pcb排版和制造工藝性規(guī)范

1、 PCB設(shè)計(jì)和制造工藝規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司PCB設(shè)計(jì)和制造過程中的工藝要求。本規(guī)范適用于網(wǎng)絡(luò)科技有限責(zé)任公司內(nèi)部印制電路工藝設(shè)計(jì)制造。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/1360-78 印制電路網(wǎng)格QB/JU103.1 企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)編寫規(guī)定QG/JU02.497-97 工藝工作管理的暫行規(guī)定QB/JU48-93 專用工藝規(guī)程編制方法QB/J

2、U50.23.002-2007 電視類產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)規(guī)范IPC-SM-782A SMT焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)中強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)使用宋體加粗表示，帶“*”為推薦標(biāo)準(zhǔn)。定義導(dǎo)通孔（via）： 一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線，或其它增強(qiáng)材料。盲孔（Blind.Via） ：從印制板內(nèi)僅延伸到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buride.Via）：未延伸到印制板表面的導(dǎo)通孔。過孔（Through.Via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。元件孔（Component hole）:用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形聯(lián)接的孔。Stand off：表面貼裝器件本體底部到引腳底部的垂直距

3、離如圖例中的A1。單位： 1mm39.37mil；1in=25.4mm；1 PCB排版作用4.1 良好的排版布局，保證達(dá)到產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)。4.2 合理的結(jié)構(gòu)，便于安裝與維修。4.3 工藝合理可行，保證材料消耗和裝配工時少，降低制造成本。規(guī)范內(nèi)容：5.1 PCB外型、尺寸。 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時，首先要考慮PCB外形。PCB外形尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，鄰近線條易受干擾。同時PCB外形尺寸的準(zhǔn)確性與規(guī)格直接影響到生產(chǎn)加工時的可制造性與經(jīng)濟(jì)性。PCB外形設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容包括：5.1.1. *形狀設(shè)計(jì)l 印制板的外形應(yīng)盡量簡單，一般為矩形，長寬比為3：

4、2或4：3，其加工應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系列的尺寸，以便簡化加工工藝，降低加工成本。圖一：PCB標(biāo)準(zhǔn)尺寸5.1.2. PCB的最小加工尺寸50mm*50mm；小于該尺寸的必須拼版。5.1.3. PCB 的板角應(yīng)為 R 型倒角為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為 R 型倒角，對于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應(yīng)為 R 型倒角，一般圓角直徑為5，小板可適當(dāng)調(diào)整。5.1.4. 不規(guī)則的拼板銑槽間距大于 80mil。不規(guī)則拼板需要采用銑槽加 V-cut 方式時，銑槽間距應(yīng)大于 80mil。5.1.5. 不規(guī)則形狀的 PCB 而沒拼板的 PCB 應(yīng)加工藝邊。圖2：異形板加工藝邊5.1.7 若 PCB 上有大面積開孔

5、的地方，在設(shè)計(jì)時要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的 PCB 部分要以單邊郵票孔連接，在波峰焊后將之去掉。圖3：大面積開孔需補(bǔ)全5.1.8 PCB選擇：5.1.8.1. PCB曲翹度要求<0.75%；圖4：PCB曲翹5.1.8.2. 有260/50S的耐熱性；5.1.8.3. 確定PCB板選擇的板材，如：FR-4,鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，如選擇高TG(玻璃化溫度)值的板材，需在文件中注明厚度公差。表一：PCB板材各項(xiàng)指標(biāo)5.1.8.4. *確定PCB的表面處理鍍層：確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如：鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。5.1.8.5. *

6、 PCB 尺寸、板厚在 PCB 文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm。5.2 基準(zhǔn)MARK的設(shè)計(jì)：5.2.1 有表面貼器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱基準(zhǔn)點(diǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在 PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB 上應(yīng)至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。并需驗(yàn)證貼裝可行性和工藝一致性。圖5：拼板MARK和單板MARK的設(shè)置5.2.2 基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于 5mm，并有金屬圈保護(hù)A、形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)

7、的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓。 B、大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil±1mil。 C、材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。D、基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確阻焊開窗：阻焊形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的直徑為：外徑 110mil，內(nèi)徑為90mil，線寬為 10mil。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度。圖六：MARK點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置備注：鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度30Z）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：

8、直徑為 80mil 的銅箔上，開直徑為 40mil 的阻焊窗。5.2.3 基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無其它走線及絲印，為了保證印刷和貼片的識別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。5.3 PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置5.3.1 一般絲印機(jī)、貼裝機(jī)、插件線體對PCB定位方式有兩種，針定位（自動插件機(jī)）和邊定位（自動貼片機(jī)、插件生產(chǎn)線）。對于針定位方式，PCB上必須設(shè)計(jì)定位孔；對于邊定位方式，PCB的兩邊在一定范圍內(nèi)不能放置元件和MARK點(diǎn)。定位孔一般為兩個，位置在PCB的長邊一側(cè)，孔徑為4mm，定位孔的位置在PCB各邊5mm處。 備注：螺釘安裝孔滿足要求時可直接使用螺釘安裝孔作為定位孔。5.3.3 定位孔的內(nèi)壁

9、不允許有電鍍層；5.3.4 定位孔必須與PCB打孔文件同時生成，保持一致性。5.3.5 定位孔周邊2mm內(nèi)不允許布元件和MARK5.3.6 邊定位：夾持邊要求平整光滑，每塊板的尺寸一致，公差盡量??；5.3.7 夾持邊5mm范圍內(nèi)不允許布元件和MARK； 圖七：夾持邊的工藝區(qū)（禁布區(qū)）5.4 拼板設(shè)計(jì)5.4.1 拼板尺寸以方便制造、裝配和測試過程中加工，不產(chǎn)生較大變形。根據(jù)PCB厚度為1.6mm基板彎曲量的規(guī)定為上翹曲0.5mm，下翹曲1.2mm。通常所允許的彎曲率在0.65%以下。5.4.2 拼板的工藝夾持邊應(yīng)的要求；帶定位孔的邊為8mm-10mm；不帶定位孔的邊為3mm。5.4.3 拼板定位

10、孔加在工藝邊上，其距離為距各邊5mm；5.4.4 波峰焊的制成板上需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為非金屬化孔。5.4.5 印制板在波峰焊接后需進(jìn)行裝配的孔應(yīng)有阻焊措施，安裝孔的焊盤采用留孔焊盤，開槽方向與焊接方向保持一致，防止堵孔。如圖八所示。圖八：安裝孔留空焊盤當(dāng)拼板需要做 V-CUT 時，拼板的 PCB 板厚應(yīng)小于 3.5mm；5.4.7 V-CUT的數(shù)量<3最佳：平行傳送邊方向的 V-CUT 線數(shù)量3（對于細(xì)長的單板可以例外）；圖九：V槽數(shù)量<35.5 工藝布局的基本原則5.5.1. PCBA加工工序合理：制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通

11、率。 PCB 布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。我公司常用 PCBA 的5 種主流加工流程如表 2：序號名稱工藝流程特點(diǎn)適用器件范圍1單面插裝機(jī)插成型插件波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為 THD單面板采用該工藝2單面混裝焊膏印刷貼片回流焊接手揷波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD雙面板采用該工藝3雙面混裝貼片膠印刷貼片固化翻板手揷波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD部分顯控、SM板采用該工藝。4雙面貼裝、插裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手揷遮蔽焊（手工焊）效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次，波峰焊對元件

12、的熱沖擊影響小。器件為SMD、THD多層板采用該工藝5常規(guī)雙面混裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次，波峰焊對元件的熱沖擊大。器件為SMD、THD部分主板采用該工藝。6表二5.5.2. 各類螺釘裝配安裝孔的禁布區(qū)范圍要求各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)：連接種類型號規(guī)格安裝孔（mm）禁布區(qū)（mm）螺釘連接GB9074.48組合螺釘M22.4±0.17.1M2.52.9±0.17.6M33.4±0.18.6M44.5&#

13、177;0.110.6M55.5±0.112鉚釘連接蘇拔型快速鉚釘Chobert44.10 0-0.27.6連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-28122.8 0-0.26自攻螺釘連接GB9074.1888十字盤頭自攻鏍釘ST2.2*2.4±0.17.6ST2.93.1±0.17.6ST3.53.7±0.19.6ST4.24.5±0.110.6ST4.85.1±0.112ST2.6*2.8±0.17.6表三、圓形安裝孔的禁布區(qū)本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件庫中

14、將其禁布區(qū)標(biāo)識清楚。腰形長孔禁布區(qū)如下表 6連接種類型號規(guī)格安裝孔（mm）禁布區(qū)（mm）螺釘連接GB9074.48組合螺釘M22.4±0.17.1M2.52.9±0.17.6M33.4±0.18.6M44.5±0.110.6M55.5±0.112表四：腰形長孔禁布區(qū)5.5.3. 雙面回流焊的 PCB 的 BOTTOM 面要求無大體積、太重的表貼器件需雙面都過回流焊的 PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A0.075g/mm2 翼形引腳器件：A0.300g/mm2 J 形引腳器件：A0.200g/

15、mm2 面陣列器件：A0.100g/mm2 若有超重的器件必須布在 BOTTOM 面，則應(yīng)通過試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。5.5.4. 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離：已考慮波峰焊工藝的 SMT 器件距離要求如下： 波峰焊方向圖十： 相同類型器件間距焊盤間距 L（mm/mil）器件本體間距 B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27

16、/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/40鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60 -表五相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系圖十一：不同類型器件距離不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（表六）：封裝尺寸0603080512061206SOT封裝鉭電容3216、3528鉭電容6032、7343SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.54

17、2.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封裝1.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容3216、35281.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容6032、73432.542.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.271.271.27表六不同類型器件的封裝尺寸與距離圖十二各種器件間距

18、的IPC標(biāo)準(zhǔn)5.5.5. *大于 0805 封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖 5）：圖十三：大封裝CHIP器件的走向。5.5.6. 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖 6：圖十四：連接件的禁布區(qū)5.5.7. 過波峰焊的表面貼器件的 stand off 應(yīng)小于 0.15mm，否則不能布在 B 面過波峰焊，若器件的 stand off 在 0.15mm 與 0.2mm 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB表面的距離。如：下圖中stand off=A1圖十五：

19、表面貼器件的 stand off=A1 應(yīng)小于 0.15mm5.5.8. 為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于 1.0mm。5.5.9. 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm。插件元件引腳間距（pitch）2.5mm。Min1.0mm圖十六：焊盤邊緣間距1.0mm。5.5.10. 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm1.0mm 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖 8）。圖十七：脫錫焊盤和橢圓焊盤的設(shè)置要求。5.5.11. *BGA器件周圍 3mm 內(nèi)無器件；為了保證可維修性，BGA

20、 器件周圍需留有 3mm 禁布區(qū)。5.5.12. BGA 不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面）. 5.5.13. 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修。應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。5.5.14. 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對稱形式圖十八：變壓器的非對稱設(shè)計(jì)5.5.15. 金屬殼體器件和金屬件與其它器件、走線的距離滿足絕緣要求。圖十九：金屬殼體器件下的走線滿足絕緣要求。5.5.16. *器件布局設(shè)計(jì)時要整體考慮單板裝配干涉、單板與結(jié)構(gòu)件的裝

21、配干涉問題，尤其是有高器件立體裝配的單板等。5.5.17. 裸跳線、散熱器、器件金屬外殼不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。5.5.18. *電纜的焊接端盡量靠近 PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則 PCB 上別的器件會阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。5.5.19. 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。5.5.20. 多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。波峰焊方向圖二十：器件排版對波峰焊疵點(diǎn)的影響5.5.21. 較輕的器件如二級

22、管和 1/4W 電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。波峰焊方向圖二十一：THT器件排版需避免波峰焊造成的浮高5.5.22. *器件和機(jī)箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將 PCB 安裝到機(jī)箱時損壞器件。特別注意安裝在 PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動要求。5.5.23. *有過波峰焊接的器件盡量布置在 PCB 邊緣以方便堵孔。5.5.24. *設(shè)計(jì)和布局 PCB 時，應(yīng)盡量允許器件過波

23、峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。5.5.25. *布局時應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。 5.5.26. 極性器件的排列方便插裝和檢查，要求在全局范圍內(nèi)保持一致性，可接收條件為在局部保持極性的一致性。極性器件布局排列良好 極性器件布局局部排列良好不可接收：器件極性排列混亂圖二十二：器件的極性排布可接收規(guī)范5.5.27. 表貼器件需過波峰時，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。圖二十三：SOP器件波峰焊排版5.5.28. 為避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置；小尺寸元件要排布

24、在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時，元件之間應(yīng)留有3-5mm間距。圖二十四：CHIP器件波峰焊排版要求5.5.29. SOP 器件在過波峰尾端需接增加一對脫錫焊盤。尺寸滿足圖 25要求。圖二十五：SOP器件加脫錫焊盤的規(guī)范5.5.30. SOT 器件過波峰盡量滿足最佳方向。圖二十六：SOT器件的排版方向5.5.31. 貼片器件過波峰時使用加長焊盤克服“陰影效應(yīng)”。圖二十七：加長焊盤改善波峰焊的陰影效應(yīng)5.5.32. SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件不能過波峰焊；SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件貼裝在BOTTOM面時必須使用雙面回流+遮蔽焊工藝。多層板建

25、議使用遮蔽焊工藝圖二十八：遮蔽焊臺車5.5.33. *過波峰焊的 SOP 之 PIN 間距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。5.5.34. *集成電路、三極管、插座及0.4mm、0.5mm間距的SMT集成電路、電阻排、電容排器件，應(yīng)增加二次阻焊措施或采用字符阻焊，防止連焊。5.5.35. *0.5mmQFN封裝焊盤設(shè)計(jì)： 實(shí)物封裝 PCB焊盤封裝e10.2mm,DgD+0.15mm,E+0.05MMZE+0.15mm,X=W=0.3mm,T+0.05mmYT+0.15mm,Gs-0.1mm,e=0.5mm.焊盤兩端需圓弧處理，嚴(yán)禁使用矩形焊盤。焊盤必須做阻焊12um-20um。圖二

26、十九：QFN封裝的設(shè)計(jì)建議5.6 熱設(shè)計(jì)要求：5.6.1. 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于散熱位置。5.6.2. 較高器件放于出風(fēng)口時應(yīng)考慮不阻擋風(fēng)路。5.6.3. 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流。5.6.4. 溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。 對于自身溫升高于30°的熱源，一般要求：A、 自然冷卻條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源器件的距離大于4.0mm。B、 風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源器件的距離大于2.5mm。若因空間距離不能達(dá)到上述要求的，必須通過溫度測試，保證溫度敏感器件的溫升在降額使用范圍內(nèi)。5.6.5. 大面積銅箔要求用隔熱帶同焊盤相連，對于通過電流大于5A的焊盤

27、不能使用隔熱焊盤，如所示： A B 圖三十：隔熱焊盤5.6.6. 為了避免器件在回流焊中出現(xiàn)立碑、偏位現(xiàn)象，要求0805和0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部不得大于0.3mm。如圖1A所示5.6.7. *確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3，單靠元器件的引線腳和元器件本身不足充分散熱，應(yīng)考慮使用散熱網(wǎng)、散熱器等措施提高散熱能力。散熱器的支腳，應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能選擇鉚接后過波峰焊或直接波峰焊連接。對較長的散熱器使用，應(yīng)考慮過波峰時受熱散熱器和PCB板材熱膨脹系數(shù)不匹配造成的變形。對于需搪錫操作的錫道，錫道寬度應(yīng)不大于

28、等于2.0mm，錫道邊緣間距應(yīng)大于1.5mm。5.7 走線要求：5.7.1. 所有大尺寸布線不應(yīng)直接和SMD器件的焊盤相連。布線和焊盤連接要求如圖：單位：in（1in=25.4mm）圖三十一：走線密度要求5.7.2. 所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。5.7.3. 散熱器、金屬端子正下方無走線（或已作絕緣處理）或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。5.7.4. 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。5.7.5. 同一層上的信號線改變方向時，應(yīng)走斜線，拐角處

29、不得使用銳角。5.7.6. *在保證負(fù)載電流滿足要求的情況下，內(nèi)層地線設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，使層間的結(jié)合是樹脂與樹脂間的結(jié)合，避免通電時地線發(fā)熱導(dǎo)致層間分離。5.7.7. 最短走線原則，線越短電阻越小，干擾越小。5.7.8. 在同一面平行走線長度<150mm;層間走線避免平行。5.7.9. *與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長邊中心引出，避免呈一定角度。圖三十二、矩形焊盤導(dǎo)線引出規(guī)則5.7.10. 當(dāng)焊盤和大面積的地或電源相連時，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法。從大面積地和電源線處引出焊盤時，必須使用導(dǎo)線引出，導(dǎo)線長于0.5mm，寬小于0.4mm。圖三十三：大面積敷銅上的焊盤設(shè)計(jì)5.8 器

30、件庫選型要求：5.8.1. 需波峰焊的貼片器件應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象。圖三十四：波峰焊SMD器件的選擇。5.8.2. 貼片器件的外型適合自動化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。掉件率<10ppm；5.8.3. 尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性；5.8.4. 包裝形式適合貼裝機(jī)自動貼裝要求；5.8.5. 有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力；5.8.6. 元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求；235&#

31、177;5，3±0.2S焊端90%沾錫5.8.7. 符合回流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求； 回流焊：265±5，60±0.2S 波峰焊：260±5，5±0.2S5.8.8. 可承受有機(jī)溶劑的洗滌。5.9 貼裝元器件的焊盤設(shè)計(jì)5.6.1. *器件實(shí)際尺寸與絲印外形尺寸相符合。5.6.2. 回流焊焊盤設(shè)計(jì)符合IPC-SM-782要求；5.6.3. *不能選擇熱膨脹系數(shù)同PCB相差太大的無引腳SMT器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。5.6.4. 同種封裝的器件在一個PCB文件中調(diào)用的封裝庫的角度保持一致。如xxx.PCB文件中PART TYPE中C0603

32、的器件有以下C0603和CAP0603A1兩種PART DECAL,兩種DECAL角度相差90°，導(dǎo)出器件坐標(biāo)時造成C0603封裝坐標(biāo)角度變化混亂。圖三十五：在一個PCB文件中同一封裝器件（相同part type，decal不同），定義的角度不一致，不可接受。5.6.5. 貼裝器件封裝原點(diǎn)必須選擇器件中心點(diǎn)。器件原點(diǎn)原點(diǎn)在器件中心可接受 原點(diǎn)不在器件中心不可接受圖三十六：器件封裝原點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范5.10 手插元器件的焊盤設(shè)計(jì)5.10.1. 元器件引線成型跨距：s=n×2.5(n為正整數(shù))。5.10.2. 插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（一般為8-20mil），確保透錫良好。元

33、器件的孔徑成序列化，40Mil以上按照5Mil遞增，如：40mil，45mil，50mil，55mil；40mil一下按照4mil遞減，如36mil，32mil，28mil，24mil，20mil，16mil，12mil，8mil。器件引腳直徑與焊盤引腳的孔徑對應(yīng)關(guān)系，插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑尺寸對應(yīng)關(guān)系如表1。器件引腳直徑（D）手插件PCB焊盤孔徑機(jī)插件PCB焊盤孔徑插針通孔回流焊焊盤孔徑D1.0mmD+0.2mmD+0.3mmD+0.15mm1.0mm<D2.0mmD+0.3mmD+0.4mmD+0.2mmD>2.0mmD+0.3mmD+0.5mmD+0.3mm表七：手揷

34、器件通孔設(shè)計(jì)規(guī)范圖三十七：手揷器件通孔設(shè)計(jì)規(guī)范圖示5.10.3. *不能用SMT器件作為手工焊器件，SMT器件在手工焊時容易被熱沖擊損壞。5.10.4. 需過波峰焊的SMT器件需建立表面貼裝波峰焊焊盤庫。波峰焊表面CHIP器件的絲印只保留外型框圖。取消中心絲印，保留外形框圖 SMT封裝 波峰焊封裝 圖三十八：點(diǎn)膠波峰焊的器件封裝設(shè)計(jì)5.10.5. 波峰焊焊盤在回流焊焊盤基礎(chǔ)上增加長度0.1mm5.11 過孔要求：5.11.1 BGA 下方導(dǎo)通孔孔徑 12mil，必須蓋綠油5.11.2 SMT 焊盤邊緣距導(dǎo)通孔邊緣的最小距離為 10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為 6mil。5.11.3 *S

35、MT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的 DPAK 封裝的焊盤除外）5.11.4 SMT焊盤上或其附近不應(yīng)有導(dǎo)通孔：焊盤與導(dǎo)通孔二者邊緣相距0.63mm以上。同時導(dǎo)通孔上應(yīng)覆蓋阻焊層，防止回流焊時熔融的焊膏從導(dǎo)通孔中流失，造成虛焊。5.11.5 過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其本體投影下不能有過孔，確實(shí)無法避免的過孔必須蓋綠油。圖三十九：過孔蓋綠油5.11.6 通常情況下，應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸：標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比1：6）如表 7：內(nèi)徑（mil）外徑（mil）12251630203524403250表八導(dǎo)通孔外徑內(nèi)徑尺寸規(guī)范5.12 絲印要求5.12.1 所有元器件、安

36、裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號，PCB 上的安裝孔絲印用 H1、H2Hn 進(jìn)行標(biāo)識。5.12.2 *絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。5.12.3 為了保證器件的焊接可靠性，搪錫的錫道連續(xù)性，器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印。5.12.4 *為了便于器件插裝和維修，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋；（密度較高、PCB 上不需作絲印的除外）5.12.5 *絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響識別。絲印間距大于 5mil。5.12.6 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記就易于辨認(rèn)。5.1

37、2.7 PCB 板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應(yīng)明確。5.12.8 *PCB 上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識。5.12.9 PCB 光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。5.12.10 PCB 上器件的標(biāo)識符必須和 BOM 清單中的標(biāo)識符號一致。5.13 *可測試性要求：(預(yù)增)5.13.1 是否采用測試點(diǎn)測試：如果制成板不采用測試點(diǎn)進(jìn)行測試,對下列 5.13.25.13.15 項(xiàng)不作要求。5.13.2 PCB 上應(yīng)有兩個以上的定位孔(定位孔不能為腰形)。5.13.3 定位的尺寸應(yīng)符合直徑為(35mmm)要求。5.13.4 定位孔位置在 PCB 上應(yīng)不對稱5

38、.13.5 應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊5.13.6 對長或?qū)?gt;200mm 的制成板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn)5.13.7 需測試器件管腳間距應(yīng)是1.25mm 的倍數(shù)5.13.8 不能將 SMT 元件的焊盤作為測試點(diǎn)5.13.9 測試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上(二次電源該項(xiàng)不作要求)5.13.10 測試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范測試點(diǎn)建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小于 1mm*mm。5.13.11 測試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以 TP1、TP2.進(jìn)行標(biāo)注)。5.13.12 所有測試點(diǎn)都應(yīng)已固化(PCB 上改測試點(diǎn)時必須修改屬性才能移動位置)。5.13.13 測試的間距應(yīng)大于 1.25mm。5.13.14 測試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于 1.25mm。5.13.15 低壓測試點(diǎn)和高壓測試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。5.13.16 測試點(diǎn)到 PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于 125mil/3.175mm。5.13.17 測試點(diǎn)到定位孔的