SMT爐后QC作業(yè)指導(dǎo)書(shū)_圖文

1、 3.PCB外觀(guān)檢測(cè)A:PCB外觀(guān)檢測(cè)首先要查看是否有漏件情況 B:有極性的元件,如二極管,鉭電容,電解電容,IC等,必須檢查零件的方向是否正確.C:零件是否外形破損,外殼是否燒焦D:檢查零件焊接是否合格,合格的焊接,如圖 不良產(chǎn)品的解決措施:維修或更換損壞的零件,并及時(shí)通知技術(shù)人員,檢查爐溫和貼片機(jī)設(shè)置等等必須熟悉BOM,了解該產(chǎn)品是否有空貼位置,然后逐個(gè)查看應(yīng)該貼裝有元件的位置, 是否有元件,元件是否正確,0603以上貼片電阻,三極管,IC等可查看他們的絲印是 否正確 以下是制程不良 1.焊錫膏回流不完全 溫度不夠,錫膏沒(méi)有融化的不良產(chǎn)品的解決措施:根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇使用有鉛或無(wú)鉛的烙鐵加

2、錫,或用熱風(fēng)槍加熱局部使錫膏融化及時(shí)通知技術(shù)人員檢查爐溫是否正常.錫膏印刷是否正常 2.潤(rùn)濕不良 缺陷 需要焊接的引腳或焊盤(pán)不潤(rùn)濕。 焊錫的覆蓋率不滿(mǎn)足可焊端的要求。 123不良產(chǎn)品的解決措施:根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇使用有鉛或無(wú)鉛的烙鐵加錫,或用熱風(fēng)槍加熱局部使錫膏融化深圳市加協(xié)表面貼裝有限公司 文件名稱(chēng) SMT爐后外觀(guān)檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 版本 制訂 A0 李政書(shū) 頁(yè)次 審核 爐后QC 6 Shenzhen P&C SMT Co.,LTD 有鉛,無(wú)鉛SMT產(chǎn)品 2010-7-10 執(zhí)行 適用范圍 文件編號(hào) J-WI-EN-001 制定日期 正確指導(dǎo)員工的操作，提高工作效率，加強(qiáng)產(chǎn)品品質(zhì)，規(guī)范生產(chǎn)管理

3、目的 烙鐵,熱風(fēng)槍,有鉛或無(wú)鉛錫線(xiàn),鑷子 工具 3.焊錫過(guò)量,PCB上殘留多余的錫珠,焊錫等 錫珠殘留 焊錫過(guò)量 焊錫橋（橋接） 錫珠殘留 元件表面殘留錫渣 不良產(chǎn)品的解決措施:根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇使用有鉛或無(wú)鉛的烙鐵加錫,拖開(kāi)連接的錫,或清理多余的錫 深圳市加協(xié)表面貼裝有限公司 Shenzhen P&C SMT Co.,LTD 有鉛,無(wú)鉛SMT產(chǎn)品 適用范圍 目的 烙鐵,熱風(fēng)槍,有鉛或無(wú)鉛錫線(xiàn) 工具 文件名稱(chēng) SMT爐后外觀(guān)檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 版本 制訂 A0 李政書(shū) 頁(yè)次 審核 爐后QC 7 2010-7-10 執(zhí)行 文件編號(hào) J-WI-EN-001 制定日期 正確指導(dǎo)員工的操作，提高工作效率，

4、加強(qiáng)產(chǎn)品品質(zhì)，規(guī)范生產(chǎn)管理 5.零件焊接異常,位置偏移 側(cè)立 反白 立碑 偏移 偏移 偏移 不良產(chǎn)品的解決措施:根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇使用有鉛或無(wú)鉛的烙鐵加錫,拖開(kāi)連接的錫,或清理多余的錫 深圳市加協(xié)表面貼裝有限公司 Shenzhen P&C SMT Co.,LTD 有鉛,無(wú)鉛SMT產(chǎn)品 適用范圍 目的 無(wú)鉛洗板水,無(wú)塵布,防靜電刷 工具 6.PCB清潔 文件名稱(chēng) SMT爐后外觀(guān)檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 版本 制訂 A0 李政書(shū) 頁(yè)次 審核 爐后QC 8 2010-7-10 執(zhí)行 文件編號(hào) J-WI-EN-001 制定日期 正確指導(dǎo)員工的操作，提高工作效率，加強(qiáng)產(chǎn)品品質(zhì)，規(guī)范生產(chǎn)管理 PCB外觀(guān)檢查OK后,經(jīng)過(guò)維修的PCB或有污點(diǎn)的PCB,需要清潔, 使用無(wú)鉛洗板水,無(wú)塵布,防靜電刷,清潔PCB表面. 清潔后,將