CB布線基本規(guī)則Word版

1、一. PCB簡介：1.PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹脂與銅箔有很好的粘合力，且用環(huán)氧樹脂做成的板子可以在260的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB最好使用覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃樹脂材料。2.PCB(Printing Circuit Board）板層：（以四層板為例） silk screen

2、(Top overlay): 絲印層 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊層 Paste Mask (Top/Bottom): 錫膏層 Top:頂層是元件層 Bottom:底層是焊接層 Drill Guide(Drill Drawing):鉆孔層 Keep out layer:禁止布線層，用于設(shè)置PCB邊緣 Mechanical Layer:機(jī)械層用于放置電路板尺寸 Multi Layer: 穿透層 Vcc Layer:中間電源層 Gnd Layer: 中間地層二.PCB的整體布局：1 / 8二. PCB的各種鉆孔： PCB有非鍍銅孔（NPTH）、鍍銅孔（PTH）、過孔（V

3、IA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)等。(1).鍍通孔(PTH):孔壁鍍覆金屬來連接中間層和外層導(dǎo)電圖形的孔.(2).非鍍通孔(NPTH):孔壁不鍍覆金屬來機(jī)械安裝和機(jī)械固定組件的孔.(如螺絲孔) (3).導(dǎo)通孔(VIA):用于PCB不用層之間的電氣連接,(如盲孔和埋孔),不能插裝組件引腳或其他增強(qiáng)材料的鍍通孔. 盲孔(Buried) :用于多層PCB內(nèi)層和外層之間的電氣連接. 埋孔(Blind) :用于多層PCB內(nèi)層和內(nèi)層之間的電器連接. 三. PCB的尺寸單位： 1.PCB中有兩種單位：分別為英制（Imperial)和公制（Metric) 各單位的換算如下： 1米（m）=3.2

4、8英尺 1英尺=12英寸（inch) 1英寸=1000密爾(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil40mil 1mil=0.0254mm 1um=39.37微英寸（mill) 1盎司=35微米（um) 此單位表示銅箔的厚度2.此單位也可表示TV和Monitor的尺寸 例如對于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV對角線的長度，可表示為： 五、PCB的安全距離： 安全距離是銅箔線與銅箔線(Track to Track)、過孔與銅箔線(Via to Track)過孔與過孔(Via toVia)、銅箔線與焊盤(Track to Pad)、焊盤與焊盤(Pad toPad)、過孔與焊盤(Vi

5、a to Pan)等之間的最小距離(clearance).六.PCB高頻電路布線： （1）、合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層（vcc layer)和地層（Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。 （2）、走線方式。必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如圖：（2）、層間布線方向。應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的干擾。（3）、包地。對重要的信號進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，也可以多干擾信號進(jìn)行包地，使其不能干擾其他信號。（4）、加去藕電容。在IC的

6、電源端加去藕電容。（5）、高頻扼流。當(dāng)有數(shù)字地和模擬地等公共接地時，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。（6）、鋪銅。增加接地的面積也可減小信號的干擾。（7）、走線長度。走線長度越短越好，特別是兩根線平行時。七、特殊元件的布線：（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。（2）具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應(yīng)大于2mm。（3）重量大的元件：重量過重的元器件應(yīng)該有支架固定

7、。（4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。八、元件離PCB邊緣的距離： 所有元件應(yīng)該放置在離板邊緣3mm以內(nèi)的位置，或者至少距板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)中進(jìn)行流水線插件和進(jìn)行波峰焊時，要提供給導(dǎo)槽使用，同時也是防止進(jìn)行外加工時PCB邊緣破損，而引起PCB的Track線斷裂導(dǎo)致報廢。若電路元件過多，不得不超出3mm的范圍時，可以在PCB邊緣加上3mm的工藝邊，在工藝邊上開V形槽，在生產(chǎn)時用手掰開。 九、PCB設(shè)計的重要參數(shù)：（1）銅箔線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm（2）銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm,雙面板0.2mm（3）銅箔線距PCB板

8、邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm.（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內(nèi)徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm.（6）螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線（除接地外）及元件。（7）在大面積的PCB設(shè)計中（超過500cm2以上），為防止過錫爐時PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。（8）每一塊PCB應(yīng)用空心的箭頭標(biāo)出過錫爐的方向。（9）布線時，DIP封裝的IC擺放方向應(yīng)與過錫爐的方向垂直，

9、盡量不要平行，以避免連短路。（10）布線方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時，應(yīng)該從45°方向進(jìn)入。（11）PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應(yīng)在頂層絲印上警告標(biāo)記。 （12）交流220V電源部分的火線和零線間距應(yīng)不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應(yīng)不小于6mm.并絲印上高壓標(biāo)記，弱電和強(qiáng)電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線分開，一警告維修人員小心操作。十 零爾電力科技PCB設(shè)計規(guī)則前述九條為網(wǎng)上的基本資料，介紹了PCB設(shè)計的基本概念和規(guī)則，下面針對本公司的現(xiàn)狀制定PCB設(shè)計人員需遵循的規(guī)則：1、 工具：優(yōu)先統(tǒng)一使用Altium Designer Release 102、 元件庫：使用公司統(tǒng)一發(fā)布的元件庫LERLIB，新設(shè)計的庫需要確認(rèn)LERLIB中不含此元件，同時需要更新到該庫中。3、 SCH規(guī)則1 【可視網(wǎng)格及電氣網(wǎng)格設(shè)為5,10，5】4、 PCB規(guī)則ü 最小線距10mil；ü 使用淚滴Teardrop