DCDC電源模塊測試及老化系統(tǒng)的開發(fā)和應用

1、 DC/DC電源模塊測試及老化系統(tǒng)的開發(fā)和應用作者:毛振敏, 項佩瑜作者單位:航天科技集團一院檢測中心,北京,100029刊名:電子元器件應用英文刊名:ELECTRONIC COMPONENT & DEVICE APPLICATIONS年,卷(期:2003,5(2被引用次數(shù):0次相似文獻(10條1.會議論文Matt McGreer自然氣候老化測試及應用2001本文描述了自然氣候條件對材料老化的影響以及對預測材料不同應用方向等方面的影響.通過對不同地點、不同老化方法的比較,重點介紹了目前國際上使用的老化方法-直接曝曬、黑板箱曝曬、間接曝曬、自然加速老化等多種標準方法的特點,使用的局限性以

2、及對材料老化結果的影響,并詳細介紹了適用于自然老化地點的選擇,主要影響因素等等.文章在分析多種老化方法的同時,指出了各種方法的適用性,這對材料老化方面的研究有很大的參考價值和指導意義.2.學位論文張京規(guī)?；a(chǎn)中的測試老化監(jiān)控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)2008隨著我國自主數(shù)控系統(tǒng)及相關產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,國產(chǎn)數(shù)控系統(tǒng)的性能已經(jīng)達到了世界一流水平,但是國產(chǎn)數(shù)控系統(tǒng)在規(guī)模化生產(chǎn)中的產(chǎn)品質量問題卻成為制約自主數(shù)控系統(tǒng)繼續(xù)發(fā)展的瓶頸。對一個好的數(shù)控系統(tǒng),不但要求高性能指標,而且還要求高穩(wěn)定性。為了保證大批量出廠的數(shù)控產(chǎn)品高可靠性工作,就必須對數(shù)控產(chǎn)品在出廠前進行完善的測試。高溫老化測試就是其中的一項重要測試。通過

3、高溫老化測試可以使元器件的缺陷和焊接、裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露,保證出廠的數(shù)控系統(tǒng)能經(jīng)得起時間的考驗。 鑒于以上原因,設計開發(fā)了一套由計算機控制的測試老化過程自動監(jiān)控系統(tǒng)。該系統(tǒng)的設計,在功能實現(xiàn)上,采用模塊化的設計思想;通過可靠的硬件架構和完善的監(jiān)控軟件實現(xiàn)對溫濕度實時采集和自動控制;并通過視頻監(jiān)控系統(tǒng)和工作狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)對數(shù)控系統(tǒng)工作狀態(tài)和環(huán)境狀況進行實時監(jiān)控。本文介紹了高溫動態(tài)老化自動監(jiān)控系統(tǒng)研制的目的和意義,確定了測試老化監(jiān)控系統(tǒng)的研制目標,對測試老化監(jiān)控系統(tǒng)的總體結構進行了設計。 本文的重點內(nèi)容是:溫濕度控制系統(tǒng)的設計與實現(xiàn);視頻監(jiān)控系統(tǒng)的實現(xiàn);詳細說明了數(shù)控產(chǎn)品工作狀態(tài)監(jiān)控

4、系統(tǒng)的設計思想和具體實現(xiàn)方法。 最后簡要介紹了測試老化監(jiān)控系統(tǒng)的功能測試和驗證。3.期刊論文顏景蓮.王玲.梁星才汽車用高分子材料的老化測試技術進展-工程塑料應用2004,32(11介紹影響汽車材料老化的主要因素,概述了國內(nèi)外關于汽車材料、零部件、整車等的老化測試技術最新進展,包括自然老化和人工加速老化.另外,針對汽車內(nèi)飾件和外飾件使用環(huán)境不同,給出了相關的試驗標準.4.學位論文馮斌一個數(shù)據(jù)庫老化測試工具的設計與實現(xiàn)2007現(xiàn)有的數(shù)據(jù)庫性能測試方法,沒有關注數(shù)據(jù)庫內(nèi)部數(shù)據(jù)量對數(shù)據(jù)庫性能的影響。針對這一不足,本文探索了數(shù)據(jù)庫老化測試方法,利用該方法可獲得數(shù)據(jù)庫內(nèi)部數(shù)據(jù)量對性能的影響程度。本文首先介

5、紹了數(shù)據(jù)庫性能測試的基本概念、相關標準和常用工具;然后介紹了數(shù)據(jù)庫老化測試工具的總體設計,給出了老化測試工具的組織結構,描述了老化測試工具主要模塊的功能;接著詳細介紹了老化功能的設計和實現(xiàn),在明確老化操作目標的基礎上,探討了老化數(shù)據(jù)的生成方法,還描述了老化曲線的模擬方法;隨后詳細敘述了測試功能的實現(xiàn)方法,對控制模塊、測試模塊、代理模塊和終端模擬模塊分別作了具體介紹;最后結合對TPC-C的標準數(shù)據(jù)庫和一個現(xiàn)有的人事履歷數(shù)據(jù)庫進行老化測試的過程,說明了老化測試工具的應用方法。本文提出的數(shù)據(jù)庫老化測試方法,是對現(xiàn)有的數(shù)據(jù)庫測試方法的擴展。利用本文介紹的老化測試工具得到的測試結果,對數(shù)據(jù)庫應用系統(tǒng)的設

6、計有一定的參考價值。5.會議論文肖穎.周慶平.余珺集成電路老化測試插座的結構形式2008集成電路(IC老化測試插座(以下簡稱老化測試插座主要應用于集成電路產(chǎn)品的檢測、老化、篩選等場合,其最大的用戶是集成電路器件制造廠.本文對集成電路老化測試插座的結構形式做一簡單的介紹.6.會議論文肖穎.周慶平.余珺集成電路老化測試插座的結構形式2008集成電路(IC老化測試插座(以下簡稱老化測試插座主要應用于集成電路產(chǎn)品的檢測、老化、篩選等場合,其最大的用戶是集成電路器件制造廠。本文對集成電路老化測試插座的結構形式做一簡單的介紹。7.會議論文王小波SOJ32型集成電路老化測試插座的設計2004老化測試是集成電

7、路生產(chǎn)制造過程中的重要環(huán)節(jié),測試插座是這一環(huán)節(jié)中必不可少的重要元件,它為集成電路應用可靠性的驗證提供了重要保證.文章主要介紹了SOJ32型集成電路老化測試插座的結構設計、材料選擇以及產(chǎn)品的測試結果,并對產(chǎn)品的主要性能參數(shù)進行了理論計算.8.學位論文吳少芳微波裸芯片測試與老化臨時封裝技術的研究2009無線通信系統(tǒng)的小型化、智能化要求高性能、高集成度和高可靠性的微波組件或模塊。微波組件和模塊的廣泛應用促進了對微波裸芯片的大量需求?，F(xiàn)有的技術條件下微波裸芯片主要是通過常溫下的探針測試而獲得一定質量保障的裸芯片,但高可靠應用場合需要對裸芯片進行-55150溫度范圍的性能測試和高溫老練篩選,因此如何保證

8、所使用的微波裸芯片能夠達到用戶所需要的質量等級和可靠性水平成為一個急需解決的問題。本文在分析國內(nèi)外裸芯片的測試篩選技術的基礎上,提出了采用微波裸芯片測試和老練篩選臨時封裝夾具的方法實現(xiàn)對微波裸芯片的測試和老練篩選。通過研制一套臨時封裝載體,利用該臨時封裝載體對微波裸芯片進行裝載后,實現(xiàn)對微波裸芯片的高低溫測試和高溫老化篩選。本文研究分析了微波傳輸線、阻抗匹配設計、熱效應影響、微波信號接口與接地、裸芯片與電氣互連襯底的電接觸、寄生電容電感等對微波裸芯片臨時封裝載體的影響因素和設計要求,完成了對微波裸芯片電氣互連襯底和為電氣互連襯底提供機械支撐的夾具部分的設計。選擇微帶線作為微波信號的傳輸線,在阻

9、抗匹配的設計方面采用50歐姆特征阻抗,夾具的底座使用導電性能與導熱性能優(yōu)良的銅金屬材料,采用金屬凸點的連接方式實現(xiàn)裸芯片與襯底的電氣互連。選用PPS高溫材料注塑獲得了符合設計和使用要求的夾具支撐結構;選擇聚酰亞胺及羅杰斯RT5880材料及合適工藝獲得了電氣互連襯底。用WFDxx和WFDxxx兩種微波單片集成電路(MMIC功率放大器裸芯片對夾具以及電氣互連襯底進行了驗證,實現(xiàn)了常溫下的微波裸芯片電特性參數(shù)的測試,獲得了正常的電參數(shù)特性曲線,包括Id-Vd特性曲線、轉移特性曲線和gm-Vg特性曲線。在裸芯片的測試中,臨時封裝載體對裸芯片起到了保護和電氣互連的作用,測試和老化篩選過程不會對裸芯片造成

10、影響應用的損傷,驗證了本文對微波裸芯片臨時封裝測試載體設計的合理性,并且具有工程實用性。本文的研究成果對國內(nèi)微波裸芯片的質量及可靠性的提高有著積極的意義。9.期刊論文Matt McGreer自然氣候老化測試及應用-環(huán)境技術2001,19(4用的老化方法-直接曝曬、黑板箱曝曬、間接曝曬、自然加速老化等多種標準方法的特點,使用的局限性以及對材料老化結果的影響,并詳細介紹了適用于 自然老化地點的選擇,主要影響因素等等.文章在分析多種老化方法的同時,指出了各種方法的適用性,這對材料老化方面的研究有很大的參考價值和指導 意義. 10.學位論文 劉林春 功率裸芯片的測試與老化篩選技術 2008 功率裸芯片

11、廣泛應用于汽車電子、家電等電子系統(tǒng)的功率模塊，確保所使用的裸芯片具有高度的可靠性是提高產(chǎn)品成品率的關鍵。為了提高功率裸 芯片的質量與可靠性，本文主要研究了功率裸芯片的測試與老化篩選技術。 針對功率裸芯片測試與老化篩選時具有的大電流、高溫度的特點，本文改進了原用于常規(guī)裸芯片的臨時封裝夾具系統(tǒng)，并進行了可靠性驗證分析。 試驗結果發(fā)現(xiàn)：1采用新型襯底的夾具系統(tǒng)接觸電阻明顯減少，大尺寸多凸點的新型襯底設計與原襯底相比接觸電阻平均減少了40，即大大減少了襯 底凸點與芯片電極之間的散熱量；2夾具采用銅質蓋板代替塑料蓋板，加強了夾具系統(tǒng)的散熱能力，其耐受電流能力從不到2.5A提高到3A以上；3通過 分析接觸

12、壓力對接觸電阻的影響并結合接觸對裸芯片電極造成的損傷情況，確定了合適的接觸壓力，使其能在裸芯片與襯底之間實現(xiàn)可靠電連接的前提 下達到微損傷的目的。試驗結果表明，改進后夾具系統(tǒng)的散熱能力、耐電流能力都有了明顯的改善，抗沖擊能力也得到了提高。 在完成夾具系統(tǒng)的改進工作之后，通過研究功率裸芯片的失效機理，確定了功率裸芯片可靠性試驗的篩選項目、篩選應力條件，并擬定了篩選程序 。在篩選方法中，電功率老化是功率裸芯片可靠性試驗最重要的方法，為防止在電功率老化過程中出現(xiàn)應力不足或者過應力失效，通過深入研究結溫的 測量與控制技術，指出了常用的線性近似法的不足之處，提出了適合功率裸芯片的測結溫方法。最后，通過峰值結溫法完成了老化篩選功率