電鍍不良的一些情況和解決方法解析

1、電鍍不良的一些情況和解決方法4以發(fā)布日期：2013-09-04來源：中國(guó)電鍍網(wǎng)瀏覽次數(shù)：2097關(guān)注：加關(guān)注核心提示：電鍍不良對(duì)策鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件，電鍍?cè)O(shè)備或電鍍藥水的異常，及人為疏忽所致.通常在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生不良時(shí)比較容易找出墟電鍍不良對(duì)策鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件,電鍍?cè)O(shè)備或電鍍藥水的異常，及人為疏忽所致.通常在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生不良時(shí)比較容易找出墟因克服，但電鍍后經(jīng)過一段時(shí)間才發(fā)生不良就比較棘手然而日后與環(huán)境中的酸氣，氧氣，水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對(duì)電鍍不良的發(fā)生墟因及改善的對(duì)策加以探討說明1.表面粗糙：指不平整，不光亮白表面，通常成粗白狀（1）可能發(fā)

2、生的墟因：（2）改善對(duì)策：1 .素材表面嚴(yán)重粗糙，鍍層無法覆蓋平整.1.若為素材嚴(yán)重粗糙，立即停產(chǎn)并通知客戶.2 .金屬傳動(dòng)輪表面粗糙，且壓合過緊，以至于壓傷.2.若傳動(dòng)輪粗糙，可換備用品使用并檢查壓合緊度.3 .電流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙（尚未燒焦）3.計(jì)算電流密度是否操作過高，若是應(yīng)降低電流4 .浴溫過低，一般鍍銀才會(huì)發(fā)生）4.待清晰度回升再開機(jī)，或降低電流，并立即檢查溫控系統(tǒng).5 .PH值過高或過低，一般鍍饃或鍍金（過低不會(huì)）皆會(huì)發(fā)生.5.立即調(diào)整PH至標(biāo)準(zhǔn)范圍.6 .前處理藥液腐蝕底材.6.查核前處理藥劑，稀釋藥劑或更換藥劑7 .沾附異物：指端子表面附著之污物.（1）可能發(fā)生的

3、墟因：（2）改善對(duì)策：1. 水洗不干凈或水質(zhì)不良（如有微菌）.1.清洗水槽并更換新水2. 占到收料系統(tǒng)之機(jī)械油污.2.將有油污處做以遮蔽3. 素材帶有類似膠狀物,于前處理流程無法去除.3.須先以溶劑浸泡處理.4. 收料時(shí)落地沾到泥土污物.4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時(shí),建議重新清洗一次.5. 錫鉛結(jié)晶物沾附5.立即去除結(jié)晶物.6. 刷鍍羊毛?纖維絲6.更換羊毛?并檢查接觸壓力.7. 紙帶溶解纖維絲.7.清槽.8. 皮帶脫落屑.8.更換皮帶.3. 密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現(xiàn)象.(1)可能發(fā)生的塬因:(2).改善對(duì)策:1. 前處理不良,如剝鎳.1.加強(qiáng)前處理.2

4、. 陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳剝錫鉛.2.檢查陰極是否接觸不良,適時(shí)調(diào)整.3. 鍍液受到嚴(yán)重污染.3.更換藥水4. 產(chǎn)速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化(或金還塬),剝錫鉛.4,電鍍前須再次活化.5. 水洗不干凈.5.更換新水,必要時(shí)清洗水槽.6. 素材氧化嚴(yán)重,如氧化斑,熱處理后氧化膜.6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學(xué)拋光或電解拋光.7. 停機(jī)化學(xué)置換反應(yīng)造成.7.必免停機(jī)或剪除不良品8. 操作電壓太高,陰極導(dǎo)電頭及鍍件發(fā)熱,造成鍍層氧化.8.降低操作電壓或檢查導(dǎo)線接觸狀況9. 底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落.9.改善底層電鍍品質(zhì).10. 嚴(yán)重.燒焦所形成剝

5、落10.參考NO12處理對(duì)策.4. 露銅:可清楚看見銅色或黃黑色于低電流處(凹槽處)(1) 可能發(fā)生塬因:(2)改善對(duì)策:1 .前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出.1.加強(qiáng)前處理或降低產(chǎn)速2 .操作電流密度太低,導(dǎo)致低電流區(qū),鍍層無法析出.2.重新計(jì)算電鍍條件.3 鎳光澤劑過量,導(dǎo)致低電流區(qū),鍍層無法析出3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.4. 嚴(yán)重刮傷造成露銅.4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)5. 未鍍到.5.調(diào)整電流位置.6. 刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發(fā)生.(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1. 素材本身在沖壓時(shí),及造成刮傷.1.停止生產(chǎn),待與客

6、戶聯(lián)系.2. 被電鍍?cè)O(shè)備中的金屬制具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導(dǎo)輪等.2.檢查電鍍流程,適時(shí)調(diào)整設(shè)備和制具.3. 被電鍍結(jié)晶物刮傷.3.停止生產(chǎn),立即去除結(jié)晶物.6. 變形(刮歪):指端子形狀已經(jīng)偏離塬有尺寸或位置.(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1. 素材本身在沖壓時(shí),或運(yùn)輸時(shí),即造成變形.1.停止生產(chǎn),待與客戶聯(lián)系.2. 被電鍍?cè)O(shè)備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉(zhuǎn)輪)2.檢查電鍍流程,適時(shí)調(diào)整設(shè)備和制具.3. 盤子過小或卷繞不良,導(dǎo)致出入料時(shí)刮歪3.停止生產(chǎn),適時(shí)調(diào)整盤子4. 傳動(dòng)輪轉(zhuǎn)歪,4.修正傳動(dòng)輪或變更傳動(dòng)方式.7. 壓傷：指不規(guī)則形狀之凹洞1) 本身在沖床加

7、工時(shí)，已經(jīng)壓傷，鍍層無法覆蓋平整2)傳動(dòng)輪松動(dòng)或故障不良，造成壓合時(shí)傷到1)停止生姓，待與客戶聯(lián)2) 檢查傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，或更換備品8) 白霧：指鍍層表面卡一層云霧狀，不光亮但平整可能發(fā)生的塬因：1)前處理不良9) 鍍液受污染10) 錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機(jī)時(shí)受到錫鉛液腐蝕11) 錫鉛藥水溫度過高12) 錫鉛電流密度過低13) 光澤劑不足14) 傳致力輪臟污15) 鉛電久進(jìn)，筐生泡沫附著造成改善對(duì)策：1)加強(qiáng)前處理2) 更換藥水并提純污染液3) 避免停機(jī)，若無法避免時(shí)，剪除不良4) 立即檢查溫控系統(tǒng)，并重新設(shè)定溫度5) 提高電流密度6) 補(bǔ)足不澤劑傳動(dòng)輪7) 清潔傳動(dòng)輪8) 立即去除泡沫9) 針孔：

8、指成群、細(xì)小圓洞狀(似被鐘扎狀)可能發(fā)生的塬因： 改善對(duì)策：1. 操作的電流密度太1.降低電流密度2. 電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大，濕潤(rùn)劑不足。2.補(bǔ)充濕潤(rùn)劑，或檢查藥水。3. 電鍍時(shí)間攪拌效果不良。3.加強(qiáng)攪拌。4. 錫鉛浴溫過低4.調(diào)整浴溫5. 電鍍藥水受到污染。5.提純藥水或者更新。6. 前處理不良。6.加強(qiáng)前處理效果。10. 錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平塬狀(似起泡，但密著性良好)，只有錫鉛鍍層會(huì)發(fā)生。(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1. 錫鉛陰極過熱(電壓太高)，導(dǎo)致錫鉛層重熔。1.降低電壓，并了解為何浴電壓過高，在進(jìn)行修正電鍍條件。2. 烤箱溫度過高，且烘烤時(shí)間過長(zhǎng)，導(dǎo)致錫鉛層

9、重熔。2.降低烤箱溫度，并檢查溫控系統(tǒng)。11. 端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時(shí)造成。(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1 .鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。1.檢查陰極，并適時(shí)調(diào)整。12. 鍍層燒焦：指鍍層表面嚴(yán)重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高電流密度區(qū))(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1. 操作電流密度過高。1.降低電流密度。2. 浴溫過低。2.提高浴溫，并檢查溫控系統(tǒng)。3. 攪拌不良。3.增加攪拌效果。5. PH值過高。5.修正PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。6. 選鍍位置不當(dāng)。(電子流曲線)6.重新修正電鍍位置，注意電流分

10、布線。7. 整流器濾波不良。7.檢查濾波度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，若偏移時(shí)須將整流器送修。13. 電鍍厚度太高：指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)的厚度。(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1. 傳動(dòng)速度變慢，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。2. 電流太高，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。2.檢查整流器與陰陽(yáng)極，適時(shí)予以修正。3. 選鍍位置變異。3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。4. 藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度。5. 藥水PH值過高。5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。6. 熒光膜厚測(cè)試儀偏離，或測(cè)試方法錯(cuò)誤。6.校正儀器或確定測(cè)試方法。7. 浴溫偏高。7.檢查溫控系統(tǒng)。14. 電鍍厚度不

11、足：指實(shí)際鍍出膜厚低于預(yù)計(jì)的厚度(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1. 傳動(dòng)速度變快，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。2. 電流太低，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。2.檢查整流器與陰陽(yáng)極，適時(shí)予以修正。3. 選鍍位置變異。3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整。4. 藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋。4.調(diào)整電流或傳動(dòng)速度，必要時(shí)須停產(chǎn)。5. 藥水PH值偏低。5.調(diào)整PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。6. 熒光膜厚測(cè)試儀偏離，或測(cè)試方法錯(cuò)誤。6.校正儀器或確定測(cè)試方法。7. 浴溫偏低。 7. 檢查溫控系統(tǒng)，必要時(shí)須停產(chǎn)。8.鍍層結(jié)構(gòu)中有結(jié)金，消耗掉部分電流。8.去除結(jié)金物或更換制具。9.改善藥水循環(huán)或補(bǔ)充狀

12、況。9.電鍍藥水?dāng)嚢?，循環(huán)不均或金屬補(bǔ)充不及消耗。15.電鍍厚度不均：指實(shí)際鍍出膜厚時(shí)高時(shí)低，或分布不均。(1)可能發(fā)生的墟因：(2)改善對(duì)策：1 .傳動(dòng)速度不穩(wěn)定。1.檢查傳動(dòng)系統(tǒng)，校正產(chǎn)速。2 .電流不穩(wěn)定。2.檢查整流器與陰陽(yáng)極，適時(shí)予以修正。3 .端子嚴(yán)重變形，造成選鍍位置不穩(wěn)定。 制程無法改善，須停產(chǎn)。4 .端子結(jié)構(gòu)造成高低電流分布不均。5 .攪拌效果不良。5.增加攪拌效果。6 .膜厚測(cè)試位置有問題，造成誤差大。7 .選鍍機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定。7.改善選鍍機(jī)構(gòu)。16.鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。(1)可能發(fā)生的墟因：(2)改善對(duì)策：1.鍍金藥水偏離。1.重新調(diào)整電鍍藥水。3 .檢查電鍍位置

13、是否偏離，若素材嚴(yán)重變形4 .調(diào)整電鍍位置，增加攪拌效果。6 .須重新修定測(cè)試位置。2.改善饃層不良。3 .鍍層粗糙，燒白再覆蓋金層即變紅。4 .水洗水不凈，造成紅斑。3.更換水洗水。5 .鍍件未完全干燥，日后氧化發(fā)紅。4.檢查干燥系統(tǒng)，確定鍍件干燥，已發(fā)紅的端子,可以用稀氧化物清洗。17 .界面黑線，霧線：通常在半鍍錫_鉛層的界面有此現(xiàn)象。(1)可能發(fā)生的墟因：(2)改善對(duì)策：1.陰極反應(yīng)太大，大量氫氣泡沫浮于液面。1.降低電流。2. 陰極攪拌不良。2.調(diào)整振蕩器的頻率和振幅。3. 選鍍高度調(diào)整不均。3.檢查選鍍高度，重新修正。4. 鍍槽設(shè)計(jì)不良，造成泡沫殘存于鍍槽液面，無法排除。4.改善鍍

14、槽結(jié)構(gòu)。5. 錫鉛藥水低電流區(qū)白霧。5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。6. 整流器濾波不良。6.用示波器測(cè)量濾波度，確定濾波不良時(shí)，檢修整流器。18. 焊錫不良：指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。(1) 可能發(fā)生的塬因:(2)改善對(duì)策:1. 錫鉛電鍍液受到污染。1.更換錫鉛藥水。2. 光澤劑過量，造成鍍層碳含量過多。2.立即作活性炭過濾，或更換藥水。3. 電鍍后處理不良(酸液殘存，水質(zhì)不佳，鹽類生成，異物附著)。3.改善流程，改善水質(zhì)4. 密著不良4.解決密著不良問題。5. 電鍍時(shí)電壓過高，造成鍍件受熱氧化，鈍化5.改善導(dǎo)電設(shè)備。6. 電流密度過高致鍍層結(jié)構(gòu)不良。6.降低電流密度。7. 攪拌不良致鍍層結(jié)構(gòu)不良

15、。7.增加攪拌效果。8. 浴溫過高，致鍍層結(jié)構(gòu)不良。8.立即降低浴溫并檢查冷卻系統(tǒng)。9. 鍍層因放置環(huán)境較差，時(shí)間過久，致鍍層氧化，老化。9.加強(qiáng)包裝及改善儲(chǔ)存環(huán)境。10. 鍍層太薄10.增加電鍍層厚度。11. 焊錫溫度不正確。11.檢查焊錫溫度。12. 鍍件形狀構(gòu)造影響。12.改變判定方法。13. 焊劑不純物過高。13.更換焊劑。14. 鍍件材質(zhì)的影響(錫錫鉛金銅磷青銅黃銅)14.探討材質(zhì)。15.鍍件表面有異物，如油污。15.去除異物。16. 底層粗糙。16.改善底層平整度。19. 鍍層發(fā)黑：不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。(1)可能發(fā)生的墟因：(2)改善對(duì)策：1 .錫鉛鍍層墟已有白霧，日后變黑。1.參考第8,處理錫鉛白霧的對(duì)策。2 .饃槽已經(jīng)受到污染，在低電流區(qū)會(huì)有黑色鍍層。2.做活性炭處理，或弱電解處理。3 .鍍件受氧化嚴(yán)重發(fā)黑腐蝕。