SMT員工培訓(xùn)教材ppt課件

1、 如何成為一名出色的如何成為一名出色的SMTSMT一員一員講師：XXXSMTSMT員工培訓(xùn)教材員工培訓(xùn)教材 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 6、修繕操作及得點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知 5、QC操作及重點(diǎn)本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知全自動(dòng)印刷機(jī)構(gòu)造全自動(dòng)印刷機(jī)構(gòu)造 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知全自動(dòng)印刷機(jī)流程全自動(dòng)印刷機(jī)流程全自動(dòng)印刷操作步驟全自動(dòng)印刷操作步驟將PCB裝入到板架內(nèi)；將板加裝入到上板機(jī)箱內(nèi)； 板架自動(dòng)送料至絲刷機(jī)內(nèi)；操作印刷機(jī)點(diǎn)啟擊動(dòng)自動(dòng)方式；點(diǎn)擊“是命令，印刷機(jī)自動(dòng)操作印刷PC

2、B板；目檢刷好錫膏的PCB有無(wú)漏印，偏位，連錫，毛邊等不良景象； 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知板架每板架每層層不可多裝不可多裝PCBPCB板板板架內(nèi)板架內(nèi)PCBPCB板一板一層層裝一片裝一片全自動(dòng)印刷本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知板架內(nèi)板架內(nèi)PCBPCB板板錯(cuò)錯(cuò)位位板架內(nèi)板架內(nèi)PCBPCB板方向板方向須須一至一至不可單手操作，以免呵斥碰壞PCB的錫膏取放PCB板時(shí)用雙手托住PCB兩邊 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷

3、須知全自動(dòng)印刷本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知印刷連錫不良印刷良品全自動(dòng)印刷本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知全自動(dòng)印刷本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知印刷漏印不良印刷良品 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 6、修繕操作及得點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知 5、QC操作及重點(diǎn)本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知半自動(dòng)印刷機(jī)構(gòu)造半自動(dòng)印刷機(jī)構(gòu)造 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知按下紅色主電源開(kāi)關(guān)，機(jī)器會(huì)自動(dòng)進(jìn)入開(kāi)機(jī)任務(wù)畫(huà)面；將好鋼網(wǎng)；加錫膏；左手取要印刷的PCB

4、板按指定的方向平放到機(jī)器固定臺(tái)上；同時(shí)左右手按主操作盤(pán)上的開(kāi)場(chǎng)鍵，印刷機(jī)自動(dòng)操作印刷；目檢刷好錫膏的PCB有無(wú)漏印，偏位，連錫，毛邊等不良景象； 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知半自動(dòng)印刷本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 6、修繕操作及得點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知

5、4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知 5、QC操作及重點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片機(jī)構(gòu)造貼片機(jī)構(gòu)造 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片機(jī)操作方法貼片機(jī)操作方法機(jī)前檢查：氣壓在(0.4-0.6)MPA范圍內(nèi)；開(kāi)機(jī)：將機(jī)器右下方黑色主電源開(kāi)關(guān)打至“處；消費(fèi)：點(diǎn)擊文件菜單,再點(diǎn)選所要消費(fèi)的文件，確認(rèn)站位料；堅(jiān)持機(jī)臺(tái)清潔衛(wèi)生和feeder擺放整齊消費(fèi)過(guò)程中，當(dāng)蜂鳴叫時(shí)，警報(bào)燈亮，須馬上處置異常 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知操作員必需15分鐘看一次設(shè)備打出來(lái)的PCBA能否存在問(wèn)題；停頓鍵停頓鍵復(fù)原鍵復(fù)原鍵開(kāi)場(chǎng)鍵開(kāi)場(chǎng)鍵緊急開(kāi)關(guān)緊急開(kāi)關(guān)貼片元件根本知識(shí)貼片元件根本知識(shí) 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知Cry

6、stalsCCChip Capacitor CRChip ResistorsDRDiodeBQFPBumper Quad Flat PackBGABall Grid Array 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片元件根本知識(shí)貼片元件根本知識(shí) 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片元件根本知識(shí)貼片元件根本知識(shí) 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片元件根本知識(shí)貼片元件根本知識(shí) 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知5 6 1十的冪十位數(shù)個(gè)位數(shù)普通電阻 5 6 0 1十的冪十位數(shù)個(gè)位數(shù)百位數(shù)

7、精細(xì)電阻5 R 6小數(shù)第一位點(diǎn)個(gè)位數(shù)R 5 6百分位非常位小數(shù)5.60.565605.6K貼片元件根本知識(shí)貼片元件根本知識(shí) 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知3.235N+-+-NEC極性點(diǎn)-+鉭質(zhì)電容鉭質(zhì)電容鋁質(zhì)電容鋁質(zhì)電容貼片機(jī)操作本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知貼片機(jī)操作本卷須知 3、貼片機(jī)操

8、作及重點(diǎn)本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 6、修繕操作及得點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知 5、QC操作及重點(diǎn)本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知手貼操作規(guī)劃手貼操作規(guī)劃 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知從接駁臺(tái)保送帶中取已貼PCB半廢品，放于作業(yè)臺(tái)；取需手貼物料檢查有無(wú)不良；將卡座有2個(gè)小圓柱面將配到主板絲印處確認(rèn)后將PCB板放入保送帶中小元件須手貼時(shí)可用鑷子協(xié)助操作完成。 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知操作完后，目檢元件有無(wú)貼歪、到位；手貼物料操作步驟手貼物料操作步驟手貼物料操作本卷須知手貼物料操作本卷須知 4、手貼

9、操作及重點(diǎn)本卷須知手貼物料操作本卷須知手貼物料操作本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知手貼物料操作本卷須知手貼物料操作本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知手貼物料操作本卷須知手貼物料操作本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知手貼物料操作本卷須知手貼物料操作本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 6、修繕操作及得點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知 5、QC操作及重點(diǎn)本卷須知QC目檢規(guī)劃目檢規(guī)劃待測(cè)試區(qū)不良品區(qū)5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知回流焊5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知從物料架中取1PCS主板檢

10、查PCB板上的正面元件將PCB板斜角45度檢查元件PCB板斜角45度檢查排座、內(nèi)存、SQ目檢后將PCB板裝入物料架中將PCB板翻轉(zhuǎn)到SQ面檢查小元件位置能否有貼錯(cuò)QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知從板架取放PCB板時(shí)用單拿住PCB的板邊取PCB時(shí)不可碰到主板上的元件QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知目檢PCB板時(shí)須用雙手拿住PCB的板邊不可單手目檢產(chǎn)品Q(chēng)C操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知間隔銜接盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)在0.13毫米以上的粘附的焊錫球,或直徑小

11、于0.13毫米的粘附的焊錫球或每600平方毫米不能多于5個(gè)焊錫球或焊錫潑濺(0.13毫米或更小)為可接獲范圍, 反之為不接受.QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知錫珠-不接受裂焊-不接受QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知錫橋-不接受QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知錫渣 、錫尖-不接受QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知片式元件檢查-良好焊接范例片式元件沒(méi)有超出移位要求, 只需可看到明顯的潤(rùn)濕效果, 接受; 反之,

12、不接受.QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知片式組件檢查-移位QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知片式組件檢查-移位1.側(cè)面偏移(A)小于或等于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤(pán)寬度(P)的50%,可接受.2.側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤(pán)寬度(P)的50%,不接受.QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知片式組件檢查-錫點(diǎn)銜接點(diǎn)寬度C大於1/2 W或P, 接受; 反之不接受 QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知片式組件檢查-側(cè)翻, 不接受QC操作操作本卷須知操作操

13、作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知片式組件檢查-立碑/浮高1. 任何元件立碑, 不接受.2. 片式元件浮高(離板)超過(guò)0.2MM, 不接受. 元件浮高超過(guò)0.2MM 不接受.QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知QC操作操作本卷須知操作操作本卷須知5、 QC操作及重點(diǎn)本卷須知 2、半自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 1、全自動(dòng)印刷機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 6、修繕操作及得點(diǎn)本卷須知 3、貼片機(jī)操作及重點(diǎn)本卷須知 4、手貼操作及重點(diǎn)本卷須知 5、QC操作及重點(diǎn)本卷須知修繕工位規(guī)劃修繕工位規(guī)劃待修繕品錫渣盒回流焊電烙鐵輔助工具 6、修繕操作及重點(diǎn)本卷須知修繕運(yùn)作流程修繕運(yùn)作流程 6、修繕操作及重點(diǎn)本卷須知從從物料架中取1PCS主板目檢不良品上的標(biāo)示，找到不良問(wèn)題點(diǎn)取電烙鐵和錫絲在元件假焊/連焊處加適量的錫線(xiàn)，重新焊接檢查有無(wú)假焊、連焊、短路、臟污等不良景象 6、修繕操作及重點(diǎn)本卷須知在取牙刷和洗板水將焊后的錫渣和松香清理干凈；修繕操作本卷