半導體工藝中的英語詞匯

1、  AAbrupt junction 突變結 Accelerated testing 加速實驗Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 積累、堆積 Accumulating contact 積累接觸Accumulation region 積累區(qū) Accumulation layer 積累層Active region 有源區(qū) Active component 有源元Active device 有源器件 Activation 激活Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）區(qū)Admittance 導納 A

2、llowed band 允帶Alloy-junction device合金結器件 Aluminum（Aluminium） 鋁Aluminum - oxide 鋁氧化物 Aluminum passivation 鋁鈍化Ambipolar 雙極的 Ambient temperature 環(huán)境溫度Amorphous 無定形的，非晶體的 Amplifier 功放 擴音器 放大器Analogue（Analog） comparator 模擬比較器 Angstrom 埃Anneal 退火 Anisotropic 各向異性的Anode 陽極 Arsenic （AS） 砷Auger 俄歇 Auger proce

3、ss 俄歇過程Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩擊穿Avalanche excitation雪崩激發(fā) BBackground carrier 本底載流子 Background doping 本底摻雜Backward 反向 Backward bias 反向偏置Ballasting resistor 整流電阻 Ball bond 球形鍵合Band 能帶 Band gap 能帶間隙Barrier 勢壘 Barrier layer 勢壘層Barrier width 勢壘寬度 Base 基極Base contact 基區(qū)接觸 Base stretching 基區(qū)擴展效

4、應Base transit time 基區(qū)渡越時間 Base transport efficiency基區(qū)輸運系數Base-width modulation基區(qū)寬度調制 Basis vector 基矢Bias 偏置 Bilateral switch 雙向開關Binary code 二進制代碼 Binary compound semiconductor 二元化合物半導體Bipolar 雙極性的 Bipolar Junction Transistor （BJT）雙極晶體管Bloch 布洛赫 Blocking band 阻擋能帶Blocking contact 阻擋接觸 Body - centere

5、d 體心立方Body-centred cubic structure 體立心結構 Boltzmann 波爾茲曼Bond 鍵、鍵合 Bonding electron 價電子Bonding pad 鍵合點 Bootstrap circuit 自舉電路Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器 Boron 硼B(yǎng)orosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 邊界條件Bound electron 束縛電子 Breadboard 模擬板、實驗板Break down 擊穿 Break over 轉折Brillouin 布里淵 Brillo

6、uin zone 布里淵區(qū)Built-in 內建的 Build-in electric field 內建電場Bulk 體/體內 Bulk absorption 體吸收Bulk generation 體產生 Bulk recombination 體復合Burn - in 老化 Burn out 燒毀Buried channel 埋溝 Buried diffusion region 隱埋擴散區(qū)CCan 外殼 Capacitance 電容Capture cross section 俘獲截面 Capture carrier 俘獲載流子Carrier 載流子、載波 Carry bit 進位位Carry-

7、in bit 進位輸入 Carry-out bit 進位輸出Cascade 級聯(lián) Case 管殼Cathode 陰極 Center 中心Ceramic 陶瓷（的） Channel 溝道Channel breakdown 溝道擊穿 Channel current 溝道電流Channel doping 溝道摻雜 Channel shortening 溝道縮短Channel width 溝道寬度 Characteristic impedance 特征阻抗Charge 電荷、充電 Charge-compensation effects 電荷補償效應Charge conservation 電荷守恒 Ch

8、arge neutrality condition 電中性條件Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅動/交換/共享/轉移/存儲Chemmical etching 化學腐蝕法 Chemically-Polish 化學拋光Chemmically-Mechanically Polish （CMP） 化學機械拋光 Chip 芯片Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位Clamping diode 箝位二極管 Cleavage plane 解理面Clock rate 時鐘頻率 Clock generator 時鐘發(fā)生器Clock

9、 flip-flop 時鐘觸發(fā)器 Close-packed structure 密堆積結構Close-loop gain 閉環(huán)增益 Collector 集電極Collision 碰撞 Compensated OP-AMP 補償運放Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接Common-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模輸入Common-mode rejection ratio （CMRR） 共模抑制比Com

10、patibility 兼容性 Compensation 補償Compensated impurities 補償雜質 Compensated semiconductor 補償半導體Complementary Darlington circuit 互補達林頓電路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor（CMOS）互補金屬氧化物半導體場效應晶體管Complementary error function 余誤差函數Computer-aided design （CAD）/test（CAT）/manufacture（CA

11、M） 計算機輔助設計/ 測試 /制造Compound Semiconductor 化合物半導體 Conductance 電導Conduction band （edge） 導帶（底） Conduction level/state 導帶態(tài)Conductor 導體 Conductivity 電導率Configuration 組態(tài) Conlomb 庫侖Conpled Configuration Devices 結構組態(tài) Constants 物理常數Constant energy surface 等能面 Constant-source diffusion恒定源擴散Contact 接觸 Contamina

12、tion 治污Continuity equation 連續(xù)性方程 Contact hole 接觸孔Contact potential 接觸電勢 Continuity condition 連續(xù)性條件Contra doping 反摻雜 Controlled 受控的Converter 轉換器 Conveyer 傳輸器Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng) Couping 耦合Covalent 共階的 Crossover 跨交Critical 臨界的 Crossunder 穿交Crucible坩堝 Crystal defect/face/orientation/latt

13、ice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶格Current density 電流密度 Curvature 曲率Cut off 截止 Current drift/dirve/sharing 電流漂移/驅動/共享Current Sense 電流取樣 Curvature 彎曲Custom integrated circuit 定制集成電路 Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立單晶Czochralski technique 切克勞斯基技術（Cz法直拉晶體J）DDangling bonds 懸掛鍵 Dark current 暗電流Dead time 空載時間 Debye len

14、gth 德拜長度De.broglie 德布洛意 Decderate 減速Decibel （dB） 分貝 Decode 譯碼Deep acceptor level 深受主能級 Deep donor level 深施主能級Deep impurity level 深度雜質能級 Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 簡并半導體 Degeneracy 簡并度Degradation 退化 Degree Celsius（centigrade） /Kelvin 攝氏/開氏溫度Delay 延遲 Density 密度Density of states 態(tài)密度

15、 Depletion 耗盡Depletion approximation 耗盡近似 Depletion contact 耗盡接觸Depletion depth 耗盡深度 Depletion effect 耗盡效應Depletion layer 耗盡層 Depletion MOS 耗盡MOSDepletion region 耗盡區(qū) Deposited film 淀積薄膜Deposition process 淀積工藝 Design rules 設計規(guī)則Die 芯片（復數dice） Diode 二極管Dielectric 介電的 Dielectric isolation 介質隔離Difference

16、-mode input 差模輸入 Differential amplifier 差分放大器Differential capacitance 微分電容 Diffused junction 擴散結Diffusion 擴散 Diffusion coefficient 擴散系數Diffusion constant 擴散常數 Diffusivity 擴散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴散電容/勢壘/電流/爐Digital circuit 數字電路 Dipole domain 偶極疇Dipole layer 偶極層 Direct-coupli

17、ng 直接耦合Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導體 Direct transition 直接躍遷Discharge 放電 Discrete component 分立元件Dissipation 耗散 Distribution 分布Distributed capacitance 分布電容 Distributed model 分布模型Displacement 位移 Dislocation 位錯Domain 疇 Donor 施主Donor exhaustion 施主耗盡 Dopant 摻雜劑Doped semiconductor 摻雜半導體 Doping concentra

18、tion 摻雜濃度Double-diffusive MOS（DMOS）雙擴散MOS.Drift 漂移 Drift field 漂移電場Drift mobility 遷移率 Dry etching 干法腐蝕Dry/wet oxidation 干/濕法氧化 Dose 劑量Duty cycle 工作周期 Dual-in-line package （DIP） 雙列直插式封裝Dynamics 動態(tài) Dynamic characteristics 動態(tài)屬性Dynamic impedance 動態(tài)阻抗EEarly effect 厄利效應 Early failure 早期失效Effective mass 有效

19、質量 Einstein relation（ship） 愛因斯坦關系Electric Erase Programmable Read Only Memory（E2PROM） 一次性電可擦除只讀存儲器Electrode 電極 Electrominggratim 電遷移Electron affinity 電子親和勢 Electronic -grade 電子能Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光Electron gas 電子氣 Electron-grade water 電子級純水Electron trapping center 電子俘獲中心 E

20、lectron Volt （eV） 電子伏Electrostatic 靜電的 Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半導體 Ellipse 橢圓Ellipsoid 橢球 Emitter 發(fā)射極Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯 Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對Emitter follower 射隨器 Empty band 空帶Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊（擁擠）效應Endurance test =life test 壽命測試 Energy state 能態(tài)Energy mo

21、mentum diagram 能量-動量（E-K）圖 Enhancement mode 增強型模式Enhancement MOS 增強性MOS Entefic （低）共溶的Environmental test 環(huán)境測試 Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延層 Epitaxial slice 外延片Expitaxy 外延 Equivalent curcuit 等效電路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數/少數載流子Erasable Programmable ROM （EPROM）可搽?。ň幊蹋┐鎯ζ鱁rror func

22、tion complement （erfc） 余誤差函數Etch 刻蝕 Etchant 刻蝕劑Etching mask 抗蝕劑掩模 Excess carrier 過剩載流子Excitation energy 激發(fā)能 Excited state 激發(fā)態(tài)Exciton 激子 Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 雜質半導體FFace - centered 面心立方 Fall time 下降時間Fan-in 扇入 Fan-out 扇出Fast recovery 快恢復 Fast surface states 快界面態(tài)Feedb

23、ack 反饋 Fermi level 費米能級Fermi-Dirac Distribution 費米-狄拉克分布 Femi potential 費米勢Fick equation 菲克方程（擴散） Field effect transistor 場效應晶體管Field oxide 場氧化層 Filled band 滿帶Film 薄膜 Flash memory 閃爍存儲器Flat band 平帶 Flat pack 扁平封裝Flicker noise 閃爍（變）噪聲 Flip-flop toggle 觸發(fā)器翻轉Floating gate 浮柵 Fluoride etch 氟化氫刻蝕Forbidde

24、n band 禁帶 Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting正向阻斷/導通Frequency deviation noise頻率漂移噪聲Frequency response 頻率響應 Function 函數GGain 增益 Gallium-Arsenide（GaAs） 砷化鉀Gamy ray r 射線 Gate 門、柵、控制極Gate oxide 柵氧化層 Gauss（ian） 高斯Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布 Generation-recombination 產生-復合Geometries 幾何尺寸

25、 Germanium（Ge） 鍺Graded 緩變的 Graded （gradual） channel 緩變溝道Graded junction 緩變結 Grain 晶粒Gradient 梯度 Grown junction 生長結Guard ring 保護環(huán) Gummel-Poom model 葛謀-潘 模型Gunn - effect 狄氏效應HHardened device 輻射加固器件 Heat of formation 形成熱Heat sink 散熱器、熱沉 Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶Heavy saturation 重摻雜 Hell - effect 霍爾

26、效應Heterojunction 異質結 Heterojunction structure 異質結結構Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）異質結雙極型晶體High field property 高場特性High-performance MOS.（ H-MOS）高性能MOS. Hormalized 歸一化Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應器 Hot carrior 熱載流子Hybrid integration 混合集成IImage - force 鏡象力 Impact ionization 碰撞電離Impedance 阻

27、抗 Imperfect structure 不完整結構Implantation dose 注入劑量 Implanted ion 注入離子Impurity 雜質 Impurity scattering 雜質散射Incremental resistance 電阻增量（微分電阻） In-contact mask 接觸式掩模Indium tin oxide （ITO） 銦錫氧化物 Induced channel 感應溝道Infrared 紅外的 Injection 注入Input offset voltage 輸入失調電壓 Insulator 絕緣體Insulated Gate FET（IGFET）絕

28、緣柵FET Integrated injection logic集成注入邏輯Integration 集成、積分 Interconnection 互連Interconnection time delay 互連延時 Interdigitated structure 交互式結構Interface 界面 Interference 干涉International system of unions國際單位制 Internally scattering 谷間散射Interpolation 內插法 Intrinsic 本征的Intrinsic semiconductor 本征半導體 Inverse opera

29、tion 反向工作Inversion 反型 Inverter 倒相器Ion 離子 Ion beam 離子束Ion etching 離子刻蝕 Ion implantation 離子注入Ionization 電離 Ionization energy 電離能Irradiation 輻照 Isolation land 隔離島Isotropic 各向同性JJunction FET（JFET） 結型場效應管 Junction isolation 結隔離Junction spacing 結間距 Junction side-wall 結側壁LLatch up 閉鎖 Lateral 橫向的Lattice 晶格

30、Layout 版圖Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸變Leakage current （泄）漏電流 Level shifting 電平移動Life time 壽命 linearity 線性度Linked bond 共價鍵 Liquid Nitrogen 液氮Liquidphase epitaxial growth technique 液相外延生長技術Lithography 光刻 Light Emitting Diode（LED） 發(fā)光二極管Load line or Variable

31、負載線 Locating and Wiring 布局布線Longitudinal 縱向的 Logic swing 邏輯擺幅Lorentz 洛淪茲 Lumped model 集總模型MMajority carrier 多數載流子 Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序號 Mask set 掩模組Mass - action law質量守恒定律 Master-slave D flip-flop主從D觸發(fā)器Matching 匹配 Maxwell 麥克斯韋Mean free path 平均自由程 Meandered emitter junction梳狀發(fā)射極結Mean time befor

32、e failure （MTBF） 平均工作時間Megeto - resistance 磁阻 Mesa 臺面MESFET-Metal Semiconductor金屬半導體FETMetallization 金屬化 Microelectronic technique 微電子技術Microelectronics 微電子學 Millen indices 密勒指數Minority carrier 少數載流子 Misfit 失配Mismatching 失配 Mobile ions 可動離子Mobility 遷移率 Module 模塊Modulate 調制 Molecular crystal分子晶體Monol

33、ithic IC 單片IC MOSFET金屬氧化物半導體場效應晶體管Mos. Transistor（MOST ）MOS. 晶體管 Multiplication 倍增Modulator 調制 Multi-chip IC 多芯片ICMulti-chip module（MCM） 多芯片模塊 Multiplication coefficient倍增因子NNaked chip 未封裝的芯片（裸片） Negative feedback 負反饋Negative resistance 負阻 Nesting 套刻Negative-temperature-coefficient 負溫度系數 Noise margi

34、n 噪聲容限Nonequilibrium 非平衡 Nonrolatile 非揮發(fā)（易失）性Normally off/on 常閉/開 Numerical analysis 數值分析OOccupied band 滿帶 Officienay 功率Offset 偏移、失調 On standby 待命狀態(tài)Ohmic contact 歐姆接觸 Open circuit 開路Operating point 工作點 Operating bias 工作偏置Operational amplifier （OPAMP）運算放大器Optical photon =photon 光子 Optical quenching光猝

35、滅Optical transition 光躍遷 Optical-coupled isolator光耦合隔離器Organic semiconductor有機半導體 Orientation 晶向、定向Outline 外形 Out-of-contact mask非接觸式掩模Output characteristic 輸出特性 Output voltage swing 輸出電壓擺幅Overcompensation 過補償 Over-current protection 過流保護Over shoot 過沖 Over-voltage protection 過壓保護Overlap 交迭 Overload 過

36、載Oscillator 振蕩器 Oxide 氧化物Oxidation 氧化 Oxide passivation 氧化層鈍化PPackage 封裝 Pad 壓焊點Parameter 參數 Parasitic effect 寄生效應Parasitic oscillation 寄生振蕩 Passination 鈍化Passive component 無源元件 Passive device 無源器件Passive surface 鈍化界面 Parasitic transistor 寄生晶體管Peak-point voltage 峰點電壓 Peak voltage 峰值電壓Permanent-stora

37、ge circuit 永久存儲電路 Period 周期Periodic table 周期表 Permeable - base 可滲透基區(qū)Phase-lock loop 鎖相環(huán) Phase drift 相移Phonon spectra 聲子譜Photo conduction 光電導 Photo diode 光電二極管Photoelectric cell 光電池Photoelectric effect 光電效應Photoenic devices 光子器件 Photolithographic process 光刻工藝（photo） resist （光敏）抗腐蝕劑 Pin 管腳Pinch off 夾斷

38、 Pinning of Fermi level 費米能級的釘扎（效應）Planar process 平面工藝 Planar transistor 平面晶體管Plasma 等離子體 Plezoelectric effect 壓電效應Poisson equation 泊松方程 Point contact 點接觸Polarity 極性 Polycrystal 多晶Polymer semiconductor聚合物半導體 Poly-silicon 多晶硅Potential （電）勢 Potential barrier 勢壘Potential well 勢阱 Power dissipation 功耗Pow

39、er transistor 功率晶體管 Preamplifier 前置放大器Primary flat 主平面 Principal axes 主軸Print-circuit board（PCB） 印制電路板 Probability 幾率Probe 探針 Process 工藝Propagation delay 傳輸延時 Pseudopotential method 膺勢發(fā)Punch through 穿通 Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調制Pulse Widen Modulator（PWM） 脈沖寬度調制punchthrough 穿通 Push-pull stag

40、e 推挽級QQuality factor 品質因子 Quantization 量子化Quantum 量子 Quantum efficiency量子效應Quantum mechanics 量子力學 Quasi - Fermilevel準費米能級Quartz 石英RRadiation conductivity 輻射電導率 Radiation damage 輻射損傷Radiation flux density 輻射通量密度 Radiation hardening 輻射加固Radiation protection 輻射保護 Radiative - recombination輻照復合Radioactiv

41、e 放射性 Reach through 穿通Reactive sputtering source 反應濺射源 Read diode 里德二極管Recombination 復合 Recovery diode 恢復二極管Reciprocal lattice 倒核子 Recovery time 恢復時間Rectifier 整流器（管） Rectifying contact 整流接觸Reference 基準點 基準 參考點 Refractive index 折射率Register 寄存器 Registration 對準Regulate 控制 調整 Relaxation lifetime 馳豫時間Rel

42、iability 可*性 Resonance 諧振Resistance 電阻 Resistor 電阻器Resistivity 電阻率 Regulator 穩(wěn)壓管（器）Relaxation 馳豫 Resonant frequency共射頻率Response time 響應時間 Reverse 反向的Reverse bias 反向偏置SSampling circuit 取樣電路 Sapphire 藍寶石（Al2O3）Satellite valley 衛(wèi)星谷 Saturated current range電流飽和區(qū)Saturation region 飽和區(qū) Saturation 飽和的Scaled

43、down 按比例縮小 Scattering 散射Schockley diode 肖克萊二極管 Schottky 肖特基Schottky barrier 肖特基勢壘 Schottky contact 肖特基接觸Schrodingen 薛定厄 Scribing grid 劃片格Secondary flat 次平面Seed crystal 籽晶 Segregation 分凝Selectivity 選擇性 Self aligned 自對準的Self diffusion 自擴散 Semiconductor 半導體Semiconductor-controlled rectifier 可控硅 Sendsit

44、ivity 靈敏度Serial 串行/串聯(lián) Series inductance 串聯(lián)電感Settle time 建立時間 Sheet resistance 薄層電阻Shield 屏蔽 Short circuit 短路Shot noise 散粒噪聲 Shunt 分流Sidewall capacitance 邊墻電容 Signal 信號Silica glass 石英玻璃 Silicon 硅Silicon carbide 碳化硅 Silicon dioxide （SiO2） 二氧化硅Silicon Nitride（Si3N4） 氮化硅 Silicon On Insulator 絕緣硅Siliver

45、whiskers 銀須 Simple cubic 簡立方Single crystal 單晶 Sink 沉Skin effect 趨膚效應 Snap time 急變時間Sneak path 潛行通路 Sulethreshold 亞閾的Solar battery/cell 太陽能電池 Solid circuit 固體電路Solid Solubility 固溶度 Sonband 子帶Source 源極 Source follower 源隨器Space charge 空間電荷 Specific heat（PT） 熱Speed-power product 速度功耗乘積 Spherical 球面的Spin 自旋 Split 分裂Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射 Spreading resistance擴展電阻Sputter 濺射 Stacking fault 層錯Static character