可焊性測試_圖文

1、 可焊性測試 目錄 y一什么是可焊性測試y 二可焊性測試包括哪些測試方式y(tǒng)三可焊性測試原理y四可焊性測試應(yīng)用y五可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)y六測試實(shí)例 一什么是可焊性測試可焊性測試（ySolderability T est ）是通過選取樣品，進(jìn)行模擬焊接過程，根據(jù)測試結(jié)果來判斷樣品可焊性好壞y在電子行業(yè)，可焊性測試可對貼片器件、在電子行，可焊性測試可對貼片器件插件器件、印刷線路板、錫膏和助焊劑等影響焊接質(zhì)量的各種工藝組成部分進(jìn)行測試行測試。 二可焊性測試包括哪些測試方式y(tǒng) 可焊性測試包括兩種測試方式：y1）視覺檢查（DIP & LOOK TEST ）視覺檢查通過將被測標(biāo)樣浸入到一個(gè)一定溫度的錫鍋內(nèi)

2、，一定時(shí)間后取出，通過肉眼或者借助顯微鏡，查看爬錫面積，通常定義爬錫面積達(dá)到95%以上為合格。為此測試方式測試方法簡單，成本較低，測試嚴(yán)謹(jǐn)性較差，后文不在贅述。 二可焊性測試包括哪些測試方式1y ）潤濕平衡法（WETTING BALANCE TEST ）潤濕平衡法通過將被測標(biāo)樣放置于特定夾具上，浸入設(shè)定溫度下的錫膏，在此期間，通過力的傳感器將力和時(shí)間等數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X, 通過軟件形成曲線和數(shù)據(jù)文件，準(zhǔn)確并且量化評估被測標(biāo)樣的可焊性好壞樣的可焊性好壞。此測試方法需要設(shè)備投資較大，對測試環(huán)境有定要求（主要為防震對測試環(huán)境有一定要求（主要為防震動），測試結(jié)果準(zhǔn)確且具有說服力。 三可焊性測試原理 y 1

3、805年, 物理學(xué)家Thomas Y oung 和Pierre-Simon Laplace 發(fā)現(xiàn)了“表面張力”現(xiàn)象，當(dāng)以下物質(zhì)：液體-固體-揮發(fā)性氣體3滿足楊氏方程：相同時(shí)接觸時(shí), 滿足楊氏方程VS +LS +LV =0轉(zhuǎn)化為gLVcosq gVS =gLS +gLV .cosq 轉(zhuǎn)化為F =g LV .P .cosq -.v.g 此公式即為潤濕力公式可焊性的好壞此公式即為潤濕力公式，可焊性的好壞與此力成直接關(guān)系。 三可焊性測試原理y 通過將試樣浸潤到焊料內(nèi)，模擬焊接過程同時(shí)傳感器捕捉力的變化傳到圖程，同時(shí)傳感器捕捉力的變化，傳到圖像記錄儀在電腦側(cè)形成可焊性曲線。 三可焊性測試原理y 典型可焊

4、性測試曲線，橫坐標(biāo)為時(shí)間，縱坐標(biāo)為力，只有在時(shí)間和力上都合格了在證明可焊性的快速性和強(qiáng)度都得了，在證明可焊性的快速性和強(qiáng)度都得到了保證。 四可焊性測試應(yīng)用可焊性測試可對以下器件或印刷線路板y 進(jìn)行測試插件片式電阻片式電容鉭電容圓柱式電阻SOT 器件 四可焊性測試應(yīng)用可焊性測試可對以下器件或印刷線路板y 進(jìn)行測試二極管SOIC 集成電路J 引腳封裝器件薄型封裝有引腳芯片無引腳芯片四 可焊性測試應(yīng)用 可焊性測試可對以下器件或印刷線路板 進(jìn)行測試 四邊扁平封裝 BGA 印刷線路板 五 可焊性測試標(biāo)準(zhǔn) - 目前國際國內(nèi)通行的標(biāo)準(zhǔn)為： 目前國際國內(nèi)通行的標(biāo)準(zhǔn)為 IPC J-STD 002/003 IEC

5、 68 2 69 68-2-69 MIL STD 883 D GB-T 4677.10(國標(biāo)，參考 標(biāo) 參考 IEC標(biāo)準(zhǔn) NF A 89400 五 可焊性測試標(biāo)準(zhǔn) IPC J STD002/003標(biāo)準(zhǔn)列舉： IPC-J-STD002/003標(biāo)準(zhǔn)列舉： 六 測試實(shí)例 可焊性測試儀一臺 測試樣品采用可焊性 較好且一致的標(biāo)準(zhǔn)銅 箔 選用不同的助焊劑和 不同的錫膏 設(shè)定相同的測試參數(shù)： 溫度加熱至260° 度加熱 ° 浸潤深度：5mm 浸潤時(shí)間：10s 浸潤速度 浸潤速度：21mm/s 六 測試實(shí)例 SAC305錫膏測試 六測試實(shí)例SAC405錫膏測試 六測試實(shí)例SACX0307錫膏測試 六測試實(shí)例6337錫膏測試 六測試實(shí)例測試小結(jié)y測試小結(jié)：y-溫度對于最終的潤濕性影響較大y-助焊劑較大影響無銀成分焊錫的潤濕性y-在特定工藝（溫度和助焊劑等）的情況下，焊錫合金成分起主導(dǎo)因素y-含