電子電氣產(chǎn)品手工焊接通用工藝指導(dǎo)書

1、焊接人論壇工 藝 文 件電子電氣產(chǎn)品手工焊接通用工藝指導(dǎo)書SDIZT -57010編制：_審核：_批準：_長沙七維傳感技術(shù)股份有限公司2011 年 10 月 12 日一、目的：規(guī)范本公司員工在產(chǎn)品加工中的手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。二、適用范圍：本公司電子電氣類產(chǎn)品的手工焊接工序及手工拆焊、補焊操作。三、手工焊接使用的工具及要求：3.1 焊錫絲的選擇：3.1.1 直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接；3.2 烙鐵的選用及要求：3.2.1電烙鐵的功率選用原則：3.2.1.2 焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時，選用50W內(nèi)熱式電烙鐵。3.3 電烙鐵溫度及焊接時間控制要求：3.3.1 有

2、鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280360之間，缺省設(shè)置為330±10，焊接時間小于3秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。3.3.2 部分元件的特殊焊接要求:A）SMD器件：焊接時烙鐵頭溫度為：320±10；焊接時間：每個焊點13秒。拆除元件時烙鐵頭溫度：310350；注：應(yīng)根據(jù)CHIP件尺寸不同使用不同的烙鐵嘴。3.4 電烙鐵使用注意事項：3.4.1 電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化而不能上錫。3.4.2 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時接地線必須可靠接地，防靜電恒

3、溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于10M，電源線絕緣層不得有破損。3.4.3 將萬用表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩(wěn)定顯示值應(yīng)小于3；否則接地不良，不允許使用該電烙鐵進行焊接；3.4.4 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。烙鐵不使用時上錫保護，長時間不用必須關(guān)閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。3.4.5 烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。3.5 所需的其它工具：防靜電腕帶：手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。四、電子元器件插裝工藝要求：4.1 元器件引腳折彎及整形

4、的基本要求：元器件引腳折彎或整形時可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。所有元器件引腳除特殊情況外至少應(yīng)留1.5mm以上，不得從根部彎曲，折彎半徑應(yīng)大于引腳直徑的2倍。二極管、電阻等的引出腳應(yīng)平直，要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置，如圖1所示。圖1：元器件引腳折彎或整形后有字符的元器件面應(yīng)置于容易觀察的位置4.2 元器件插裝工藝要求：4.2.1 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，元器件應(yīng)插裝到位，無明顯傾斜、變形現(xiàn)象。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的加熱。4.2.2 手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器

5、件。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原則。4.2.3 插裝時應(yīng)檢查元器件應(yīng)正確、無損傷；插裝有極性的元器件，按線路板上的絲印進行插裝，不得插反和插錯；對于有空間位置限制的元器件，應(yīng)盡量將元器件放在絲印范圍內(nèi)。4.2.5 元器件的插焊方式：如圖3所示，元器件整形后，用食指和中指夾住元器件，準確插入印制電路板規(guī)定位置，當元器件插裝到位后，用鑷子將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出，然后進行焊接操作。圖2：元器件插焊過程示意圖五、手工焊接工藝要求5.1 手工焊接前的準備工作：5.1.1 保證焊接人員戴防靜電手環(huán)。5.1.2 確認烙鐵接地，用萬用表交流檔

6、測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小于5V，否則不能使用。檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫。5.1.4 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。5.2 手工焊接過程工藝要求：5.2.1 電烙鐵與焊錫絲的握法：手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種，焊錫絲有兩種拿法，如圖4所示。圖4：電烙鐵的3種握法及錫絲的2種拿法5.2.1 手工焊接的步驟：A）準備焊接：清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作；B）加熱焊接：將沾有少許焊錫

7、的電烙鐵頭接觸被焊元器件約3秒鐘，若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下；C）清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上），然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來，若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊；D）檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 5.2.2 手工焊接的方法A）加熱焊件：電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定，一般來說以焊接一個錫點的時間限制在3秒最為合適，焊接時烙鐵頭與印制電路板約成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然

8、后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱，如圖5所示；B）移入焊錫：將焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間，如圖6所示； C）移開焊錫絲：當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度），焊錫散滿整個焊盤時，即可以約45°角方向拿開焊錫絲，如圖7所示；D）移開電烙鐵：如圖8所示，焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)12秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。 圖5：加熱焊件 圖6：移入焊錫圖7：移開焊錫絲 圖8：移

9、開電烙鐵六、常用元器件的焊接工藝要求：6.2 印制電路板上的焊接：6.2.1 印制電路板焊接的注意事項：A）加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點導(dǎo)致局部過熱；B）金屬化孔的焊接：焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充，因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板；C）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。6.2.2 印制電路板上常用元器件的焊接要求：A）電阻器的焊接：將電阻器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并要求標記向上，字向一致，裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格并盡量使電阻

10、器的高低一致，焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去；B）電容器的焊接：將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與“”極不能接錯，電容器上的標記方向要易看得見；C）二極管的焊接：正確辨認正負極后按圖紙或工藝資料要求裝入規(guī)定位置，型號及標記要易看得見，焊接立式二極管時對最短的引腳焊接，時間不要超過2秒鐘；D）三極管的焊接：按圖紙或工藝資料要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置，焊接時間應(yīng)盡可能的短，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱，焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固。E）集成電路的焊接：將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙或工藝資料

11、要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，焊接時先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接，焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料。七、手工拆焊及補焊：7.1 拆焊工具：電烙鐵、吸錫槍、鑷子。7.2 拆焊工藝要求：7.2.1 手插元器件的拆卸：A）引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將

12、元器件輕輕往外拉，注意拉時不能用力過猛，以免將焊盤拉脫。B）多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。7.2.2 機插元器件的拆卸：右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準錫點加熱，左手拿著鑷子，對準錫點中引角將其夾緊后掰直，如圖11所示，用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后的元器件取出。 圖11：機插元器件的拆卸過程中應(yīng)將元器件引角夾緊后掰直7.3 補焊工藝要求：補焊的步驟及方法遵照上面的手工焊接工藝要求，注意焊接

13、時溫度及時間的控制，以防止元器件及線路板的損壞。八、手工焊接后續(xù)工作：8.1 自檢：手工焊接完成后，先檢查一遍所焊元器件有無錯誤，有無焊接質(zhì)量缺陷，確認無誤后將已焊接的線路板或部件轉(zhuǎn)入下道工序的生產(chǎn)；8.2 整理工作臺位：關(guān)掉電源，將未用完的材料或元器件分類放回原位，將桌面上殘余的錫渣或雜物清掃干凈，將工具及未用完的輔助材料歸位放好，保持臺面整潔，按照3.4.5節(jié)要求放好電烙鐵，并做好防氧化保護工作。8.3 焊接后防護要求：工作人員應(yīng)先洗凈手后才能喝水或吃飯，防止錫珠對人體造成危害。附表：手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表：焊點缺陷外觀特點危害原因分析過熱焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度低容易剝落1.烙鐵功率過大2.加熱時間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點出現(xiàn)尖端外觀不佳容易造成橋連短路1助焊劑過少且加熱時間過長2.烙鐵撤離角度不當橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1.焊錫過多 2.