2022-2028全球芯片封裝與測(cè)試行業(yè)調(diào)研及趨勢(shì)分析報(bào)告

1、2022-2028全球芯片封裝與測(cè)試行業(yè)調(diào)研及趨勢(shì)分析報(bào)告2022-2028全球裝飾花式紗線行業(yè)調(diào)研及趨勢(shì)分析報(bào)告【報(bào)告篇幅】：160【報(bào)告圖表數(shù)】：205【報(bào)告出版時(shí)間】：2022年1月?lián)阒菡\思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2021年全球芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢(shì)，到2028年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元，未來六年CAGR為 %。本文調(diào)研和分析全球芯片封裝與測(cè)試發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)，核心內(nèi)容如下：（1）全球市場(chǎng)總體規(guī)模，按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2017-2021年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2022至2028年。（2）全球市場(chǎng)競爭格局，全球范圍

2、內(nèi)主要生產(chǎn)商芯片封裝與測(cè)試及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2017-2021年。（3）中國市場(chǎng)競爭格局，中國市場(chǎng)主要芯片封裝與測(cè)試收入及市場(chǎng)份額，數(shù)據(jù)2017-2021年，包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。（4）全球其他重點(diǎn)國家及地區(qū)芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)競爭格局，如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2021年份額。（5）按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，分析全球與核心國家/地區(qū)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模。（6）芯片封裝與測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。從核心市場(chǎng)看，中國芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)占據(jù)全球約 %的市場(chǎng)份額，為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)之一，且增速高于全球。2021年市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2017-2021年年復(fù)合增長率約為

3、%。隨著國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來中國芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2028年中國芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)將增長至 億元，2022-2028年年復(fù)合增長率約為 %。2021年美國市場(chǎng)規(guī)模為 億元，同期歐洲為 億元，預(yù)計(jì)未來六年，這兩地區(qū)CAGR分別為 %和 %。從產(chǎn)品類型方面來看，按收入計(jì)， 2021年晶圓測(cè)試市場(chǎng)份額為 %，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，電信在2028年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。全球市場(chǎng)主要芯片封裝與測(cè)試參與者包括京元電子、利揚(yáng)芯片、上海華嶺、欣銓科技和Teradyne等，按收入計(jì)，2021年全球前3大

4、生產(chǎn)商占有大約 %的市場(chǎng)份額。本文重點(diǎn)關(guān)注如下國家或地區(qū)： 北美（美國和加拿大） 歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家） 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等） 拉美（墨西哥和巴西等） 中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）按產(chǎn)品類型拆分，包含： 晶圓測(cè)試 成品測(cè)試 其他按應(yīng)用拆分，包含： 電信 汽車 航空航天和國防 醫(yī)療設(shè)備 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 其他全球范圍內(nèi)芯片封裝與測(cè)試主要廠商： 京元電子 利揚(yáng)芯片 上海華嶺 欣銓科技 Teradyne 日月光半導(dǎo)體 Amkor Technology 長電科技 矽品科技 力成科技 通富微電 華天科技 南茂科技 頎邦科技 Applied Ma

5、terials ASM Pacific Technology Kulicke & Soffa Industries TEL Tokyo Seimitsu UTAC Hana Micron OSE NEPES Unisem Signetics Carsem正文目錄1 市場(chǎng)綜述 1.1 芯片封裝與測(cè)試定義及分類 1.2 全球芯片封裝與測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 1.3 中國芯片封裝與測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 1.4 中國在全球市場(chǎng)的地位分析 1.4.1 按收入計(jì)，2017-2028年中國在全球芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)的占比 1.4.2 2017-2028年中國與全球芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比 1.

6、5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析 1.5.1 芯片封裝與測(cè)試行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析 1.5.2 芯片封裝與測(cè)試行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析 1.5.3 芯片封裝與測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 1.5.4 中國市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析2 全球芯片封裝與測(cè)試行業(yè)競爭格局 2.1 按芯片封裝與測(cè)試收入計(jì)，2017-2022年全球主要廠商市場(chǎng)份額 2.2 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)參與者分析 2.3 全球芯片封裝與測(cè)試行業(yè)集中度分析 2.4 全球芯片封裝與測(cè)試行業(yè)企業(yè)并購情況 2.5 全球芯片封裝與測(cè)試行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉3 中國市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試行業(yè)競爭格局 3.1 按芯

7、片封裝與測(cè)試收入計(jì)，2017-2022年中國市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額 3.2 中國市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì) 3.3 2017-2022年中國市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試進(jìn)口與國產(chǎn)廠商份額對(duì)比4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 4.1 芯片封裝與測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 4.2 上游分析 4.3 中游分析 4.4 下游分析5 按產(chǎn)品類型拆分，市場(chǎng)規(guī)模分析 5.1 芯片封裝與測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品分類 5.1.1 晶圓測(cè)試 5.1.2 成品測(cè)試 5.1.3 其他 5.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球芯片封裝與測(cè)試細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 5.3 按產(chǎn)品類型拆分，2017-2028年全

8、球芯片封裝與測(cè)試細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入）6 全球芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)下游行業(yè)分布 6.1 芯片封裝與測(cè)試行業(yè)下游分布 6.1.1 電信 6.1.2 汽車 6.1.3 航空航天和國防 6.1.4 醫(yī)療設(shè)備 6.1.5 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 6.1.6 其他 6.2 全球芯片封裝與測(cè)試主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 6.3 按應(yīng)用拆分，2017-2028年全球芯片封裝與測(cè)試細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入）7 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析 7.1 全球主要地區(qū)芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 7.2 2017-2028年全球主要地區(qū)芯片封裝與測(cè)

9、試市場(chǎng)規(guī)模（按收入） 7.3 北美 7.3.1 2017-2028年北美芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 7.3.2 2021年北美芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分 7.4 歐洲 7.4.1 2017-2028年歐洲芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 7.4.2 2021年歐洲芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分 7.5 亞太 7.5.1 2017-2028年亞太芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 7.5.2 2021年亞太芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，按國家/地區(qū)細(xì)分 7.6 南美 7.6.1 2017-2028年南美芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 7.6.2 2021年南美芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分 7.7 中東

10、及非洲 7.7.1 2017-2028年中東及非洲芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 7.7.2 2021年中東及非洲芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，按國家細(xì)分8 全球主要國家/地區(qū)分析 8.1 全球主要國家/地區(qū)芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2017 VS 2021 VS 2028 8.2 2017-2028年全球主要國家/地區(qū)芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模（按收入） 8.3 美國 8.3.1 2017-2028年美國芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.3.2 美國市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.3.3 美國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.3.4 美國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封

11、裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.4 歐洲 8.4.1 2017-2028年歐洲芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.4.2 歐洲市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.4.3 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.4.4 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.5 中國 8.5.1 2017-2028年中國芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.5.2 中國市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.5.3 中國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.5.4 中國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封裝與測(cè)試份額，2021

12、VS 2028 8.6 日本 8.6.1 2017-2028年日本芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.6.2 日本市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.6.3 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.6.4 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.7 韓國 8.7.1 2017-2028年韓國芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.7.2 韓國市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.7.3 韓國市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.7.4 韓國市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.8

13、東南亞 8.8.1 2017-2028年東南亞芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.8.2 東南亞市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.8.3 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.8.4 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.9 印度 8.9.1 2017-2028年印度芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.9.2 印度市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.9.3 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.9.4 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.10 中東及非洲

14、8.10.1 2017-2028年中東及非洲芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模 8.10.2 中東及非洲市場(chǎng)芯片封裝與測(cè)試主要廠商及2021年份額 8.10.3 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 2028 8.10.4 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片封裝與測(cè)試份額，2021 VS 20289 主要芯片封裝與測(cè)試廠商簡介 9.1 京元電子 9.1.1 京元電子基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.1.2 京元電子公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.1.3 京元電子芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.1.4 京元電子芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.1.5 京元電子企

15、業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.2 利揚(yáng)芯片 9.2.1 利揚(yáng)芯片基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.2.2 利揚(yáng)芯片公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.2.3 利揚(yáng)芯片芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.2.4 利揚(yáng)芯片芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.2.5 利揚(yáng)芯片企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.3 上海華嶺 9.3.1 上海華嶺基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.3.2 上海華嶺公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.3.3 上海華嶺芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.3.4 上海華嶺芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.3.5 上海華嶺企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.4 欣銓科技 9.4.1 欣銓科

16、技基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.4.2 欣銓科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.4.3 欣銓科技芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.4.4 欣銓科技芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.4.5 欣銓科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.5 Teradyne 9.5.1 Teradyne基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.5.2 Teradyne公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.5.3 Teradyne芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.5.4 Teradyne芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.5.5 Teradyne企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.6 日月光半導(dǎo)體 9.6.1 日

17、月光半導(dǎo)體基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.6.2 日月光半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.6.3 日月光半導(dǎo)體芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.6.4 日月光半導(dǎo)體芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.6.5 日月光半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.7 Amkor Technology 9.7.1 Amkor Technology基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.7.2 Amkor Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.7.3 Amkor Technology芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.7.4 Amkor Technology芯片封裝與測(cè)試收入及毛利

18、率（2017-2022） 9.7.5 Amkor Technology企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.8 長電科技 9.8.1 長電科技基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.8.2 長電科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.8.3 長電科技芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.8.4 長電科技芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.8.5 長電科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.9 矽品科技 9.9.1 矽品科技基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.9.2 矽品科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.9.3 矽品科技芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.9.4 矽品科技芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022）

19、 9.9.5 矽品科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.10 力成科技 9.10.1 力成科技基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.10.2 力成科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.10.3 力成科技芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.10.4 力成科技芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.10.5 力成科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.11 通富微電 9.11.1 通富微電基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.11.2 通富微電公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.11.3 通富微電芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.11.4 通富微電芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.11.5 通富微電企

20、業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.12 華天科技 9.12.1 華天科技基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.12.2 華天科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.12.3 華天科技芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.12.4 華天科技芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.12.5 華天科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.13 南茂科技 9.13.1 南茂科技基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.13.2 南茂科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.13.3 南茂科技芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.13.4 南茂科技芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.13.5 南茂科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.14 頎

21、邦科技 9.14.1 頎邦科技基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.14.2 頎邦科技公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.14.3 頎邦科技芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.14.4 頎邦科技芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.14.5 頎邦科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.15 Applied Materials 9.15.1 Applied Materials基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.15.2 Applied Materials公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.15.3 Applied Materials芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.15.4 Applied Mater

22、ials芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.15.5 Applied Materials企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.16 ASM Pacific Technology 9.16.1 ASM Pacific Technology基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.16.2 ASM Pacific Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.16.3 ASM Pacific Technology芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.16.4 ASM Pacific Technology芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.16.5 ASM Pacific Techn

23、ology企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.17 Kulicke & Soffa Industries 9.17.1 Kulicke & Soffa Industries基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.17.2 Kulicke & Soffa Industries公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.17.3 Kulicke & Soffa Industries芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.17.4 Kulicke & Soffa Industries芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.17.5 Kulicke & Soffa Indus

24、tries企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.18 TEL 9.18.1 TEL基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.18.2 TEL公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.18.3 TEL芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.18.4 TEL芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.18.5 TEL企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.19 Tokyo Seimitsu 9.19.1 Tokyo Seimitsu基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.19.2 Tokyo Seimitsu公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.19.3 Tokyo Seimitsu芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.19.4 Tokyo Seimits

25、u芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.19.5 Tokyo Seimitsu企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.20 UTAC 9.20.1 UTAC基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.20.2 UTAC公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.20.3 UTAC芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.20.4 UTAC芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.20.5 UTAC企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.21 Hana Micron 9.21.1 Hana Micron基本信息、芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位 9.21.2 Hana Micron公司簡介及主要業(yè)務(wù) 9.21.3 Hana Micron芯片封裝與測(cè)試產(chǎn)品介紹 9.21.4 Hana Micron芯片封裝與測(cè)試收入及毛利率（2017-2022） 9.21.5 Hana Micron企業(yè)最新動(dòng)態(tài) 9.22 OSE 9.22.