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1、IGBT的選型要求、設(shè)計(jì)理念及在風(fēng)能中的應(yīng)用熱3已有 125 次閱讀 2011-09-28 12:09 要做高功率設(shè)計(jì),需要選擇合適的IGBT,并在此基礎(chǔ)上合理設(shè)計(jì)和應(yīng)用IGBT。本文從介紹IGBT選型的四大基本要求及三大設(shè)計(jì)理念入手,再輔以IGBT在風(fēng)能中的應(yīng)用案例,旨在幫助工程師正確選擇合適的IGBT,并合理設(shè)計(jì)和應(yīng)用IGBT,從而實(shí)現(xiàn)高功率密度的設(shè)計(jì)。 本文整理自第七屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì),更詳細(xì)的內(nèi)容可以瀏覽:1 IGBT選型的四個(gè)基本要求做高功率設(shè)計(jì)時(shí),IGBT的選型要考慮到四個(gè)基本要求,一個(gè)就是明確知道IGBT的安全工作區(qū),只要在安全工作區(qū)之內(nèi),怎么應(yīng)用IG
2、BT都可以;第二個(gè)是在熱設(shè)計(jì)上的限制,還有結(jié)構(gòu)上面、可靠性上面。 1.1 安全工作區(qū)在安全上面,主要指的就是電的特性,除了常規(guī)的變壓電流以外,還有RBSOA(反向偏置安全工作區(qū))和短路時(shí)候的保護(hù)。這個(gè)是開通和關(guān)斷時(shí)候的波形,這個(gè)是相關(guān)的開通和關(guān)斷時(shí)候的定義。我們做設(shè)計(jì)的時(shí)候,結(jié)溫的要求,比如長期工作必須保證溫度在安全結(jié)溫之內(nèi),做到這個(gè)保證的前提是需要把這個(gè)模塊相關(guān)的應(yīng)用參數(shù)提供出來。這樣結(jié)合這個(gè)參數(shù)以后,結(jié)合選擇的IGBT的芯片,還有封裝和電流,來計(jì)算產(chǎn)品的功耗和結(jié)溫,是否滿足安全結(jié)溫的需求。1.2 熱限制熱限制就是我們脈沖功率,時(shí)間比較短,它可能不是一個(gè)長期的工作點(diǎn),可能突然增加,
3、這個(gè)時(shí)候就涉及到另外一個(gè)指標(biāo),動(dòng)態(tài)熱阻,我們叫做熱阻抗。這個(gè)波動(dòng)量會(huì)直接影響到IGBT的可靠性,就是壽命問題。你可以看到50赫茲波動(dòng)量非常 小,這個(gè)壽命才長。 1.3 封裝要求封裝要求主要體現(xiàn)在外部封裝材料上面,像我們現(xiàn)在這種封裝形式,這個(gè)是ECONO DUAL3的例子,主要是描述材料在污染情況下,是否能夠滿足一些要求。在結(jié)構(gòu)上面,其實(shí)也會(huì)和封裝相關(guān),因?yàn)樵O(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)布局和結(jié)構(gòu)的問題,不同的設(shè)計(jì)它的差異性很大。 1.4 可靠性要求可靠性問題,剛才說到結(jié)溫波動(dòng),其中最擔(dān)心就是結(jié)溫波動(dòng)以后,會(huì)影響到這個(gè)綁定線和硅片之間的焊接,時(shí)間久了,這兩種材料本身之間
4、的熱抗系數(shù)都有差異,所以在結(jié)溫波動(dòng)情況下,長時(shí)間下來,如果工藝不好的話,就會(huì)出現(xiàn)裂痕甚至斷裂,這樣就會(huì)影響保護(hù)壓降,進(jìn)一步導(dǎo)致IGBT失效。第二個(gè)就是熱循環(huán),主要體現(xiàn)在硅片和DCB這個(gè)材料之間,他們之間的差異性。如果失效了以后,就分層了,材料與材料之間特性不一樣,就變成這樣情況的東西,這個(gè)失效很明顯。另一個(gè)在我們一般的應(yīng)用中體現(xiàn)不到,就是宇宙射線的問題,這個(gè)宇宙射線對IGBT器件也是很重要的影響,尤其是在高海拔,我們一般都要做防宇宙射線的防護(hù),在IGBT安全運(yùn)營里面,我們需要強(qiáng)調(diào)兩倍的電流關(guān)斷能力,這是規(guī)格數(shù)上給的BSO的曲線,建議客戶不要超過時(shí)限所規(guī)定的范圍之內(nèi),你就可以保證這個(gè)產(chǎn)品的安全。
5、那這個(gè)虛線代表芯片的特性,時(shí)限代表端子,所以模塊內(nèi)部要采用疊層模塊的形式,就是要縮短這一部分壓降。 2 IGBT的三大設(shè)計(jì)理念2.1 IGBT的安全工作區(qū)設(shè)計(jì)要求另外,在我們的選型過程中,我們的阻斷電壓,它這個(gè)1700V或者我們1200V或者其他電壓等級,這個(gè)電壓量一般不允許超過,一旦超過就引起失效,對于電流來說,與熱還是相關(guān)的,所以會(huì)直接損害IGBT。那另外就是我們關(guān)斷的時(shí)候要知道關(guān)斷的特性,像第三代、第四代IGBT,對關(guān)斷影響相對較小,如果說你要想很好的去影響關(guān)斷特性,一定要采用大的關(guān)斷電阻,我們IGBT主要特性在關(guān)斷上,開通是二極管限制了開通特性。另外就是二極管,二
6、極管部分,還有脈沖電流的問題,它也是兩倍的問題,另外談到二極管,它在工作中,如果IGBT開通太快,反向二極管如果沒有恢復(fù)好的話,有可能超出了二極管的安全工作區(qū),就可能會(huì)使二極管失效。這個(gè)是一般規(guī)格數(shù)上,大功率都會(huì)給出二極管的SOA,這個(gè)是電流和電壓呈現(xiàn)的瞬時(shí)功率。另外一個(gè)比較重要的就是短路,其實(shí)短路在我們實(shí)際的系統(tǒng)中是經(jīng)常會(huì)發(fā)生的,而且短路的模式主要是這兩種,一種是短路一、一種是短路二,一種是硬短路,一種是軟短路,這個(gè)是IGBT開通以后的,這個(gè)是沒有開通發(fā)生的短路。一般規(guī)格書上給出的數(shù)據(jù)是短路一給出的,就是硬短路給出的。 短路的定義里面,我們是這樣的時(shí)間來定義。我們必須要嚴(yán)格控制這
7、個(gè)IGBT在短路十秒之內(nèi)要關(guān)斷短路過程。一旦超過10秒以后,有可能就被熱死掉。它對于VGE的電壓量非常敏感,一般我們給出15V,當(dāng)VGE是17V的時(shí)候,就會(huì)縮小。所以我們一定要鉗制在15V,這樣才有時(shí)間來保護(hù)IGBT。無外乎這兩種方式。這些都會(huì)有效的幫助你在IGBT發(fā)生短路以后,有限制短路電流,另外可以加入一些小的電容,對短路時(shí)候的電流是有幫助的。 另外對于我們談到的RBSOA里面,這個(gè)是模塊內(nèi)部優(yōu)化的特性,同樣是我們1400A的,這個(gè)是 1000A的,在2000A的時(shí)候這個(gè)壓降是700多V,雖然模塊內(nèi)部的集成電感不一樣,所以它的壓降下降小一些。 我們?nèi)绾翁岣呶覀冞@個(gè)產(chǎn)品
8、的輸入電流呢?它的冷卻方式很關(guān)鍵的,這邊給出風(fēng)冷和水冷的方式,采用同樣的模塊,在一定的工作頻率情況下,如果采用傳統(tǒng)的風(fēng)冷的方式,大概是0.015的水平,如果水冷的話,可以提升到0.006的水平。這個(gè)是大功率的產(chǎn)品,這個(gè)是1000A,這個(gè)是1200A,這個(gè)特性都不完全一樣,下面是具體的數(shù)據(jù)。在不同的開關(guān)數(shù)據(jù)情況下,就會(huì)表現(xiàn)出來剛才談到的這個(gè)直流電壓利用率的問題,這邊允許電壓最大值到這樣的水平。 P4和E3的話,是這樣的水平形式。你可以看到在這種大功率的權(quán)重里面,本身集成電壓都很大。 2.2冷卻熱設(shè)計(jì)理念在提高電流密度上面,如果是不同的模塊,同樣是水冷和風(fēng)冷兩種模式,在輸入
9、電流上面,等級也是不一樣的。這個(gè)是 1400A的模塊的話,在水冷和風(fēng)冷兩個(gè)條件下,是完全不相同的,這個(gè)是采用水冷方式,盡管也是低的熱阻,相當(dāng)于外部散熱條件非常好。在冷卻里面,這是典型的風(fēng)冷方式,也可以通過在散熱器上固熱管,增加熱源向外圍擴(kuò)散的能力,也可以提高散熱能力,增加模塊的模塊。當(dāng)然這個(gè)是貼在表面上,還有一種是這樣子的方式,增加散熱器的散熱能力,當(dāng)然在這些散熱里面,水冷的方式是最好的冷卻方式,對于提高功率密度而言。它的熱阻也非常小,要保證低的熱阻。2.3可靠性要求2.3.1 綁定線焊接對于可靠性,我們的綁定線鏈接,還有焊接,這是完整的技術(shù)上的IGBT的剖析面,這個(gè)是IGBT的硅片,這個(gè)是D
10、CB,這個(gè)藍(lán)顏色是焊層,這邊是我們的綁定線。還有用在化學(xué)腐蝕程度比較高的地方,同樣可以看到對產(chǎn)品有很高的損壞。對于綁定線這種鏈接,我們對于我們自己的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝就提出了比較高的要求,涉及到綁定線的材料、金屬表面的形狀,綁定線做的形狀,綁定線自身鏈接質(zhì)量問題,這些闡述都是生產(chǎn)IGBT、保護(hù)產(chǎn)品一個(gè)可靠性方面必須要下的工夫,另外對于客戶來說,它的應(yīng)用條件就決定了產(chǎn)品的使用壽命問題。主要影響到溫度和負(fù)荷周期,你就會(huì)計(jì)算到負(fù)荷周期情況下的波動(dòng),這樣就會(huì)估算產(chǎn)品壽命。 這個(gè)是我們一些經(jīng)過一定的循環(huán)周期以后,它的失效的一些模式,這個(gè)是綁定線翹起來了,還有金屬化,時(shí)間久了發(fā)生龜裂。還有拐彎的地方
11、、彎曲的地方,很容易發(fā)生斷裂。我們用這種曲線來描述這個(gè)產(chǎn)品使用循環(huán)能力。另外我們在這個(gè)曲線里面,我們可以看到,一般結(jié)溫是我們芯片內(nèi)部的,同樣可以看到 在這樣結(jié)溫波動(dòng)里面,散熱器的問題,它的波動(dòng)量和我們底板的波動(dòng)量是完全不一樣的,外圍波動(dòng)非常小,但是里面波動(dòng)量非常大。另外標(biāo)準(zhǔn)是5%的電壓,超過 5%的扁平值,我們就認(rèn)為它失效。有些供應(yīng)商可能給出的指標(biāo)可能不太一樣。 2.3.2 焊接層的分層另外一種就是剛才說到的分層,表現(xiàn)出來就是焊接層上面,焊接層的厚度和焊接層的構(gòu)成。這個(gè)主要是用的焊接材料自身和兩個(gè)DCB和硅片之間,就是銅和硅之間,膨脹系數(shù)也有差異,在負(fù)荷周期的應(yīng)用條件情況下,它的可能
12、的波動(dòng)和絕對值的溫度,都影響到產(chǎn)品的使用壽命。它主要相關(guān)的三個(gè)指標(biāo),一個(gè)是工藝循環(huán)周期,熱循環(huán)周期。這個(gè)表你可以看到,這個(gè)是正常的硅片,我們IGBT芯片硅片用的材料,還有工業(yè)級用的三樣化二鋁硅片結(jié)合的產(chǎn)品,還有氮化鋁,他們之間作用的結(jié)合材料,這種材料結(jié)合出來的結(jié)果,這個(gè)就是我們銅底板和三氧化二鋁在600次循環(huán)以后,分層就非常明顯。這種是增將性的三氧化二鋁,1000次以后有輕微的分層。你可以看到這兩種材料之間的熱膨脹系數(shù)非??拷?。另外我們衡量熱循環(huán)周期,同樣也有這樣的曲線,這個(gè)代表可溫波動(dòng)量,這邊是我們的次數(shù),這 邊是我們定義的條件,這邊是工業(yè)級的,這種是增強(qiáng)型的,同樣的情況下你可以看到波動(dòng)情況
13、。 另外,這個(gè)是在不同的可能的條件情況下,在100度的溫度和200度的溫度的時(shí)候,它的波動(dòng)量,一定循環(huán)周期差距也是比較大。我們失效標(biāo)準(zhǔn),是熱阻的 1.2倍來判斷這個(gè)產(chǎn)品是否發(fā)生了失效。3 IGBT在風(fēng)能中的典型應(yīng)用 在兩個(gè)典型的應(yīng)用里面,我今天拿的是風(fēng)能來做討論,一種是直驅(qū),一種是雙線,我們提供四種不同解決方案,我們看到ECONODUAL3,這個(gè)產(chǎn)品它的性價(jià)比是非常高的,但是要并聯(lián)。做這種黑模塊的話,單體價(jià)格相對高一些,不用并聯(lián)。所以方案選擇上,要怎么平衡選擇的產(chǎn)品。 這些對產(chǎn)品使用壽命和可靠性,還有對于維護(hù)方面都提出了要求。這個(gè)是我
14、們典型的變流器的大小,這個(gè)機(jī)柜是標(biāo)準(zhǔn)型的,在應(yīng)用里面,風(fēng)能的特殊要求里面,對我們來說,功率密度要提升,要做高一點(diǎn)。對于我們維護(hù)的時(shí)候很方便,損壞了以后我們維護(hù)它很方便,也會(huì)帶來維修成本提升。另外性價(jià)比很高,也會(huì)選擇相對而言比較價(jià)格低的IGBT作為方案。一般的話我們推薦對我們來說都是第四個(gè)IGBT。還有在可靠性上面,推薦第四代IGBT,它的結(jié)溫和特性,還有功率循環(huán)周次,和熱循環(huán)周次都做了提升。目前我們見得比較多的是這種,很容易到機(jī)柜上面拆下來,對客戶維護(hù)來說也很方便,這是比較典型的變流器。另外在高海拔上面,高海拔的話,剛才講到了它的空氣比較稀薄。另外對我們的產(chǎn)品間歇要求 不一樣,由于空氣稀薄以后,如果是風(fēng)冷的話,可能會(huì)降低,水冷的話影響不是很大。由于我們在高海拔、空氣稀薄的情況下,它的間隙要求高了以后,如果滿足不 了標(biāo)準(zhǔn)的話,可能我們就要把直流電壓降下去,把輸入電壓降下去,把對應(yīng)的功率降下去。另外也談到了,高海拔要防護(hù)宇宙射線。 這是我們舉的兩個(gè)產(chǎn)品,這是
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