半成品檢驗(yàn)規(guī)范

1、有限公司企業(yè)文件KWDL-W-2013-A-YF/902半成品檢驗(yàn)規(guī)范有有限限公公司司 發(fā)布2013-11-20 發(fā)布2013-12-20 實(shí)施WWWWWI本 文 件 信 息名稱半成品檢驗(yàn)規(guī)范編號(hào)KWDL-W-2013-A-YF/902版次變更概要編寫日期狀態(tài)1.02013.11.20受控編寫審核批準(zhǔn)II前 言本文件是根據(jù)有限公司半成品的質(zhì)量要求，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)，而制定出的適應(yīng)本公司的半成品檢驗(yàn)規(guī)范。其中的各項(xiàng)技術(shù)要求將隨企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)品的改進(jìn)而修改。本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 PCBA 的外觀檢驗(yàn)，包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。如有特殊規(guī)定需結(jié)合相應(yīng)的工藝文件進(jìn)行檢

2、驗(yàn)。特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。本文件由有限公司提出和主要起草，經(jīng)公司技術(shù)會(huì)議審定通過(guò)。本文件由技有限公司質(zhì)量組執(zhí)行。本文件由歸口和解釋。本文件 2013 年 11 月 20 日首次發(fā)布，自 2013 年 12 月 20 日起實(shí)施。III目 錄1.檢驗(yàn)規(guī)范綜述.12.檢驗(yàn)要求概述.33.貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).44.焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).131檢驗(yàn)規(guī)范綜述 0011. 規(guī)范性引用文件1.1 GB/T 2828.1-2012 計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序 第 1 部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃。1.2 IPC-A-610D 電

3、子組裝件的可接受條件，衡量電子產(chǎn)品中 PCBA 外觀質(zhì)量評(píng)判的標(biāo)準(zhǔn)。1.3 IPC-A-610B SMT 貼裝工藝接收標(biāo)準(zhǔn)。2. 抽樣方案按 GB/T 2828.1-2012 正常一次抽檢 檢驗(yàn)水平:一般檢驗(yàn)水平 AQL=4.0。3. 標(biāo)準(zhǔn)定義3.1 判定分為：允收、拒收和其他3.1.1 允收（Ac）：外觀滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。3.1.2 拒收（Re）：外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。3.1.3 其他：特殊情況。3.2 缺陷等級(jí)3.2.1 嚴(yán)重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡(jiǎn)寫 CRI):不良缺陷，使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用

4、過(guò)程中可能出現(xiàn)危及人身財(cái)產(chǎn)安全之缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn)。3.2.2 主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡(jiǎn)寫 MAJ):良缺陷，使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能，或者相對(duì)嚴(yán)重影響的結(jié)構(gòu)裝配的良，從而顯著低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn)，稱為主要缺點(diǎn)。3.2.3 次要缺陷(MINOR DEFECT,簡(jiǎn)寫 MIN):良缺陷，可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷，雖影響產(chǎn)品性能，但會(huì)使產(chǎn)品價(jià)值低的缺點(diǎn)，稱為次要缺點(diǎn)。4. 檢驗(yàn)條件4.1 在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件(燈光強(qiáng)為 1 支 40W 或 2 支 20W 日光燈)，被檢測(cè)的 PCB與光源之距離為：100CM 以內(nèi)。4.2 將待測(cè) PCB 置于執(zhí)檢測(cè)者面前，目距

5、 20CM 內(nèi)(約手臂長(zhǎng))。5. 檢驗(yàn)工具靜電手套、游標(biāo)卡尺、平臺(tái)、測(cè)試工裝6. 名詞解釋6.1 立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。6.2 連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。6.3 移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平） 、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)） 。6.3.1 橫向（水平）偏位：元件沿焊盤中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖 a） ；（又叫：側(cè)面移位） 。6.3.2 縱向（垂直）偏位：元件沿焊盤中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖 b） ；（又叫：末端偏移） 。6.3

6、.3 旋轉(zhuǎn)偏位：元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖 c） 。 （也叫：偏位） 。26.4 空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。6.5 反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。6.6 錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。6.7 少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。6.8 露銅：PCBA 表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。6.9 起泡：指 PCBA/PCB 表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。6.10 錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。6.11 錫裂：錫面裂紋6.12 堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。6.13 翹腳：指多引腳元件之腳上翹變

7、形。6.14 側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。6.15 虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。6.16 反貼/反白：指元件表面絲印貼于 PCB 板另一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。6.17 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。6.18 少錫：指元件焊盤錫量偏少。6.19 多件：指 PCB 上不要求有元件的位置貼有元件。6.20 錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。6.21 錫珠：指 PCBA 上有球狀錫點(diǎn)或錫物。6.22 斷路：指元件或 PCBA 線路中間斷開。6.23 溢膠：指膠從元件下漫延出來(lái)，并在待焊區(qū)域可見(jiàn)，而影響焊接。6.

8、24 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離 PCB 表面的現(xiàn)象。擬制： 審核： 批準(zhǔn)：3檢驗(yàn)要求概述 002 1. 概述作業(yè)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB 絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB 絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí)，應(yīng)及時(shí)確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。2. 防靜電要求：應(yīng)達(dá)到一般工廠防靜電要求，下面為最基本的要求：2.1 防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。2.2 所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。2.3 凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。2.4 原料進(jìn)廠與倉(cāng)

9、存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。2.5 倉(cāng)管人員發(fā)料與 IQC 檢測(cè)時(shí)加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺(tái)面鋪有防靜電膠墊。2.6 作業(yè)過(guò)程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。2.7 焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。2.8 PCB 板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。2.9 無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。2.10 定期對(duì)上述防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)其處于所要求狀況。3. 運(yùn)輸：為防止 PCBA 損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：3.1 盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。3.2 隔離材料：防靜電珍珠棉。3.3 放置間

10、距：PCB 板與板之間、PCB 板與箱體之間有大于 10mm 的距離。3.4 放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于 50mm 的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。4. 洗板要求4.1 板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。4.2 洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。5. 所有元器件安裝完成后不允超出 PCB 板邊緣。6. 修正：PCBA 過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其

11、進(jìn)行適當(dāng)修正。6.1 臥式浮高功率電阻可扶正 1 次，扶正角度不限。6.2 元件引腳直徑大于 1.2mm 的臥式浮高二極管（如 DO-201AD 封裝的二極管）或其他元件，可扶正 1 次，扶正角度小于 45。6.3 立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247 封裝） ，元件本體底部浮高大于 1mm 的可扶正 1 次，扶正角度小于 45；如果元件本體底部浮高小于 1mm 的，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。6.4 電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵

12、將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。4擬制： 審核： 批準(zhǔn)：貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 003項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定片式元件側(cè)面偏位(水平）1.側(cè)面偏移時(shí)，最小連接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/2；按P 與 W 的較小者計(jì)算。MAJ移位片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移時(shí)，最大偏移寬度（B）不得超過(guò)元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/2；按P 與 W 的較小者計(jì)算。MAJ5無(wú)引腳芯片1.最大側(cè)面偏移寬度（A）不得大于城堡寬度（W）的1/2。 2.不接受末端偏移。MAJ圓柱狀元件（側(cè)面偏移）側(cè)面（水平）移位寬度(A)不得大于其元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的 1/4

13、；按 P 與 W的較小者計(jì)算。MAJ圓柱狀元件（末端偏移）末端偏移寬度（B)不大于元件焊端寬度(A)的1/2。MAJ移位圓柱狀元件末端連接寬度末端連接寬度（C）大于元件直徑（W） ，或焊盤寬度（P）中的1/2。MAJ6三極管1.三極管的移位引腳水平移位不能超出焊盤區(qū)域。 2.垂直移位其引腳應(yīng)有 2/3以上的長(zhǎng)度在焊接區(qū)。MAJIC/多腳物料1.最大側(cè)面偏移（A）不得大于引腳寬(W)的 1/3。 2.末端偏移必須有2/3 以上的接觸引腳長(zhǎng)度在焊盤以內(nèi)。MAJ移位J 形引腳元件1.側(cè)面偏移（A）不得大于引腳寬度(W)的1/3。 2.末端偏移時(shí)，側(cè)面連接最小長(zhǎng)度(D)不得小于引腳寬度(W)的150%

14、。MAJ7片式元件片式元件傾斜超出焊接部分不得大于料身（W)寬度的1/3。MAJ旋轉(zhuǎn)偏位圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分不得大于元件直徑的1/4。MAJ三極管三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必須有腳長(zhǎng)的 2/3以上的長(zhǎng)度在焊盤區(qū).且有1/2 以上的焊接長(zhǎng)度。MAJ旋轉(zhuǎn)偏位IC/多腳物料IC/多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)其引腳偏出焊盤區(qū)的寬度（A）應(yīng)小于腳寬（W）的1/3 A1/3W。MAJ8反貼/反白元件翻貼不允許正反面標(biāo)示的元件有翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下） 片式電阻常見(jiàn)。MAJ立碑片式元件不允許焊接元件有斜立或直立現(xiàn)象 （元件一端脫離焊盤焊錫而翹起） 。MAJ焊錫高度無(wú)引腳元件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于

15、城堡高度（H）的1/3。MAJ側(cè)立片式元件不允許寬.高有差別的元件側(cè)立（元件本體旋轉(zhuǎn)90 度貼放） 片式電容常見(jiàn)。MAJ錯(cuò)件所有物料不接受貼裝元件規(guī)格與要求不符的現(xiàn)象。 MAJOKNG9少件所有物料不允許有出現(xiàn)元件漏貼的現(xiàn)象。MAJ反向有極性元件不接受有極性元件方向貼反(備注：元件上的極性標(biāo)志必須與PCB 板上的絲印標(biāo)志對(duì)應(yīng)一致)。MAJ多件所有物料不允許有空位焊盤貼裝元件。 MAJ空焊所有元件不接受焊盤無(wú)錫的組裝不良。MAJOKNGOKNGOKOKOKNG10連錫/短路所有元件1.不允許線路不同的引腳之間有連錫、碰腳等現(xiàn)象形成短路。 2.不接受空腳與接地腳之間連錫。 3.不接受空腳或接地腳與

16、引腳線路連錫。MAJ少錫所有物料1.焊端焊點(diǎn)高度（F）不得小于元件引腳厚度（T）的 1/2。 F1/2T 2.引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）不得小于引腳長(zhǎng)度（L）的3/4 D3/4L。 3. IC/多引腳元件不允許半邊無(wú)錫，表面無(wú)錫，腳尾無(wú)錫等不良。 MAJ拒收拒收拒收11虛焊/假焊所有元件不允許虛焊、假焊。 MAJ片式元件最大焊點(diǎn)高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以懸出焊盤或延伸到金屬焊端的頂部；但是，焊錫不得延伸到元件體上。MAJ多錫多腳元件不接受焊料觸及封裝元器件體的多錫現(xiàn)象。 MAJ少錫片式/圓柱狀元件1.焊錫寬度（W）需大于PCB 焊盤寬度（P）的2/3 。 2.錫面須光滑，焊接輪廓寬度L1

17、/2D，錫面高度T1/4D。MAJ接受拒收接受拒收12錫裂所有元件不允許焊錫與元件焊端之間形成的焊接存在破裂或裂縫現(xiàn)象。MAJ錫尖所有元件錫尖不能違反元件之間絕緣距離小于0.3mm 的標(biāo)準(zhǔn)。MIN錫孔所有元件不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯存在的針孔、吹孔、空缺。MAJ冷焊/錫膏未融化所有元件不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯存在焊接后錫膏未完全融化的不良品。MAJ翹腳有引腳元件不允許元件引腳變形而造成假焊、虛焊等不良。MAJ元件破損所有元件不接受元件本體破損的不良品。MAJ13金屬鍍層缺失所有元件元件焊端金屬鍍層缺失最大面積不超過(guò)1/5（每一個(gè)端子）。MAJ起銅箔所有元件焊接造成銅箔翹起的現(xiàn)象。MAJ

18、錫珠所有元件1.不接受錫珠殘留而導(dǎo)致短路現(xiàn)象 ； 2.不允許錫飛濺至大面積錫珠殘留于元件表面。 MAJ插件堵孔PCBA不接受錫膏殘留于插件孔、螺絲孔的不良現(xiàn)象，避免造成DIP 組裝困難MAJ14助焊劑殘留PCBA不接受目視明顯（正常檢驗(yàn)條件）助焊劑殘留于PCBA 上。 MAJ擬制： 審核： 批準(zhǔn)：焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 004項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判定零件破損元件引腳元件引腳允許有輕微變形、壓痕及損傷，但不可有內(nèi)部金屬暴露損傷長(zhǎng)度1/4D（D：引腳的直徑） 。MAJ15電容1.鋁電解電容的外封裝塑料皮側(cè)面不允許破裂，頂面允許部分暴露但暴露部分90%D（D：電容的外直徑）。2.陶瓷電容本體不能破裂，

19、內(nèi)部金屬元件無(wú)外露，文字標(biāo)示規(guī)格可辨識(shí)。MINIC 及三極管類IC 及三極管類的外殼不允許破裂或其他明顯損傷。MAJ零件破損連接插座（頭）連接插座（頭）不允許有外殼破傷現(xiàn)象。MAJ16插座1.簧片式不允許有扭曲、陷進(jìn)或高出絕緣體固定槽等現(xiàn)象。2.直針式不允許有插針高低不平、彎曲、針體銹斑及損傷等現(xiàn)象。3.帶絕緣皮的導(dǎo)線不允許絕緣皮破傷。 MAJ所有元件1.所有元件不允許腳彎曲變形。2.不允許零件腳傷痕,凹陷。3. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無(wú)外露。3.不允許零件腳與封裝本體處破裂。MAJ拒收拒收允收允收17極性所以元件1.零件不得裝錯(cuò)孔。2.零件不得漏插。3.零件極性方向不得有錯(cuò)誤。4.零

20、件不得未插入。MAJ臥式元件1.零件翹高應(yīng)小于2.5mm。2.零件水平浮高小于1mm，特殊器件如開關(guān)、光感器、接插件類器件需水平沉底插裝。3.不應(yīng)出現(xiàn)因腳扭曲而造成腳承受壓力現(xiàn)象。 MIN高度及傾斜立式元件1.立式垂直插裝零件浮高應(yīng)小于3mm，LED燈、接插件等特殊器件應(yīng)沉底、水平插裝。2.立式元件一般元件件身離垂直方向的角度應(yīng)在15之內(nèi)；3.無(wú)碰撞。MIN18所以元件零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能。MAJ腳折腳、未入孔、未出孔線材1. 線材插裝時(shí)膠皮不允許進(jìn)入焊孔，但線材的裸線部分在插件面浮高不超過(guò)1mm。2. 雙面板線材需透錫焊接。3. 剪腳后，在線材焊點(diǎn)的斷面處不允許看出線芯的輪

21、廓（有此種情況表示線芯未浸透錫） 。MAJ零件腳與線路間距所有元件1.需彎腳零件腳的尾端不允許碰到其他線路或件腳。2.腳與鄰近腳間距必需有一個(gè)腳直徑的距離。 MAJ19假焊所有元件不允許任何焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。MAJ零件面孔填錫與切面焊錫性所有元件1.零件孔內(nèi)目視可見(jiàn)錫或孔內(nèi)填錫量達(dá)PCB 板厚的 75%；2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。MAJ多錫所有元件1.錫點(diǎn)的錫量過(guò)多，不見(jiàn)元件腳和焊盤，錫點(diǎn)外邊超過(guò)焊盤柱面。2.不允許上錫的地方上錫。MAJ空焊所有元件焊錫面零件腳與 PCB 焊錫不良超過(guò)焊點(diǎn)的 50%以上(超過(guò)孔環(huán)的半圈)。MAJ20虛焊所有元件不允許任何焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。MAJ錫珠、錫渣所有元件1.板面不允許有碎錫塊等導(dǎo)電物