC®維修注意事項：FPC板不能有變色，燒焦的情況，排插里不能有助焊劑，清洗劑等雜物， 維修區(qū)域及周圍元件不能有移位.假焊.連錫等不良現(xiàn)象。6.11.7 外觀檢查；，PCB FPC板面要清潔，不能有可見助焊劑、焊料及其他異物。焊接過程中產(chǎn)生的各種氧化物及其他異 物不能粘于管腳間或元件表面，用清洗劑將元件周圍的助焊劑清理干凈。注意：清洗時不能往有開關(guān)、排插、RF頭、MIC等元件方向清洗，以免導(dǎo)致功能不良。6.11.7.4目檢時重點檢查維修區(qū)域及周邊、背面元件是否有假焊、連錫、移位、漏料、錯料、浮高等

25、不 良現(xiàn)象。6.11.8 維修注意事項：下載/功能不良品維修后必須進(jìn)行全功能測試及 Sleep電流測試。C烘烤24小時）。為減少對無關(guān)元件的影響，應(yīng)根據(jù)待修元件大小來選擇烙鐵頭及風(fēng)槍嘴型號。更換的物料必須與原物料一致，檢查好元件的代碼、規(guī)格及絲印，更換有方向性的元件時要注意與原方 向保持一致。板上的條碼貼、軟體貼、試制貼等貼紙在維修時要注意保護(hù)，維修后如有破損、脫落、臟污現(xiàn)象要單獨 標(biāo)識出交接給組長，由組長打文件申請條碼，貼上后再補過所有前面的站點。維修板要輕拿輕放，防止撞件現(xiàn)象，板上金手指部位，測試點都不能有臟污或上錫現(xiàn)象。9根據(jù)不同類型的元器件調(diào)整相對應(yīng)的焊接溫度（參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)），并對烙鐵溫度 每天進(jìn)行測試。SIM卡支架類批量重工時，做首件需測試?yán)姸仁欠窈细瘢侥芘窟M(jìn)行重工?；騌F旁邊5MMfi禁止使用助焊劑來焊接，全部使用加錫膏在焊盤上的方法維修。所有的維修板在修過RF頭或RF旁邊周圍5MMft的元件后，都必須按工程文件要求對RF頭進(jìn)行測試，看RF頭是否有開短路 不良。加熱臺支架注意檢查邊緣是否會夾到板邊元件。C,維修后先將底